CN103779484A - 一种led灯封装过程中点胶及固化方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，首先将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1:18至3:1:30的比例配置；其次，将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；然后，将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；最后，将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。该方法使得封装后的LED灯发光均匀，亮度高。

Description

一种LED灯封装过程中点胶及固化方法
技术领域
本发明属于LED应用的技术领域，具体涉及一种LED灯封装过程中点胶及固化方法。
背景技术
LED灯的封装过程中，传统荧光粉涂覆方式是将荧光粉与硅胶混合，然后点在晶片上，这种方式必须要有效控制荧光粉与硅胶的混合比例，当荧光粉加多了，会出现白光偏红的现象，荧光粉的量少了，会造成白光偏蓝的现象，为了解决上述方案，采用黄色荧光粉与硅胶混合做出的混合物涂覆后白光色坐标正常，但是封装后会出现一片红、一片蓝的光斑，这种现象是由于荧光粉被蓝光激发的不均匀，根本原因是荧光粉涂覆的厚度不均匀导致发射的光颜色不均匀，加入扩散剂可解决这种现象，但是亮度达不到要求，另外在烘烤的过程中，由于温度和时间的影响，使得荧光粉溶液的浓度不均匀，造成白光色温不均匀的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，通过控制荧光粉与硅胶的比例、加入速度以及烘烤时间温度等，解决了荧光粉沉淀造成的白光色温不均匀及亮度不够的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，包括如下步骤：
步骤1、将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 18至3:1: 30的比例配置；
步骤2、将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；
步骤3、将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；
步骤4、将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。
所述步骤1中荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 20。
所述步骤3中，首先调节烘烤炉的温度至30度，烘烤5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至40度，再烘烤10分钟。
所述硅胶为AB胶，其中AB胶的重量配比为1:6至1:10。
所述AB胶的重量配比为1:6。
所述硅胶为UV胶。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、加入表面活性剂的溶液相对于现有技术中的溶液中的荧光粉的沉淀率有显著地降低。
2、采用UV胶，使得亮度值得到了提高。
附图说明
图1为本发明方法流程图。
具体实施方式
下面结合图1对本发明的工作方法作进一步说明。
一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，包括如下步骤：
步骤1、将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 18至3:1: 30的比例配置；
步骤2、将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；
步骤3、将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；
步骤4、将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。
将加入表面活性剂的溶液与不加表面活性剂的溶液在相同的温度湿度条件下，搅拌相同的时间，然后将其分别夹在同样的晶片上，每个相同的时间对晶片进行色温测试，并绘制曲线图，放置后十分钟进行第一次测试，然后放置20分钟，进行第二次测试，再放置30分钟，进行第三次测试，以此类推，测试5次后观察曲线图，荧光粉的沉淀量随着测试时间的加长，不加表面活性剂的溶液变化显著，加入表面活性剂的溶液沉淀量变化微弱，放置150分钟后，加入表面活性剂的溶液比不加活性剂的溶液中荧光粉的沉淀率大约低20%。
所述步骤1中荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 20。
所述步骤3中，首先调节烘烤炉的温度至30度，烘烤5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至40度，再烘烤10分钟。
所述硅胶为AB胶，其中AB胶的重量配比为1:6至1:10。
所述AB胶的重量配比为1:6。
所述硅胶为UV胶。采用传统的硅胶，由于硅胶的流动性比较强，因此荧光粉溶液容易从晶片上流出，因此选用UV胶，将UV胶按比例进行混合配置，将配置好的溶液均匀涂布于晶片上，然后进行固化，由于UV胶固化后对光线无遮挡，透光性强，且固化速度快，比传统硅胶的亮度增强至少15%。

Claims (6)

1.一种LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、将荧光粉、表面活性剂加入硅胶中搅拌均匀并进行脱泡，形成荧光胶，所述荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 18至3:1: 30的比例配置；
步骤2、将绑定好的LED晶片固定于支架上，将荧光胶点到LED晶片上，所述荧光胶完全覆盖LED晶片；
步骤3、将点了荧光胶的LED晶片支架放置于烘烤炉内烘干固化，首先调节烘烤炉的温度至25~35度之间，烘烤3~5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至35~45度之间，再烘烤5~10分钟；
步骤4、将固化后的LED晶片支架取出烘烤炉，进行常温散热。
2.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：所述步骤1中荧光粉、表面活性剂、硅胶按重量比为3:1: 20。
3.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：所述步骤3中，首先调节烘烤炉的温度至30度，烘烤5分钟，然后将烘烤炉的温度调节至40度，再烘烤10分钟。
4.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：所述硅胶为AB胶，其中AB胶的重量配比为1:6至1:10。
5.根据权利要求4所述的LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：所述AB胶的重量配比为1:6。
6.根据权利要求1所述的LED灯封装过程中点胶及固化方法，其特征在于：所述硅胶为UV胶。
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