CN109148430A - 一种led植物照明光源制作方法 - Google Patents
一种led植物照明光源制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109148430A CN109148430A CN201810706967.XA CN201810706967A CN109148430A CN 109148430 A CN109148430 A CN 109148430A CN 201810706967 A CN201810706967 A CN 201810706967A CN 109148430 A CN109148430 A CN 109148430A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- cavity
- led chip
- silica gel
- excitation wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 claims abstract description 19
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 9
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims abstract description 4
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 9
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims description 6
- 238000010411 cooking Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008635 plant growth Effects 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种led植物照明光源制作方法，将1个430‑435nm的蓝光led晶片、1个520‑525nm绿光led晶片和1个660‑665nm红光led晶片和1个460‑465nm蓝光led晶片设置在8pin角SMC支架上；将上述的四个led晶片并联并通过金线键合技术使SMC支架的正负极连接；将硅胶包覆在这四个led晶片上，通过点三次硅胶，第一次硅胶采用硅胶溶液点胶，第二次硅胶采用一种激发波长为490nm的荧光粉、一种激发波长为537nm的黄绿粉、一种激发波长为625nm的红粉与硅胶按0.6：0.3：0.05：3比例配制的荧光胶溶液点胶，第三次硅胶采用一种激发波长为530nm的黄绿粉、一种激发波长为630nm的红粉与硅胶按1.13：0.11：3比例配制的荧光胶溶液点胶，使led满足指定色域。可提供led植物生长，且通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是一种led植物照明光源制作方法。
背景技术
LED植物照明光源一般由几种颜色的led通过比例调配组成，这样的led组成的色光谱一般不连续，且不会有全光谱特性，而本发明采用的一种植物照明LED光源可提供led植物生长，且通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性，显色指数（Ra）可调节，色温（CCT）可控制特性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种led植物照明光源制作方法，本发明采用的一种植物照明LED光源可提供led植物生长，且通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
根据本发明提出的一种led植物照明光源制作方法，包括以下步骤：
步骤一、将1个430-435nm的蓝光led晶片、1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片和1个460-465nm蓝光led晶片设置在8pin角SMC支架上；8pin角SMC支架有三个腔体，1个430-435nm的蓝光 led晶片设置在第一个腔体内，第一个腔体用2pin角，1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片设置在第二个腔体内，第二个腔体用4pin角，1个460-465nm蓝光led晶片设置在第三个腔体内，第三个腔体用2pin角；
步骤二、将步骤一的四个led晶片并联并通过金线键合技术使SMC支架的正负极连接；
步骤三、将硅胶包覆在这四个led晶片上，通过点三次硅胶，第一次硅胶采用硅胶溶液点胶，点胶在第二个腔体内，第二次硅胶采用一种激发波长为490nm的荧光粉、一种激发波长为537nm的黄绿粉、一种激发波长为625nm的红粉与硅胶按0.6：0.3：0.05：3比例配制的荧光胶溶液点胶，点胶在第一个腔体内，第三次硅胶采用一种激发波长为530nm的黄绿粉、一种激发波长为630nm的红粉与硅胶按1.13：0.11：3比例配制的荧光胶溶液点胶，点胶在第三个腔体内。
作为本发明所述的一种led植物照明光源制作方法进一步优化方案， 1个430-435nm的蓝光 led晶片通过绝缘胶设置在第一个腔体内，1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片通过银胶设置在第二个腔体内。
作为本发明所述的一种led植物照明光源制作方法进一步优化方案，1个460-465nm蓝光led晶片通过绝缘胶设置在第三个腔体内。
作为本发明所述的一种led植物照明光源制作方法进一步优化方案，采用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使led晶片完全固定在SMC支架上。
作为本发明所述的一种led植物照明光源制作方法进一步优化方案，通过路径电流调节使led满足全光谱led特性，显色指数调节，色温控制特性。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
本发明采用的一种植物照明LED光源可提供led植物生长，且通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性，显色指数（Ra）可调节，色温（CCT）可控制特性。
附图说明
图1是本发明结构示意图。
图2是本发明的电路示意图。
图3是本发明的色域bin要求。
图4是本发明第一腔体颜色led的光谱图。
图5是本发明第三腔体颜色led的光谱图。
图中的附图标记解释为：1-430-435nm的蓝光 LED晶片，2-520-525nm绿光led晶片，3-660-665nm红光led晶片，4-460-465nm蓝光led晶片，5-引脚，6-第一个腔体，7-第二个腔体，8-第三个腔体，9-8pin角SMC支架，10-430-435nm的蓝光 LED晶片，11-520-525nm绿光led晶片，12-660-665nm红光led晶片，13-460-465nm蓝光led晶片，14-第一腔体内颜色分bin，15-第三腔体内颜色分bin。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1所示，根据本发明提出的一种led植物照明光源，包括1个430-435nm的蓝光 LED晶片1和1个520-525nm绿光led晶片2和1个660-665nm红光led晶片3和1个460-465nm蓝光led晶片4、8pin角SMC支架9和硅胶；图2中的10为430-435nm的蓝光 LED晶片，11为520-525nm绿光led晶片，12为660-665nm红光led晶片，13为460-465nm蓝光led晶片；其中，
1个430-435nm的蓝光 LED晶片1和1个520-525nm绿光led晶片2和1个660-665nm红光led晶片3和1个460-465nm蓝光led晶片4设置在8pin角SMC支架9上，4个led晶片并联通过金线键合技术使SMC支架9的正负极（引脚）5连接，硅胶包覆在LED晶片上，通过点三次硅胶，第一次硅胶采用硅胶溶液点胶，第二次硅胶采用一种激发波长为490nm的荧光粉、一种激发波长为537nm的黄绿粉、一种激发波长为625nm的红粉与硅胶按0.6：0.3：0.05：3比例配制的荧光胶溶液点胶，第三次硅胶采用一种激发波长为530nm的黄绿粉、一种激发波长为630nm的红粉与硅胶按1.13：0.11：3比例配制的荧光胶溶液点胶，使led满足指定色域（图3中第一腔体内颜色分bin14，第三腔体内颜色分bin 15），通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性，显色指数（Ra）可调节，色温（CCT）可控制特性。
1个430-435nm的蓝光 LED晶片1通过绝缘胶设置在第一个腔体内6，第一个腔体6用2pin角，1个520-525nm绿光led晶片2和1个660-665nm红光led晶片3通过银胶设置在第二个腔体7内，第二个腔体7用4pin角，1个460-465nm蓝光led晶片4通过绝缘胶设置在第三个腔体8内，第三个腔体8用2pin角，固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使芯片完全固定在SMC支架9上；
固晶烘烤后，通过金线焊线机采用引线键合技术采用并联方式使SMC支架9的正负极连接；
配制3种荧光胶溶液，第一种荧光胶溶液为胶水，第二种荧光胶溶液为一种激发波长为490nm的荧光粉、一种激发波长为537nm的黄绿粉、一种激发波长为625nm的红粉与硅胶按0.6：0.3：0.05：3比例配制的荧光胶溶液使光色满足K65（图3中的第一腔体内颜色分bin14）色参数要求，第三种溶液为采用一种激发波长为530nm的黄绿粉、一种激发波长为630nm的红粉与硅胶按1.13：0.11：3比例配制的荧光胶溶液，使光色满足给出的色参数K30（图3中的第三腔体内颜色分bin 15）要求；
将配制好的胶水溶液倒入点胶机胶桶内，排胶排泡完成后，第一种荧光胶溶液点胶点在第二个腔体7内，第二种荧光胶溶液点在第一个腔体6内，按色参数K65（图3中的第一腔体内颜色分bin14）要求点胶，第三种荧光胶溶液点在第三个腔体8内，按色参数K30（图3中的第三腔体内颜色分bin 15）要求点胶，点胶后用80℃/0.5H±10min+160℃/4H±10min烘烤；
将点胶烘烤后的led产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数K65/K30（图3）分光；
做出来的产品led满足通过路径电流调节可使led满足全光谱led特性，显色指数（Ra）可调节，色温（CCT）可控制特性（如图4、图5，图4是本发明第一腔体颜色led的光谱图，图5是本发明第三腔体颜色led的光谱图）；
灌封硅胶使用SMD所使用的即可。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
Claims (5)
1.一种led植物照明光源制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将1个430-435nm的蓝光led晶片、1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片和1个460-465nm蓝光led晶片设置在8pin角SMC支架上；8pin角SMC支架有三个腔体，1个430-435nm的蓝光 led晶片设置在第一个腔体内，第一个腔体用2pin角，1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片设置在第二个腔体内，第二个腔体用4pin角，1个460-465nm蓝光led晶片设置在第三个腔体内，第三个腔体用2pin角；
步骤二、将步骤一的四个led晶片并联并通过金线键合技术使SMC支架的正负极连接；
步骤三、将硅胶包覆在这四个led晶片上，通过点三次硅胶，第一次硅胶采用硅胶溶液点胶，点胶在第二个腔体内，第二次硅胶采用一种激发波长为490nm的荧光粉、一种激发波长为537nm的黄绿粉、一种激发波长为625nm的红粉与硅胶按0.6：0.3：0.05：3比例配制的荧光胶溶液点胶，点胶在第一个腔体内，第三次硅胶采用一种激发波长为530nm的黄绿粉、一种激发波长为630nm的红粉与硅胶按1.13：0.11：3比例配制的荧光胶溶液点胶，点胶在第三个腔体内。
2.根据权利要求1所述的一种led植物照明光源制作方法，其特征在于， 1个430-435nm的蓝光 led晶片通过绝缘胶设置在第一个腔体内，1个520-525nm绿光led晶片和1个660-665nm红光led晶片通过银胶设置在第二个腔体内。
3.根据权利要求1所述的一种led植物照明光源制作方法，其特征在于，1个460-465nm蓝光led晶片通过绝缘胶设置在第三个腔体内。
4.根据权利要求1所述的一种led植物照明光源制作方法，其特征在于，采用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使led晶片完全固定在SMC支架上。
5.根据权利要求1所述的一种led植物照明光源制作方法，其特征在于，通过路径电流调节使led满足全光谱led特性，显色指数调节，色温控制特性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810706967.XA CN109148430B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种led植物照明光源制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810706967.XA CN109148430B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种led植物照明光源制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109148430A true CN109148430A (zh) | 2019-01-04 |
| CN109148430B CN109148430B (zh) | 2020-04-24 |
Family
ID=64802651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810706967.XA Active CN109148430B (zh) | 2018-07-02 | 2018-07-02 | 一种led植物照明光源制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109148430B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110190171A (zh) * | 2019-04-27 | 2019-08-30 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种smd-rgbwy多色十脚光源 |
| CN113197026A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-03 | 深圳市西地科技有限公司 | 一种工业大麻种植光谱配方 |
| CN113540322A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
| CN113540315A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种植物照明led封装方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100140634A1 (en) * | 2009-11-09 | 2010-06-10 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Solid state emitter package including red and blue emitters |
| CN103199180A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 用于植物成长的发光二极管 |
| US20160338168A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Juha Rantala | Led structure with a dynamic spectrum and a method |
| CN107750070A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-02 | 杭州驭光科技有限公司 | 一种集成智能植物特征光谱匀光的led光源及其封装方法 |
| CN108022922A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-11 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种适用于植物照明用led光源 |
-
2018
- 2018-07-02 CN CN201810706967.XA patent/CN109148430B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100140634A1 (en) * | 2009-11-09 | 2010-06-10 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Solid state emitter package including red and blue emitters |
| CN103199180A (zh) * | 2012-01-09 | 2013-07-10 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 用于植物成长的发光二极管 |
| US20160338168A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Juha Rantala | Led structure with a dynamic spectrum and a method |
| CN107750070A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-03-02 | 杭州驭光科技有限公司 | 一种集成智能植物特征光谱匀光的led光源及其封装方法 |
| CN108022922A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-11 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种适用于植物照明用led光源 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110190171A (zh) * | 2019-04-27 | 2019-08-30 | 深圳市长方集团股份有限公司 | 一种smd-rgbwy多色十脚光源 |
| CN113197026A (zh) * | 2021-05-11 | 2021-08-03 | 深圳市西地科技有限公司 | 一种工业大麻种植光谱配方 |
| CN113540322A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
| CN113540315A (zh) * | 2021-06-11 | 2021-10-22 | 东莞市立德达光电科技有限公司 | 一种植物照明led封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109148430B (zh) | 2020-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109148430A (zh) | 一种led植物照明光源制作方法 | |
| CN107565006B (zh) | 一种具有日光可见光部分光谱结构的led光源及灯具 | |
| CN108417695B (zh) | 一种类太阳光谱的led光源及其制备方法 | |
| CN108010908B (zh) | 一种让人感官舒适的白光led封装方法 | |
| CN206225394U (zh) | 一种基于量子点的led封装器件 | |
| CN107369742B (zh) | 一种高显色指数高s/p值白光led及其获得方法和应用 | |
| CN107623064A (zh) | 模拟黑体辐射光谱的led光源及其制备方法与应用 | |
| CN109671836A (zh) | 一种可调色温可调显指可调亮度白光led的实现方法 | |
| CN109638146A (zh) | 一种基于紫光芯片激发用于降低蓝光危害的led光源 | |
| CN109461722A (zh) | 一种双色植物灯照明led光源 | |
| CN109830474A (zh) | 彩光led芯片制备方法及彩光led灯珠制备方法 | |
| CN106784172A (zh) | Led发光装置的制造方法及led发光装置 | |
| CN109638123A (zh) | 一种csp led光源及其制作方法 | |
| WO2020034391A1 (zh) | Led白光器件及其制备方法、led背光模组 | |
| CN109411456A (zh) | 一种用于生鲜灯照明的led光源 | |
| CN108899311A (zh) | 一种led光源制造方法 | |
| CN113078250A (zh) | 一种仿自然光全光谱led光源及其制作方法 | |
| CN108010907A (zh) | 一种用于驱蚊的led灯及其制备方法 | |
| CN106229312B (zh) | 一种全光谱csp封装光源及其制造方法 | |
| CN105347677B (zh) | 一种光致白光玻璃及其制备工艺 | |
| CN106571420A (zh) | 一种仿太阳光的led光源及其制作方法 | |
| CN108977200A (zh) | 荧光粉组合物及其制备方法 | |
| CN113594145B (zh) | 一种光源的制备方法 | |
| CN207558787U (zh) | 一种驱蚊led灯 | |
| CN106981482A (zh) | 一种led调光光源及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |