JPH0653554A - 光半導体デバイス - Google Patents

光半導体デバイス

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JPH0653554A
JPH0653554A JP4201263A JP20126392A JPH0653554A JP H0653554 A JPH0653554 A JP H0653554A JP 4201263 A JP4201263 A JP 4201263A JP 20126392 A JP20126392 A JP 20126392A JP H0653554 A JPH0653554 A JP H0653554A
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JP
Japan
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resin
optical semiconductor
thermoplastic resin
semiconductor device
led
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JP4201263A
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Mamoru Maekawa
守 前川
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂硬化時間の短縮、デバイス形状の多様
化、及び樹脂の損失量の低減を実現する光半導体デバイ
スを提供することである。 【構成】 一対のリードフレーム１０，１１と、一方の
フレーム１０の端部に半田付けされると共に、他方のフ
レーム１１の端部に金ワイヤ１３でワイヤボンディング
されたＬＥＤ素子１２とを備え、フレーム１０，１１の
端部、ＬＥＤ素子１２、及び金ワイヤ１３をシリコン樹
脂１５で封止し、更にシリコン樹脂１５を熱可塑性樹脂
１６でモールドした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード、レー
ザダイオード等の光半導体デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】光半導体デバイスとして一般的な発光ダ
イオード（ＬＥＤ）を例にすると、図２に示すように樹
脂によってＬＥＤ素子を封止したモールド型ＬＥＤがあ
る。このＬＥＤは、一対の電極としてのリードフレーム
２０，２１と、一方のフレーム２０の端部にダイボンデ
ィングされると共に、他方のフレーム２１の端部に金ワ
イヤ２３でワイヤボンディングされたＬＥＤ素子２２と
を備え、リードフレーム２０，２１の端部、ＬＥＤ素子
２２、及び金ワイヤ２３をエポキシ樹脂２４でレンズ状
に封止したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エポキシ樹
脂２４は熱硬化性樹脂であるため、樹脂成形時に樹脂の
硬化時間が例えば熱可塑性樹脂に比べて長く、デバイス
の生産性がそれほど良くない。又、一般に流動樹脂を注
型に流し込み、加熱して硬化させるため、樹脂モールド
の形状、延いてはデバイスの形状が制約される。更に
は、注型に流し込む際に流出した樹脂は再利用すること
ができず、無駄になる樹脂の量が多い。
【０００４】これらの問題点は、上記モールド型ＬＥＤ
に限らず、ステムにＬＥＤ素子を取付けたステム型ＬＥ
Ｄを始めとして、ＬＥＤ素子をエポキシ樹脂でモールド
したＬＥＤ全般にも起こることであり、更には、ＬＥＤ
の他に、レーザダイオード素子等の光半導体素子をエポ
キシ樹脂で封止した光半導体デバイス全般にも相当す
る。
【０００５】従って、本発明の目的は、樹脂硬化時間の
短縮、デバイス形状の多様化、及び樹脂の損失量の低減
を実現する光半導体デバイスを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の光半導体デバイスは、一対の電極と、一方
の電極に取付けられると共に、他方の電極に接続された
光半導体素子とを備え、光半導体素子及び一対の電極の
一部分をシリコン樹脂で封止し、このシリコン樹脂を熱
可塑性樹脂でモールドしたことを特徴とする。
【０００７】この構成では、モールド樹脂として熱可塑
性樹脂を使用しており、熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂で
あるエポキシ樹脂よりも硬化時間が短くなるため、デバ
イスの生産性が向上する。しかも、熱可塑性樹脂は加熱
すれば流動性が良くなるため、モールド形状に制約が無
くなるだけでなく、樹脂成形時に流出した樹脂も再利用
することができる。
【０００８】ところで、熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂よ
りも加熱状態においては流動性に富むため、光半導体素
子と電極とを接続しているワイヤを含む領域を熱可塑性
樹脂で直接モールドした場合、樹脂成形時の樹脂の流れ
によってワイヤが変形したりすることがある。これを防
止するために、本発明では、シリコン樹脂で光半導体素
子と電極の一部分を封止し、このシリコン樹脂を熱可塑
性樹脂で包み込む形態を採っている。これにより、熱可
塑性樹脂をモールド樹脂として使用することが可能とな
り、前記利点が不都合なく得られるようになる。
【０００９】なお、熱可塑性樹脂としては、樹脂モール
ド部が光路となること等を考慮すると、アクリル樹脂、
ポリカ樹脂等を使用するのが好ましい。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の光半導体デバイスを実施例に
基づいて説明する。その一実施例として、発光ダイオー
ドを図１に示す。このＬＥＤは、一対の電極としてのリ
ードフレーム１０，１１と、一方のフレーム１０の端部
にダイボンディングされると共に、他方のフレーム１１
の端部に金ワイヤ１３でワイヤボンディングされたＬＥ
Ｄ素子１２とを備え、フレーム１０，１１の端部、ＬＥ
Ｄ素子１２、及び金ワイヤ１３をシリコン樹脂１５で封
止し、更にシリコン樹脂１５を熱可塑性樹脂１６でモー
ルドしたものである。
【００１１】なお、シリコン樹脂１５の封止には、ディ
ップ手段を用いるか、或いは適当な注型を使用して図示
のような形状に成形し、成形後に乾燥・硬化させればよ
い。又、熱可塑性樹脂１６のモールドには、例えば図に
示すような形状の場合にはペレット状の注型を用い、シ
リコン樹脂１５を包み込むように熱可塑性樹脂でモール
ドし、その後に冷却して乾燥・硬化させればよい。特
に、熱可塑性樹脂を成形する時に、シリコン樹脂で金ワ
イヤ１３が完全に覆われているため、熱可塑性樹脂の流
動による金ワイヤの変形等は起こらず、何ら問題なく熱
可塑性樹脂１６でモールドすることができる。
【００１２】上記実施例は、モールド型ＬＥＤの場合で
あるが、ステム型ＬＥＤ等の場合も同様に、シリコン樹
脂でＬＥＤ素子やワイヤ等を覆い、シリコン樹脂を熱可
塑性樹脂でモールドする。更に、レーザダイオード等の
その他の光半導体デバイスにおいても、全く同様であ
り、光半導体素子やワイヤ等をシリコン樹脂及び熱可塑
性樹脂で順に包み込めばよい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光半導体
デバイスは、シリコン樹脂で光半導体素子及び電極の一
部分を封止し、シリコン樹脂を熱可塑性樹脂でモールド
してなるため、下記の効果を有する。 （１）モールド樹脂として熱硬化性樹脂であるエポキシ
樹脂を使用する場合に比べて、熱可塑性樹脂は硬化時間
が短いため、デバイスの生産性が向上する。 （２）加熱状態における熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂よ
りも流動性が良いため、樹脂モールドの形状を多様にす
ることができ、デバイスの用途が広くなる。 （３）熱可塑性樹脂が良好な流動性を示すため、樹脂成
形時に流出した樹脂を再利用でき、樹脂を無駄なく使用
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るＬＥＤの構造を示す図
である。
【図２】従来例に係るＬＥＤの構造を示す図である。
【符号の説明】
１０，１１ リードフレーム １２ ＬＥＤ素子 １３ 金ワイヤ １５ シリコン樹脂 １６ 熱可塑性樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一対の電極と、一方の電極に取付けられる
    と共に、他方の電極に接続された光半導体素子とを備
    え、光半導体素子及び一対の電極の一部分をシリコン樹
    脂で封止し、このシリコン樹脂を熱可塑性樹脂でモール
    ドしたことを特徴とする光半導体デバイス。
JP4201263A 1992-07-28 1992-07-28 光半導体デバイス Pending JPH0653554A (ja)

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