CN113534572A - 一种双色手机闪光灯照明led灯 - Google Patents
一种双色手机闪光灯照明led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113534572A CN113534572A CN202110618453.0A CN202110618453A CN113534572A CN 113534572 A CN113534572 A CN 113534572A CN 202110618453 A CN202110618453 A CN 202110618453A CN 113534572 A CN113534572 A CN 113534572A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- color
- led lamp
- powder
- led
- emc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
- G03B15/02—Illuminating scene
- G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
- G03B15/05—Combinations of cameras with electronic flash apparatus; Electronic flash units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/22—Illumination; Arrangements for improving the visibility of characters on dials
Abstract
本发明公开了一种双色手机闪光灯照明LED灯,包括2个蓝光LED晶片、EMC支架、封装胶和引脚,2个蓝光LED晶片分别设置在EMC支架的两碗杯上,通过金线键合使EMC支架的引脚正负极连接,封装胶包覆在蓝光LED晶片上,通过发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶按一定比例调制成3500K色域的荧光粉溶液,发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶按一定比例调制成5000K色域的荧光粉溶液,将两种荧光胶溶液分别点入EMC支架的两碗杯内,使LED色参数满足指定色域要求,COI指数小于3.5,TCLI‑2012电视照明指数大于90。本发明采用的一种双色手机闪光灯照明LED灯可提供手机更好的补光与色彩匹配效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域,特别涉及一种双色手机闪光灯照明LED灯。
背景技术
现有市场大多都是手机闪光灯都是单色的,单色难以补光,少部分双色闪光灯的色品质要求也不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双色手机闪光灯照明LED灯,可提供手机更好的补光与色彩匹配效果,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种双色手机闪光灯照明LED灯,包括2个蓝光LED晶片、EMC支架、封装胶和引脚,2个蓝光LED晶片分别设置在EMC支架的两碗杯上,通过金线键合使EMC支架的正负极引脚连接,封装胶包覆在蓝光LED晶片上,通过发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶按一定比例调制成3500K色域的荧光粉溶液,发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶按一定比例调制成5000K色域的荧光粉溶液,将两种荧光胶溶液分别点入EMC支架的两碗杯内,使LED色参数满足指定色域要求,COI指数小于3.5,TCLI-2012电视照明指数大于90。
进一步地,蓝光LED晶片通过固晶胶设置在EMC支架上。
进一步地,蓝光LED晶片包括450-455nm等级蓝光LED晶片和160-190mw等级蓝光LED晶片。
进一步地,固晶胶为绝缘胶。
进一步地,光谱在600-700nm波段会出现多条波峰。
进一步地,固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h使芯片完全固定在EMC支架上。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提出的一种双色手机闪光灯照明LED灯,将两种荧光胶溶液分别点入EMC支架的两碗杯内,使LED色参数满足指定色域要求,COI指数小于3.5,TCLI-2012电视照明指数大于90,可提供手机更好的补光与色彩匹配效果。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明的光谱图;
图3是本发明的色域bin要求;
图4是本发明产品测试数据。
图中:1、蓝光LED晶片;2、EMC支架;3、封装胶;4、引脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种双色手机闪光灯照明LED灯,包括2个蓝光LED晶片1、EMC支架2、封装胶3和引脚4,2个蓝光LED晶片1分别设置在EMC支架2的两碗杯上,通过金线键合使EMC支架2的正负极引脚4连接,封装胶3包覆在蓝光LED晶片1上,通过发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按1:0.04:0.26的比例与封装胶3按1.27:3比例调制成3500K色域的荧光粉溶液,发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按0.6:0.008:0.12与封装胶3按0.728:3比例调制成5000K色域的荧光粉溶液,将两种荧光胶溶液分别点入EMC支架2的两碗杯内,使LED色参数满足指定色域要求,COI指数小于3.5,TCLI-2012电视照明指数大于90。蓝光LED晶片1通过固晶胶设置在EMC支架2上。
蓝光LED晶片1包括450-455nm等级蓝光LED晶片和160-190mw等级蓝光LED晶片。
1)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,450-455nm等级蓝光LED晶片和160-190mw等级蓝光LED晶片通过绝缘胶(或银胶)分别用固晶机固晶固定在EMC支架2两碗杯内,固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h使芯片完全固定在EMC支架2上。
2)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,固晶烘烤后,通过金线焊线机采用引线键合技术通过并联方式使EMC支架2的正负极的引脚4连接;
3)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,步骤2)完成后,分别配制2种荧光胶溶液分别是3500K荧光胶溶液、5000K荧光胶溶液,荧光胶溶液为胶水与发射波长为537nm的黄绿粉、发射波长为6325nm的红粉以及KSF荧光粉的混合物;
A.3500K荧光胶溶液配制,荧光胶溶液为胶水:537nm黄绿粉:625nm红粉:KSF荧光粉≈3:1:0.04:0.26的比例配制,使光色满足5)给出的色参数35Q(图3)要求;
B.5000K荧光胶溶液配制,荧光胶溶液为胶水:537nm黄绿粉:625nm红粉:KSF荧光粉≈3:0.6:0.008:0.12的比例配制,使光色满足5)给出的色参数50Q(图3)要求;
4)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,步骤3)完成后,把配制好的胶水溶液倒入点胶机胶桶内,排胶排泡完成后,按色参数要求分别在EMC支架2两碗杯内分别点3500K荧光胶和5000K荧光胶,点胶后用80℃/0.5H+160℃/4H烘烤;
5)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,步骤4)完成后,将点胶烘烤后的LED产品脱粒后用分光测试机按给定要求色参数分光(图3);
6)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,步骤4)做出来的产品LED满足其光谱在600-700nm波段会出现多条波峰(图2-图4)。
图2中,5表示3500K光谱图,6表示5000K光谱图。
7)作为本发明所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯进一步优化方案,步骤4)做出来的产品LED满足COI指数小于3.5,TCLI-2012电视照明指数大于90(图4)。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,包括2个蓝光LED晶片(1)、EMC支架(2)、封装胶(3)和引脚(4),2个蓝光LED晶片(1)分别设置在EMC支架(2)的两碗杯上,通过金线键合使EMC支架(2)的正负极引脚(4)连接,封装胶(3)包覆在蓝光LED晶片(1)上,通过发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶(3)按一定比例调制成3500K色域的荧光粉溶液,发射波长为537nm黄绿粉、6发射波长为625nm红粉与KSF红粉按一定比例与封装胶(3)按一定比例调制成5000K色域的荧光粉溶液,将两种荧光胶溶液分别点入EMC支架(2)的两碗杯内,使LED色参数满足指定色域要求,COI指数小于3.5,TCLI-2012电视照明指数大于90。
2.如权利要求1所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,蓝光LED晶片(1)通过固晶胶设置在EMC支架(2)上。
3.如权利要求1所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,蓝光LED晶片(1)包括450-455nm等级蓝光LED晶片和160-190mw等级蓝光LED晶片。
4.如权利要求2所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,固晶胶为绝缘胶。
5.如权利要求1所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,光谱在600-700nm波段会出现多条波峰。
6.如权利要求2所述的一种双色手机闪光灯照明LED灯,其特征在于,固晶完成后用150-160℃烤箱烘烤2h使芯片完全固定在EMC支架上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110618453.0A CN113534572A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种双色手机闪光灯照明led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110618453.0A CN113534572A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种双色手机闪光灯照明led灯 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113534572A true CN113534572A (zh) | 2021-10-22 |
Family
ID=78095495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110618453.0A Pending CN113534572A (zh) | 2021-06-03 | 2021-06-03 | 一种双色手机闪光灯照明led灯 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113534572A (zh) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004205666A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Sharp Corp | 撮影方法およびカメラ付き携帯機器 |
CN103686100A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 宏达国际电子股份有限公司 | 移动通讯装置及闪光控制方法 |
CN205507328U (zh) * | 2016-01-20 | 2016-08-24 | 常州千明智能照明科技有限公司 | 基于多通道led的闪光灯 |
CN205880464U (zh) * | 2016-07-18 | 2017-01-11 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一种电子设备中的闪光灯组件及电子设备 |
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN108010908A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-08 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种让人感官舒适的白光led封装方法 |
CN108024110A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-11 | 四川长虹电器股份有限公司 | 一种高色域液晶电视的色彩调试方法 |
CN109461722A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-12 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种双色植物灯照明led光源 |
CN112088033A (zh) * | 2018-01-11 | 2020-12-15 | 生态照明公司 | 具有昼夜节律效果的显示照明系统 |
-
2021
- 2021-06-03 CN CN202110618453.0A patent/CN113534572A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004205666A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Sharp Corp | 撮影方法およびカメラ付き携帯機器 |
CN103686100A (zh) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | 宏达国际电子股份有限公司 | 移动通讯装置及闪光控制方法 |
CN205507328U (zh) * | 2016-01-20 | 2016-08-24 | 常州千明智能照明科技有限公司 | 基于多通道led的闪光灯 |
CN205880464U (zh) * | 2016-07-18 | 2017-01-11 | 珠海市魅族科技有限公司 | 一种电子设备中的闪光灯组件及电子设备 |
CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
CN108010908A (zh) * | 2017-11-10 | 2018-05-08 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种让人感官舒适的白光led封装方法 |
CN108024110A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-11 | 四川长虹电器股份有限公司 | 一种高色域液晶电视的色彩调试方法 |
CN112088033A (zh) * | 2018-01-11 | 2020-12-15 | 生态照明公司 | 具有昼夜节律效果的显示照明系统 |
CN109461722A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-03-12 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种双色植物灯照明led光源 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108091751B (zh) | 一种白光led器件及其制备方法、led灯 | |
CN105762144A (zh) | 一种全光谱高显色性led发白光器件及其制作方法 | |
CN201039523Y (zh) | 一种高显色指数的大功率白光led器件 | |
CN109148430B (zh) | 一种led植物照明光源制作方法 | |
CN102130282A (zh) | 白光led封装结构及封装方法 | |
CN206225394U (zh) | 一种基于量子点的led封装器件 | |
CN103545429A (zh) | 一种白光led的制备方法 | |
EP2445020B1 (en) | Light emitting diode package structure | |
CN113534572A (zh) | 一种双色手机闪光灯照明led灯 | |
CN205863219U (zh) | 一种多管芯的led封装 | |
CN203787420U (zh) | 可变换连接的阵列式cob光源 | |
CN214176060U (zh) | 一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具 | |
US20210384393A1 (en) | Process method and device for improving led emission luminance | |
CN113540320A (zh) | 一种全光谱高色品质的白光led封装方法 | |
CN210778671U (zh) | 一种smd全光谱led灯珠 | |
CN114659044A (zh) | 一种led灯丝的制作方法、led灯丝支架、led灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法 | |
CN207966977U (zh) | 一种全光谱cob光源 | |
CN113540322A (zh) | 一种摄影补光灯led封装方法 | |
CN112747262A (zh) | 一种可调光cob光源 | |
CN113497012A (zh) | 一种类太阳光谱封装结构及其制备方法 | |
CN215377411U (zh) | 一种摄影补光灯led封装结构 | |
CN113540321A (zh) | 一种高光色品质的白光led封装方法 | |
CN210687798U (zh) | 一种led可调cob光源 | |
CN210120152U (zh) | Csp发光二极管封装装置 | |
CN210040248U (zh) | 一种提高近紫外全光谱的led封装体和led灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20211022 |