CN207966977U

CN207966977U - 一种全光谱cob光源

Info

Publication number: CN207966977U
Application number: CN201820309185.8U
Authority: CN
Inventors: 陈都; 何启祥
Original assignee: Dongguan City Beyond Photoelectric Technology Co Ltd
Current assignee: Dongguan City Beyond Photoelectric Technology Co Ltd
Priority date: 2018-03-06
Filing date: 2018-03-06
Publication date: 2018-10-12
Anticipated expiration: 2028-03-06

Abstract

本实用新型提供一种全光谱COB光源，包括基板，基板一侧固定连接有封胶框，基板上且位于封胶框内固定连接有红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、紫外光LED芯片、红外光LED芯片，各LED芯片分别由独立的电路控制，封胶框内填充有荧光胶。其结构简单，使用方便，通过控制LED芯片的点亮及亮度，不同波长的光混合形成不同的光谱，光谱范围更宽，实现COB光源的全光谱效果。

Description

一种全光谱COB光源

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体公开了一种全光谱COB光源。

背景技术

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。

随着COB光源的发展，人们对COB光源的光效、可靠性、显色指数要求越来越高，而目前市场上的COB光源光谱不够全面，达不到人们的需求。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种全光谱COB光源，设置独特的结构，利用多种LED芯片发出不同颜色的灯光进行混合，增加COB光源的光谱范围，实现COB光源的全光谱效果。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种全光谱COB光源，包括基板，基板一侧固定连接有封胶框，基板上且位于封胶框内固定连接有红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片，红光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口A和负极接口A电连接，橙光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口C和负极接口C电连接，黄光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口E和负极接口E电连接，绿光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口G和负极接口G电连接，青光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口I和负极接口I电连接，蓝光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口B和负极接口B电连接，紫光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口D和负极接口D电连接，白光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口F和负极接口F电连接，红外光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口H和负极接口H电连接，紫外光LED芯片正负极分别与设置于基板两侧的正极接口J和负极接口J电连接，封胶框内填充有荧光胶。

优选地，正极接口A和负极接口A、正极接口B和负极接口B、正极接口C和负极接口C、正极接口D和负极接口D、正极接口E和负极接口E、正极接口F和负极接口F、正极接口G和负极接口G、正极接口H和负极接口H、正极接口I和负极接口I、正极接口J和负极接口J分别设置在基板相对两侧；正极接口A、正极接口B、正极接口C、正极接口D、正极接口E、正极接口F、正极接口G、正极接口H、正极接口I、正极接口J并列设置在基板一侧；负极接口A、负极接口B、负极接口C、负极接口D、负极接口E、负极接口F、负极接口G、负极接口H、负极接口I、负极接口J并列设置在基板一侧。

优选地，红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片均为倒装LED芯片。

优选地，红光LED芯片、蓝光LED芯片、橙光LED芯片、紫光LED芯片、黄光LED芯片、白光LED芯片、绿光LED芯片、红外光LED芯片、青光LED芯片、紫外光LED芯片一前一后呈波浪型依次排列在封胶框内。

优选地，红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片发光波长范围分别为615-780nm、600-610nm、570-600nm、500-550nm、480-500nm、430-480nm、380-420nm、780-1000nm、200-380nm。

优选地，白光LED芯片发光色温范围为2000K-10000K。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种全光谱COB光源，设置独特的装配结构，红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片由荧光胶封装在封胶框内，每个LED芯片发光独立控制。其结构简单，使用方便，通过控制LED芯片的点亮及亮度，不同波长的光混合形成不同的光谱，光谱范围更宽，实现COB光源的全光谱效果。将相应的正极接口和负极接口设置在基板相对两侧，各正极接口并列设置在基板一侧，各负极接口并列设置在基板另一侧，有效简化接口线路布置，减小基板面积。倒装LED芯片具有额定电流大、尺寸小巧、光学容易匹配、散热性能好、使用寿命高、抗静电能力强等优点，使用倒装LED芯片作为红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片，有效改善COB光源照明效果。将各LED芯片一前一后呈波浪型依次排列在封胶框内，各LED芯片间布置更紧密，提升不同波长的光混合效果，获得更好的光谱效果。

附图说明

图1为本实用新型COB光源的俯视结构示意图。

附图标记为：基板1、封胶框2、红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12、正极接口A13、负极接口A14、正极接口B15、负极接口B16、正极接口C17、负极接口C18、正极接口D19、负极接口D20、正极接口E21、负极接口E22、正极接口F23、负极接口F24、正极接口G25、负极接口G26、正极接口H27、负极接口H28、正极接口I29、负极接口I30、正极接口J31、负极接口J32。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。

本实用新型实施例公开一种全光谱COB光源，包括基板1，基板1一侧固定连接有封胶框2，基板1上且位于封胶框2内固定连接有红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12，红光LED芯片3正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口A13和负极接口A14电连接，橙光LED芯片4正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口C17和负极接口C18电连接，黄光LED芯片5正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口E21和负极接口E22电连接，绿光LED芯片6正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口G25和负极接口G26电连接，青光LED芯片7正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口I29和负极接口I30电连接，蓝光LED芯片8正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口B15和负极接口B16电连接，紫光LED芯片9正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口D19和负极接口D20电连接，白光LED芯片10正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口F23和负极接口F24电连接，红外光LED芯片11正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口H27和负极接口H28电连接，紫外光LED芯片12正负极分别与设置于基板1两侧的正极接口J31和负极接口J32电连接，封胶框2内填充有荧光胶。

具体装配时，封胶框2内设置有分别与红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12配对的焊盘，分别将红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12焊接在与其相应的焊盘上。各正极接口和负极接口再与其相应的LED芯片连接的焊盘电连接，实现红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12的控制电路独立，并在封胶框2内填充荧光胶将所有LED芯片覆盖住。使用时，每个LED芯片发光独立控制，通过控制LED芯片的点亮及亮度，不同波长的光混合形成不同的光谱，光谱范围更宽，实现COB光源的全光谱效果。

为了简化线路布置，基于上述实施例，正极接口A13和负极接口A14、正极接口B15和负极接口B16、正极接口C17和负极接口C18、正极接口D19和负极接口D20、正极接口E21和负极接口E22、正极接口F23和负极接口F24、正极接口G25和负极接口G26、正极接口H27和负极接口H28、正极接口I29和负极接口I30、正极接口J31和负极接口J32分别设置在基板1相对两侧；正极接口A13、正极接口B15、正极接口C17、正极接口D19、正极接口E21、正极接口F23、正极接口G25、正极接口H27、正极接口I29、正极接口J31并列设置在基板1一侧；负极接口A14、负极接口B16、负极接口C18、负极接口D20、负极接口E22、负极接口F24、负极接口G26、负极接口H28、负极接口I30、负极接口J32并列设置在基板1一侧。将相应的正极接口和负极接口设置在基板1相对两侧，各正极接口并列设置在基板一侧，各负极接口并列设置在基板1另一侧，有效简化接口的线路布置，减小基板1的面积。

为了提升光源的光效性能，基于上述实施例，红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12均为倒装LED芯片。倒装LED芯片具有额定电流大、尺寸小巧、光学容易匹配、散热性能好、使用寿命高、抗静电能力强等优点，使用倒装LED芯片作为红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、白光LED芯片10、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12，有效改善COB光源照明效果。

为了提升光谱混合效果，基于上述实施例，红光LED芯片3、蓝光LED芯片8、橙光LED芯片4、紫光LED芯片9、黄光LED芯片5、白光LED芯片10、绿光LED芯片6、红外光LED芯片11、青光LED芯片7、紫外光LED芯片12一前一后呈波浪型依次排列在封胶框2内。将各LED芯片一前一后呈波浪型依次排列在封胶框2内，各LED芯片间布置更紧密，提升不同波长的光混合效果，获得更好的光谱效果。

为了改善光谱效果，基于上述实施例，红光LED芯片3、橙光LED芯片4、黄光LED芯片5、绿光LED芯片6、青光LED芯片7、蓝光LED芯片8、紫光LED芯片9、红外光LED芯片11、紫外光LED芯片12发光波长范围分别为615-780nm、600-610nm、570-600nm、500-550nm、480-500nm、430-480nm、380-420nm、780-1000nm、200-380nm。

为了改善光谱效果，基于上述实施例，白光LED芯片10发光色温范围为2000K-10000K。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种全光谱COB光源，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)一侧固定连接有封胶框(2)，所述基板(1)上且位于所述封胶框(2)内固定连接有红光LED芯片(3)、橙光LED芯片(4)、黄光LED芯片(5)、绿光LED芯片(6)、青光LED芯片(7)、蓝光LED芯片(8)、紫光LED芯片(9)、白光LED芯片(10)、红外光LED芯片(11)、紫外光LED芯片(12)，所述红光LED芯片(3)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口A(13)和负极接口A(14)电连接，所述橙光LED芯片(4)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口C(17)和负极接口C(18)电连接，所述黄光LED芯片(5)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口E(21)和负极接口E(22)电连接，所述绿光LED芯片(6)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口G(25)和负极接口G(26)电连接，所述青光LED芯片(7)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口I(29)和负极接口I(30)电连接，所述蓝光LED芯片(8)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口B(15)和负极接口B(16)电连接，所述紫光LED芯片(9)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口D(19)和负极接口D(20)电连接，所述白光LED芯片(10)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口F(23)和负极接口F(24)电连接，所述红外光LED芯片(11)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口H(27)和负极接口H(28)电连接，所述紫外光LED芯片(12)正负极分别与设置于所述基板(1)两侧的正极接口J(31)和负极接口J(32)电连接，所述封胶框(2)内填充有荧光胶。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于，所述正极接口A(13)和所述负极接口A(14)、所述正极接口B(15)和所述负极接口B(16)、所述正极接口C(17)和所述负极接口C(18)、所述正极接口D(19)和所述负极接口D(20)、所述正极接口E(21)和所述负极接口E(22)、所述正极接口F(23)和所述负极接口F(24)、所述正极接口G(25)和所述负极接口G(26)、所述正极接口H(27)和所述负极接口H(28)、所述正极接口I(29)和所述负极接口I(30)、所述正极接口J(31)和所述负极接口J(32)分别设置在所述基板(1)相对两侧；所述正极接口A(13)、正极接口B(15)、正极接口C(17)、正极接口D(19)、正极接口E(21)、正极接口F(23)、正极接口G(25)、正极接口H(27)、正极接口I(29)、正极接口J(31)并列设置在所述基板(1)一侧；所述负极接口A(14)、负极接口B(16)、负极接口C(18)、负极接口D(20)、负极接口E(22)、负极接口F(24)、负极接口G(26)、负极接口H(28)、负极接口I(30)、负极接口J(32)并列设置在所述基板(1)一侧。

3.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于，所述红光LED芯片(3)、橙光LED芯片(4)、黄光LED芯片(5)、绿光LED芯片(6)、青光LED芯片(7)、蓝光LED芯片(8)、紫光LED芯片(9)、白光LED芯片(10)、红外光LED芯片(11)、紫外光LED芯片(12)均为倒装LED芯片。

4.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于，所述红光LED芯片(3)、蓝光LED芯片(8)、橙光LED芯片(4)、紫光LED芯片(9)、黄光LED芯片(5)、白光LED芯片(10)、绿光LED芯片(6)、红外光LED芯片(11)、青光LED芯片(7)、紫外光LED芯片(12)一前一后呈波浪型依次排列在所述封胶框(2)内。

5.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于，所述红光LED芯片(3)、橙光LED芯片(4)、黄光LED芯片(5)、绿光LED芯片(6)、青光LED芯片(7)、蓝光LED芯片(8)、紫光LED芯片(9)、红外光LED芯片(11)、紫外光LED芯片(12)发光波长范围分别为615-780nm、600-610nm、570-600nm、500-550nm、480-500nm、430-480nm、380-420nm、780-1000nm、200-380nm。

6.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于，所述白光LED芯片(10)发光色温范围为2000K-10000K。