CN210224028U - 一种多色集成封装结构 - Google Patents

Abstract

一种多色集成封装结构，本实用新型涉及LED封装技术领域，一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯之间均设有塑胶隔离层，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的周壁均向上部外侧一体成型有倾斜面，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的内底部均设有金属功能区，每个金属功能区均通过白道分设为固晶区和焊线区，所述的晶片均利用固晶胶固定在固晶区内，晶片的一极通过线材与固晶区连接，晶片的另一极通过线材与焊线区连接。极大地改善颜色调控范围，增加了色彩的多样性、色温范围以及集成化程度。

Description

一种多色集成封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种多色集成封装结构。

背景技术

随着市场的不断成熟，从而对灯珠颜色与集成化程度也提出了越来越多的要求，在一款支架上尽可能集成实现多种颜色，包括：色光和白光，色光的实现方式通过红光芯片，绿光芯片，蓝光芯片，以及由此RGB三种颜色的芯片搭配形成的色光等；白光的实现方式主要由两种方式：1、通过RGB三种颜色的芯片混合而成的白光；2、通过扩展支架碗杯，在碗杯上放置芯片，再通过荧光胶适配封装而成，此种方式仅能获得单一颜色白光，目前市场仅有RGBW（全彩+一种颜色白光）和RGBWW（全彩+两种颜色白光）。如图一，图二所示。上述技术存在以下缺点：

1、白光W颜色及显指单一：拓展的碗杯，放置LED芯片，然后封装荧光胶，通过荧光粉激发发出白光或单一颜色光。

2、颜色间的相应匹配组合较少：三基色（红色，绿色，蓝色）的颜色搭配组合，增色和补色为我们所熟知。同样芯片通过荧光胶也激发产生的不同颜色（有可能蓝光芯片加荧光粉激发出红色，绿色，琥珀色，黄色等），不同色温，不同显指，不同的CIE色坐标等，此种芯片激发荧光胶产生的光之间的搭配组合，在实际应用中也很广泛，通过此种组合方案可以组合成我们想要的光色，CIE色区坐标点，显指，颜色饱和度等，譬如红绿双色灯珠搭配可以组合成90显指：

红色灯珠：用蓝光芯片，红色荧光粉和绿色荧光粉搭配组合成的荧光胶，然后用荧光胶封装蓝光芯片，通过蓝光芯片激发荧光胶产生红色灯珠，红色灯珠可以根据设计需求做成相应光参（CIE色区坐标，显指，亮度等）和颜色。

绿色灯珠：用蓝光芯片，绿色荧光粉搭配组合成的荧光胶，然后用荧光胶封装蓝光芯片，通过蓝光芯片激发荧光胶产生绿色灯珠，绿色灯珠可以根据设计需求做成相应光参（CIE色区坐标，显指，亮度等）和颜色。

最后，再将红色灯珠和绿色灯珠安装在同一块基板上，间隔适当的间距，红色灯珠发出的红光和绿色灯珠发出的绿光，可以相互叠加组合成显指为90的白光。

实例为：红绿搭配要做2700K CRI90的白光：红色灯珠（1000-1300K CRI46左右），绿色灯珠（4500-5500K CRI61左右），两种灯珠安装在同一块基板上，可以组合成色温2700K左右 CRI90的白光。

由此我们可以看出，灯珠的颜色组合（两颗不同色温，不同CIE坐标，不同显指等），可以组合成另一新的颜色,组合后的新颜色不论在色温，CIE坐标，显指等均会发生改变。可以进一步设想，三颗不同颜色或多颗不同颜色，有可能搭配排列组合成更多的颜色，拓展出更大的色域。要实现上述所说的更多颜色，更大色域，显然需要更多的颜色集成。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的多色集成封装结构，极大地改善颜色调控范围，增加了色彩的多样性、色温范围以及集成化程度。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含晶片、端子、支架；端子的两端穿设于支架的外侧，支架的内部设有一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯，支架的内部还设有四号碗杯和五号碗杯，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯之间均设有塑胶隔离层，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的周壁均向上部外侧一体成型有倾斜面，上述一号碗杯、二号碗杯、三号碗杯、四号碗杯和五号碗杯的内底部均设有金属功能区，每个金属功能区均通过白道分设为固晶区和焊线区，所述的晶片均利用固晶胶固定在固晶区内，晶片的一极通过线材与固晶区连接，晶片的另一极通过线材与焊线区连接。

进一步地，所述的支架的一角设有缺角。

进一步地，所述的一号碗杯、二号碗杯设置在三号碗杯的左侧，四号碗杯和五号碗杯均设置在三号碗杯的右侧。

进一步地，所述的一号碗杯、二号碗杯设置在三号碗杯的右侧，四号碗杯和五号碗杯均设置在三号碗杯的左侧。

进一步地，所述的四号碗杯和五号碗杯设置在三号碗杯的上侧。

进一步地，所述的四号碗杯和五号碗杯设置在三号碗杯的下侧。

采用上述结构后，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种多色集成封装结构，极大地改善颜色调控范围，增加了色彩的多样性、色温范围以及集成化程度。

附图说明：

图1是背景技术中RGBW的示意图。

图2是背景技术中RGBWW的示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是本实用新型的内部结构示意图。

附图标记说明：

一号碗杯1、二号碗杯2、三号碗杯3、四号碗杯4、五号碗杯5、倾斜面6、白道7、塑胶隔离层8、线材9、晶片10、端子11、缺角12、金属功能区13、固晶胶14、支架15。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3和图4所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含晶片10、端子11、支架15；支架15采用塑胶材质制成，为电气线路设计创造安全控件，其颜色、材料可以根据用途选用，例如白色PCT、白色PPA、黑色PPA或者透明PC等，支架15杯口的形状可以为圆形、方形或者椭圆形等；支架15的一角设有缺角12（用于标识支架15的正负极），端子11的两端穿设于支架15的外侧，支架15的内部由左至右依次设有一号碗杯1、二号碗杯2、三号碗杯3、四号碗杯4和五号碗杯5，上述一号碗杯1、二号碗杯2、三号碗杯3、四号碗杯4和五号碗杯5之间均通过塑胶隔离层8实现光线的隔离，上述一号碗杯1、二号碗杯2、三号碗杯3、四号碗杯4和五号碗杯5的周壁均向上部外侧一体成型有倾斜面6，上述一号碗杯1、二号碗杯2、三号碗杯3、四号碗杯4和五号碗杯5的内底部均设有金属功能区13，每个金属功能区13均通过白道7分设为固晶区和焊线区，所述的晶片10均利用固晶胶14固定在固晶区内，晶片10的一极通过线材9与固晶区连接，晶片10的另一极通过线材9与焊线区连接。

本具体实施方式中，位于一号碗杯1二、号碗杯2内以及五号碗杯5内的晶片10均为W晶片，位于三号碗杯3内的三个晶片10分别为B晶片、R晶片和G晶片，位于四号碗杯4内的晶片为UV晶片。

采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果如下：

1、增加了两种颜色，一种是波长在400nm的紫外光颜色，一种是超高100000K色温或者超低1000K色温白光。现有技术的色温调控范围大约为2400-6500K，并且蓝光危害等级偏高。选择400nm的紫外光颜色，主要有三个原因，一个是紫外LED本身的外部量子效率在400nm附近最高，波长400nm的外部量子效率是380nm的近2倍，这一数值越高，输入LED的电能以热能扩散的可能性就越小。另一个理由是使用400nm波长，有望提高荧光体的 RGB转换效率。其理由是RGB各自的波长与紫外光之间的波长差距较小。波长差距越大，波长转换前后的光能量差也就越大。这一能量差将转换成热量，最终会减少转换成光的能量。第三是通过紫外与其他颜色的混合后，可以极大程度的降低蓝光危害，使LED发出的光更安全更护眼。另外，加入超高或者超低色温白光，可以极大的改善颜色调控范围，基本上可以合成出1000-100000K的所有颜色；

2、颜色间的相应匹配组合增加：以增加了一种100000K色温颜色为例，通过与RGB和其它几个不同色温混合，可以实现万里无云的蓝天的色温约为10000 K，也可以实现阴天约为7000-9000 K等等，颜色间的匹配组合也相应增加，色彩的多样性及色温范围也会随之增加；

3、集成化程度增加：在支架原有的基础上增加了两个碗杯，提升了支架集成化程度，相应的不会因为颜色缺失，而再在基板上焊接另一个或几个支架；此方案不仅节省了成本，还节省了空间及工序，进一步提升产品性价比。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多色集成封装结构，它包含晶片（10）、端子（11）、支架（15）；端子（11）的两端穿设于支架（15）的外侧，支架（15）的内部设有一号碗杯（1）、二号碗杯（2）、三号碗杯（3），其特征在于：支架（15）的内部还设有四号碗杯（4）和五号碗杯（5），上述一号碗杯（1）、二号碗杯（2）、三号碗杯（3）、四号碗杯（4）和五号碗杯（5）之间均设有塑胶隔离层（8），上述一号碗杯（1）、二号碗杯（2）、三号碗杯（3）、四号碗杯（4）和五号碗杯（5）的周壁均向上部外侧一体成型有倾斜面（6），上述一号碗杯（1）、二号碗杯（2）、三号碗杯（3）、四号碗杯（4）和五号碗杯（5）的内底部均设有金属功能区（13），每个金属功能区（13）均通过白道（7）分设为固晶区和焊线区，所述的晶片（10）均利用固晶胶（14）固定在固晶区内，晶片（10）的一极通过线材（9）与固晶区连接，晶片（10）的另一极通过线材（9）与焊线区连接。

2.根据权利要求1所述的一种多色集成封装结构，其特征在于：所述的支架（15）的一角设有缺角（12）。

3.根据权利要求1所述的一种多色集成封装结构，其特征在于：所述的一号碗杯（1）、二号碗杯（2）设置在三号碗杯（3）的左侧，四号碗杯（4）和五号碗杯（5）均设置在三号碗杯（3）的右侧。

4.根据权利要求1所述的一种多色集成封装结构，其特征在于：所述的一号碗杯（1）、二号碗杯（2）设置在三号碗杯（3）的右侧，四号碗杯（4）和五号碗杯（5）均设置在三号碗杯（3）的左侧。

5.根据权利要求1所述的一种多色集成封装结构，其特征在于：所述的四号碗杯（4）和五号碗杯（5）设置在三号碗杯（3）的上侧。

6.根据权利要求1所述的一种多色集成封装结构，其特征在于：所述的四号碗杯（4）和五号碗杯（5）设置在三号碗杯（3）的下侧。

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