CN108010908A - 一种让人感官舒适的白光led封装方法 - Google Patents

一种让人感官舒适的白光led封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种让人感官舒适的白光led封装方法，包括多个LED晶片、SMC支架和荧光胶溶液,包括以下步骤：把LED晶片设置在支架的碗杯内；通过金线焊线机采用引线键合技术使支架的正负极连接；配胶；点胶；最后所封装成的白光LED色品质要求控制的参数为：显色指数CRI≥90，80≤色域面积指数GAI≤100，电视照明指数TLCI‑2012≥90,特殊显色指数R9≥50，本发明采用的让人感官舒适的白光led封装方法，与传统制作白光led方法对比光色品质性能更好，可实现对人眼不刺眼、让人感官舒适的光环境。

Description

一种让人感官舒适的白光led封装方法
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是一种让人感官舒适的白光led封装方法。
背景技术
LED光源是第四代的光源，由于它是固态体光源，是一种具有环保、节能、寿命长等特性的绿色光源。最近，LED照明光源对人体产生的危害引起了大家的关注。由于LED照明光源容易对人体长时间产生照射作用，可能会造成皮肤和眼睛的光化学危害、眼睛的近紫外危害、视膜蓝光光化学危害、视网膜热危害和皮肤热危害等危害，为此，国内外均对以上曝辐限值作出了标准规定，现行的国内外标准有GB/T 20145-2006/CIE S009/E：2002、IEC62471、IEC/TR 62778-2012、CTL-0744_2009-laser决议、DSH1039A：2013决议等。虽然按照现行的国内外标准，LED照明相关产品不会产生高危险性的蓝光危害，但由于白光LED的光束较窄，特别是蓝光波段范围能量比较集中，将LED照明光源对人体长时间照射会产生照射作用，国内外最新的研究均表明其“富蓝化”的光谱质量容易影响人的司辰节律，从而降低免疫力。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种让人感官舒适的白光led封装方法，本发明采用的让人感官舒适的白光led封装方法，与传统制作白光led方法对比光色品质性能更好，可实现对人眼不刺眼、让人感官舒适的光环境。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种让人感官舒适的白光led封装方法，包括多个LED晶片、SMC支架和荧光胶溶液,包括以下步骤：
步骤1，把LED晶片设置在支架的碗杯内；
步骤2，通过金线焊线机采用引线键合技术使支架的正负极连接；
步骤3，配胶，所述荧光胶溶液包括硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉，其中，硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉的质量比为3：(0.463-1.3)：(0-0.1)：(0.1-0.45)；
步骤4，点胶，把配置好的荧光胶溶液包覆在LED晶片上使LED晶片发光光色品质达到色度中心点坐标落在HUE 45S曲线上，色度宽容量控制在4阶麦克亚当椭圆内；
步骤5，最后所封装成的白光LED色品质要求控制的参数为：显色指数CRI≥90，80≤色域面积指数GAI≤100，电视照明指数TLCI-2012≥90,特殊显色指数R9≥50。
进一步，步骤1中的LED晶片为峰值发射波段452.5-455nm的蓝光led晶片。
进一步，步骤1中的LED晶片通过绝缘胶或银胶用固晶机固晶固定在SMC支架上，固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使芯片完全固定在SMC支架上。
进一步，步骤3中黄绿粉的峰值发射波段为520-535nm，红粉的峰值发射波段为620-645nm。
进一步，步骤3中配胶完成后，还需要把配制好的荧光胶溶液倒入点胶机胶桶内，实施排胶排泡。
进一步，步骤4中点胶后需用80℃/0.5H±5min+160℃/4H±10min对点胶进行烘烤。
进一步，步骤4中将点胶烘烤后的led产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数分光。
进一步，步骤5中封装成的白光LED在蓝光激发下会呈现600-700nm多条峰波的特殊光谱特性。
和现有技术相比较，光色品质性能更好，可实现对人眼不刺眼、让人感官舒适的光环境。
附图说明
图1为本发明led产品结构示意图；
图2为本发明led产品成品发光光谱曲线图；
图3为本发明led产品成品的色度落点bin图要求指标；
图4为本发明led产品测试参数表。
附图标记：1-LED晶片；2-支架；3-荧光胶；4-正负极；5-黑体轨迹线；6-4阶麦克亚当椭圆；7-HUE 45S曲线；8-S354色域；9-S404色域；10-S504色域；11-S654色域；12-HUE 45S曲线；13-本发明6500K光谱；14-本发明5000K光谱；15-本发明3500K光谱；16-本发明4000K光谱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
如图1和图3所示，一种让人感官舒适的白光led封装方法，包括多个LED晶片、SMC支架和荧光胶溶液,包括以下步骤：
步骤1，把LED晶片设置在支架的碗杯内,LED晶片为峰值发射波段452.5-455nm的蓝光led晶片,LED晶片通过绝缘胶或银胶用固晶机固晶固定在SMC支架上，固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使芯片完全固定在SMC支架上；
步骤2，通过金线焊线机采用引线键合技术使支架的正负极连接；
步骤3，配胶，所述荧光胶溶液包括硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉，其中，硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉的质量比为3：(0.463-1.3)：(0-0.1)：(0.1-0.45),黄绿粉的峰值发射波段为520-535nm，红粉的峰值发射波段为620-645nm；之后把配制好的荧光胶溶液倒入点胶机胶桶内，实施排胶排泡。
本发明通过上述配胶质量比，配制处5种荧光胶溶液，分别是2700K荧光胶溶液、3000K荧光胶溶液、3500K荧光胶溶液、4000K荧光胶溶液、5000K荧光胶溶液、6500K荧光胶溶液，荧光胶溶液为硅胶与峰值发射波段为520-535nm的黄绿粉、峰值发射波段625-645nm的红粉以及KSF荧光粉的混合物；
A.2700K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：525nm黄绿粉：635nm红粉：KSF荧光粉≈3：1.3:0.1:0.45的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S274(分bin参数表)要求；
B.3000K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：525nm黄绿粉：635nm红粉：KSF荧光粉≈3：1.13:0.09:0.36的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S304(分bin参数表)要求；
C.3500K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：530nm黄绿粉：635nm红粉：KSF荧光粉≈3：1:0.07:0.26的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S354(分bin参数表)要求；
D.4000K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：530nm黄绿粉：630nm红粉：KSF荧光粉≈3：0.7155:0.01:0.2的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S404(分bin参数表)要求；
E.5000K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：530nm黄绿粉：630nm红粉：KSF荧光粉≈3：0.58:0.005:0.15的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S504(分bin参数表)要求；
F.6500K荧光胶溶液配制，荧光胶溶液为硅胶：530nm黄绿粉：KSF荧光粉≈3：0.463:0.1的比例配制，使光色满足5)给出的色参数S654(分bin参数表)要求；
步骤4，点胶，把配置好的荧光胶溶液包覆在LED晶片上使LED晶片发光光色品质达到色度中心点坐标落在HUE 45S曲线上(图3)，色度宽容量控制在4阶麦克亚当椭圆内(图3和分bin参数表)，点胶后需用80℃/0.5H±5min+160℃/4H±10min对点胶进行烘烤，烘烤完成后将led产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数分光(图3和bin参数表)；
步骤5，最后所封装成的白光LED色品质要求控制的参数为：显色指数CRI≥90，80≤色域面积指数GAI≤100，电视照明指数TLCI-2012≥90,特殊显色指数R9≥50，所使用的荧光粉在蓝光激发下会呈现600-700nm多条峰波的特殊光谱特性(图4)。
如图2示(成品led光源光谱曲线)
作为本发明所述的一种让人感官舒适的白光led封装方法进一步优化方案，步骤5中封装成的白光LED在蓝光激发下呈现波段为600-700nm出现多峰波的特殊光谱性质(图2图4)。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种让人感官舒适的白光led封装方法，包括多个LED晶片、SMC支架和荧光胶溶液,其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，固晶，把LED晶片设置在支架的碗杯内；
步骤2，连接正负极，通过金线焊线机采用引线键合技术使支架的正负极连接；
步骤3，配胶，所述荧光胶溶液包括硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉，其中，硅胶、黄绿粉、红粉以及KSF荧光粉的质量比为3：（0.463-1.3）：（0-0.1）：（0.1-0.45）；
步骤4，点胶，把配置好的荧光胶溶液包覆在LED晶片上使LED晶片发光光色品质达到色度中心点坐标落在HUE 45S 曲线上，色度宽容量控制在4阶麦克亚当椭圆内；
步骤5，最后所封装成的白光LED色品质要求控制的参数为：显色指数CRI≥90，80≤色域面积指数GAI≤100，电视照明指数TLCI-2012≥90,特殊显色指数R9≥50。
2.根据权利要求1所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤1中的LED晶片为峰值发射波段452.5-455nm的蓝光led晶片。
3.根据权利要求2所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤1中的LED晶片通过绝缘胶或银胶用固晶机固晶固定在SMC支架上，固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h±10min使芯片完全固定在SMC支架上。
4.根据权利要求1所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤3中黄绿粉的峰值发射波段为520-535nm，红粉的峰值发射波段为620-645nm。
5.根据权利要求1所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤3中配胶完成后，还需要把配制好的荧光胶溶液倒入点胶机胶桶内，实施排胶排泡。
6.根据权利要求1所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤4中点胶后需用80℃/0.5H±5min+160℃/4H±10min对点胶进行烘烤。
7.根据权利要求6所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤4中将点胶烘烤后的led产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数分光。
8.根据权利要求1所述的让人感官舒适的白光led封装方法，其特征在于，步骤5中封装成的白光LED在蓝光激发下会呈现600-700nm多条峰波的特殊光谱特性。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739382A (zh) * 2019-09-03 2020-01-31 浙江凯耀照明有限责任公司 一种高显色指数和光效的led发光器件
CN111667148A (zh) * 2020-05-13 2020-09-15 浙江云科智造科技有限公司 一种led产线品质管控方法
CN113534572A (zh) * 2021-06-03 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种双色手机闪光灯照明led灯
CN113540315A (zh) * 2021-06-11 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种植物照明led封装方法
CN113540320A (zh) * 2021-05-27 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种全光谱高色品质的白光led封装方法
CN113540321A (zh) * 2021-05-27 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种高光色品质的白光led封装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101068034A (zh) * 2007-01-11 2007-11-07 宁波安迪光电科技有限公司 白光发光二极管的封装方法
CN102163661A (zh) * 2011-02-26 2011-08-24 潍坊广生新能源有限公司 一种白光led封装方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101068034A (zh) * 2007-01-11 2007-11-07 宁波安迪光电科技有限公司 白光发光二极管的封装方法
CN100474646C (zh) * 2007-01-11 2009-04-01 宁波安迪光电科技有限公司 白光发光二极管的封装方法
CN102163661A (zh) * 2011-02-26 2011-08-24 潍坊广生新能源有限公司 一种白光led封装方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110739382A (zh) * 2019-09-03 2020-01-31 浙江凯耀照明有限责任公司 一种高显色指数和光效的led发光器件
CN111667148A (zh) * 2020-05-13 2020-09-15 浙江云科智造科技有限公司 一种led产线品质管控方法
CN113540320A (zh) * 2021-05-27 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种全光谱高色品质的白光led封装方法
CN113540321A (zh) * 2021-05-27 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种高光色品质的白光led封装方法
CN113534572A (zh) * 2021-06-03 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种双色手机闪光灯照明led灯
CN113540315A (zh) * 2021-06-11 2021-10-22 东莞市立德达光电科技有限公司 一种植物照明led封装方法

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