JPH0410445A - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はＣＯＤイメージセンサの如き固体撮像素子の製
造方法に関する。

（ロ）従来の技術 第５図は、従来の固体撮像素子の一部を断面にした斜視
図である。

セラミックパッケージ（１）には、予め内部リード（３
ａ）と、これに連続する外部リード（３ｂ）とが埋設さ
れており、外側に露出した外部リード（３ｂ）に素子を
駆動する駆動回路等が接続される。また、セラミックパ
ッケージ（１）には凹部が形成されており、光電変換素
子が一面に形成されたセンサチップ（２）がその凹部に
収納されている。そして、センサチップ（２）の電極パ
ッドが凹部に露出する内部リード（３ａ）の先端とワイ
ヤボンドにより接続される。さらに、センサチップ（２
）の収納された凹部は、ガラス板（４）を装着すること
で封止される。

しかしながら、上述の如き固体撮像素子に於ては、セラ
ミックパッケージ（１）の凹部内にセンサチップ（２）
をボンディングし、続いてセンサチップ（２）と内部リ
ード（３ａ）とをワイヤボンドし、カラー撮像を行う場
合には、さらにカラーフィルタを装着すること等の多く
の組立工程が必要となるため、コスト高を招（と共に、
組立工程でセンサチップ（２）の受光面にゴミの付着す
る頻度も高くなる。また、セラミックパッケージ（１）
自体が高価なため、組立工程に於ての歩留りの低下はコ
ストアップの大きな要因の一つとなる。

そこで、センサチップを透光性の樹脂でモールドするこ
とが、例えば実開平］−１１３３４７号公報に捷案され
ている。このような透光性の樹脂によってセンサチップ
をモールドすれば、セラミックパッケージ（１）を用い
る場合に比して組立工程が簡単になり、安価な固体撮像
素子を提供することができる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 ところが、上述の如き透光性の樹脂によりセンサチップ
をモールドする場合、一般のトラスファ成形を用いると
樹脂内への気泡の混入を避けることは困難であり、この
気泡の混入が固体撮像素子に於ては大きな問題となる。

即ち、固体撮像素子では、透光性の樹脂を透過してセン
サチップに光が照射されるため、樹脂内に不要な気泡等
があると光が散乱され、センサチップ上に映像が正しく
形成されない、従って、映像の歪みや、カラー撮像の場
合には、色再現性の低下等を招（ことになる。

また、センサチップを樹脂でモールドする場合には、セ
ンサチップとモールド樹脂との位置関係が正確に得られ
ないｔｃめに、センサチップの位置を光学系に対して正
確に決定することができないといった問題を有している
。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので
、その特徴は、複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップをリードフレーム上にダイボ
ンディングし、上記半導体チップを上記リードフレーム
と共に樹脂モールドする固体撮像素子の製造方法に於て
、位置決め用の突出部を有する上記リードフレームのア
イランド部に上記半導体チップをダイボンディングする
工程と、上記リードフレームのリード部を上記半導体チ
ップに対して略垂直に折り曲げる工程と、上記固体撮像
素子のパッケージ形状をなす凹部に上記半導体チップの
装着された上記リードフレームを収納し、上記凹部内を
熱硬化性の透光性樹脂で満たす工程と、上記凹部内に満
たされた上記透光性樹脂を過熱して硬化させる工程と、
を備えｔｃことにある。

（ホ）作用 本発明によれば、センサチップを透光性の樹脂でモール
ドする際、樹脂内の気泡が十分に追い出されると共に、
樹脂の内部応力が緩和され、センサチップに照射される
光が不要に屈折されることがなくなる。

（へ）実施例 本発明の一実施例を図面に従って説明する。

第１図は本発明製造方法を説明する断面図であり、第２
図はリードフレームの平面図で、第３図は固体撮像素子
の斜視断面図である。尚、第１図では、図面の簡略化の
ためリードフレームのり−ド部を省略しである。

リードフレームは、センサチップ（１０）がダイボンデ
ィングされるアイランド部（１１）及びアイランド部（
１１）の周辺に配列されたリード部（１７）からなり、
このアイランド部（１１）とリード部（１７）とを取り
囲むように外枠（１８）が設けられている。

まず第１図（ａ）に示すように、複数の受光素子がマト
リクス状に配列形成されたセンサチップ（１０）をリー
ドフレームのアイランド部（１１）の略中央にダイボン
ディングし、センサチップ（ｌＯ）とリード部（１７〉
とをワイヤボンディングする０次に、リード部（１７）
をアイランド部（１１〉に対して略垂直に折り曲げ、こ
のリドフレームを所定の形状をなす凹部（１３）が設け
られた型（１２）にセンサチップ（１０）側を底面に向
けて収納する。

型（１２）の凹部（１３）は、第４図に示す如く、リー
ドフレームを凹部（１３）底面から離間させるための段
差（１４）を有しており、この段差（１４）の中央部に
は位置決め用のピン（１５）が設けられている。このピ
ン（１５）は、アイランド部（１１）に設けられた切り
欠き（］６）に噛み合ってアイランド部（１１）を凹部
（１３）内の所定位置に固定する。

続いて、凹部（１３）内に透光性樹脂（２０）を充填し
、この透光性樹脂（２０）を過熱して硬化させる。この
ように透光性樹脂（２０）を熱硬化させると、透光性樹
脂（２０）内に含まれている気泡が透光性樹脂（２０）
外に追い出されることになるため、透光性樹脂（２０）
内に気泡が発生することがなくなる。従って、透光性樹
脂（２０）を通してセンサチップ（１０）に照射される
光が気泡によって不要に屈折することがなくなりセンサ
チップ（１０）に歪みのない光が供給される。

そして、第２図に破線で示すリードフレームの外枠（１
８）の不要部分（Ｉ９）を切断する。このとき、外枠（
１８）の一部が透光性樹脂（２０）の外部に残るように
切断し、この一部を位置決め用として用いる。即ち、透
光性樹脂（２０）の表側の形状は、型（１２〉によって
決定されているが、裏側については熱硬化の際に変形す
るために形状が決定されず、固体撮像素子を基板に取り
付ける基準面が正確に得られないｔこめに透光性樹脂（
２０）外に残した外枠（１８）の一部から基準面を得る
ように構成している。

以上の製造方法によれば、セラミックパッケジに比して
極めて安価な透光性樹脂によりセンサチップをモールド
して固体撮像素子を得ることができるために固体撮像素
子のコストの低減が図れる。

（ト）発明の効果 本発明によれば、極めて安価で軽量な固体撮像素子を実
現することができる。しかも、センサチップに歪みのな
い光が照射されるため、画像の歪みやカラー撮像の際の
色再現性の低下が防止されており、安定して高い画質の
映像を供給するＣとができる。

また、センサチップの位置をパッケージに対して正確に
設定できるため、センサチップと光学系との位置決めが
容易に且つ正確になされる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の製造方法を示す断面図、第２図はリー
ドフレームの平面図、第３図は固体撮像素子の斜視断面
図、第４図は固体撮像素子のパッケージ形状を得る型の
斜視図、第５図は従来の固体撮像素子の斜視断面図であ
る。 （１）・・・セラミックパッケージ、（２）　　（１０
）・・・・センサチップ、（３ａ）（３ｂ）・リード、
（１１）・・　・アイランド部、（１２）　−・・型、
（１３）・・・・凹部、（１４）・・・段差、（１５）
・・・・ピン、（１６）・・・・切り欠き、（２０）・
・・・透光性樹脂。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されて
   なる半導体チップをリードフレーム上にダイボンディン
   グし、上記半導体チップを上記リードフレームと共に樹
   脂モールドする固体撮像素子の製造方法に於て、 位置決め用の突出部を有する上記リードフレームのアイ
   ランド部に上記半導体チップをダイボンディングする工
   程と、 上記リードフレームのリード部を上記半導体チップに対
   して略垂直に折り曲げる工程と、上記固体撮像素子のパ
   ッケージ形状をなす凹部に上記半導体チップの装着され
   た上記リードフレームを収納し、上記凹部内を熱硬化性
   の透光性樹脂で満たす工程と、 上記凹部内に満たされた上記透光性樹脂を加熱して硬化
   させる工程と、 を備えたことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
2. （２）上記凹部は、上記リードフレームが凹部底面から
   一定の間隙を空けるよう上記リードフレームを支持する
   段差を備えたことを特徴とする請求項第１項記載の固体
   撮像素子の製造方法。
3. （３）上記凹部は、上記リードフレームの突出部と噛み
   合い、凹部側面に対しての上記リードフレームの位置を
   決定する位置決めピンを備えたことを特徴とする請求項
   第１項記載の固体撮像素子の製造方法。
4. （４）上記リードフレームは、アイランド部及びリード
   部を取り囲む外枠を有し、 この外枠を上記透光性樹脂を熱硬化させた後に一定の長
   さを残して切断することを特徴とする請求項第１項記載
   の固体撮像素子の製造方法。