CN113540322A - 一种摄影补光灯led封装方法 - Google Patents
一种摄影补光灯led封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113540322A CN113540322A CN202110618374.XA CN202110618374A CN113540322A CN 113540322 A CN113540322 A CN 113540322A CN 202110618374 A CN202110618374 A CN 202110618374A CN 113540322 A CN113540322 A CN 113540322A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- wafer
- led wafer
- led chip
- color
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000013589 supplement Substances 0.000 title abstract description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 52
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009877 rendering Methods 0.000 claims abstract description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 11
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 6
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000001748 luminescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000029553 photosynthesis Effects 0.000 description 1
- 238000010672 photosynthesis Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种摄影补光灯LED封装方法,包括多个LED晶片,其中,LED晶片包括第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片和第五LED晶片,第一LED晶片、第二LED晶片和第三LED晶片设置在第一支架碗杯内,第四LED晶片设置在第二支架碗杯内,第五LED晶片设置在第三支架碗杯内,LED晶片通过金线键合使支架碗杯的引脚正负极连接,荧光胶包覆在LED晶片上。本发明与传统制作白光LED方法对比光色品质性能更好,流调节调整光谱光色,可适应2500‑10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控且可用一颗光源实现5钟光源效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别涉及一种摄影补光灯LED封装方法。
背景技术
随着自媒体行业不断发展,人们对拍照水品要求越来越高,所以相应对补光质量要求越来越高。
为满足自媒体人或自拍的需求,人们研发出了摄影补光灯,目前的摄影补光灯光色品质性格不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄影补光灯LED封装方法,本发明采用的一种摄影补光灯LED封装方法,与传统制作补光灯LED方法对比光色品质性能更好,可实现对调节光源光谱模拟太阳光谱功能来照射植物,使植物照明光合作用更充分,从而达到给植物补光功能,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种摄影补光灯LED封装方法,包括多个LED晶片,其中,LED晶片包括第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片和第五LED晶片,第一LED晶片、第二LED晶片和第三LED晶片设置在第一支架碗杯内,第四LED晶片设置在第二支架碗杯内,第五LED晶片设置在第三支架碗杯内,LED晶片通过金线键合使支架碗杯的正负极引脚连接,荧光胶包覆在LED晶片上,通过蓝粉和绿粉荧光粉等多种荧光粉组合方式使第二支架碗杯的LED光色品质满足Ra>97,R9>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足K10色度标准,第三支架碗杯的LED光色品质满足Ra>98,R9>90,R12>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足26K色度标准,第一支架碗杯用硅胶点胶,光源可通过电流调节调整光谱光色,可适应2500-10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控的LED的封装方法。
进一步地,所述第一LED晶片为460-465nm、162-169mw、3.0-3.2V LED晶片,第二LED晶片为620-625nm、4800-5500mcd、2.0-2.2V LED晶片,第三LED晶片为520-525nm、20000-25000mcd、3.0-3.2V晶片,第四LED晶片为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片,第五LED晶片为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片。
进一步地,所用荧光胶为蓝粉和绿粉荧光粉多种荧光粉与透明硅胶组合的混合物。
进一步地,所封装成白光LED的色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内。
进一步地,第一支架碗杯内3颗LED晶片通过并联方式连接。
进一步地,还需配制2种荧光胶溶液,分别是10000K荧光胶溶液、2600K荧光胶溶液,荧光胶溶液为胶水与发射波长为465-485nm的蓝粉粉、发射波长为520-535nm的绿粉、发射波长为635-660nm的红粉的混合物。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明采用的一种摄影补光灯LED封装方法,与传统制作白光LED方法对比光色品质性能更好,流调节调整光谱光色,可适应2500-10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控且可用一颗光源实现5钟光源效果。
附图说明
图1为本发明的本发明LED产品结构示意图;
图2为本发明的LED产品成品的色度落点bin图要求指标;
图3为本发明的LED产品成品发光光谱曲线图;
图4为本发明的产品混合光谱图;
图5为本发明的光谱对比图;
图6为本发明的产品混合光谱测试数据(TM-30-18);
图7为本发明的产品分光参数表。
图中:1、引脚;2、第一LED晶片;3、第二LED晶片;4、第三LED晶片;5、第四LED晶片;6、第五LED晶片;7、第一支架碗杯;8、第二支架碗杯;9、第三支架碗杯。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-7所示,一种摄影补光灯LED封装方法,包括多个LED晶片,其中,LED晶片包括第一LED晶片2、第二LED晶片3、第三LED晶片4、第四LED晶片5和第五LED晶片6,第一LED晶片2、第二LED晶片3和第三LED晶片4设置在第一支架碗杯7内,第四LED晶片5设置在第二支架碗杯8内,第五LED晶片6设置在第三支架碗杯9内,LED晶片通过金线键合使支架碗杯的正负极引脚1连接,荧光胶包覆在LED晶片上,通过蓝粉和绿粉荧光粉等多种荧光粉组合方式使第二支架碗杯8的LED光色品质满足Ra>97,R9>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足K10色度标准(图2),第三支架碗杯9的LED光色品质满足Ra>98,R9>90,R12>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足26K色度标准(图2),第一支架碗杯7用硅胶点胶,光源可通过电流调节调整光谱光色,可适应2500-10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控的LED的封装方法。
图2和图3中,10表示26K(2600K),11表示K10(9000K),12表示本发明10000K光谱,13表示本发明2500K光谱,14表示本发明蓝光光谱,15表示本发明绿光光谱,16表示本发明红光光谱。
第一LED晶片2为460-465nm、162-169mw、3.0-3.2V LED晶片,第二LED晶片3为620-625nm、4800-5500mcd、2.0-2.2V LED晶片,第三LED晶片4为520-525nm、20000-25000mcd、3.0-3.2V晶片,第四LED晶片5为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片,第五LED晶片6为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片。
所用荧光胶为蓝粉和绿粉荧光粉多种荧光粉与透明硅胶组合的混合物。所封装成白光LED的色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内。
1)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,LED晶片通过绝缘胶(或银胶)用固晶机固晶固定在SMC支架上,固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h使LED晶片完全固定在SMC支架上。
2)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,固晶烘烤后,通过金线焊线机采用引线键合技术使SMC支架的引脚1正负极连接,第一支架碗杯7内3颗LED晶片通过并联方式;
3)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤2)完成后,分别配制2种荧光胶溶液分别是10000K荧光胶溶液、2600K荧光胶溶液,荧光胶溶液为胶水与发射波长为465-485nm的蓝粉粉、发射波长为520-535nm的绿粉、发射波长为635-660nm的红粉的混合物;
A.10000K荧光胶溶液配制,荧光胶溶液为胶水:480nm蓝粉:525nm绿粉:655荧光粉≈3:1.3:0.2:0.08的比例配制,使光色满足步骤5)给出的色参数K10要求;
B.2600K荧光胶溶液配制,荧光胶溶液为胶水:480nm蓝粉:525nm黄绿粉:660nm红粉≈3:0.5:3:0.89的比例配制,使光色满足步骤5)给出的色参数26K要求;
4)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤3)步骤完成后,把配制好的胶水溶液倒入点胶机胶桶内,排胶排泡完成后,将10000K荧光胶溶液按色参数要求点胶在第二支架碗杯8内,将2600K荧光胶溶液按色参数要求点胶在第三支架碗杯9内,将硅胶溶液点胶在第三支架碗杯9内,点胶后用80℃/0.5H+160℃/4H烘烤;
5)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤4)步骤完成后,将点胶烘烤后的LED产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数分光(图7);
6)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤4)步骤做出来的产品LED满足色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内;
7)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤4)步骤做出来的产品LED满足Ra>98,R9>90,R12>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95;
8)作为本发明一种摄影补光灯LED封装方法进一步优化方案,步骤4)做出来的产品LED满足光源可通过电流调节光源可通过电流调节调整光谱光色,可适应2500-10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,包括多个LED晶片,其中,LED晶片包括第一LED晶片(2)、第二LED晶片(3)、第三LED晶片(4)、第四LED晶片(5)和第五LED晶片(6),第一LED晶片(2)、第二LED晶片(3)和第三LED晶片(4)设置在第一支架碗杯(7)内,第四LED晶片(5)设置在第二支架碗杯(8)内,第五LED晶片(6)设置在第三支架碗杯(9)内,LED晶片通过金线键合使支架碗杯的正负极引脚(1)连接,荧光胶包覆在LED晶片上,通过蓝粉和绿粉荧光粉等多种荧光粉组合方式使第二支架碗杯(8)的LED光色品质满足Ra>97,R9>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足K10色度标准,第三支架碗杯(9)的LED光色品质满足Ra>98,R9>90,R12>90,TM-30-18,Rg>100,Rf>95,色度坐标满足26K色度标准,第一支架碗杯(7)用硅胶点胶,光源可通过电流调节调整光谱光色,可适应2500-10000K色温调整,颜色饱和度可调,显色指数可控的LED的封装方法。
2.如权利要求1所述的一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,所述第一LED晶片(2)为460-465nm、162-169mw、3.0-3.2V LED晶片,第二LED晶片(3)为620-625nm、4800-5500mcd、2.0-2.2V LED晶片,第三LED晶片(4)为520-525nm、20000-25000mcd、3.0-3.2V晶片,第四LED晶片(5)为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片,第五LED晶片(6)为447.5-450nm、235-250mw、2.9-3.1V LED晶片。
3.如权利要求1所述的一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,所用荧光胶为蓝粉和绿粉荧光粉多种荧光粉与透明硅胶组合的混合物。
4.如权利要求1所述的一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,所封装成白光LED的色度宽容量控制在3阶麦克亚当椭圆内。
5.如权利要求1所述的一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,第一支架碗杯(7)内3颗LED晶片通过并联方式连接。
6.如权利要求1所述的一种摄影补光灯LED封装方法,其特征在于,还需配制2种荧光胶溶液,分别是10000K荧光胶溶液、2600K荧光胶溶液,荧光胶溶液为胶水与发射波长为465-485nm的蓝粉粉、发射波长为520-535nm的绿粉、发射波长为635-660nm的红粉的混合物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110618374.XA CN113540322A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
CN202311237382.5A CN117374197A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110618374.XA CN113540322A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311237382.5A Division CN117374197A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113540322A true CN113540322A (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78095123
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110618374.XA Pending CN113540322A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
CN202311237382.5A Pending CN117374197A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311237382.5A Pending CN117374197A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种摄影补光灯led封装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN113540322A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN109148430A (zh) * | 2018-07-02 | 2019-01-04 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种led植物照明光源制作方法 |
CN109411456A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种用于生鲜灯照明的led光源 |
CN109461722A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-12 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种双色植物灯照明led光源 |
CN110416198A (zh) * | 2019-08-10 | 2019-11-05 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种新型的三合一全彩led贴片 |
CN110444649A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-12 | 山东光因照明科技有限公司 | 模拟太阳光的全光谱led光源封装方法及其封装结构 |
CN210224028U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-31 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种多色集成封装结构 |
-
2021
- 2021-06-03 CN CN202110618374.XA patent/CN113540322A/zh active Pending
- 2021-06-03 CN CN202311237382.5A patent/CN117374197A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN109148430A (zh) * | 2018-07-02 | 2019-01-04 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种led植物照明光源制作方法 |
CN109411456A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-01 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种用于生鲜灯照明的led光源 |
CN109461722A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-12 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种双色植物灯照明led光源 |
CN110416198A (zh) * | 2019-08-10 | 2019-11-05 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种新型的三合一全彩led贴片 |
CN210224028U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-31 | 深圳市斯迈得半导体有限公司 | 一种多色集成封装结构 |
CN110444649A (zh) * | 2019-08-16 | 2019-11-12 | 山东光因照明科技有限公司 | 模拟太阳光的全光谱led光源封装方法及其封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117374197A (zh) | 2024-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN201225532Y (zh) | 功率型白光发光二极管 | |
CN109148430B (zh) | 一种led植物照明光源制作方法 | |
CN117542853A (zh) | 仿生太阳光谱led及其制备方法 | |
CN102637808A (zh) | 一种白光led封装结构 | |
CN107369742B (zh) | 一种高显色指数高s/p值白光led及其获得方法和应用 | |
CN110047824B (zh) | 双色温cob光源及其制造方法 | |
WO2020114463A1 (zh) | 一种封装体及其制备方法 | |
WO2024109778A1 (zh) | 近自然光led光源及照明装置 | |
CN108010908A (zh) | 一种让人感官舒适的白光led封装方法 | |
CN206225394U (zh) | 一种基于量子点的led封装器件 | |
CN109411456A (zh) | 一种用于生鲜灯照明的led光源 | |
CN109000160A (zh) | 一种准自然光led光源及照明装置 | |
CN109461722A (zh) | 一种双色植物灯照明led光源 | |
CN107369677A (zh) | 一种集成封装的三基色led器件及其制作方法和用途 | |
CN116314161A (zh) | 全光谱led器件 | |
CN108878624A (zh) | 一种白光led光源及照明装置 | |
CN106784172A (zh) | Led发光装置的制造方法及led发光装置 | |
CN108899311A (zh) | 一种led光源制造方法 | |
CN108843984A (zh) | 一种全自然光谱led发光体及照明装置 | |
CN109638140B (zh) | 一种色温连续可调的白光led光源 | |
CN113540322A (zh) | 一种摄影补光灯led封装方法 | |
CN202259428U (zh) | 一种白光led封装结构 | |
CN115767850A (zh) | 一种利用硅基金黄光灯珠降低蓝光危害的方法 | |
CN214176060U (zh) | 一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具 | |
CN113540315A (zh) | 一种植物照明led封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211022 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |