KR101203512B1 - Led모듈의 양면테이프 부착용 지그 - Google Patents

Led모듈의 양면테이프 부착용 지그 Download PDF

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KR101203512B1
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김연태
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동양산업(주)
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Abstract

본 발명은 SMT(surface mount technology)장치와 오븐(oven)으로 구성된 LED설치장치를 통해서 LED(Light Emitting Diode)칩을 PCB(Printed Circuit Board)에 설치를 완료한 LED모듈의 전면에 양면테이프 부착작업을 수행함에 있어, 종래와 같이 육안에 의존하여 LED모듈에 일일이 하나씩 양면테이프를 부착하지 않고, 별도의 지그를 이용해 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착되도록 하여 신속성, 편의성, 생산량이 현저히 향상되도록 한 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 관한 것이다.
이에 본 발명에서 제공하는 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 따르면, LED칩(A2)과 PCB(A1)로 구성되는 LED모듈(A)을 다수 안착할 수 있도록, 표면에 상기 LED모듈(A)의 형태와 대응되는 다수의 안착홈(11)과, 안착홈(11)의 외측 주변에 LED모듈(A)의 안착을 안내하는 다수의 안내돌기(12)를 형성하고, 상기 안착홈(11) 내에는 안착되는 LED모듈(A)을 안착홈(11) 내에 고정되도록 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입공(13)과, 상기 흡입공(13)의 하측 내부에 흡입공(13)과 연통되는 흡입공간(14)을 형성하며, 상기 흡입공간(14)의 일측에는 외부에서 흡입공간(14) 내부의 공기를 빨아낼 수 있는 흡입구(15)를 장착하고, 표면의 양측으로 상부지그(2)와 결합되는 적어도 두 개의 결합안내홈(16)을 형성한 하부지그(1)와; 상기 하부지그(1)에 안착되는 다수의 LED모듈(A)을 모두 수용할 수 있는 적정크기의 필름(31)을 구비하고, 상기 필름(31)에는 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 삽입관통되는 안내공(32)이 형성되고, 상기 필름(31) 저면에는 하부지그(1)에 안착된 LED모듈(A)의 표면에 부착되는 각자의 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)이 포함되며; 표면에 상기 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 끼움 삽입되는 돌기홈(21)과, 상기 하부지그(1)의 안착홈(11) 측으로 에어압을 토출하는 다수의 토출공(22)을 형성하고, 상기 토출공(22)의 상측 내부에는 토출공(22)과 연통되는 토출공간(23)을 하며, 상기 토출공간(23)의 일측에는 외부에서 토출공간(23)의 내부로 공기를 주입할 수 있는 토출구(24)를 장착하고, 외부 양측에는 손잡이(25)를 설치하며, 표면의 양측으로 하부지그(1)의 결합안내홈(16)에 삽입되는 결합돌기(26)를 형성한 상부지그(2)로 구성됨을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 상기와 같이 구성된 본 발명은 상기 하부지그의 안착홈에 다수의 LED모듈을 나란히 안착하고, 하부지그에 안착된 다수의 LED모듈의 표면으로 각자 부착되는 다수의 양면테이프를 가진 부착판을 적층하여서, 하부지그에 상부지그를 덮어서 누르면, 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착할 수 있게 되는데, 이렇게 하면 종래와 같이 LED모듈에 일일이 하나씩 양면테이프를 부착하는 것에 비해 작업이 편리하고 신속할 뿐 아니라 사이즈에 맞게 정확하게 붙일 수 있으므로 불량률이 거의 없고, 생산속도가 현저히 향상되어 불필요한 인력낭비를 해소할 수 있어 경제적임은 물론 작업의 효율성이 좋아 생산성이 크게 향상될 수 있다.

Description

LED모듈의 양면테이프 부착용 지그{Double Sided Tape Application Jig For LED Module}
본 발명은 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 관한 것으로, 더 상세하게 설명하면, SMT공정 이후에 실시되는 LED모듈의 양면테이프 부착작업을 수행함에 있어, LED모듈에 일일이 하나씩 양면테이프를 부착하지 않고, 지그를 이용해 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착되도록 하여 신속성, 편의성, 생산량이 향상되도록 한 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 관한 것이다.
본 발명은 첨부도면 도1과 같이, LED(Light Emitting Diode)칩(A2)과 PCB(Printed Circuit Board)(A1)로 구성되는 LED모듈(A)에 관한 것으로, 상기 LED모듈은 일반적으로 SMT(surface mount technology)장치와 오븐(oven)으로 구성된 LED설치장치를 통해서 LED칩을 PCB에 설치를 완료한 후, PCB 전면에 양면테이프를 부착하여 제작을 완성하고 있었다.
상기에서 양면테이프를 부착작업하는 방식은 주로 첨부도면 도1과 같이, LED모듈(A)에 맞는 하나의 양면테이프(B1)를 가진 단일형 부착판(B)을 수작업에 의존하여 일일이 하나씩 LED모듈(A)에 부착하고 있었다.
그러나, 상기와 같이 하나의 LED모듈에 하나의 양면테이프를 부착하는 방식은 LED모듈의 LED칩 사이에 양면테이프가 정확히 위치하도록 맞추는 것을 육안에 의존하고 있기 때문에 정확성이 떨어져 불량률이 높음은 물론, 정위치를 맞추는 과정이 번거롭고 불편하여 작업자가 쉽게 피로할 수밖에 없을 뿐 아니라 작업속도가 더디고, 효율적이지 못해 생산성이 현저히 떨어짐은 물론, 이러한 양면테이프 부착작업에 지나친 인력낭비와 그에 따른 비용지출이 심해 경제적이지 못한 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 종래와 같이 LED모듈에 일일이 하나씩 양면테이프를 부착해 옴으로 인해 작업속도, 작업의 불편성, 인력낭비, 그에 대한 비용, 생산성, 등이 떨어지는 것을, 별도의 양면테이프 부착용 지그를 제공하여 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착되도록 하여 신속성, 정확성, 편의성, 생산량이 현저히 향상되도록 함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서 제공하는 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 따르면,
LED칩과 PCB로 구성되는 LED모듈을 다수 안착할 수 있도록, 표면에 상기 LED모듈의 형태와 대응되는 다수의 안착홈과, 안착홈의 외측 주변에 LED모듈의 안착을 안내하는 다수의 안내돌기를 형성하고, 상기 안착홈 내에는 안착되는 LED모듈을 안착홈 내에 고정되도록 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입공과, 상기 흡입공의 하측 내부에 흡입공과 연통되는 흡입공간을 형성하며, 상기 흡입공간의 일측에는 외부에서 흡입공간 내부의 공기를 빨아낼 수 있는 흡입구를 장착하고, 표면의 양측으로 상부지그와 결합되는 적어도 두 개의 결합안내홈을 형성한 하부지그와,
상기 하부지그에 안착되는 다수의 LED모듈을 모두 수용할 수 있는 적정크기의 필름을 구비하고, 상기 필름에는 하부지그의 안내돌기가 삽입관통되는 안내공이 형성되고, 상기 필름 저면에는 하부지그에 안착된 LED모듈의 표면에 부착되는 각자의 양면테이프를 가진 부착판이 포함되며,
표면에 상기 하부지그의 안내돌기가 끼움 삽입되는 돌기홈과, 상기 하부지그의 안착홈 측으로 에어압을 토출하는 다수의 토출공을 형성하고, 상기 토출공의 상측 내부에는 토출공과 연통되는 토출공간을 하며, 상기 토출공간의 일측에는 외부에서 토출공간의 내부로 공기를 주입할 수 있는 토출구를 장착하고, 외부 양측에는 손잡이를 설치하며, 표면의 양측으로 하부지그의 결합안내홈에 삽입되는 결합돌기를 형성한 상부지그로 구성됨을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 상기 하부지그의 안착홈에 다수의 LED모듈을 나란히 안착하고, 하부지그에 안착된 다수의 LED모듈의 표면으로 각자 부착되는 다수의 양면테이프를 가진 부착판을 적층하여서, 하부지그에 상부지그를 덮어서 누르면, 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착할 수 있게 된다.
이렇게 하면, 종래와 같이 LED모듈에 일일이 하나씩 양면테이프를 부착하는 것에 비해 작업이 편리하고 신속할 뿐 아니라 사이즈에 맞게 정확하게 붙일 수 있으므로 불량률이 거의 없고, 생산속도가 현저히 향상되어 불필요한 인력낭비를 해소할 수 있어 경제적임은 물론 작업의 효율성이 좋아 생산성이 크게 향상되는 효과가 있다
도 1은 종래의 예시도
도 2는 본 발명의 예시도
도 3은 본 발명 하부지그의 상세한 예시도
도 4는 본 발명 상부지그의 상세한 예시도
도 5는 본 발명 부착판의 상세한 예시도
도 6은 본 발명의 단면 예시도
도 7은 본 발명의 실시순서에 따른 예시도
도 8은 본 발명에 의해 완성된 예시도 이다.
이하 본 발명은 구현하기 위한 바람직한 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착할 수 있게 하는 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그에 관한 것으로, 그 적용대상은 SMT장치와 오븐으로 구성되는 LED설치장치를 통해서 LED칩(A2)을 PCB(A1)에 설치를 완료한 도1과 같은 형태의 LED칩(A2)과 PCB(A1)로 구성되는 LED모듈(A)로 한다.
본 발명에서 제시하는 첨부도면을 살펴보면, 도1은 LED모듈에 양면테이프를 가진 부착판을 부착하는 종래의 예시도로 써, 상측 도면은 LED칩(A2)과 PCB(A1)로 구성되는 LED모듈(A)에 저면에 양면테이프(B2)를 가진 단일형 부착판(B)을 부착하기 위한 모습을 나타낸 것이고, 하측 도면은 LED모듈(A)에 단일형 부착판(B)이 부착된 상태에서 LED모듈(A)을 사용하기 위해 단일형 부착판(B)을 떼어내는 모습을 나타낸 것으로 써, 도시된 바와 같이 단일형 부착판(B)을 떼어내면 양면테이프(B1)가 LED모듈(A)에 표면에 부착된 상태로 떨어지게 된다.
따라서, 종래에는 도1과 같이 하나의 LED모듈(A)에 하나의 양면테이프(B1)를 가진 단일형 부착판(B)을 부착하여서 사용하고 있었다. 이러한 부착방식은 상술한 바와 같이 작업속도, 작업의 불편성, 인력낭비, 그에 대한 비용, 생산성, 등이 현저히 떨어지는 문제점을 안고 있었다.
이에 본 발명은 도2와 같이 여러 개의 LED모듈에 양면테이프를 한꺼번에 부착할 수 있게 하는 양면테이프 부착용 지그를 제공함으로써, 양면테이프 부착작업에 대한 신속성, 정확성, 편의성이 향상되도록 하여 전체적인 생산성이 크게 향상되도록 함에 그 목적이 있다.
따라서, 도2에 제시된 도면에 따르면, 하측에서부터 하부지그(1), LED모듈(A), 부착판(3), 상부지그(2)를 분리한 상태를 나타낸 예시도로 써, 하부지그(1)와 상부지그(2)는 조립된 상태, LED모듈(A)은 하나는 하부지그(1)에 안착하기 전, 하나는 안착된 상태, 부착판(3)은 저부에 이형지를 떼어낸 상태를 도시하였다.
이어서 도2에 따른 본 발명의 대략적인 구성을 살펴보면, 크게 하부지그(1)와, 상부지그(2)로 구성되며,
상기 하부지그(1)는 적어도 표면에 상기 LED모듈(A)의 형태와 대응되는 다수의 안착홈(11)과, 안착홈(11)의 외측 주변에 LED모듈(A)의 안착을 안내하는 다수의 안내돌기(12)를 형성하고, 상기 안착홈(11) 내에는 안착되는 LED모듈(A)을 안착홈(11) 내에 고정되도록 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입공(13)과, 상기 흡입공(13)의 하측 내부에 흡입공(13)과 연통되는 흡입공간(14)을 형성하며, 상기 흡입공간(14)의 일측에는 외부에서 흡입공간(14) 내부의 공기를 빨아낼 수 있는 흡입구(15)를 장착한 하부지그(1)로 구성하고,
상부지그(2)는 적어도 표면에 상기 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 끼움 삽입되는 돌기홈(21)과, 상기 하부지그(1)의 안착홈(11) 측으로 에어압을 토출하는 다수의 토출공(22)을 형성하고, 상기 토출공(22)의 상측 내부에는 토출공(22)과 연통되는 토출공간(23)을 하며, 상기 토출공간(23)의 일측에는 외부에서 토출공간(23)의 내부로 공기를 주입할 수 있는 토출구(24)를 장착하고, 외부 양측에는 손잡이(25)를 설치한 상부지그(2)로 구성한다.
그리고, 본 발명은 상기 하부지그(1)와 상부지그(2)와 별도로 상기 하부지그(1)에 안착되는 다수의 LED모듈(A)에 양면테이프(33)를 한꺼번에 부착할 수 있는 부착판(3)이 포함되는데, 그 구성을 살펴보면, 상기 하부지그(1)에 안착되는 다수의 LED모듈(A)을 모두 수용할 수 있는 적정크기의 필름(31)을 구비하고, 상기 필름(31)에는 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 삽입관통되는 안내공(32)이 형성되고, 상기 필름(31) 저면에는 하부지그(1)에 안착된 LED모듈(A)의 표면에 부착되는 각자의 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)으로 구성된다.
도3에 제시된 도면에 따르면, 본 발명의 하부지그(1)를 상세하게 나타내기 위해 분해한 예시도로 써, 이를 살펴보면 상측부터 표면판(1a), 공간구획판(1b), 이면판(1c)으로 구성되고, 상기 3개의 판이 리벳 등에 의해 일체로 조립된다.
이를 더 구체적으로 설명하면, 상기 표면판(1a)은 표면에 안착홈(11)과, 안내돌기(12), 안착홈(11) 내의 흡입공(13), 결합안내홈(16)이 구성되고, 상기 공간구획판(1b)은 4개의 흡입공간(14)을 관통형성하여 각자의 흡입공간(14)의 일측에 흡입구(15)가 장착되며, 이때 흡입구(15)는 흡입펜(미도시)에 흡입관(15a)을 연결하여서 공기를 빨아내고, 상기 흡입관(15a)에는 개폐밸브(미도시) 등을 장치하여 스위치(미도시)에 의해 작동되도록 한다. 상기 이면판(1c)은 표면판(1a)과 함께 공간구획판(1b) 상하에 밀착되어 흡입공간(14)이 형성된다. 이때 상기 이면판(1c)은 저부에 다수의 받침돌기(1d)를 구비하여 이동식형태로 구축하거나, 작업선반 등에 장착하여 고정식으로 사용할 수도 있다.
도4에 제시된 도면에 따르면, 본 발명의 상부지그(2)를 상세하게 나타내기 위해 분해한 예시도로 써, 이를 살펴보면 하측부터 표면판(2a), 공간구획판(2b), 이면판(2c)으로 구성되고, 상기 3개의 판이 리벳 등에 의해 일체로 조립된다.
이를 더 구체적으로 설명하면, 상기 표면판(2a)은 표면에 돌기홈(21), 토출공(22), 결합돌기(26)가 형성되고, 상기 공간구획판(2b)은 4개의 토출공간(23)을 관통형성하여 각자의 토출공간(23)의 일측에 토출구(24)가 장착되며, 이때 상기 토출구(24)는 컴프레서(미도시)의 에어공급관(24a)을 연결하여서 에어압을 공급하고, 상기 에어공급관(24a)에는 개폐밸브(미도시) 등을 장치하여 스위치(미도시)에 의해 작동되도록 한다. 상기 이면판(2c)은 표면판(1a)과 함께 공간구획판(2b) 상하로 결합되어 토출공간(23)을 밀폐하도록 된다. 이때 상기 이면판(2a)은 상부에 다수의 받침돌기(2d)를 구비하여 하부지그(1)와 결합되기 전에는 뒤집은 상태로 놔두기 위함이다. 그리고 상기 공간구획판(2b)의 외부 양측에는 손잡이(25)가 장착되며, 이 손잡이(25)는 상부지그(2)를 이동 및 하부지그(1)에 상부지그(2)를 덮어서 누르기 용이하도록 하기 위함이다.
도5에 제시된 도면에 따르면, 본 발명의 지그에 사용되는 부착판(3)을 저면에 이형지를 떼어낸 상태를 도시한 예시도로 써, 이를 살펴보면, 하부지그(1)에 안착되는 LED모듈(A)의 모두 수용할 수 있을 정도의 적정크기의 필름(31)에 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 삽입관통되는 안내공(32)이 형성되고, 필름(31) 저면에는 다수의 LED모듈(A)의 표면에 각자 부착되는 다수의 양면테이프(33)가 부착되어 있다.
따라서, 상기 부착판(3)은 안내공(32)을 따라 하부지그(1)에 안착하면 각자의 양면테이프(33)가 다수의 LED모듈(A)의 표면과 대응하여 정확히 위치될 수 있어 각각의 LED모듈(A)에 각자의 양면테이프(33)를 정확히 접착할 수 있다.
도6에 제시된 도면에 따르면, 본 발명의 지그를 이용하여 LED모듈(A)을 부착판(3)에 부착하기 위한 단면 예시도로 써, 하측에서부터 하부지그(1), LED모듈(A), 부착판(3), 상부지그(2)를 분리한 상태를 단면 처리하여 도시하였다.
이를 바탕으로 하여 본 발명의 실시순서를 살펴보면, 먼저 하부지그(1)에 스위치를 작동시켜 안착홈(11) 내의 흡입공(13)에 흡입력이 발생되도록 한 다음에 안내돌기(12)를 따라 LED모듈(A)을 안착홈(11) 내에 안착한다. 그 후 하부지그(1)의 안내돌기(12)를 따라 LED모듈(A)의 상면에 양면테이프(33)가 마주보도록 부착판(3)을 적층한다. 그 다음 상부지그(2)의 결합돌기(26)를 하부지그(1)의 결합안내홈(16)에 맞춰 결합한다. 그 후 상부지그(2)에 스위치를 작동시켜 토출공(22)에 에어압이 발생되도록 하면 LED모듈(A)이 부착판(3)이 전체적으로 균일하게 부착되어 진다.
상기의 실시순서에 따른 본 발명 지그의 작용을 살펴보면, 먼저, LED모듈(A)을 하부지그(1)에 안착할 때, LED모듈(A)을 안착홈(11) 부근에 놓기만 하면 안내돌기(12)와 흡입공(13)의 흡입력에 의해 작업자가 육안으로 정확히 맞추지 않아도 자연스럽게 제자리를 찾아 갈 수 있으므로 안착의 용이함이 있고, 또한 부착판(3)을 하부지그(1)에 안착할 때, 하부지그(1)의 안내돌기(12)에 부착판(3)의 안내공(32)을 끼우기만 하면 각각의 LED모듈(A)에 양면테이프(33)가 정확히 제자리를 찾아 갈 수 있으므로 정위치를 맞추기가 쉽고, 또 하부지그(1)에 상부지그(2)를 덮을 때, 하부지그(1)의 결합안내홈(16)에 상부지그(2)의 결합돌기(26)를 맞춰 끼워 넣어면, 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 상부지그(2)의 돌기홈(21)에 자연적으로 삽입되어 LED모듈(A)에 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)을 누를 수 있게 된다. 그리고 상기에서 상부지그(2)를 적정하게 누르거나, 상부지그(2) 자체를 적정을 중량을 가지도록 하면, 자연스럽게 LED모듈(A)과 양면테이프(33)와 부착판(3)이 일체로 접착되지만, 하중이 미치지 않는 부분도 있을 수 있으므로 토출공(22)에 에어압이 발생되도록 하면 전체적으로 균등하게 접착되는 작용을 낳는다.
도7에 제시된 도면에 따르면, 상측에서부터 하부지그(1)에 안착된 LED모듈(A)과, 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)과, 상기 하부지그(1)에 안착된 LED모듈(A)에 부착판(3)의 양면테이프(33)가 적층된 상태를 평면에서 본 예시도로 써, 별도의 부가적인 설명을 하지 않아도 도면만으로 이해가 가능할 것이다.
도8에 제시된 도면에 따르면, 다수의 LED모듈(A)이 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)에 접착이 완료된 상태를 나타낸 예시도로 써, 제시된 도면과 같이 LED모듈(A)을 사용시 부착판(3)에서 LED모듈(A)을 떼어내면 부착판(3)의 양면테이프(33)가 LED모듈(A)의 표면에 접착되어 떨어지게 된다. 이에 종래와 같이 하나씩 일일이 부착판(3)을 떼어내지 않아도 됨은 물론 여러 개를 한꺼번에 보관함으로써 취급이 용이한 작용을 낳는다.
나아가, 본 발명은 상기와 같이 본 발명을 실현하기 위한 구체적인 예 및 실시 예를 서술하였으나, 통상적 기술에 대한 구체적 수단이나 설명은 생략 또는 간단한 명칭 등으로 대체하였고, 본 발명에서 제시한 도면은 예시 도로써 특징을 부각시키고자 도법에는 맞지 않을 수 있고 요지를 흐릴 수 있는 부분은 편의상 일부 삭제하였다. 이에 따라 본 발명과 관련된 해당기술분야의 당업자라면 상기에서 설명한 내용을 뒷받침하여 충분히 실시가능할 것으로 보이고, 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경시켜 용이하게 사용가능할 것이다.
A: LED모듈 A1: PCB
A2: LED칩
1: 하부지그 11: 안착홈
12: 안내돌기 13: 흡입공
14: 흡입공간 15: 흡입구
16: 결합안내홈
2: 상부지그 21: 돌기홈
22: 토출공 23: 토출공간
24: 토출구 25: 손잡이
26: 결합돌기
3: 부착판 31: 필름
32: 안내공 33: 양면테이프

Claims (1)

  1. LED칩(A2)과 PCB(A1)로 구성되는 LED모듈(A)을 다수 안착할 수 있도록, 표면에 상기 LED모듈(A)의 형태와 대응되는 다수의 안착홈(11)과, 안착홈(11)의 외측 주변에 LED모듈(A)의 안착을 안내하는 다수의 안내돌기(12)를 형성하고, 상기 안착홈(11) 내에는 안착되는 LED모듈(A)이 안착홈(11) 내에 고정되도록 공기를 흡입할 수 있는 다수의 흡입공(13)과, 상기 흡입공(13)의 하측 내부에 흡입공(13)과 연통되는 흡입공간(14)을 형성하며, 상기 흡입공간(14)의 일측에는 외부에서 흡입공간(14) 내부의 공기를 빨아낼 수 있는 흡입구(15)를 장착하고, 표면의 양측으로 상부지그(2)와 결합되는 적어도 두 개의 결합안내홈(16)을 형성한 하부지그(1)와,
    상기 하부지그(1)에 안착되는 다수의 LED모듈(A)을 모두 수용할 수 있는 적정크기의 필름(31)을 구비하고, 상기 필름(31)에는 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 삽입관통되는 안내공(32)이 형성되고, 상기 필름(31) 저면에는 하부지그(1)에 안착된 LED모듈(A)의 표면에 부착되는 각자의 양면테이프(33)를 가진 부착판(3)이 포함되며,
    표면에 상기 하부지그(1)의 안내돌기(12)가 끼움 삽입되는 돌기홈(21)과, 상기 하부지그(1)의 안착홈(11) 측으로 에어압을 토출하는 다수의 토출공(22)을 형성하고, 상기 토출공(22)의 상측 내부에는 토출공(22)과 연통되는 토출공간(23)을 하며, 상기 토출공간(23)의 일측에는 외부에서 토출공간(23)의 내부로 공기를 주입할 수 있는 토출구(24)를 장착하고, 외부 양측에는 손잡이(25)를 설치하며, 표면의 양측으로 하부지그(1)의 결합안내홈(16)에 삽입되는 결합돌기(26)를 형성한 상부지그(2)로 구성됨을 특징으로 하는 LED모듈의 양면테이프 부착용 지그.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20210044700A (ko) * 2019-10-15 2021-04-23 광주과학기술원 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010205A (ja) 2008-06-24 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd トレー治具
KR100948800B1 (ko) 2009-07-07 2010-03-30 동양산업(주) 지그의 반전을 이용한 led모듈 제작방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010205A (ja) 2008-06-24 2010-01-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd トレー治具
KR100948800B1 (ko) 2009-07-07 2010-03-30 동양산업(주) 지그의 반전을 이용한 led모듈 제작방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210044700A (ko) * 2019-10-15 2021-04-23 광주과학기술원 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템
KR102511473B1 (ko) * 2019-10-15 2023-03-20 광주과학기술원 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템

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