CN105226165A - 一种led封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。
Description
技术领域
本发明属于LED加工领域，更具体地说，本发明涉及一种LED封装工艺。
背景技术
发光二极管，简称为LED，从其问世之初，就展现了蓬勃的生机，短短几十年就取得了举世瞩目的成就，已经成为当前最具发展潜力的固态照明光源器件，被称为第四代照明光源。与白炽灯相比，LED白光照明可节电80％-90％、与荧光灯相比可节省50％的电能，寿命可达8-10万小时，是白炽灯的20-30倍，是荧光灯的10倍，并且属于无毒的绿色光源。其对传统照明光源的冲击将胜过100年前白炽灯的出现，LED产品具有传统光源不可比拟的优点，目前已经广泛渗入到照明的各个领域。LED封装是涉及到光学、热学、力学、电学、材料、工艺和设备等诸多领域的技术。概括的来讲主要包括封装设计技术、封装工艺控制技术、封装辅助材料技术等。
发明内容
本发明所要解决的问题是提供一种LED封装工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种LED封装工艺，包括如下步骤：
(1)醒胶
首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20-24℃，醒胶的时间为20-40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
(2)扩晶
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
(3)固晶
将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130-140℃，烘烤的时间为60-120min；
(4)焊线
将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
(5)荧光粉涂覆
将荧光粉与硅胶按1:2-1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
(6)固化
然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80-120℃，烘烤的时间为60-120min；
(7)储存管理
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16-20℃，真空室的湿度为50-70％。
优选的，所述步骤(3)支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70-90℃。
优选的，所述步骤(5)中荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理。
优选的，所述步骤(6)中固化进行烘烤时分两步。
优选的，所述两步烘烤为第一：将烘烤温度在70-90℃下烘烤50-70min，第二：接着在140-160℃下烘烤1-2h。
优选的，所述步骤(7)中储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
有益效果：本发明提供了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。
具体实施方式
实施例1：
一种LED封装工艺，包括如下步骤：
(1)醒胶
首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20℃，醒胶的时间为20min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
(2)扩晶
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
(3)固晶
将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70℃，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130℃，烘烤的时间为60min；
(4)焊线
将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
(5)荧光粉涂覆
将荧光粉与硅胶按1:2的比例进行混合形成荧光粉胶，荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
(6)固化
然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，固化进行烘烤时分两步，第一：将烘烤温度在70℃下烘烤50min，第二：接着在140℃下烘烤1h；
(7)储存管理
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16℃，真空室的湿度为50％，储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
实施例2：
一种LED封装工艺，包括如下步骤：
(1)醒胶
首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为22℃，醒胶的时间为30min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
(2)扩晶
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
(3)固晶
将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为80℃，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为135℃，烘烤的时间为90min；
(4)焊线
将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
(5)荧光粉涂覆
将荧光粉与硅胶按1:3的比例进行混合形成荧光粉胶，荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
(6)固化
然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，固化进行烘烤时分两步，第一：将烘烤温度在80℃下烘烤60min，第二：接着在150℃下烘烤1.5h；
(7)储存管理
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为18℃，真空室的湿度为60％，储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
实施例3：
一种LED封装工艺，包括如下步骤：
(1)醒胶
首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为24℃，醒胶的时间为40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
(2)扩晶
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
(3)固晶
将支架在使用前用压缩空气进行除尘，支架在固晶前进行预热，预热后的温度为90℃，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为140℃，烘烤的时间为120min；
(4)焊线
将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
(5)荧光粉涂覆
将荧光粉与硅胶按1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
(6)固化
然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，固化进行烘烤时分两步，第一：将烘烤温度在90℃下烘烤70min，第二：接着在160℃下烘烤2h；
(7)储存管理
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为20℃，真空室的湿度为70％，储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
经过以上工艺处理后，分别取出样品，测量结果如下：
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时封装出来的LED比现有技术封装的LED的热阻小、发光效率高，且合格率比现有技术封装出来的高，此时更有利于LED的封装。
本发明提供了一种LED封装工艺，所述支架在固晶前进行预热，有助于固晶时胶量的流动和气泡溢出，所述荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理，可以减少荧光粉沉淀，所述固化进行烘烤时分两步，可以使荧光粉胶的固化效果好，从而提高LED的品质，所述储存的过程中要进行静电管理，可以避免在偶然的情况下发生放电，产生的热量使PN结两极之间介质局部熔融造成短路或漏电，LED过早失效的问题，采用此种方法封装的LED，具有品质高、质量好的优点，市场潜力巨大,前景广阔。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种LED封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：
（1）醒胶
首先将绝缘胶用针筒吸入到醒胶盘中，醒胶的温度为20-24℃，醒胶的时间为20-40min，接着将醒胶后的绝缘胶放入到固晶机的胶盘中进行搅拌待用；
（2）扩晶
将晶片膜放入到LED子母环中，接着将放入晶片膜的LED子母环放入到扩晶机中进行扩晶，形成晶片；
（3）固晶
将支架在使用前用压缩空气进行除尘，接着将支架和晶片放入固晶机夹具中，调节固晶位置与胶量进行固晶，然后对固晶胶进行烘烤，烘烤的温度为130-140℃，烘烤的时间为60-120min；
（4）焊线
将金线在焊线机电火花下熔化成球状，接着焊线机的下磁嘴将金属球压在支架镀银区域，然后通过焊线机将金线焊接在芯片电极上；
（5）荧光粉涂覆
将荧光粉与硅胶按1:2-1:4的比例进行混合形成荧光粉胶，接着通过点胶机将荧光粉胶点到焊线后的芯片表面，形成LED；
（6）固化
然后将LED放入到烘箱中对荧光粉胶进行烘烤固化，烘箱的温度为80-120℃，烘烤的时间为60-120min；
（7）储存管理
将固化后的LED在真空室中进行密封保存，真空室的温度为16-20℃，真空室的湿度为50-70%。
2.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（3）支架在固晶前进行预热，预热后的温度为70-90℃。
3.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（5）中荧光粉与硅胶配胶搅拌过程中进行抽真空处理。
4.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（6）中固化进行烘烤时分两步。
5.按照权利要求4所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述两步烘烤为第一：将烘烤温度在70-90℃下烘烤50-70min，第二：接着在140-160℃下烘烤1-2h。
6.按照权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于：所述步骤（7）中储存的过程中要进行静电管理，通过使用静电电压表对真空室静电水平定期进行评估和监测。
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|---|---|
| CN (1) | CN105226165A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106098914A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-11-09 | 杭州天之圣光电子有限公司 | 一种led胶水封装固化工艺 |
| CN106449904A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 广东金鉴检测科技有限公司 | 一种检测led封装的方法 |
| CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
| US9938457B1 (en) | 2016-09-20 | 2018-04-10 | General Electric Company | Methods for fabricating devices containing red line emitting phosphors |
| CN113036020A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-06-25 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 | 一种透镜真空封装方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101740708A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 杜姬芳 | 大功率led光源的集成封装方法 |
| CN102593283A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-18 | 溧阳通亿能源科技有限公司 | 一种高光效led封装制备方法 |
| CN102709412A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 杨勇 | 高亮度及低衰减的led发光二极管的制造方法 |
| CN104253204A (zh) * | 2014-08-28 | 2014-12-31 | 江西量一光电科技有限公司 | 一种led晶片封装方法 |
-
2015
- 2015-09-21 CN CN201510604365.XA patent/CN105226165A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101740708A (zh) * | 2009-12-25 | 2010-06-16 | 杜姬芳 | 大功率led光源的集成封装方法 |
| CN102593283A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-18 | 溧阳通亿能源科技有限公司 | 一种高光效led封装制备方法 |
| CN102709412A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 杨勇 | 高亮度及低衰减的led发光二极管的制造方法 |
| CN104253204A (zh) * | 2014-08-28 | 2014-12-31 | 江西量一光电科技有限公司 | 一种led晶片封装方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106098914A (zh) * | 2016-08-09 | 2016-11-09 | 杭州天之圣光电子有限公司 | 一种led胶水封装固化工艺 |
| US9938457B1 (en) | 2016-09-20 | 2018-04-10 | General Electric Company | Methods for fabricating devices containing red line emitting phosphors |
| CN106449904A (zh) * | 2016-10-20 | 2017-02-22 | 广东金鉴检测科技有限公司 | 一种检测led封装的方法 |
| CN107833875A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-03-23 | 江苏稳润光电科技有限公司 | 一种高色域led背光源及其加工方法 |
| CN113036020A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-06-25 | 中芯先进半导体(深圳)有限公司 | 一种透镜真空封装方法 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160106 |