TWI476257B - 無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法 - Google Patents
無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI476257B TWI476257B TW102120986A TW102120986A TWI476257B TW I476257 B TWI476257 B TW I476257B TW 102120986 A TW102120986 A TW 102120986A TW 102120986 A TW102120986 A TW 102120986A TW I476257 B TWI476257 B TW I476257B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- inorganic adhesive
- weight
- parts
- inorganic
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 80
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 15
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 claims description 26
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 24
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 12
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 6
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 6
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910052664 nepheline Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010434 nepheline Substances 0.000 claims description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052642 spodumene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N h2o hydrate Chemical compound O.O JEGUKCSWCFPDGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 27
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 7
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 6
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 2
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 description 2
- 229910052902 vermiculite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010455 vermiculite Substances 0.000 description 2
- 235000019354 vermiculite Nutrition 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEJRNLMOMBGWFU-UHFFFAOYSA-N bismuth boron Chemical compound [B].[Bi] BEJRNLMOMBGWFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M sodium;oxocalcium;hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+].[Ca]=O HUAUNKAZQWMVFY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J1/00—Adhesives based on inorganic constituents
- C09J1/02—Adhesives based on inorganic constituents containing water-soluble alkali silicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K3/1003—Pure inorganic mixtures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2207/00—Compositions specially applicable for the manufacture of vitreous enamels
- C03C2207/02—Compositions specially applicable for the manufacture of vitreous enamels containing ingredients for securing a good bond between the vitrified enamel and the metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2003/1034—Materials or components characterised by specific properties
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
實施例係關於無機黏著劑組成物及氣密式密封方法，更具體地說是，沒有伴隨有機溶劑之無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法。
氣密式密封係需要盡量減少來自外部濕氣與氣體的影響，以提高電機組件之性能與耐用性，像是有機發光二極體(OLED)、染料敏化太陽能電池(Dye-sensitized solar cell,DSSC)或二極體照明設計(LED)。
尤其，有機發光二極體以其優點被接納為下一代顯示器技術，像是快速的反應、不需要背光之自發光、適當的製造超薄面板、低功耗，以及廣視角。
因為有機發光二極體容易受濕氣和空氣影響，所以在上與下基板之間的密封處理係用於阻斷濕氣和空氣，以保護有機發光二極體裝置。在此過程中，玻璃粉漿料(glass frit paste)作為密封劑。
傳統上，用於有機發光二極體的密封材料，如V2
O5
-P2
O5
之熔結玻璃曾經被使用過。
特別是，日立(Hitachi)於韓國專利申請案第10-2010-0084476號揭露具有低熔點之玻璃組成物，其係藉由熔化五氧化二釩、氧化錳、三氧化二鐵係於玻璃配方中以製備玻璃粉末之第一步驟、以及混合低膨脹陶瓷粉末與玻璃粉末之第二步驟而生產。
接著，Yamato於韓國專利申請案第10-2010-0049651號揭露用於黏合之玻璃組成物，其係藉由混合低膨脹陶瓷粉末與V2
O5
-BaO-ZnO玻璃生產而成。
上述玻璃組成物之生產包含熔化、冷卻並粉碎玻璃、以及於玻璃粉末加入一定份量之粉碎的低膨脹陶瓷粉末以控制熱膨脹係數之步驟。
然而，由上述方法產生的玻璃組成物之熱膨脹係數係顯著地減少有機發光二極體之正面或後面玻璃的熱膨脹係數。特別是正面玻璃與金屬之間的黏著難度是一個問題。
此外，施加上述製備的熔玻璃粉末於玻璃上、使用有機黏著劑使熔玻璃粉末成糊狀、以及以400℃的溫度燒光黏著劑之過程是必需的。但是，有毒物質在處理的過程中釋放。
實施例設法解決上述所提到之問題，其係提供具有提高黏著強度之無機黏著劑組成物，但防止有毒物質被釋放且提供使用其之氣密式密封方法。
實施例提供之無機黏著劑組成物，其包含：具有60~90重量份之水玻璃(water glass)(Na2
SiO2
)之20~80重量份之水玻璃稀釋液；20~80重量份之耐火無機填料；以及黑色顏料。
無機黏著劑組成物之熱膨脹係數為32*10-7
/℃~40*10-7
/℃係最為理想。
黑色顏料可為1~5重量份。
黑色顏料可由選自CuO+Cr2
O3
、CuO+Fe2
O3
+CoO及CuO+Cr2
O3
+Fe2
O3
+CoO之其中一種組成。
耐火無機填料可由選自氧化鋁(Al2
O3
)、鋯石(Zircon)、堇青石(Cordierite)、二氧化矽(SiO2
)、鋰霞石(Eucryptite)及鋰輝石(Spodumen)之其中一或更多種組成。
耐火無機填料具有0.1~30平均顆粒直徑係最為理想。
水玻璃之稀釋液可由水玻璃與水組成。
無機黏著劑組成物可用於有機發光二極體之無機黏著劑組成物。
此外，實施例提供使用無機黏著劑組成物密封及黏著第一基板與第二基板之氣密式密封方法，其包含：施加無機黏著劑組成物於第一基板與第二基板之至少其一之外邊緣周圍之步驟；黏合第一與第二基板之步驟；以及藉由雷射光照射加熱無機黏著劑組成物之步驟，其中，無機黏著劑組成物包含具有60~90重量份之水玻璃(Na2
SiO2
)之20~80重量份之水玻璃稀釋液；20~80重量份之耐火無機填料；以及黑色顏料。
此外，氣密式密封方法更包含一步驟，於黏合之步驟後及加熱之步驟前，以低於200℃之溫度烘烤無機黏著劑組成物。
於施加與乾燥無機黏著劑組成物的過程中，有毒物質不會被釋放，以及黏著的強度係藉由使用雷射增加加熱效率而提高。
此外，工作效率也因為無機黏著劑組成物之黏著性容易控制而提高。
S100~S300‧‧‧步驟
第1圖係根據本發明之一實施例由無機黏著劑組成物黏合兩個硼矽酸鹽玻璃之圖片。
第2圖係根據本發明之一實施例由無機黏著劑組成物黏合一硼矽酸鹽玻璃與一金屬鋁板之圖片。
第3圖係根據本發明之一實施例用於氣密式密封方法之流程示意圖。
以下詳細的描述中，根據本發明實施例之無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法係參照附圖所述。
以及，相關眾所皆知的功能或成分沒有詳細的描述，以免不必要地模糊實施例之各種態樣。
根據本發明實施例之無機黏著劑組成物，可包含具有60~90重量份之水玻璃(Na2
SiO2
)之20~80重量份之矽酸鈉稀釋液；20~80重量份之耐火無機填料；以及黑色顏料。
以上無機黏著劑組成物可用於顯示裝置，較佳地，係用於有機發光二極體顯示裝置之正面及後面玻璃間的黏合或正面玻璃及金屬鋁板間的黏合。
水玻璃之稀釋液具有黏著的特性，其包含60~90重量份之水玻璃，以及形成20~80重量份。
水玻璃在相應的領域中通常是眾所皆知的。以及，水玻璃之稀釋液係由水或其他溶劑與水玻璃混合產生。
使用水玻璃產生無機黏著劑組成物，其係很容易地與溶劑或水混合，混合無機填料與控制無機黏著劑之黏度係容易的。
耐火無機填料形成20~80重量份，且控制無機黏著劑組成物之熱膨脹係數。也就是說，其使無機黏著劑組成物具有與黏著劑相同或接近的熱膨脹係數，以及提高黏著強度與黏著耐久性。
當耐火無機填料形成少於20重量份或超過80重量份時，由於難以控制無機黏著劑組成物之黏度，所以施加黏著劑係困難的。
耐火無機填料較佳地具有0.1~30之平均顆粒直徑。當耐火無機填料之平均顆粒直徑少於0.1時，因為黏著面與玻璃黏著後易出現裂痕，因此使填料粒子分散係困難的，且難以達到氣密式的黏著。且，當耐火無機填料之平均顆粒直徑超過30時，由於觸變性現象(thixotropic phenomenon)，施加無機黏著劑組成物係困難的。
耐火無機填料可由選自氧化鋁(Al2
O3
)、鋯石(Zircon)、堇青石(Cordierite)、二氧化矽(SiO2
)、鋰霞石(Eucryptite)及鋰輝石(Spodumen)之其中一或更多種組成。
黑色顏料使無機黏著劑組成物在雷射加熱施加於無機黏著劑組成物時，能有更好的雷射熱能吸收，從而提高無機黏著劑組成物之黏著強度。
黑色顏料可由選自CuO+Cr2
O3
、CuO+Fe2
O3
+CoO及
+CoO之其中一種組成。
特別是與有機發光二極體相似之顯示裝置，由無機黏著劑組成物進行氣密式密封，以保護其內部免於外部環境像是氧或濕度影響。在此情況下，無機黏著劑組成物之黏著強度係藉由使用雷射局部加熱無機黏著劑組成物來提高。本發明之實施例經由加黑色顏料於其中，提高吸收雷射能力改善無機黏著劑組成物之黏著強度。
黑色顏料可形成1~5重量份。
因此，根據本發明之實施例之包含水玻璃稀釋液、耐火無機填料與黑色顏料的無機黏著劑組成物，可防止有毒物質於施加或乾燥無機黏著劑組成物時被釋放，且與雷射照射接觸時提高黏著強度。也就是說，在此揭露之無機黏著劑組成物因為沒有使用傳統的樹脂黏著劑，所以不需要燒盡黏著劑也不會產生有毒物質，以及黏著度提高得益於高效率的吸收黑色顏料之雷射。
此外，水玻璃與耐火無機填料可容易地混合，因為水玻璃與耐火無機填料在水中係高度可溶解的。而且，藉由調整水量可輕易控制無機黏著劑組成物之黏著度。另外，由於使用水作為溶劑，所以於施加或乾燥黏著劑時，不會產生有毒物質。
根據本發明之一實施例，無機黏著劑組成物之熱膨脹係可數為32*10-7
/℃~40*10-7
/℃。
由無機黏著劑組成物具有與玻璃之熱膨脹係數近似的事實，當玻璃與玻璃或玻璃與鋁金屬黏合時，無機黏著劑組成物與玻璃間熱膨脹係數的差異所造成的裂痕係有可能預防的。
本發明之實施例說明如下。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：耐火無機填料為氧化鋁20克(gr)、堇青石10克、及鋰霞石10克之混合物、以及3重量份之黑色顏料加入包含70重量份之水玻璃與30重量份之蒸餾水的60克混合溶液中。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：耐火無機填料為鋯石30克、矽石20克、及鋰霞石20克之混合物、以及2重量份之黑色顏料加入包含83重量份之水玻璃與17重量份之蒸餾水的30克混合溶液中。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：耐火無機填料為氧化鋁10克、鋯石10克、及堇青石50克之混合物、以及3重量份之黑色顏料加入包含83重量份之水玻璃與17重量份之蒸餾水的30克混合溶液中。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：耐火無機填料為鋯石20克、及鋰霞石20克之混合物、以及3重量份之黑色顏料加入包含83重量份之水玻璃與17重量份之蒸餾水的40克混合溶液中。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：無機填料之鋰霞石50克、以及3重量份之黑色顏料加入包含83重量份之水玻璃與17重量份之蒸餾水的50克混合溶液中。
無機黏著劑組成物係由下列成分用攪拌器混合產生：耐火無機填
料為矽石10克、堇青石20、鋰霞石30克之混合物、以及2重量份之黑色顏料加入包含83重量份之矽酸鈉與17重量份之蒸餾水的40克混合溶液中。
使用上述1至6實施例中所述之無機黏著劑組成物，蘇打石灰水與硼矽酸鹽玻璃、硼矽酸鹽玻璃與硼矽酸鹽玻璃，以及硼矽酸鹽玻璃與金屬鋁板係分別地黏合，並且以100℃的溫度進行烘烤(乾燥)。氣密式密封係透過雷射照射進行且以PTC測試是否發生滲漏之結果係如表1所示。
如[表1]所示，根據實施例之無機黏著劑組成物具有與玻璃近似的熱膨脹係數且具有良好的密封效果。
第1圖係根據本發明之一實施例由無機黏著劑組成物黏合兩個硼矽酸鹽玻璃之圖片。以及，第2圖係根據本發明之一實施例由無機黏著劑組成物黏合一硼矽酸鹽玻璃與一金屬鋁板之圖片。
如第1圖與第2圖所示，當使用根據本發明之實施例之無機黏著劑組成物時，密封地黏著玻璃與玻璃或玻璃與金屬鋁板係有可能的。
第3圖係根據本發明之一實施例用於氣密式密封方法之流程示意圖。
參照第3圖，根據本發明之一實施例用於氣密式密封方法，其包含施加步驟(S100)、黏著步驟(S200)，以及加熱步驟(S300)。
為了氣密地密封第一基板與第二基板，首先，上述無機黏著劑組成物施加於第一基板與第二基板至少其一之外邊緣周圍(S100)。
當施加無機黏著劑組成物時，分配器可被使用。
第一與第二基板於施加無機黏著劑組成物後黏合(S200)，且接著第一與第二基板透過雷射照射加熱無機黏著劑組成物以氣密式地密封(S300)。
在此情況下，於黏合步驟(S200)後、於加熱步驟(S300)前，透過以低於200℃之溫度烘烤(乾燥)無機黏著劑組成物，防止耐候特性因濕度而減少係有可能的。
為了解釋之目的，上述已經參照特定的實施例與圖式作描述。然而，上述的說明討論意旨並非全面性的或限制以精確的行式揭露本發明。本領域具有通常知識者鑒於上述技術，可進行許多修改與變化。
因此，本發明之範疇不應該只依上述描述而定，而是由下列申請專利範圍及其等效物而定義。
S100~S300‧‧‧步驟
Claims (9)
- 一種無機黏著劑組成物，其包含：具有60~90重量份之水玻璃(Na2 SiO2 )之20-80重量份之水玻璃稀釋液；20~80重量份之耐火無機填料；以及一黑色顏料，該黑色顏料形成1~5重量份。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該無機黏著劑組成物之熱膨脹係數為32*10-7 /℃~40*10-7 /℃。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該黑色顏料係選自CuO+Cr2 O3 、CuO+Fe2 O3 +CoO及CuO+Cr2 O3 +Fe2 O3 +CoO之其中一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該耐火無機填料係選自氧化鋁(Al2 O3 )、鋯石、堇青石、二氧化矽(SiO2 )、鋰霞石及鋰輝石之其中一種或更多種。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該耐火無機填料具有0.1-30μm之平均顆粒直徑。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該水玻璃稀釋液係由水玻璃與水組成。
- 如申請專利範圍第1項所述之無機黏著劑組成物，該無機黏著劑組成物係用於有機發光二極體之一無機黏著劑組成物。
- 一種使用無機黏著劑組成物密封及黏著一第一基板與一第二基板之氣密式密封方法，其包含： 施加該無機黏著劑組成物於該第一基板與該第二基板至少其一之外邊緣周圍之一步驟；黏合該第一基板與該第二基板之一步驟；以及藉由雷射光照射加熱該無機黏著劑組成物之一步驟，其中，該無機黏著劑組成物包含具有60~90重量份之水玻璃(Na2 SiO2 )之20~80重量份之水玻璃稀釋液；20~80重量份之耐火無機填料；以及一黑色顏料，該黑色顏料形成1~5重量份。
- 如申請專利範圍第8項所述之方法，其更包含一步驟，於黏合之步驟後及加熱之步驟前，以低於200℃之溫度烘烤該無機黏著劑組成物。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120062736A KR101705068B1 (ko) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 무기접착 조성물 및 이를 이용한 기밀 밀봉 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201406892A TW201406892A (zh) | 2014-02-16 |
| TWI476257B true TWI476257B (zh) | 2015-03-11 |
Family
ID=49758450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102120986A TWI476257B (zh) | 2012-06-12 | 2013-06-13 | 無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9656908B2 (zh) |
| JP (1) | JP6177900B2 (zh) |
| KR (1) | KR101705068B1 (zh) |
| CN (1) | CN104508061B (zh) |
| TW (1) | TWI476257B (zh) |
| WO (1) | WO2013187682A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104893592A (zh) * | 2015-04-29 | 2015-09-09 | 桐城市诚信木塑科技材料有限公司 | 一种阻燃抗菌木地板胶粘剂 |
| CN105810851B (zh) * | 2016-05-03 | 2018-03-06 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点发光二极管显示器的制作方法及量子点发光二极管显示器 |
| JP2018088498A (ja) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| CN106673586B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-03-01 | 中国燃气涡轮研究院 | 用于封装测温晶体的耐高温填装胶 |
| CN106768419A (zh) * | 2016-12-14 | 2017-05-31 | 中国燃气涡轮研究院 | 微型测温晶体的封装方法 |
| CN107337464A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-11-10 | 宣城晶瑞新材料有限公司 | 一种无机耐高温粘合剂及其制备方法 |
| CN107021635B (zh) * | 2017-04-26 | 2020-02-04 | 南京广兆测控技术有限公司 | 玻璃焊料及其制备方法 |
| FR3067025B1 (fr) * | 2017-05-31 | 2022-11-18 | Saint Gobain | Substrat en verre teinte resistant mecaniquement et revetu d'une peinture minerale pour toit automobile |
| KR102130995B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2020-07-09 | (주)유티아이 | 광학 필터용 글라스 기판의 강도 개선 방법 및 이에 의한 강화 글라스 기반 광학 필터 |
| CN114836134A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-08-02 | 郑州东方安彩耐火材料有限公司 | 熔铸αβ-刚玉砖浇铸模具砂型板组合用粘合剂制备工艺 |
| CN114988723A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-02 | 北方夜视技术股份有限公司 | 一种基于水玻璃的光学透光元件键合方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1523419A (zh) * | 2003-02-20 | 2004-08-25 | 三星康宁株式会社 | 用于显示器件的隔栅材料 |
| WO2011122218A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2295104A1 (fr) * | 1974-10-09 | 1976-07-16 | Chollet Jacques | Composition adhesive ininflammable contenant un silicate |
| US4260420A (en) * | 1979-07-11 | 1981-04-07 | Chemcom Corporation | Aqueous liquid adhesive composition and method |
| DE2946500A1 (de) * | 1979-11-17 | 1981-05-27 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Bindemittel auf basis von alkalimetallsilikatloesungen und deren verwendung |
| DE3020864A1 (de) * | 1980-06-02 | 1981-12-10 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Kleber und/oder beschichtungsmassen auf basis von alkalimetallsilikatloesungen |
| DE3110967A1 (de) * | 1981-03-20 | 1982-09-30 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Kleber und/oder beschichtungsmassen auf basis von alkalimetallsilikatloesungen und deren verwendung |
| US4600437A (en) * | 1984-03-29 | 1986-07-15 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Inorganic material, a process for producing same and a solidifying method thereof |
| DE4330770C2 (de) * | 1993-09-10 | 1995-08-03 | Fraunhofer Ges Forschung | Mehrkomponenten-Klebesystem, Verfahren zur Herstellung einer Klebemasse hieraus und Klebemasse |
| JP4299021B2 (ja) | 2003-02-19 | 2009-07-22 | ヤマト電子株式会社 | 封着加工材及び封着加工用ペースト |
| KR20060029233A (ko) * | 2003-08-11 | 2006-04-05 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리 페이스트 및 그 제조방법 |
| WO2006075805A1 (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-20 | Yasutalou Fujii | 使用時混合型無機系接着組成物 |
| JP2007200628A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Harison Toshiba Lighting Corp | 有機ｅｌ発光装置およびその製造方法 |
| JP2008010246A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Harison Toshiba Lighting Corp | 有機ｅｌ発光装置およびその製造方法 |
| KR100824531B1 (ko) | 2006-11-10 | 2008-04-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20090008609A (ko) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 외광 반사 저감을 위한 격벽 및 이를 구비하는 플라즈마디스플레이 패널 |
| JP5414409B2 (ja) | 2009-01-16 | 2014-02-12 | 日立粉末冶金株式会社 | 低融点ガラス組成物、それを用いた低温封着材料及び電子部品 |
| JP4344399B1 (ja) * | 2009-01-26 | 2009-10-14 | トリオ・セラミックス株式会社 | 硬化性無機組成物 |
| KR101167819B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2012-07-26 | 윤경민 | 전자 부품 밀봉용 무기 조성물 및 이의 제조방법 |
| JP2011225426A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-11-10 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
-
2012
- 2012-06-12 KR KR1020120062736A patent/KR101705068B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-06-12 WO PCT/KR2013/005156 patent/WO2013187682A1/ko active Application Filing
- 2013-06-12 US US14/407,254 patent/US9656908B2/en active Active
- 2013-06-12 CN CN201380037554.2A patent/CN104508061B/zh active Active
- 2013-06-12 JP JP2015517182A patent/JP6177900B2/ja active Active
- 2013-06-13 TW TW102120986A patent/TWI476257B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1523419A (zh) * | 2003-02-20 | 2004-08-25 | 三星康宁株式会社 | 用于显示器件的隔栅材料 |
| WO2011122218A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料及びこれを用いたペースト材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104508061B (zh) | 2017-10-31 |
| TW201406892A (zh) | 2014-02-16 |
| US20150166404A1 (en) | 2015-06-18 |
| KR101705068B1 (ko) | 2017-02-09 |
| US9656908B2 (en) | 2017-05-23 |
| CN104508061A (zh) | 2015-04-08 |
| WO2013187682A1 (ko) | 2013-12-19 |
| KR20130139044A (ko) | 2013-12-20 |
| JP6177900B2 (ja) | 2017-08-09 |
| JP2015526538A (ja) | 2015-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI476257B (zh) | 無機黏著劑組成物及使用其之氣密式密封方法 | |
| TWI482743B (zh) | A glass member having a sealing material layer and an electronic device using the same, and a method of manufacturing the same | |
| JP5716743B2 (ja) | 封着材料ペーストとそれを用いた電子デバイスの製造方法 | |
| TWI482745B (zh) | A glass member having a sealing material layer, and an electronic device using the same, and a method of manufacturing the same | |
| TWI526413B (zh) | A sealing glass, a glass member having a sealing material layer, and an electronic device and a manufacturing method thereof | |
| WO2011158873A1 (ja) | 電子デバイス | |
| CN103328402B (zh) | 带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法 | |
| TWI462829B (zh) | Glass member having sealing material layer and method for manufacturing the same, and electronic device and manufacturing method thereof | |
| US20150266772A1 (en) | Sealing material, substrate with sealing material layer, stack, and electronic device | |
| CN102203026A (zh) | 带密封材料层的玻璃构件的制造方法及电子器件的制造方法 | |
| WO2012117978A1 (ja) | 気密部材とその製造方法 | |
| TW201238387A (en) | Method and device for manufacturing glass members with sealing material layer, and method for manufacturing electronic devices | |
| CN104045235B (zh) | 玻璃料组合物、玻璃料及有源矩阵有机发光二极管密封法 | |
| TW201736297A (zh) | 玻璃粉末及使用其的密封材料 | |
| CN103922596A (zh) | 玻璃料组合物、玻璃料糊剂组合物、电气元件密封方法及电气元件 | |
| CN103539356B (zh) | 玻璃料组合物及制备方法、基于玻璃料组合物的密封方法 | |
| CN103539354B (zh) | 密封发光器件的玻璃料组合物及制备方法、气密密封方法 | |
| CN103553335B (zh) | 玻璃料及其制备方法、基于玻璃料的密封方法 | |
| KR101408289B1 (ko) | 저팽창 글라스 충전제, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 글라스 프릿 | |
| CN103553336B (zh) | 气密密封的密封材料及制备方法、气密密封方法 | |
| KR20120131703A (ko) | 레이저 실링용 저융점 유리 조성물 | |
| JP2014005177A (ja) | 気密部材とその製造方法 |