JPH098357A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

発光装置およびその製造方法

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JPH098357A
JPH098357A JP7150607A JP15060795A JPH098357A JP H098357 A JPH098357 A JP H098357A JP 7150607 A JP7150607 A JP 7150607A JP 15060795 A JP15060795 A JP 15060795A JP H098357 A JPH098357 A JP H098357A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性の優れた製造コストのかからない発光
装置を提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、 発光素子と、これを封止するた
めの樹脂モールド部と、を有する発光装置において、前
記樹脂モールド部は、前記発光素子を覆う熱硬化性樹脂
と、この熱硬化性樹脂を覆う熱可塑性樹脂とからなるこ
とを特徴とする発光装置である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光装置に関し、特に
ワイヤ切れの生じにくい発光装置およびその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光装置は、ＬＥＤ装置を例にと
ると、次のような構成をとっている。このＬＥＤ装置
は、図５に示すように、Ｃｕ等からなる一対のリード端
子２１および２２と、一方のリード端子２１の先端部に
固着されたＬＥＤ素子２３と、このＬＥＤ素子２３と他
方のリード端子２２とを接続するためのＣｕ等からなる
金属線２４と、ＬＥＤ素子２３、金属線２４を含むリー
ド端子２１、２２先端部を覆うエポキシ樹脂等からなる
樹脂モールド部２５と、を備えてなるものであり、ＬＥ
Ｄ素子２３から照射された光が、樹脂モールド部２５を
介してＬＥＤ装置の外部へ放出されるという構成になっ
ている。
【０００３】このようなＬＥＤ装置は、例えば、次のよ
うな方法で製造される。図６に示すように、鉄等からな
るリードフレーム２６の連結バー２６’に一定間隔毎に
連結された一対のリード端子部２１’、２２’のうちリ
ード端子部２１’上に、ＬＥＤ素子２３をダイボンディ
ングし、ＬＥＤ素子２３とリード端子部２２’とを金属
線２４でワイヤボンディングする。この後に、底部が曲
面状の溝部２７を略一定間隔毎に形成したポリプロピレ
ン等の樹脂からなる成形用治具２８を用いて樹脂モール
ド部２５を成形する。具体的には、リードフレーム２６
を下向けにして、各リード端子部２１’、２２’が溝部
２７内に入り込むように配置し、この状態で液状のエポ
キシ樹脂を溝部２７内に充填し、この状態で２００度程
度の温度で加熱することにより、一旦硬化させる。その
後に、エポキシ樹脂を溝部２７内から取り出して、リー
ドフレーム２６を２００度程度の温度の加熱炉内に、エ
ポキシ樹脂が略完全に硬化するまでの間、この状態に維
持することにより樹脂モールド部２５を得る。
【０００４】さらに、リード端子部２１’、２２’の所
定位置をせん断加工で切断することにより、リードフレ
ーム２６から個別のＬＥＤ装置を得ているのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法において、樹脂モールド部２５は、この耐熱性が良
好になるための条件、すなわち例えばエポキシ樹脂であ
ればそのガラス転移温度（１５０度程度）以上に、約８
時間〜２０時間という長時間維持する必要があるので、
生産性があまり良くない。
【０００６】また、成形用治具２８は、液状エポキシ樹
脂の離型性を良くするために、ポリプロピレン等の樹脂
材質が適用されているので、耐久性に劣り、これを頻繁
に交換する必要があるためコストがかかる。一方、樹脂
モールド部２５を、ポリカーボネード等の熱可塑性樹脂
を用いて射出成形方法で迅速に成形することにより、生
産性を向上させるということも考えられるが、この場合
には、熱可塑性樹脂が高粘度であるために、樹脂の射出
圧力を高くする必要があり、樹脂の流れにともなって金
属線２４が切れやすい等、信頼性に劣ってしまう。
【０００７】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、生産性の優れた製造コストのかからない発
光装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子と、これを封止するための樹脂
モールド部と、を有する発光装置において、前記樹脂モ
ールド部は、前記発光素子を覆う熱硬化性樹脂と、この
熱硬化性樹脂を覆う熱可塑性樹脂とからなることを特徴
とする発光装置を提供するものである。
【０００９】また、本発明は、上記発光装置において、
熱硬化性樹脂は略透明であり、熱可塑性樹脂は有色であ
ることを特徴とする発光装置をも提供し得る。さらに、
本発明は、発光素子をポッティング成形方法により熱硬
化性樹脂で覆い、この熱硬化性樹脂を射出成形方法によ
り熱可塑性樹脂で覆うことを特徴とする発光装置の製造
方法を提供し得る。
【００１０】
【作用および効果】本発明の発光装置およびその製造方
法によれば、発光素子を熱硬化性樹脂で覆っているの
で、この熱硬化性樹脂を比較的粘度の高い熱可塑性樹脂
で迅速に射出成形方法により覆っても、発光素子に対し
て大きな圧力をかけることもなく、例えば発光素子とリ
ード端子とを電気的に接続するワイヤ切れを起こすこと
も少なくなる。
【００１１】つまり、この樹脂モールド部の表面を、耐
熱性に優れた熱可塑性樹脂とすることが可能となるので
ある。このため、発光素子を覆う熱硬化性樹脂を、この
耐熱性を良好にするために長時間加熱下に維持する必要
がないので、生産性が非常に向上する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の発光装置の実施例を、図１〜
図３を参照しつつ説明するが、本発明はこれらに限定さ
れるものでない。本発明の発光装置は、ランプ型ＬＥＤ
を例にとると、図１に示すように、次のような構成から
なるものである。
【００１３】このランプ型ＬＥＤは、表面を銀メッキし
た鉄からなる一対のリード端子１および２と、一方のリ
ード端子１の先端部１ａに固着されたＬＥＤ素子３（発
光素子）と、ＬＥＤ素子３と他方のリード端子２とを電
気的に接続する金からなる金属線４と、ＬＥＤ素子３お
よび金属線４を含むリード端子１および２を覆う樹脂モ
ールド部５と、を有するものである。
【００１４】この樹脂モールド部５は、ＬＥＤ素子３お
よび金属線４を覆う略透明のエポキシ樹脂（熱硬化性樹
脂）６と、このエポキシ樹脂６を覆う赤色の略ドーム形
状のポリカーボネード樹脂（熱可塑性樹脂）７とからな
る。このような構成のＬＥＤ装置は、次のような方法で
製造される。まず、図２（ａ）に示すように、長尺状の
鉄からなるリードフレーム８における連結バー９に連結
された一対のリード端子部１’、２’のうちリード端子
部１’の先端部１ａ’にＬＥＤ素子３をダイボンディン
グし、このＬＥＤ素子３とリード端子部２’の先端部２
ａ’とを金属線４にてワイヤボンディングした後に、ポ
ッティング成形方法により、液状のエポキシ樹脂６’を
各ＬＥＤ素子３および金属線４を覆うように滴下し、こ
の状態でリードフレーム８を２００度程度の温度下の加
熱炉（図示せず）内に１〜１０分程度維持することによ
り、固化したエポキシ樹脂６を得る。次いで、リードフ
レーム８を、図２（ｂ）に示すような射出成形用の金型
にセットして、液化の為に加熱した液状のポリカーボネ
ード樹脂により各エポキシ樹脂６を覆い、これを冷却す
ることにより、略ドーム状のポリカーボネード樹脂７を
得るのである。
【００１５】本実施例においては、ランプ型ＬＥＤを例
にとり説明したが、これに限定されるものでなく、図３
に示すように、略直方体形状であり且つ有底容器状の不
透明の反射ケース１０と、この反射ケース１０の底部に
形成されたリード端子（図示せず）上にダイボンディン
グおよびワイヤボンディングされたＬＥＤ素子（発光素
子）１１と、このＬＥＤ素子１１を覆う樹脂モールド部
１２と、を備えるチップ型ＬＥＤにも適用可能である。
上記樹脂モールド部１２は、ＬＥＤ素子１１を直接覆う
山形状のエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）１３と、このエ
ポキシ樹脂１３を覆うアクリル樹脂（熱可塑性樹脂）１
４とからなる。
【００１６】本発明において、熱硬化性樹脂は、エポキ
シ樹脂等のもの、熱可塑性樹脂は、アクリル樹脂、ポリ
カーボネード樹脂、等のものを用いることが可能であ
る。また、本発明において、熱硬化性樹脂および熱可塑
性樹脂の色はこれを限定するものでなく、熱硬化性樹脂
を有色とし、熱可塑性樹脂を透明色とすることも可能で
ある。
【００１７】さらに、本発明は、図４に示すように、表
面に配線パターン（図示せず）を形成したガラスエポキ
シ樹脂等の基板１５上に複数のＬＥＤ素子１６を実装し
たＬＥＤアレイ等にも適用可能であり、この場合には基
板１５上に実装された各ＬＥＤ素子を、ポッティング樹
脂方法により液状のエポキシ樹脂１７を形成し、この後
に各ＬＥＤ素子を射出成形方法により所定形状のポリカ
ーボネード樹脂１８で一括的に覆うという方法で製造さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光装置である、ランプ型ＬＥＤを示
す要部切り欠き断面図である。
【図２】本実施例のランプ型ＬＥＤの製造方法を説明す
る説明図である。
【図３】本発明の変形例である、チップ型ＬＥＤを示す
要部切り欠き断面図である。
【図４】本発明の変形例である、ＬＥＤアレイを示す要
部切り欠き断面図である。
【図５】従来の発光装置である、ランプ型ＬＥＤを示す
要部切り欠き断面図である。
【図６】従来のランプ型ＬＥＤの製造方法を説明する説
明図である。
【符号の説明】
１、２ リード端子 ３ ＬＥＤ素子 ４ 金属線 ５ 樹脂モールド部 ６ エポキシ樹脂 ７ ポリカーボネード樹脂 ８ リードフレーム ９ 連結バー １０ 反射ケース

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発光素子と、これを封止するための樹脂
    モールド部と、を有する発光装置において、 前記樹脂モールド部は、前記発光素子を覆う熱硬化性樹
    脂と、この熱硬化性樹脂を覆う熱可塑性樹脂とからなる
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 【請求項２】 前記熱硬化性樹脂は略透明であり、前記
    熱可塑性樹脂は有色であることを特徴とする請求項１に
    記載の発光装置。
  3. 【請求項３】 発光素子をポッティング樹脂方法により
    熱硬化性樹脂で覆い、この熱硬化性樹脂を射出成形方法
    により熱可塑性樹脂で覆うことを特徴とする発光装置の
    製造方法。
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