JP6177900B2 - 無機接着組成物およびこれを利用した気密密封方法 - Google Patents

無機接着組成物およびこれを利用した気密密封方法 Download PDF

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Description

本発明は、無機接着組成物および気密密封方法に関し、より詳細には、有機溶剤が使用されない無機接着組成物、およびこれを利用した気密密封方法に関する。
有機発光ダイオード(OLED)、色素増感型太陽電池(DSSC)、照明(LED)などの電気素子は、素子の性能および寿命を向上させるために、外部からの水分およびガスによる影響を最小化するための気密密封が施されることが要請される。
特に、OLEDは、高速の応答速度を有しており、バックライトを必要としない自発光の性質を持ち、また、超薄型パネルの製作が可能であり、低い電力消耗と広い視野角などといった長所を有しており、次世代のディスプレイ技術として認識されている。
このようなOLEDは、湿気や空気に敏感であり、OLEDデバイス保護のために、上・下基板の間にシーリング(sealing)処理を施してOLEDデバイスを湿気や空気から遮断させるのであるが、このシーリング工程においてシーリング材としてガラスフリットペーストが使用される。
従来は、OLEDシーリング用材料として、V‐P系などのフリットガラス(frit glass)が使用されてきた。
特に、日立粉末冶金株式会社による韓国特許出願公開第10‐2010‐0084476号公報においては、ガラス組成内に、V、MnO、Feなどを入れ、溶解(melting)してガラス粉末を作製し、ここに低膨張セラミック粉末を混合して製造した低融点ガラス組成物が開示されている。
また、ヤマト電子株式会社による韓国特許出願公開第10‐2010‐0049651号公報においては、V‐BaO‐ZnOガラスに低膨張セラミック粉末を混合して製造した接着用ガラス組成物が開示されている。
このようなガラス組成物の製造方法は、ガラスを溶解するステップと、冷却した後、これを粉砕するステップと、熱膨張係数を調整するために、低膨張セラミックを製造して粉砕した後、これをガラス粉末に一定量添加するステップとを含む。
しかし、このように製造されたガラス組成物の熱膨張係数は、OLEDの前面ガラスまたは後面ガラスの熱膨張係数に大きく及ばず、また、特に前面ガラスと金属との接着が困難であるという問題点を有している。
また、このように作られたフリットパウダー(frit powder)をガラスに塗布するためには、有機物バインダー(binder)を使用して、フリットパウダーをペースト(paste)にし、再び400℃の温度で焼成してバインダーをバーンアウト(burn‐out)させる工程を必要とし、この過程において有害物質が放出されるという問題点を有する。
韓国特許出願公開第10‐2010‐0084476号公報 韓国特許出願公開第10‐2010‐0049651号公報
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は、有害物質が発生せず、かつ接着力が向上した無機接着組成物、およびこれを利用した気密密封方法を提供することである。
このために、本発明は、水ガラス(NaSiO)を60〜90重量部含む水ガラス希釈液20〜80重量部;耐火性無機充填剤20〜80重量部;および、黒色色素(pigment)を含むことを特徴とする無機接着組成物を提供する。
ここで、前記無機接着組成物の熱膨張係数は、32×10−7/℃〜40×10−7/℃であることが好ましい。
そして、前記黒色色素は、1〜5重量部有してよい。
また、前記黒色色素は、CuO+Cr、CuO+Fe+CoO、およびCuO+Cr+Fe+CoOのうちいずれか一つからなってよい。
そして、前記耐火性無機充填剤は、アルミナ(Al)、ジルコン(Zircon)、コーディアライト(Cordierite)、シリカ(SiO)、ユークリプタイト(Eucryptite)、およびスポデューメン(Spodumen)の中から選択された少なくとも一つ以上の物質を含んでよい。
また、前記耐火性無機充填剤は、0.1〜30μmの平均粒径を有することが好ましい。
そして、前記水ガラス希釈液は、水ガラスおよび水からなってよい。
そして、前記無機接着組成物は、OLED用無機接着組成物であってよい。
また、本発明は、無機接着組成物を利用して、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせて密封する気密密封方法において、前記第1の基板および第2の基板のうち少なくとも一つの基板に、外郭枠に沿って無機接着組成物を塗布する塗布ステップ;前記第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる貼り合わせステップ;および、前記無機接着組成物にレーザーを照射する加熱ステップを含み、前記無機接着組成物は、水ガラス(NaSiO)を60〜90重量部含む水ガラス希釈液20〜80重量部;耐火性無機充填剤20〜80重量部;および、黒色色素(pigment)を含むことを特徴とする気密密封方法を提供する。
そして、前記貼り合わせステップ後、加熱ステップ前に、前記無機接着組成物を200℃以下で焼成する焼成ステップをさらに含んでよい。
本発明によれば、無機接着組成物の塗布ないし乾燥の際に有害物質が発生せず、レーザーによる加熱効率を高めて密着性を向上させることができる。
また、無機接着組成物の粘度調整が容易であって、作業効率を向上させることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係る無機接着組成物を利用してホウケイ酸ガラスとホウケイ酸ガラスとを接着した写真である。 図2は、本発明の一実施形態に係る無機接着組成物を利用してホウケイ酸ガラスと金属アルミニウム薄膜とを接着した写真である。 図3は、本発明の一実施例に係る気密密封方法の概略的な流れ図である。
下記において、添付された図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る無機接着組成物、およびこれを利用した気密密封方法について詳細に説明する。
なお、本発明を説明するにあたり、関連した既知の機能あるいは構成についての具体的な説明が本発明の要旨を不必要に不明確にし得ると判断される場合、その詳細な説明は省略する。
本発明の一実施形態に係る無機接着組成物は、水ガラス(NaSiO)を60〜90重量部含む水ガラス希釈液20〜80重量部、耐火性無機充填剤20〜80重量部、および黒色色素(black pigment)を含んでよい。
このような無機接着組成物は、ディスプレイ装置、好ましくはOLEDディスプレイ装置の前面ガラスと後面ガラスとの接着、または前面ガラスと金属アルミニウム薄膜との接着に使用されてよい。
水ガラス希釈液は、接着性を有し、水ガラスを60〜90重量部含み、20〜80重量部を構成する。
ここで、水ガラスは、通常、当該分野において既知のものが使用されてよく、水ガラス希釈液は、水ガラスに水またはその他の溶剤を混合して製造する。
このように、水または溶剤に混合されやすい水ガラスを利用して無機接着組成物を製造することにより、後述する無機充填剤を容易に混合することができ、無機接着組成物の粘度を容易に制御することができる。
耐火性無機充填剤は、20〜80重量部を有し、無機接着組成物の熱膨張係数を調整する。すなわち、無機接着組成物が被着材の熱膨張係数と同一ないし近似した熱膨張係数を有するようにして、接着力および被着物の耐久性を向上させる。
耐火性無機充填剤が20重量部未満または80重量部超であると、無機接着組成物の粘度調整が困難であるため被着剤に塗布することが困難である。
また、耐火性無機充填剤は、0.1〜30μmの平均粒径を有するのが好ましい。耐火性無機充填剤の平均粒径が0.1μm未満になると、充填剤粒子の分散が困難であるだけでなく、ガラスとの接着後、接着面にクラックが発生しやすいため気密接着が困難であり、充填剤の平均粒径が30μm超になると、チキソトロピー現象が発生して、無機接着組成物の塗布が困難となる。
ここで、耐火性無機充填剤は、アルミナ(Al)、ジルコン(Zircon)、コーディアライト(Cordierite)、シリカ(SiO)、ユークリプタイト(Eucryptite)、およびスポデューメン(Spodumen)の中から選択された少なくとも一つ以上の物質を含んでよい。
黒色色素は、レーザーによる塗布された無機接着組成物の加熱過程において、無機接着組成物がレーザーによる熱エネルギーをより十分に吸収するようにして、無機接着組成物の接着力を向上させる。
黒色色素は、CuO+Cr、CuO+Fe+CoO、およびCuO+Cr+Fe+CoOのうちいずれか一つからなってよい。
特に、OLEDなどのディスプレイ装置の場合、その内部を酸素および水分などの外部環境から保護するために、無機接着組成物を介して気密密封(hermetic sealing)することになるが、このとき、レーザーを通じて無機接着組成物を局部的に加熱して、無機接着組成物の接着力を向上させる。そこで、本発明においては、無機接着組成物に黒色色素を含ませてレーザー吸収能を向上させることにより、無機接着組成物の接着力を向上させる。
ここで、黒色色素は、1〜5重量部有してよい。
このように、本発明に係る無機接着組成物が水ガラス希釈液、耐火性無機充填剤、および黒色色素を含むことにより、無機接着組成物の塗布ないし乾燥時に有害物質が発生せず、レーザー照射による接着力を向上させる増加させ得る。すなわち、本発明に係る無機接着組成物は、従来のように樹脂系バインダーを使用しないことにより、バインダーのバーンアウト工程が必要ないため有害物質が発生せず、黒色色素がレーザーを効果的に吸収して、レーザーによる密着性向上を増加させ得る。
また、水ガラスおよび耐火性無機充填剤は、水に容易に溶解されるため、水ガラスと耐火性無機充填剤とを容易に混合することができ、水の加減によって無機接着組成物の粘度を調節することが容易であり、溶剤として水を使用することにより、接着剤の塗布または乾燥時に有害物質が発生しない。
そして、本発明の一実施形態に係る無機接着組成物の熱膨張係数は、32×10−7/℃〜40×10−7/℃であってよい。
無機接着組成物がガラスの熱膨張係数と近似した前記熱膨張係数を有することにより、ガラスとガラスまたはガラスとアルミニウム金属とを接着する場合、無機接着組成物の熱膨張係数とガラスの熱膨張係数との差によってクラック(crack)が発生することを防止することができる。
以下、本発明に係る実施例を例示する。
(実施例1)
水ガラス70重量部と蒸留水30重量部とを混合した溶液60gに、アルミナ20g、コーディアライト10g、ユークリプタイト10gが混合された耐火性無機充填剤、および黒色色素3重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
(実施例2)
水ガラス83重量部と蒸留水17重量部とを混合した溶液30gに、ジルコン30g、シリカ20g、ユークリプタイト20gが混合された耐火性無機充填剤、および黒色色素2重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
(実施例3)
水ガラス83重量部と蒸留水17重量部とを混合した溶液30gに、アルミナ10g、ジルコン10g、コーディアライト50gが混合された耐火性無機充填剤、および黒色色素3重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
(実施例4)
水ガラス83重量部と蒸留水17重量部とを混合した溶液40gに、ジルコン20g、ユークリプタイト40gが混合された耐火性無機充填剤、および黒色色素3重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
(実施例5)
水ガラス83重量部と蒸留水17重量部とを混合した溶液50gに、ユークリプタイト50gの無機充填材および黒色色素3重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
(実施例6)
水ガラス83重量部と蒸留水17重量部とを混合した溶液40gに、シリカ10g、コーディアライト20g、ユークリプタイト30gが混合された耐火性無機充填剤、および黒色色素2重量部を混合した後、攪拌機で攪拌して、無機接着組成物を製造した。
上述した実施例1〜6において製造された無機接合組成物を利用して、ソーダライム(sodalime)ガラスとホウケイ酸(borosilicate)ガラス、ホウケイ酸ガラスとホウケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラスと金属アルミニウム薄膜をそれぞれ接着させた後、100℃で焼成(乾燥)し、レーザーを照射して、気密接着した後、PTCテストを通じて漏出(leak)の有無を確認して、その結果を表1に示した。
Figure 0006177900
表1に示されるように、本発明に係る無機接着組成物は、ガラスと近似した熱膨張係数および優れた気密効果を有するということが分かる。
図1は、本発明の一実施形態に係る無機接着組成物を利用して、ホウケイ酸ガラスとホウケイ酸ガラスとを接着した写真であり、図2は、本発明の一実施形態に係る無機接着組成物を利用して、ホウケイ酸ガラスと金属アルミニウム薄膜とを接着した写真である。
図1および2に示されるように、本発明の無機接着組成物を使用する場合、ガラスとガラス、ガラスと金属アルミニウム薄膜を気密に接着することができる。
図3は、本発明の一実施例に係る気密密封方法の概略的な流れ図である。
図3を参照すると、本発明に係る気密密封方法は、塗布ステップ(S100)、貼り合わせステップ(S200)、および加熱ステップ(S300)を含んでよい。
第1の基板と第2の基板とを気密に密封するために、まず、前述した無機接着組成物を、第1の基板と第2の基板のうち少なくとも一つの基板に、外郭枠に沿って塗布する(S100)。
塗布は、ディスペンサー(dispenser)を使用して行われてよい。
無機接着組成物を塗布した後、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせた(S200)後、無機接着組成物にレーザーを照射して(S300)、無機接着組成物を加熱することにより、第1の基板と第2の基板とを気密密封する。
このとき、貼り合わせステップ(S200)後、加熱ステップ(S300)前に、無機接着組成物を200℃以下で焼成(乾燥)して、水分によって耐候性が低下することを防止してもよい。
以上のように、本発明は、限定された実施例と図面によって説明されたが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、こうした記載から多様な修正および変形が可能である。
したがって、本発明の範囲は、説明された実施例に限定されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、特許請求の範囲と均等なものによって定められなければならない。

Claims (8)

  1. 83重量部の水ガラス(NaSiO及び17重量部の希釈水を含む水ガラス希釈液3050重量部;
    耐火性無機充填剤5070重量部;および
    黒色色素重量部を含む無機接着組成物であって、
    前記無機接着組成物の加熱後の熱膨張係数が25×10 −7 /℃〜34×10 −7 /℃であることを特徴とする無機接着組成物。
  2. 前記黒色色素は、CuO+Cr、CuO+Fe+CoO、およびCuO+Cr+Fe+CoOのうちいずれか一つからなることを特徴とする、請求項1に記載の無機接着組成物。
  3. 前記耐火性無機充填剤は、アルミナ(Al)、ジルコン、コーディアライト、シリカ(SiO)、ユークリプタイト、およびスポデューメンの中から選択された少なくとも一つ以上の物質を含むことを特徴とする、請求項1に記載の無機接着組成物。
  4. 前記耐火性無機充填剤は、0.1〜30μmの平均粒径を有することを特徴とする、請求項1に記載の無機接着組成物。
  5. 前記水ガラス希釈液は、水ガラスおよび水からなることを特徴とする、請求項1に記載の無機接着組成物。
  6. 前記無機接着組成物は、OLED用無機接着組成物であることを特徴とする、請求項1に記載の無機接着組成物。
  7. 無機接着組成物を利用して、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせて密封する気密密封方法において、
    前記第1の基板および第2の基板のうち少なくとも一つの基板に、外郭枠に沿って無機接着組成物を塗布する塗布ステップ;
    前記第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる貼り合わせステップ;および
    前記無機接着組成物にレーザーを照射する加熱ステップを含み、
    前記無機接着組成物は、
    83重量部の水ガラス(NaSiO及び17重量部の希釈水を含む水ガラス希釈液3050重量部;
    耐火性無機充填剤5070重量部;および
    黒色色素重量部を含み、
    前記無機接着組成物の加熱後の熱膨張係数が25×10 −7 /℃〜34×10 −7 /℃であることを特徴とする、気密密封方法。
  8. 前記貼り合わせステップ後、加熱ステップ前に、前記無機接着組成物を200℃以下で焼成する焼成ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項に記載の気密密封方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104893592A (zh) * 2015-04-29 2015-09-09 桐城市诚信木塑科技材料有限公司 一种阻燃抗菌木地板胶粘剂
CN105810851B (zh) * 2016-05-03 2018-03-06 深圳市华星光电技术有限公司 量子点发光二极管显示器的制作方法及量子点发光二极管显示器
JP2018088498A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤
CN106673586B (zh) * 2016-12-14 2019-03-01 中国燃气涡轮研究院 用于封装测温晶体的耐高温填装胶
CN106768419A (zh) * 2016-12-14 2017-05-31 中国燃气涡轮研究院 微型测温晶体的封装方法
CN107337464A (zh) * 2016-12-29 2017-11-10 宣城晶瑞新材料有限公司 一种无机耐高温粘合剂及其制备方法
CN107021635B (zh) * 2017-04-26 2020-02-04 南京广兆测控技术有限公司 玻璃焊料及其制备方法
FR3067025B1 (fr) * 2017-05-31 2022-11-18 Saint Gobain Substrat en verre teinte resistant mecaniquement et revetu d'une peinture minerale pour toit automobile
KR102130995B1 (ko) * 2018-12-27 2020-07-09 (주)유티아이 광학 필터용 글라스 기판의 강도 개선 방법 및 이에 의한 강화 글라스 기반 광학 필터
CN114836134A (zh) * 2022-05-18 2022-08-02 郑州东方安彩耐火材料有限公司 熔铸αβ-刚玉砖浇铸模具砂型板组合用粘合剂制备工艺
CN114988723A (zh) * 2022-06-01 2022-09-02 北方夜视技术股份有限公司 一种基于水玻璃的光学透光元件键合方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2295104A1 (fr) * 1974-10-09 1976-07-16 Chollet Jacques Composition adhesive ininflammable contenant un silicate
US4260420A (en) * 1979-07-11 1981-04-07 Chemcom Corporation Aqueous liquid adhesive composition and method
DE2946500A1 (de) * 1979-11-17 1981-05-27 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Bindemittel auf basis von alkalimetallsilikatloesungen und deren verwendung
DE3020864A1 (de) * 1980-06-02 1981-12-10 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Kleber und/oder beschichtungsmassen auf basis von alkalimetallsilikatloesungen
DE3110967A1 (de) * 1981-03-20 1982-09-30 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Kleber und/oder beschichtungsmassen auf basis von alkalimetallsilikatloesungen und deren verwendung
US4600437A (en) * 1984-03-29 1986-07-15 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Inorganic material, a process for producing same and a solidifying method thereof
DE4330770C2 (de) * 1993-09-10 1995-08-03 Fraunhofer Ges Forschung Mehrkomponenten-Klebesystem, Verfahren zur Herstellung einer Klebemasse hieraus und Klebemasse
JP4299021B2 (ja) 2003-02-19 2009-07-22 ヤマト電子株式会社 封着加工材及び封着加工用ペースト
KR100563366B1 (ko) * 2003-02-20 2006-03-22 삼성코닝 주식회사 무기 접착제 조성물
TW200508167A (en) 2003-08-11 2005-03-01 Nippon Electric Glass Co Glass paste and method of fabricating the same
WO2006075805A1 (ja) 2005-01-17 2006-07-20 Yasutalou Fujii 使用時混合型無機系接着組成物
JP2007200628A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Harison Toshiba Lighting Corp 有機el発光装置およびその製造方法
JP2008010246A (ja) * 2006-06-28 2008-01-17 Harison Toshiba Lighting Corp 有機el発光装置およびその製造方法
KR100824531B1 (ko) 2006-11-10 2008-04-22 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법
KR20090008609A (ko) * 2007-07-18 2009-01-22 삼성에스디아이 주식회사 외광 반사 저감을 위한 격벽 및 이를 구비하는 플라즈마디스플레이 패널
JP5414409B2 (ja) 2009-01-16 2014-02-12 日立粉末冶金株式会社 低融点ガラス組成物、それを用いた低温封着材料及び電子部品
JP4344399B1 (ja) 2009-01-26 2009-10-14 トリオ・セラミックス株式会社 硬化性無機組成物
KR101167819B1 (ko) 2010-03-23 2012-07-26 윤경민 전자 부품 밀봉용 무기 조성물 및 이의 제조방법
JP2011225426A (ja) * 2010-03-29 2011-11-10 Nippon Electric Glass Co Ltd 封着材料及びこれを用いたペースト材料
US9090498B2 (en) * 2010-03-29 2015-07-28 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Sealing material and paste material using same

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