KR100948800B1

KR100948800B1 - 지그의 반전을 이용한 ｌｅｄ모듈 제작방법

Info

Publication number: KR100948800B1
Application number: KR1020090061642A
Authority: KR
Inventors: 최영철
Original assignee: 동양산업(주)
Priority date: 2009-07-07
Filing date: 2009-07-07
Publication date: 2010-03-30

Abstract

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)칩과 PCB(Printed Circuit Board) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 구성되되, FPCB의 끝단에 상표 등이 새겨지고 PCB 저면에 양면테이프가 부착된 LED모듈의 제작방법에 관한 것으로, 시간당 제품의 생산량이 증대되고, 생산제품의 품질이 향상되도록 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법에 관한 것이다.

이에 본 발명은 하부지그의 PCB홈에 PCB를 안착하는 로딩단계와; 상기 로딩단계를 거친 하부지그가 컨베이어에 의해서 스크린프린팅장치와 SMT장치 및 오븐을 통과하여 PCB에 LED칩이 설치되는 LED설치단계와; 상기 LED설치단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그의 FPCB홈에 FPCB를 안치하고, 그 하부지그의 상부에 상부지그를 설치하여 PCB와 FPCB를 임시로 고정하는 지그형성단계와; 상기 지그형성단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그를 반전시켜 PCB와 FPCB를 상·하 반전시키는 반전단계와; 상기 반전단계을 거쳐 컨베이어에 의해서 숄더장치로 이송되어 지그의 숄더구멍을 통해서 PCB와 FPCB가 전기적으로 연결되는 숄더링단계와; 상기 FPCB설치단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그를 반전시키면서 LED의 작동상태를 검사하고, 마킹장치에 의해서 FPCB에 문자가 생성된 후, PCB의 후면에 테이프를 부착하는 마무리단계로 구성된다.

상기 본 발명을 통하여 다수개의 PCB와 FPCB의 하부면 또는 상부면의 위치변경이 지그의 간단한 반전만으로 이루어지는바, 작업자에 의해서 실시되던 PCB와 FPCB의 하부면 또는 상부면의 위치를 변경해야 하는 수작업공정이 매우 간소화되고, 숄더장치와 마킹장치로 PCB 또는 FPCB를 하나씩 공급해야 하던 작업자의 수작업공정이 제외되어 시간당 제품생산량이 증대되는 효과가 있고, 그로 인하여 숄더장치와 마킹장치로 PCB 또는 FPCB를 공급함에 있어서 작업자의 실수에 의해서 발생하는 불량이 사라지는바, LED모듈의 품질이 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 방법에 따라서 하부지그가 하나의 컨베이어에 의해서 이동되면서 전체공정이 진행되는바, LED모듈의 제작에 필요한 전체공정의 인라인화를 용이하게 구축할 수 있어서 시간당 생산량이 더욱 증대되는 효과가 있다.

LED, SMT, 반전, 상부지그, FPCB

Description

지그의 반전을 이용한 ＬＥＤ모듈 제작방법 {LED MUDLE make method the utilization of turn over jig}

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)칩과 PCB(Printed Circuit Board) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 구성되되, FPCB의 끝단에 상표 등이 새겨지고 PCB 저면에 양면테이프가 부착된 LED모듈의 제작방법에 관한 것으로, 시간당 제품의 생산량이 증대되고, 생산제품의 품질이 향상되도록 로딩단계와 LED설치단계, 지그형성단계, 반전단계, 숄더링단계 및 마무리단계로 구성된 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법에 관한 것이다.

본 발명은 LED(Light Emitting Diode)칩과 PCB(Printed Circuit Board) 및 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 구성되되, FPCB의 끝단에 상표 등의 문자(4)가 새겨지고 PCB 하부면에 양면테이프가 부착된 LED모듈의 제작방법에 관한 것으로, 종래에는 SMT(surface mount technology)장치와 오븐(oven)으로 구성된 LED설치장치를 통해서 LED칩을 PCB에 설치하고, 그 LED칩이 설치된 PCB를 별도의 숄더(solder)장치로 이송하여 PCB에 FPCB를 숄더링(soldering)하며, 그 PCB에 숄더링된 FPCB의 끝단을 또 다른 마킹장치에 이송하여 상표 또는 로고 등의 문자를 생성하고, PCB 하부면에 양면 테이프를 부착하여 제작하고 있는 실정이다.

상기 종래의 LED모듈 제작방법에는 작업자가 직접 실시해야 하는 수작업이 존재하는데, 그 첫 번째 수작업은 PCB와 FPCB가 숄더링되기 이전에 실시하는 것으로, 작업자가 숄더장치에 설치된 숄더지그의 FPCB홈에 FPCB를 안치하고, 상기 LED실장장치의 오븐지그에 안치된 다수의 PCB를 오븐지그에서 하나씩 분리한 후에 PCB의 하부면이 상부를 향하도록 뒤집어서 숄더지그의 PCB홈에 하나씩 안치하되, 이미 안치된 FPCB의 끝단과 PCB의 끝단이 중첩되도록 안치하는 것이다.

그리고 두 번째 수작업은 숄더장치에 의해서 PCB와 FPCB가 납땜된 후에 실시하는 것으로, 상기 숄더에 의해서 하부면이 상부방향으로 향하도록 뒤집힌 PCB를 하나씩 다시 뒤집어 LED칩이 상부를 향하도록 하고, PCB에 납땜된 FPCB의 끝단으로 전원을 공급하여 LED의 점등상태를 눈으로 직접 확인하여 LED의 작동상태를 작업자가 직접 검사하는 것이다.

그리고 세 번째 수작업은 상기 숄더장치를 거친 후에 실시하는 것으로, FPCB끝단에 상표 또는 상호 및 로고 등의 문자(4)가 생성되도록 작업자가 숄더지그에서 다수개의 PCB를 하나씩 꺼낸 뒤에 각각의 FPCB 끝단을 마킹장치에 일일이 공급하는 것이다.

마지막으로 네 번째 수작업은 상기 마킹이 끝난 후에 실시하는 것으로, 사용자가 LED칩이 하부를 향하도록 다수개의 PCB를 하나씩 뒤집은 다음 PCB 저면에 양면테이프를 부착하는 것이다.

상기에서와 같이, 종래의 제작방법은 오븐지그 또는 숄더지그에 안치되는 다수개의 PCB 또는 FPCB의 상부면 또는 하부면의 위치를 숄더링장치와 LED 점등 검사 및 마킹장치에 적합하도록 작업자가 하나씩 뒤집어야 하고, 그 숄더링장치 및 마킹장치로 PCB 또는 FPCB를 작업자가 하나씩 공급하여야 하는바, 작업자가 실시해야 하는 작업공수가 많고, 그에 따른 시간당 제품의 생산량이 낮은 문제점이 있다.

더욱이, 종래에는 LED제작에 필요한 전체공정의 인라인이 구축되어 있지 않아서 PCB 또는 FPCB를 작업자가 직접 상기 숄더링장치 및 마킹장치로 공급하여야 하는바, 작업자의 실수로 인하여 납땜 및 마킹 위치가 변경되는 불량이 발생하는바, 제품의 품질이 낮아지는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 작업자의 수작업공정을 간소화하여 시간당 제품의 생산량을 증대시키고, LED모듈의 품질이 향상되도록 전체공정의 인라인를 구축할 수 있는 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법을 완성함에 그 목적으로 한다.

하부지그의 PCB홈에 PCB를 안착하는 로딩단계와; 상기 로딩단계를 거친 하부지그가 컨베이어에 의해서 스크린프린팅장치와 SMT장치 및 오븐을 통과하여 PCB에 LED칩이 설치되는 LED설치단계와; 상기 LED설치단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그의 FPCB홈에 FPCB를 안치하고, 그 하부지그의 상부에 상부지그를 설치하여 PCB와 FPCB를 임시로 고정하는 지그형성단계와; 상기 지그형성단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그를 반전시켜 PCB와 FPCB를 상·하 반전시키는 반전단계와; 상기 반전단계을 거쳐 컨베이어에 의해서 숄더장치로 이송되어 지그의 숄더구멍을 통해서 PCB와 FPCB가 전기적으로 연결되는 숄더링단계와; 상기 FPCB설치단계를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그를 반전시키면서 LED의 작동상태를 검사하고, 마킹장치에 의해서 FPCB에 문자가 생성된 후, PCB의 후면에 테이프를 부착하는 마무리단계로 구성함을 본 발명의 과제 해결 수단으로 한다.

본 발명은 다수개의 PCB가 하부지그와 상부지그에 의해 안정적으로 고정된 상태에서, 숄더링장치와 LED 점등 검사, 마킹장치의 공정 및 테이프 부착에 적합한 다수개의 PCB와 FPCB의 하부면 또는 상부면의 위치변경이 지그의 간단한 반전만으로 이루어지는바, 작업자에 의해서 실시되던 PCB와 FPCB의 하부면 또는 상부면의 위치를 변경해야 하는 수작업공정이 매우 간소화되어 시간당 제품생산량이 증대되는 효과가 있다.

그리고 하나의 컨베이어에 의해서 지그가 이송되고 그 지그가 반전된 후에 숄더장치와 마킹장치로 다수개의 PCB 또는 FPCB가 정확하게 공급되는바, 그 숄더장치와 마킹장치로 PCB 또는 FPCB를 하나씩 공급해야 하던 작업자의 수작업공정이 제외되어 시간당 제품생산량이 증대되는 효과가 있고, 그로 인하여 숄더장치와 마킹장치로 PCB 또는 FPCB를 공급함에 있어서 작업자의 실수에 의해서 발생하는 불량이 사라지는바, LED모듈의 품질이 향상되는 효과가 있다.

본 발명은 작업자의 수작업공정을 간소화하여 시간당 제품의 생산량을 증대 시키고, LED모듈의 품질이 향상되도록 전체공정의 인라인화를 구축할 수 있도록 로딩단계(S1)와 LED설치단계(S2), 지그형성단계(S3), 반전단계(S4), 숄더링단계(S5) 및 마무리단계(S6)로 구성된 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법에 관한 것이다.

본 발명에 첨부된 도면의 도 1은 LED모듈을 도시한 도면이고, 도 2은 종래기술에 해당하는 작업공정도이고, 도 3은 본 발명의 전체공정을 도시한 공정도이며, 도 4는 본 발명에 따른 작업공정도이며, 도 5은 본 발명의 지그를 도시한 도면이고, 도 6은 지그를 도시한 도면이다.

본 발명은 상기와 같이 크게 여섯 단계로 구성되는데, 그 대략적인 구성을 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 하부지그(11)의 PCB홈(11a)에 PCB(1)를 안착하는 로딩단계(S1)와; 상기 로딩단계(S1)를 거친 하부지그(11)가 컨베이어에 의해서 스크린프린팅장치와 SMT장치 및 오븐을 통과하여 PCB(1)에 LED칩(2)이 설치되는 LED설치단계(S2)와; 상기 LED설치단계(S2)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그(11)의 FPCB홈(12)에 FPCB(3)를 안치하고, 그 하부지그(11)의 상부에 상부지그(12)를 설치하여 PCB(1)와 FPCB(3)가 임시적으로 고정하도록 지그(10)를 형성하는 지그형성단계(S3)와; 상기 지그형성단계(S3)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 반전시 켜 PCB(1)와 FPCB(3)를 상·하 반전시키는 반전단계(S4)와; 상기 반전단계(S4)을 거쳐 컨베이어에 의해서 숄더장치로 이송되어 지그(10)의 숄더구멍(11c)을 통해서 PCB(1)와 FPCB(3)가 전기적으로 연결되는 숄더링단계(S5)와; 상기 숄더링단계(S5)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 반전시키면서 LED의 작동상태를 검사하고, 마킹장치에 의해서 FPCB(3) 끝단에 문자(4)가 생성된 후에 PCB(1)의 후면에 테이프를 부착하는 마무리단계(S6)로 구성된다.

이하, 본 발명의 실시 예를 도시한 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

첫째, 상기 로딩단계(S1)는 PCB(1)와 FPCB(3)가 안치되는 PCB홈(11a)과 FPCB홈(12)이 "ㄱ" 자 모양으로 다수개 형성되되, 그 PCB홈(11a)과 FPCB홈(12)이 중첩되는 부분에는 숄더구멍(11c)이 형성된 하부지그(11)의 PCB홈(11a)에 다수개의 PCB(1)를 각각 안치하는 것으로 구성된다.

둘째, 상기 LED설치단계(S2)는 로딩단계(S1)를 거친 하부지그(11)가 물품 또는 부품의 이송분야에 널리 사용되는 일반적인 컨베이어에 의해서 통상의 스크린프린팅장치를 통과하여 하부지그(11)에 안치된 PCB(1)의 상부면에 이하 설명될 LED칩(2)이 작동되도록 하는 회로가 생성되고, 그 컨베이어의 지속적인 작동에 의해서 통상의 SMT장치를 통과하여 PCB(1)의 상부면에 하나 이상의 LED칩(2)이 임시로 설 치된다.

그 후, 상기 컨베이어에 의해서 통상의 오븐을 통과하여 하부지그(11)에 안치된 PCB(1)가 열에 의해서 용융되어 LED칩(2)이 견고하게 고정설치되는 것으로 구성된다.

한편, 상기 컨베이어와 스크린프린팅장치 및 SMT장치는 종래의 LED설치장치와 동일하게 구성되되, 그 컨베이어는 이하 설명될 마킹장치를 통과하도록 설치된 것이다.

셋째, 상기 지그형성단계(S3)는 작업자가 LED설치단계(S2)을 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그(11)의 FPCB홈(12)에 PCB(1)와 접하도록 FPCB(3)를 안치하고, 그 하부지그(11)의 상부면에 PCB(1)와 FPCB(3)가 임시로 고정되도록 구성된 상부지그(12)를 설치하여 일체형의 지그(10)를 형성하는 것으로 구성된다.

상기 상부지그(12)는 하부지그(11)에 안치되는 PCB(1)와 LED칩(2) 및 FPCB(3)가 움직이지 않도록 하부지그(11)에 형성된 PCB홈(11a)과 대응하는 또 다른 PCB홈(12a)이 형성되고, 그 하부지그(11)의 FPCB홈(12)과 대응하는 FPCB돌기(12b)가 형성되어 PCB(1)와 LED칩(2)을 가이드 하고, FPCB(3)를 압착하도록 구성된 것이다.

이러한 구성의 지그형성단계(S3)는 지그(10)의 이동 및 회전에 의해서 PCB(1)와 FPCB(3)가 움직이지 않도록 구성된 것이다.

넷째, 상기 반전단계(S4)는 지그(10)에 안치된 PCB(1)와 FPCB(3)의 상부면과 하부면이 반전되어 LED칩(2)이 하부방향으로 위치하도록, 작업자가 상기 지그형성단계(S3)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 상·하 반전시키는 것으로 구성된다.

다섯째, 상기 숄더링단계(S5)는 반전단계(S4)을 거쳐 컨베이어에 의해서 통상의 숄더장치로 이송되어 하부지그(11)에 형성된 숄더구멍(3)을 통해서 PCB(1)와 FPCB(3)를 납땜하여 전기적으로 연결되는 것으로 구성된다.

마지막으로, 상기 마무리단계(S6)는 작업자가 숄더링단계(S5)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 반전시키면서 LED의 작동상태를 검사하고, 마킹장치에 의해서 FPCB(3) 끝단에 문자(4) 등이 생성된 후에 작업자가 PCB(1)의 후면에 양면 테이프(5)를 부착하는 마무리단계(S6)로 구성된다.

상기 마무리단계(S6)를 더욱 상세히 설명하면, 작업자가 상기 숄더링단계(S5)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 다시 반전시켜 상기 반전단계(S4)에 의해서 LED칩(2)이 하부를 향하는 상태를 다시 원위치(LED모듈의 하부면 이 하부방향을 향하도록)시키고, 상부지그(12)를 해체하여 LED칩(2)을 노출하고, FPCB(3)를 통해서 전원을 공급하여 LED의 점등 상태를 검사한 후에 다시 상부지그(12)를 하부지그(11) 상부에 설치한다.

그 후, 지그(10)가 컨베이어에 의해서 통상의 마킹장치로 이송되어 FPCB(3) 끝단에 문자(4)가 생성된 후에 작업자가 다시 그 지그(10)를 반전시켜 LED칩(2)을 상부방향으로 위치시키고, 하부지그(11)를 해체하여 PCB의 후면을 노출한 후에 양면 테이프(5)를 부착하는 것으로 구성된다.

한편, 상기와 같은 본 발명의 제작방법을 실시하기 위해서는 통상의 컨베이어 하나에 종래의 LED설치장치와 숄더장치 및 마킹장치를 순차적으로 설치하되, 그 컨베이어의 벨트에 상기 하부지그(11)가 임시로 고정될 수 있는 결속수단이 연속설치되고, 그 결속수단에 하부지그(11)를 구비함으로써 용이하게 실시할 수 있다.

즉, 본 발명의 방법에 따라서 전체 공정에 하부지그(11)가 사용됨에 따라서 LED모듈을 제작하기 위한 전체공정의 인라인을 용이하게 구축할 수 있는 것이다.

다음으로 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

우선, 컨베이어에 의해서 LED설치장치로 이송되는 하부지그(11)의 PCB홈(11a)에 로딩단계(S1)에 의해서 PCB(1)가 각각 안치되고, 그 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그(11)가 LED설치단계(S2)를 통해서 SMT장치와 오븐에 의해 LED칩(2)이 PCB(1)에 고정되어 설치된다.

그 후, 지그형성단계(S3)를 통해서 상기 컨베이어에 의해 이송되는 하부지그(11)의 FPCB홈(12)에 상기 로딩단계(S1)를 통해서 안치된 PCB(1)와 접하도록 FPCB(3)가 안치되고, 그 하부지그(11)의 상부로 상부지그(12)가 설치되어 일체형의 지그(10)가 형성된다.

이때, PCB(1)와 FPCB(3)는 하부지그(11)와 상부지그(12)에 의해서 압착 또는 가이드 되어 안정적으로 고정되는바, 반전단계(S4)에 의해서 지그(10)가 회전된다 하더라도 PCB(1)와 FPCB(3)의 위치는 처음과 같은 상태로 유지되어 납땜 및 마킹의 위치가 변경되는 불량발생이 방지된다.

그 후, 반전단계(S4)를 통해서 지그(10)가 상·하 반전되어 하부지그(11)의 하부면이 상부방향에 위치하게 되어 PCB(1)와 FPCB(3) 또한 그 지그(10)의 반전에 따라서 LED칩(2)이 하부방향으로 반전된다.

그 후, 숄더링단계(S5)를 통해서 하부지그(11)에 형성된 숄더구멍(11c)으로 PCB(1)와 FPCB(3)가 납땜되어 전기적으로 연결된다.

그 후, 마무리단계(S6)를 통해서 지그(10)가 다시 반전된 후에 상부지그(12) 가 해체되어 LED가 노출되고, FPCB(3)를 통해서 전원이 공급되어 LED의 점등상태가 작업자에 의해서 용이하게 검사된 후에 다시 상부지그(12)가 하부지그(11)에 설치된다.

그리고 컨베이어의 작동에 따라서 지그(10)가 마킹장치로 공급되어 지그(10)로 부터 돌출된 FPCB(3)의 끝단 상부면에 상호 또는 상표 및 로고 등의 문자(4)가 생성되고, 다시 지그(10)가 반전되어 PCB(1)와 FPCB(3)의 하부면이 상부방향으로 위치하게 된 후에 하부지그(11)가 해체되어 PCB(1)의 하부면이 노출되며, 그 노출된 PCB(1)의 하부면에 양면 테이프(5)가 용이하게 부착되어 LED모듈이 완성된다.

한편, 상기 양면 테이프(5)를 부착할 때, PCB(1)가 상부지그(12)에 안치되어 PCB홈(11a)에 가이드되어 있는바, 작업자는 양손을 사용하여 양면 테이프(5)를 손쉽게 부착할 수 있는 효과가 있다.

위에서와 같이, 본 발명은 다수개의 PCB(1)가 하부지그(11)를 통해서 안치되어 LED칩(2)이 설치되고, FPCB(3)가 다시 하부지그(11)에 안치된 후에 상부지그(12)에 의해 PCB(1)와 FPCB(3)가 안정적으로 고정된 상태에서, 상기 숄더링단계(S5)의 숄더링장치와 마감단계()의 LED 점등 검사와 마킹장치의 공정 및 테이프 부착에 적합한 다수개의 PCB(1)와 FPCB(3)의 하부면 또는 상부면의 위치변경이 지그(10)의 간단한 반전만으로 간단하게 이루어지는바, 작업자에 의해서 실시되던 PCB(1)와 FPCB(3)의 하부면 또는 상부면의 위치를 변경해야 하는 수작업공정이 매우 간소화되어 시간당 제품생산량이 증대되는 효과가 있다.

그리고 하나의 컨베이어에 의해서 지그(10)가 이송되어 지그(10)가 반전된 후에 숄더장치와 마킹장치로 다수개의 PCB(1) 또는 FPCB(3)가 정확하게 자동으로 공급되는바, 그 숄더장치와 마킹장치로 PCB(1) 또는 FPCB(3)를 하나씩 공급해야 하던 작업자의 수작업공정이 제외되어 시간당 제품생산량이 증대되는 효과가 있고, 그 숄더장치와 마킹장치로 PCB(1) 또는 FPCB(3)를 공급함에 있어서 작업자의 실수에 의해서 발생하는 불량이 사라지는바, LED모듈의 품질이 향상되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 방법에 따르면, 하부지그(11)가 하나의 컨베이어에 의해서 이동되면서 전체공정이 진행되는바, LED모듈의 제작에 필요한 전체공정의 인라인화를 용이하게 구축할 수 있어서 시간당 생산량이 더욱 증대되는 효과가 있다.

도 1은 LED모듈을 도시한 도면

도 2은 종래기술에 해당하는 작업공정도

도 3은 본 발명의 전체공정을 도시한 공정도

도 4는 본 발명에 따른 작업공정도

도 5은 본 발명의 지그를 도시한 도면

도 6은 지그를 도시한 도면

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 상세한 설명 *

1 : PCB 2 : LED칩

3 : FPCB 4 : 문자

5 : 테이프 10 : 지그

11 : 하부지그 11a : PCB홈

11b : FPCB홈 11c : 숄더구멍

12 : 상부지그 12a : PCB홈

12b : FPCB돌기 S1 : 로딩단계

S2 : LED설치단계 S3 : 지그형성단계

S4 : 반전단계 S5 : 숄더링단계

S6 : 마무리단계

Claims

LED모듈의 제작방법에 있어서,

하부지그(11)의 PCB홈(11a)에 PCB(1)를 안착하는 로딩단계(S1)와;

상기 로딩단계(S1)를 거친 하부지그(11)가 컨베이어에 의해서 스크린프린팅장치와 SMT장치 및 오븐을 통과하여 PCB(1)에 LED칩(2)이 설치되는 LED설치단계(S2)와;

상기 LED설치단계(S2)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 하부지그(11)의 FPCB홈(12)에 FPCB(3)를 안치하고, 그 하부지그(11)의 상부에 상부지그(12)를 설치하여 PCB(1)와 FPCB(3)를 임시적으로 고정하도록 지그(10)를 형성하는 지그형성단계(S3)와;

상기 지그형성단계(S3)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 반전시켜 PCB(1)와 FPCB(3)를 상·하 반전시키는 반전단계(S4)와;

상기 반전단계(S4)을 거쳐 컨베이어에 의해서 숄더장치로 이송되어 지그(10)의 숄더구멍(3)을 통해서 PCB(1)와 FPCB(3)가 전기적으로 연결되는 숄더링단계(S5)와;

상기 숄더링단계(S5)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그를 반전시킨 후에 LED의 작동상태를 검사하고, 마킹장치에 의해서 FPCB(3) 끝단에 문자(4)가 생성된 후에 PCB(1)의 후면에 테이프를 부착하는 마무리단계(S6)로 구성됨을 특징으로 하는 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법.
제 1항에 있어서,

상기 마무리단계(S6)는 숄더링단계(S5)를 거쳐 컨베이어에 의해서 이송되는 지그(10)를 반전시켜 LED칩(2)이 상부를 향하도록 한 후, 상부지그(12)를 해체하여 LED의 작동상태를 검사한 후에 다시 상부지그(12)를 설치하고, 그 지그(10)가 컨베이어에 의해서 마킹장치로 이송되어 FPCB(3) 끝단에 문자(4)가 생성된 후에 지그(10)를 다시 반전시켜 LED칩이 하부를 향하도록 한 후, 하부지그(11)를 해체하여 PCB(1)의 후면에 테이프를 부착하는 것으로 구성됨을 특징으로 하는 지그의 반전을 이용한 LED모듈 제작방법.