JP4686132B2 - 保護カバー付き光半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、パッケージ成型用治具をキャスティング後の封止樹脂表面の保護カバーとして用いた、保護カバー付き光半導体装置の製造方法に関する。
従来、ＬＥＤなどの光半導体装置のパッケージは、エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂を用いて、キャスティング又はトランスファモールドによって形成されている。
かかる光半導体装置のうち、情報表示板や自動車のストップランプなど多様な用途に用いられる丸型（砲弾形）ＬＥＤランプは、リードフレームのリード部の先端に光半導体素子（発光素子）を接続固定してから、この発光素子と隣のリード部の先端とをワイヤボンディングによって電気的に接続した後に、透光性を有するエポキシ樹脂をキャスティング法により充填することにより、所定の形状になるパッケージを製造している。このキャスティング法は、レンズ部分を樹脂製の型で成形する方法であり、レンズ形状が多種多様である丸型ＬＥＤランプの製造に適している。
かかるエポキシ樹脂をキャスティングする時の型、すなわちパッケージ成型用治具は、通常、熱可塑性樹脂のうち、ポリメチルペンテン樹脂（商品名：ＴＰＸ）を用いて、前述した半導体装置の製造工程とは別工程において射出成形によって製造されている。
また、パッケージ成型用治具を用いたエポキシ樹脂のキャスティングは、発光素子をボンディングした後に実施され、エポキシ樹脂をパッケージ成型用治具中に充満させて、その中に発光素子を搭載したリードフレームの先端部を所定の深さ浸漬することにより行われる。その後にエポキシ樹脂を硬化させるため、１００〜１４０℃の高温度キュア炉に入れ、熱を加えて硬化させる。
エポキシ樹脂を硬化させた後は、パッケージ成型用治具をパッケージ成型後のリードフレームから取り外し、所定のレンズ形状を有する丸型ＬＥＤランプを得る。これ以降はリードフレームを所定形状に加工したり、電気的特性の試験をしたり、試験に合格した製品を梱包・出荷する。
なお、前述したキャスティング法によるパッケージ成形に用いるパッケージ成型用治具は、キャスティングするレンズ形状によって異なるが、２０〜３０回使用された後に廃棄される。
かかる従来のキャスティング治具については、例えば特許文献１に開示がある。
特開平７-１８３４４０号公報
前述したように、従来の丸型ＬＥＤランプの製造工程におけるキャスティング時には、熱可塑性樹脂を原料として射出成形により作製されたパッケージ成型用治具が使用される。このパッケージ成型用治具は、丸型ＬＥＤランプのレンズ形状の成形型であるところ、製造される丸型ＬＥＤランプのレンズ形状は多種多様にわたるため、製造しようとする丸型ＬＥＤランプのレンズ形状ごとに、そのレンズ形状に合ったパッケージ成型用治具を用意しなければならない。したがって、かかるパッケージ成型用治具を射出成形により作製するためには、レンズ形状に合った射出成形用金型を数多く製作しなければならず、その製作に手間と費用が嵩む。また、その射出成形金型の保管にもスペースを要する。
また、作製されたパッケージ成型用治具は、作製に費用が嵩んでいる故に高価であり、そのため、経費削減の観点から、丸型ＬＥＤランプを製造するに当たっては、一つのパッケージ成型用治具を２０〜３０回は使用する必要がある。そのため、製造する丸型ＬＥＤランプのレンズ形状に応じた数多くのパッケージ成型用治具を保管する場所等の確保が必要である。そればかりか、パッケージ成型用治具に従来使用されている原料のポリメチルペンテン樹脂は、結晶性樹脂であるため、熱履歴を与える度に結晶化による収縮が発生し寸法精度が変化する。よって丸型ＬＥＤランプの製造のために１回目に使用した時と、２０回目に使用した時とではパッケージ成型用治具の寸法精度が異なって、製造された丸型ＬＥＤランプのレンズ形状や、丸型ＬＥＤランプ内における発光素子の位置が変化していることがあり、製品の品質を安定して確保することが難しくなるおそれがあった。
さらに言えば、従来の丸型ＬＥＤランプの製造工程においては、キャスティングをし、キュア処理（硬化処理）を行ってパッケージであるエポキシ樹脂（封止樹脂）を硬化させた後にパッケージ成型用治具を取り外しており、その後にリードフレームの加工工程や検査工程等の後工程がある。その後工程中、又はその後工程の間のハンドリング中に、製品のレンズ部分に不用意に傷をつける場合があり、製品不良の発生を招くことがあった。
そこで、本発明は、これら生産性に関する問題点、品質に関する問題点を解決し、高い品質と生産性の向上が実現できる新しい保護カバー付き光半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明の保護カバー付き光半導体装置の製造方法は、リードフレームの一方のリード部の先端に光半導体素子を接続固定して、この光半導体素子と前記リードフレームの他方のリード部の先端とを電気的に接続する工程と、熱可塑性樹脂シートを加熱した後に深絞り成形されたことにより、パッケージの外形に対応する凹部を有する保護カバーを形成する工程と、前記保護カバーにおける凹部に、前記リードフレームの一方ならびに他方のリード部の先端を挿入して位置決め固定し、かつ、熱硬化性樹脂を熱処理して硬化させ、前記凹部に充填する工程と、を有することを特徴とする。
本発明の光半導体装置の製造方法によれば、熱可塑性樹脂シートを深絞りしてパッケージ成型用治具に使用することから、レンズ形状が異なる製品を製造する場合は、深絞り金型のパンチとダイを交換することで対応でき、また、パッケージ成型用治具を製造するための射出成形用金型を製作したり保管したりすることが不要になり、生産性が向上する。
また、パッケージ成型用治具を安価に製造することができるので治具を１回のみ使用することで安定した製品形状が得られる。
更に、パッケージ成型用治具を光半導体素子のパッケージ部に被せたままの状態で後工程に供することにより、レンズ面に傷がない製品を得ることができる。
図１に、本発明の半導体製造装置の製造方法を、丸型ＬＥＤランプの製造に適用したときの製造工程の流れの一例を示す。まず、リードフレームにダイボンディングを行う。すなわち、このリードフレームのリード部の先端に導電性ペーストを塗布しておき、発光素子のチップをこの先端部に搭載してリードフレームに固定するとともに、チップの裏面電極とリードフレームとを電気的に接続する（図１のＳ１０；以下同様）。次にワイヤボンディングを行う。すなわち、発光素子のチップ表面の電極と、発光素子が搭載されたリード部の隣のリード部の先端とを金の細線などからなるボンディングワイヤにより電気的に接続する（Ｓ２０）。その後、ワイヤボンディングにより接続された、隣り合うリード部の先端を、キャスティング法を用い、透明なエポキシ樹脂によって封止してレンズ形状を形成する（以下、「キャスティング」ともいう。）（Ｓ３０）。キャスティング後は、１００〜１４０℃程度の雰囲気の加熱炉に１時間程度放置しエポキシ樹脂を硬化させる（Ｓ４０）。硬化処理後は、外観検査（Ｓ５０）、リード加工（Ｓ６０）を行い、リードにはんだ被覆（Ｓ７０）を行ってから、電気的試験を実施し（Ｓ８０）、合格品をテーピング（Ｓ９０）・梱包（Ｓ１００）して出荷する。
図２に、かかる工程を経て製造された丸型ＬＥＤランプを模式的に示す。丸型ＬＥＤランプ１は、透明なエポキシ樹脂よりなる封止樹脂２の内部に、所定の間隔をおいて設けられた２本のリード３Ａの先端部が封止されてパッケージが形成されている。リード３Ａの先端部の一方は皿状となっており、その皿状の先端部に発光素子４がダイボンディングされている。そして、この発光素子４と他方のリード３Ａの先端部とがボンディングワイヤ５により電気的に接続されている。丸型ＬＥＤランプ１において、透明なエポキシ樹脂よりなる封止樹脂２の外形は、発光素子から放たれる光のレンズとしての役割も有するため、樹脂で成形されたパッケージを精度よく作製することが求められる。また、封止樹脂２の外形に傷などが生じないように製造すべきことはいうまでもない。
図３に、このような丸型ＬＥＤランプの製造に用いるリードフレームの一例を要部の平面図で示す。リードフレーム３は、発光素子４を搭載するために先端部が皿型となっているリード部３ａと、このリード部３ａの隣に設けられて前記発光素子４とボンディングワイヤ５で電気的に接続するリード部３ｂを有していて、このリード部３ａとリード部３ｂとを一対とする複数のリード部が、リード部の根元にあるフレーム部３ｃと一体となって並列に配置されている。また、一対のリード部と他の対のリード部との間には、後述するフレーム支持具と当接するガイド部３ｄを有している。
このようなリードフレーム３のリード部３ａの先端に発光素子４を接続固定してから、この発光素子４と隣のリード部３ｂの先端とをワイヤボンディングによって電気的に接続した後に、リードフレーム３に対してキャスティングを行う。このキャスティングの際に使用するパッケージ成型用治具を説明する。
図８は従来のパッケージ成型用治具の斜視図である。パッケージ成型用治具１０６は、複数の孔が設けられている金属製の薄板１０７と、この薄板１０７の孔部に形成された型本体１０８とを有している。型本体１０８は、熱可塑性樹脂よりなり、製造しようとする丸型ＬＥＤランプの封止樹脂の外形に対応する凹部の形状を、射出成形、特にインサート成形により形成させたものである。また、薄板１０７上には、複数のフレーム支持具１０９が立設されている。この支持具１０９は、リードフレーム３の厚みとほぼ同じ幅で垂直方向に延びる溝１０９ａをその中央部に備えている。支持具１０９は、この溝１０９ａでリードフレーム３を挟持するとともに、溝１０９ａの底部とリードフレーム３のガイド部３ｄとを当接させることで、リードフレーム３を支持するようになっている。
このような従来のパッケージ成型用治具１０６を用いてキャスティングを行うには、パッケージ成型用治具１０６の型本体１０８の凹部に、キャスティング用の透明エポキシ樹脂を充満させる一方で、発光素子４とボンディングワイヤ５を取り付けたリードフレーム３を、パッケージ成型用治具１０６のフレーム支持具１０９に係合させる。この係合させた状態を図９に要部の断面図で示す。リードフレーム３のガイド部３ｄが、フレーム支持具１０９の溝の底部に当接されており、リード部３ａ、３ｂの先端部が型本体１０８の凹部内に挿入された状態でリードフレーム３が位置決め固定される。
ところが、このような従来のパッケージ成型用治具１０６を用いてキャスティングを行った場合には、パッケージ成型用治具１０６の型本体１０８が射出成形により形成されたものであるため、既に述べたとおり、射出成形用金型を数多く製作しなければならず、その製作に手間と費用が嵩み、また、その射出成形金型の保管にもスペースを要し、更に、パッケージ成型用治具の保管の問題や、繰り返し使用することによる製品の品質確保の問題や、後工程における傷発生の問題があった。
そこで、本発明の光半導体装置の製造方法においては、熱可塑性樹脂シートを加熱した後に深絞り成形することにより、パッケージの外形に対応する凹部を有するパッケージ成型用治具を用意する。そして、この深絞り成形により製造されたパッケージ成型用治具を用いて、光半導体装置を製造するのである。
本発明で用いるパッケージ成型用治具の一例を図４に示す。このパッケージ成型用治具６は、熱可塑性樹脂シートを素材として、丸型ＬＥＤランプのレンズ形状の成形型となる凹部６ａが、パッケージの外形に対応する形状のパンチを用いた深絞り成形により形成されている。また、パッケージ成型用治具６の側縁部には、ハンドリング時の変形防止のために必要に応じてリブ６ｂが形成されている。
また、パッケージ成型用治具６を用いてキャスティングを行うに当たっては、従来のパッケージ成型用治具１０６に設けられたフレーム支持具１０９とほぼ同じ形状、機能を有する複数のフレーム支持具７を、直接に、又は図示しない補強板を介してパッケージ成型用治具６に立設固定し、そのフレーム支持具７の中央部に設けた垂直方向に延びる溝７ａでリードフレーム３を挟持するとともに、溝７ａの底部とリードフレーム３のガイド部３ｄとを当接させることで、リードフレーム３を支持することができる。
このようにして、パッケージ成型用治具６の凹部６ａに、前記ワイヤボンディングにより接続された隣り合うリード部３ａ、３ｂの先端を挿入してリードフレーム３を位置決め固定する一方で、凹部６ａにパッケージ用のエポキシ樹脂を充填してキャスティングを行う。かかるパッケージ成型用治具６の凹部６ａに対するリードフレーム３の位置決め固定と、凹部６ａにエポキシ樹脂を充填する順序は、先にリードフレーム３のリード部３ａ、３ｂの先端を凹部６ａに挿入してから、そのリード部３ａ、３ｂの先端が挿入された凹部６ａにエポキシ樹脂を充填してもよいし、また逆に、凹部６ａにエポキシ樹脂を充満させた後に、そのエポキシ樹脂が充満された凹部６ａにリード部３ａ、３ｂの先端を挿入してもよい。更に、凹部６ａにリード部３ａ、３ｂの先端を挿入しつつ、エポキシ樹脂を充填してもよい。
キャスティング後は、従来と同様に樹脂の硬化処理を行い、その後に外観検査、リード加工、電気的試験、テーピング処理、梱包処理などを行う。
以上述べたように、本発明の光半導体装置の製造方法においては、キャスティングの際に、熱可塑性樹脂シートの深絞り成形により製造されたパッケージ成型用治具６を用いる。深絞り成形は、射出成形のような大掛かりな金型及び射出成形装置が不要であり、パンチとダイとを有する比較的簡易な装置によりパッケージ成型用治具を成形することができ、また、パッケージ成型用治具の成形能率も凹部の寸法精度も射出成形と同等にできる。さらに、射出成形では、製造しようとする光半導体装置、例えば丸型ＬＥＤランプの外形（レンズ形状）に応じた数多くの成形金型を数多く製作し、保管する必要があるのに対して、深絞り成形では、パンチとダイのみを変更することで種々の丸型ＬＥＤランプの外形（レンズ形状）に対応させることができる。したがって、射出成形金型を使用することが無く、射出成形金型の製造・保管が必要なくなるから、パッケージ成型用治具の製造装置の製造・維持コストが安価である。そのことから、製造されるパッケージ成型用治具６も安価に製造できる。そのため、パッケージ成型用治具６は、経費削減の観点から繰り返し使用することは必ずしも必要なく、キャスティングに１回のみの使用とすることができ、それ故、繰り返し使用によるパッケージ成型用治具６の寸法精度の変動、ひいては製造される製品の品質を変動を回避することができ、高い品質の半導体装置を安定して製造することができる。
また、パッケージ成型用治具６を、キャスティング後の封止樹脂表面の保護カバーとしても活用することができる。すなわち、硬化処理後もパッケージ成型用治具をリードフレームから取り外すことなく、リードフレームの加工工程や検査工程や電気的試験等の後工程を行い、テーピング後に取り外せば、後工程中、又はその後工程の間のハンドリング中に、製品のレンズ部分に不用意に傷が付くことを防止することができる。
本発明の光半導体装置の製造方法に用いるパッケージ成型用治具の素材である熱可塑性樹脂シートには、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、シクロオレフィンポリマーなどのうち少なくとも１種類以上からなる樹脂を用いることができる。
かかるシート用の熱可塑性樹脂は、透光性を有する樹脂、例えば透明な樹脂であるほうが好適である。何故ならキャスティングを行った後でも、この透明樹脂シートで形成された凹部６ａを透して発光素子等を視認することができるので、後工程の外観検査等を、パッケージ成型用治具６がリードフレーム３に付けられたままの状態でも実施することが可能となるからである。
また、本発明のパッケージ成型用治具６に用いる熱可塑性樹脂シートに求められる特性としては、深絞り性が良好であること（破断伸びが大きいこと）、凹部に充満されるエポキシ樹脂の温度に耐えうる耐熱性（ビカット軟化点が高いこと）、硬化後のエポキシ樹脂を取り外すのが容易であるように表面張力が小さいこと、などがある。前掲した樹脂のうち、ポリメチルペンテンは、透明性に優れ、ビカット軟化点も１７０℃以上で透明エポキシ樹脂を硬化させるのに必要な１４０℃以上の耐熱性を持っている。また、表面張力が２４ｄｙｎｅ／ｃｍとフッ素に次いで小さく、硬化後にエポキシ樹脂のレンズ部分を取り出すのが簡単である。さらに、熱可塑性樹脂の中では非常に絞り性が良好で、破断伸びは２００％と大きい。したがって、ポリメチルペンテンはパッケージ成型用治具に用いて好適である。
熱可塑性樹脂シートの厚みは、深絞り成形前の厚みで０．３〜０．９ｍｍ程度、深絞り成形後の凹部の厚みで０．０５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度とすることができる。あまりに厚みが薄いと、パッケージ成型用治具６の凹部６ａの強度が十分ではないので、熱可塑性樹脂シートの厚みの下限は凹部６ａの強度確保の観点から定まる。一方、熱可塑性樹脂シートの厚みが厚いほど凹部６ａの強度は大となり好ましいが、キャスティング時に必要な強度が得られる厚みがあれば、それ以上の厚みは特に必要ではないし、また、あまりに厚いとロール状になっている長尺な熱可塑性樹脂シートに巻き癖が付く場合があり、このような熱可塑性樹脂シートを素材として深絞り成形を行うとき、あるいは製造されたパッケージ成型用治具６を用いてキャスティングを行うときに悪影響を及ぼすおそれがあるので、熱可塑性樹脂シートの厚みの上限は、このような観点から定まる。
熱可塑性樹脂シートは、所定の厚みになるシートを一枚を深絞り成形に供してもよいし、また、複数の熱可塑性樹脂シートを重ね合わせたものを深絞り成形に供しても良い。例えば、シートは単体で厚さ０．５ｍｍでもいいが、厚さ０．１５ｍｍのシートを４枚重ねて使用してもよい。このように複数の熱可塑性樹脂シートを重ね合わせて所定の厚みになる熱可塑性樹脂シートを深絞り成形に供することにより、前述した巻き癖の問題を生じること無しに、十分な厚みになる熱可塑性樹脂シートを素材としてパッケージ成型用治具を製造することができる。
次に、パッケージ成型用治具の製造方法について説明する。
前述した熱可塑性樹脂シートを素材として、その熱可塑性樹脂の軟化点以上に加熱する。熱可塑性樹脂がポリメチルペンテンである場合には、２００〜２２０℃程度である。加熱後、製造しようとする半導体装置パッケージの外形に対応する形状のパンチを用いて、熱可塑性樹脂シートを深絞り成形する。これにより、パッケージ成型用治具としてのパッケージの外形に対応する凹部を形成する。この凹部を深絞り成形により成形した後は、必要に応じ、側縁部にリブを形成するなどの加工を行い、パッケージ成型用治具を得る。
このようなパッケージ成型用治具の製造に用いる製造装置の一例について、図５に模式図で示す。図中１１は、長尺な熱可塑性樹脂シート１０が巻かれたコイラーである。このコイラーは一台でもよいし、複数台が設けられて複数枚の熱可塑性樹脂シートを重ね合わせた状態で供給できるようにしてもよい。このコイラー１１の下流側には、熱可塑性樹脂シート１０をその軟化点以上に加熱する加熱装置１２が設けられている。
そして、この加熱装置１２に隣接して、加熱された熱可塑性樹脂シート１０を深絞り成形する成形装置１３が設けられている。この成形装置１３は、製造しようとする半導体パッケージの外形に対応する形状を有するパンチ１４と、このパンチ１４と共に深絞り成形を行うためのダイ１５とを有し、熱可塑性樹脂シート１０を挟むようにパンチ１４とダイ１５とが上下に設けられている。また、パンチ１４の周囲には、シート押さえ１６が、ばね１７を介して設けられている。なお、図５では、パンチ１４について模式的に１個のみを示しているが、複数のパンチを並列させて、例えば６〜８連のパンチとすることができることはいうまでもない。
成形装置１３よりも下流側には、熱可塑性樹脂シート１０をパッケージ成型用治具の所定の長さに切断するための切断装置１８と、熱可塑性樹脂シート１０の側縁部にリブを形成するための型押し装置１９とが設けられている。図示した例では、切断装置１８が型押し装置１９よりも上流側に設けられているが、型押し装置１９よりも下流側に設けるようにしてもよい。このような製造装置を用いることにより、パッケージ成型用治具を連続的に製造することができる。
図５に示した製造装置の成形装置１３における深絞り成形動作について、図６を用いて説明する。まず、加熱装置１２により軟化点以上に加熱された熱可塑性樹脂シート１０が成形装置１３のパンチ１４及びダイ１５まで連続的に導かれる（図６（ａ））。深絞り成形前においては、熱可塑性樹脂シート１０がパンチ１４及びダイ１５とは非接触状態になっている。これは、熱可塑性樹脂シート１０がパンチ１４及びダイ１５に触れて必要以上に温度低下するのを防止すると共に、パンチ１４及びダイ１５が必要以上に温度上昇するのを防止するためである。次いで、シート押さえ１６を下方に移動させて、シート押さえ１６とダイ１５とで熱可塑性樹脂シート１０を所定の押圧力で挟むようにしてから、パンチ１４を押し下げる（図６（ｂ））。パンチ１４を所定の深さまで押し下げて、製造しようとする半導体パッケージの外形に対応する凹部を形成してから（図６（ｃ））、パンチ１４を上方に復帰させる（図６（ｄ））。その後、成形された熱可塑性樹脂シート１０をダイ１５から取り外し、下流側へ搬送する。このようにして、深絞り成形を連続的に行うことができる。複数個のパンチ１４を並列配置して、一度に複数個の凹部の深絞り成形を行うことにより、製造能率がいっそう向上する。
以上、図１〜６を用いて、本発明の光半導体装置の製造方法並びにそのパッケージ成型用治具の製造方法及び装置の実施形態について説明したが、本発明の光半導体装置の製造方法は、図１〜６に示した例に限定されないのはいうまでもない。例えば、リードフレーム３とパッケージ成型用治具６との位置決め固定は、図４に示したようなフレーム支持具７を用いる例に限定されない。位置決め固定手段の他の例を図７に示す。図７に示す位置決め固定手段は、リードフレーム３を厚み方向に挟むように取り付けられるガイドプレート２１、２２と、パッケージ成型用治具６が載置される支持プレート２３とからなる。
ガイドプレート２１の側面部には、ガイドプレート２２に設けられた位置決め穴２２ａに嵌り合う位置決めピン２１ａが突設されており、また、位置決めピン２１ａの下方には、リードフレーム３と当接する突起２１ｂが形成されている。さらに、ガイドプレート２１の底面部には、支持プレート２３の位置決めピン２３ａに嵌り合う、位置決め穴２１ｃが形成されている。
一方、ガイドプレート２２の側面部には、前記ガイドプレート２１の位置決めピン２１ａと嵌り合う、位置決め穴２２ａが設けられており、また、この位置決め穴２２ａの下方には、リードフレーム３と当接する突起２２ｂが形成されている。さらに、ガイドプレート２２の底面部には、支持プレート２３の位置決めピン２３ａに嵌り合う穴２２ｃが形成されている。
更に、支持プレート２３の中央部には、パッケージ成型用治具６が載置される孔２３ａが形成されているとともに、支持プレート２３の上面部には、ガイドプレート２１、２２の底面部に設けられた位置決め穴２１ｃ、２２ｃとそれぞれ嵌り合う、位置決めピン２３ｂが突設されている。
このような構造を有する支持プレート２３の孔２３ａにパッケージ成型用治具６を載置して、支持プレート２３の位置決めピン２３ｂと、ガイドプレート２１、２２の位置決め穴２１ｃ、２２ｃとを嵌め合わせるとともに、ガイドプレート２１の位置決めピン２１ａを、リードフレーム３に形成された貫通孔を貫通させてガイドプレート２２の位置決め穴２２ａに嵌め合わせる。そうすれば、リードフレーム３は、パッケージ成型用治具６に対して所定の位置に位置決め固定されるのである。
図４に示したパッケージ成型用治具６を、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）シートを素材として、図５に示した製造装置を用いて製造した。ポリメチルペンテンシートの加熱温度は、ビカット軟化点の１７０℃以上である２００℃とした。
ＴＰＸシートは、厚さ０．０５〜０．１５ｍｍのものを用いて、深絞り成形に供した。
かくして得られたパッケージ成型用治具６は、凹部６ａの最大直径が５．０ｍｍで、レンズ部分の深さは９．０ｍｍであった。
このパッケージ成型用治具６に透明エポキシ樹脂を充満させてリードフレーム３を浸漬した。この後１００℃の雰囲気中に３０分放置してエポキシ樹脂を硬化させた後、外観検査、電気的試験、リードの加工を行った後、梱包前にパッケージ成型用治具からレンズ部分を取り出し丸型ＬＥＤランプを製作したところ、キャスティング後の工程でレンズ部分に傷が生じることの無い製品を製造することができた。
１…丸型ＬＥＤランプ、２…封止樹脂、３Ａ…リード、３…リードフレーム、３ａ，３ｂ…リード部、４…発光素子（光半導体素子）、５…ボンディングワイヤ、６…パッケージ成型用治具、１１…コイラー、１２…加熱装置、１３…成形装置、１４…パンチ、１５…ダイ
Claims (3)
- リードフレームの一方のリード部の先端に光半導体素子を接続固定して、この光半導体素子と前記リードフレームの他方のリード部の先端とを電気的に接続する工程と、
熱可塑性樹脂シートを加熱した後に深絞り成形されたことにより、パッケージの外形に対応する凹部を有する保護カバーを形成する工程と、
前記保護カバーにおける凹部に、前記リードフレームの一方ならびに他方のリード部の先端を挿入して位置決め固定し、かつ、熱硬化性樹脂を熱処理して硬化させ、前記凹部に充填する工程と、
を有することを特徴とする保護カバー付き光半導体装置の製造方法。 - 前記保護カバーは、透明樹脂で構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の保護カバー付き光半導体装置の製造方法。 - 前記透明樹脂は、ポリメチルペンテンで構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の保護カバー付き光半導体装置の製造方法。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100637476B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-10-23 | 알티전자 주식회사 | 측면발광 다이오드 및 그 제조방법 |
| CN100392880C (zh) * | 2005-11-28 | 2008-06-04 | 陈泽 | 发光二极管 |
| JP2007329394A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Hitachi Lighting Ltd | 光源モジュール、光源モジュールの製造方法および液晶表示装置 |
| DE102006046301A1 (de) * | 2006-09-29 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optisches Element, strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optischen Elements |
| TWM340555U (en) * | 2007-11-23 | 2008-09-11 | Everlight Electronics Co Ltd | Light emmitting diode device |
| TW200926450A (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-16 | Silitek Electronic Gz Co Ltd | Optical semiconductor packaging structure and its packaging method |
| KR100948800B1 (ko) * | 2009-07-07 | 2010-03-30 | 동양산업(주) | 지그의 반전을 이용한 ｌｅｄ모듈 제작방법 |
| FR2949710B1 (fr) * | 2009-09-04 | 2011-11-25 | Lorraine Construction Aeronautique | Dispositif de moulage destine a recevoir des fibres et une resine par injection. |
| JP5556369B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2014-07-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びそれを用いた表示装置 |
| CN102956758B (zh) * | 2011-08-22 | 2015-03-25 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | Led封装结构的制作方法 |
| CN103762295B (zh) * | 2014-01-21 | 2016-06-01 | 韩刚 | 一种信号收发二极管的封装方法 |
| JP6487734B2 (ja) * | 2015-03-18 | 2019-03-20 | 名古屋油化株式会社 | カバー防曇処理用治具 |
| KR102017730B1 (ko) * | 2018-03-02 | 2019-09-03 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자용 예비 봉지재 제조방법 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222491A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JPH07183440A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-07-21 | Toshiba Corp | 半導体素子用リードフレーム及びキャスティングケース |
| JPH07312446A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオードランプにおけるレンズ部の成形装置 |
| JPH098357A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Rohm Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| JPH1191041A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-04-06 | Nissha Printing Co Ltd | 絵付インサートフィルムおよび絵付インサート成形品の製造方法 |
| JP2001172478A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Nippon Zeon Co Ltd | 脂環式オレフィン重合体組成物 |
| JP2004050642A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 熱可塑性樹脂容器の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL255403A (ja) * | 1957-11-08 | |||
| US3764862A (en) * | 1972-10-19 | 1973-10-09 | Fairchild Camera Instr Co | Lead frame for light-emitting diodes |
| JPH06283645A (ja) * | 1993-03-30 | 1994-10-07 | Sony Corp | 半導体装置 |
| JP4316019B2 (ja) * | 1996-10-01 | 2009-08-19 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置製造方法 |
| JP2002076233A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2003266530A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 照明器具用反射板部品 |
| JP3870867B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2007-01-24 | 東洋製罐株式会社 | 熱可塑性樹脂容器の製造方法 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222491A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
| JPH07183440A (ja) * | 1993-11-09 | 1995-07-21 | Toshiba Corp | 半導体素子用リードフレーム及びキャスティングケース |
| JPH07312446A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオードランプにおけるレンズ部の成形装置 |
| JPH098357A (ja) * | 1995-06-16 | 1997-01-10 | Rohm Co Ltd | 発光装置およびその製造方法 |
| JPH1191041A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-04-06 | Nissha Printing Co Ltd | 絵付インサートフィルムおよび絵付インサート成形品の製造方法 |
| JP2001172478A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-26 | Nippon Zeon Co Ltd | 脂環式オレフィン重合体組成物 |
| JP2004050642A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 熱可塑性樹脂容器の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11824148B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-11-21 | Elphoton Inc. | Semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same |
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