实用新型内容
基于此,有必要提供一种稳定性较高的LED灯丝。
一种LED灯丝,包括基板以及分别位于基板两端的两个电极引脚,两个所述电极引脚中至少第一电极引脚与所述基板通过塑封连接体绝缘连接;
所述第一电极引脚与所述基板具有相互配合的凹凸结构,所述塑封连接体包裹在所述凹凸结构外部。
其中一个实施例中,所述凹凸结构包括设置在所述基板端部的凹部,所述凹部的开口方向与所述基板的长度方向垂直,所述凹凸结构还包括设置在所述第一电极引脚上的凸部,所述凸部位于所述凹部内。
其中一个实施例中,所述凹部为多个且呈三角形,多个所述凹部在所述基板上形成锯齿形状,所述凸部对应的为多个且呈三角形,多个所述凸部在所述第一电极引脚上形成锯齿形状。
其中一个实施例中,所述凹部为矩形,所述凸部对应的为矩形。
其中一个实施例中,所述凹凸结构包括设置在所述基板端部的凹部,所述凹部的开口朝所述第一电极引脚的延伸方向,所述凹部的开口的宽度小于凹部的内部宽度,所述凹凸结构还包括设置在所述第一电极引脚上的凸部,所述凸部位于所述凹部内,所述凸部的位于所述凹部内的部分的宽度大于所述凸部位于所述凹部的开口处的部分的宽度。
其中一个实施例中,所述凹部的内部为矩形或圆形。
其中一个实施例中,所述基板上设有多个LED发光单元,所述塑封连接体上开有用于将导电引线焊接在所述第一电极引脚上的窗口,所述导电引线与所述LED发光单元电连接,所述窗口正对所述第一电极引脚设置。
其中一个实施例中,两个所述电极引脚中第二电极引脚与所述基板一体成型或通过塑封连接体连接。
其中一个实施例中,所述基板为透明基板。
其中一个实施例中,所述基板以及所述基板上的所述LED发光单元包裹在荧光胶内。
上述LED灯丝,凸凹结构的设置,增大了基板及第一电极引脚与塑封连接体的接触面积,并令塑封在绝缘的塑封连接体内的基板及第一电极引脚均与塑封连接体卡接,从而增加了塑封连接体与基板及第一电极引脚的结合力,在温度较高时,塑封连接体不易脱落,进而增加了LED灯丝的稳定性。基板可为透光或者不透光材质,令LED灯丝的发光角度选择性更高,进而增大LED灯丝及LED灯泡的应用空间。此外,当荧光胶仅覆盖基板一侧的时候,可以加快散热。
具体实施方式
如图1所示,其为本实用新型一较佳实施例的LED灯丝10的结构示意图。
LED灯丝10,包括:条状的基板100、分别位于基板100两端的两个电极引脚200、塑封连接体300、多个设置于基板100上的LED发光单元400以及贴附于基板100上的荧光胶500。两个电极引脚200中至少第一电极引脚210与基板100通过塑封连接体300绝缘连接。第一电极引脚210与基板100具有相互配合的凹凸结构600,塑封连接体300包裹在凹凸结构600外部。荧光胶500覆盖LED发光单元400及基板100。多个LED发光单元400至少排成一排设置于基板100上,且LED发光单元400的排列方向与基板100的延伸方向相同。其他实施例中,LED发光单元400可排列成两排设置于基板100上。
根据实际情况,基板100的长度可为10~200mm,优选为15~60mm。基板100的宽度可为0.2~4mm,优选为0.3~2mm。基板100的厚度可为0.15~1.5mm,优选为0.2~1mm。此外,基板100也可为其他规格,也可以为除条状的其他形状。两个电极引脚200的宽度为基板100宽度的0.2~1.5倍,优选为0.3~1倍。电极引脚200的长度可为1~20mm,优选为2~6mm。根据实际情况,电极引脚200也可以为基板100宽度的其他倍数,也可为其他长度。需要指出的是,基板100以及两个电极引脚200均为金属材料制成,如铜、铁、铝等。基板100以及两个电极引脚200均贴附有保护层。保护层可为镀银层、镀镍层、镀锡层及其复合镀层等。
请一并参阅图2,其为图1所示的LED灯丝10中A处的放大图。
凹凸结构600包括设置在基板100端部的凹部610以及设置在第一电极引脚210上的凸部620。凹部610的开口方向与基板100的长度方向垂直,凸部620位于凹部610内。凹部610为矩形,凸部620对应的为矩形。根据实际情况,凸部620与凹部610也可以为其他相互匹配的形状,如波浪状或齿形状等。
塑封连接体300上开有用于将导电引线焊接在第一电极引脚210上的窗口310。导电引线与LED发光单元400电连接,窗口310正对第一电极引脚210设置。塑封连接体300为有机绝缘材料制成,如树脂、橡胶等。塑封连接体300为一体成型结构,成型时将第一电极引脚210及基板100间隔放置,并同塑封连接体300一同注塑成型。需要指出的是,根据实际情况,基板100也可以通过塑封连接体300与第二电极引脚200相连接。此时,第二电极引脚200的结构与第一电极引脚210的结构相同,且第二电极引脚200与基板100的连接方式与基板100与第一电极引脚210的连接方式相同。此外,第二电极引脚200与基板100也可以为一体成型结构,既第二电极引脚200直接与基板100相连接。
请一并参阅图3及图4,其为分别图1所示的LED灯丝10的剖视图及另一实施例的LED灯丝10的剖视图。
基板100为不透光材质制成时,荧光胶500覆盖基板100的一侧。基板100为透光材质制成时,既基板100为透明基板时,基板100以及基板100上的LED发光单元400均包裹在荧光胶500内。荧光胶500为透明介质及发光物质构成。根据实际情况,当基板100为透光材质制成时,荧光胶500也可以仅覆盖基板100的一侧。
请一并参阅图5,其为基板100和第一电极引脚210的另一实施例的局部放大图。
与图2所示的结构区别在于,凹部610为多个,且呈三角形。多个凹部610在基板100上形成锯齿形状。凸部620对应的为多个,且呈三角形。多个凸部620在第一电极引脚210上形成锯齿形状。
请一并参阅图6及图7,其为基板100和第一电极引脚210的另外两个实施例的局部放大图。
与图2所示的结构区别在于,凹部610的开口朝第一电极引脚210的延伸方向,且凹部610的开口的宽度小于凹部610的内部宽度。凸部620位于凹部610内,凸部620的位于凹部610内的部分的宽度大于凸部620位于凹部610的开口处的部分的宽度。凹部610的内部为矩形或圆形。相应的,凸部620为相匹配的矩形或圆形。根据实际情况,凹部610也可以为其他形状,如三角形等。
上述LED灯丝10,第二电极引脚200与基板100连接并可电导通,第一电极引脚210与基板100通过塑封连接体300相连接,不可电导通。封装时,将LED发光单元400分别与第一电极引脚210漏出窗口310部分及第二电极引脚200电连接。
上述LED灯丝10,凸凹结构的设置,增大了基板100及第一电极引脚210与塑封连接体300的接触面积,并令塑封在绝缘的塑封连接体300内的基板100及第一电极引脚210均与塑封连接体300卡接,从而增加了塑封连接体300与基板100及第一电极引脚210的结合力,在温度较高时,塑封连接体300不易脱落,进而增加了LED灯丝10的稳定性。基板100可为透光或者不透光材质,令LED灯丝10的发光角度选择性更高,进而增大LED灯丝10及LED灯泡的应用空间。此外,当荧光胶500仅覆盖基板100一侧的时候,可以加快散热。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。