TWI585026B - 下料機構 - Google Patents

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TWI585026B
TWI585026B TW102149138A TW102149138A TWI585026B TW I585026 B TWI585026 B TW I585026B TW 102149138 A TW102149138 A TW 102149138A TW 102149138 A TW102149138 A TW 102149138A TW I585026 B TWI585026 B TW I585026B
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袁利才
蔡子琦
林冬盛
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福士瑞精密工業(晉城)有限公司
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

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Description

下料機構
本發明涉及一種下料機構,尤其涉及一種能夠將黏貼於底膜上之工件卸下之下料機構。
機械製造加工過程中,於第一加工工序完成加工之半成品需經打包後運送至第二加工工序。對於尺寸較小之薄片狀工件,人們常將複數工件間隔排列黏貼至一張底膜上,以方便清點查驗及裝箱。當貼於底膜上之複數工件運送至第二加工工序後,需採用專用下料機構將工件從底膜上卸下,以便將該工件裝入工件治具中。習知之下料機構沿用了標籤離型紙分離機構之撕離裝置,該撕離裝置包括工作臺、設置於該工作臺上之壓送件、設置於該工作臺一端之推動件以裝設於該推動件上之夾具。上述下料機構之卸料過程為:將黏貼有工件之底膜放置於工作臺上,使該壓送件抵持該底膜黏貼有工件之一側,並使該底膜之一端凸伸出該工作臺,夾具夾持該底膜之一端,該推動件推動該夾具帶動該底膜相對該工作臺移動,並於該工作臺之邊緣處彎折,使得該工件到達該邊緣處時與該底膜分離,再採用機械手逐個吸取已脫離底膜之工件,並將該工件運送至工件治具中。上述下料機構需專用撕離裝置將工件撕離底膜,再使用機械手將該工件運送至工件治具上,其結構複雜且操作繁瑣。當工件呈矩陣排列於底膜上時,複數工件會同時與底膜相分離,採用上述機械手吸取其中一已脫離底膜之工 件時,容易碰刮其他工件,從而影響工件表面品質或使工件掉落,降低工作效率。
鑒於上述狀況,有必要提供一種結構簡單且工作效率高之下料機構。
一種下料機構,用於將黏貼於底膜上之複數工件下料,該下料機構包括底板及裝設於該底板上之取料組件,該下料機構還包括鄰近該取料組件設置之存料組件,該存料組件包括用於承載該底膜之基板及層疊於該基板及該底膜上之壓板,該壓板上貫通開設有複數通孔,該複數通孔與黏貼於該底膜上之複數工件一一對應,以使該工件收容於該通孔;該取料組件包括驅動件、壓料件及取料件,該驅動件設於該底板上,該壓料件連接於該驅動件上並沿軸向貫穿開設有收容孔,該取料件包括連接桿及吸取部,該連接桿一端設置於該底板上,另一端活動收容於該收容孔中,該吸取部設置於該連接桿收容於該收容孔之一端並突出該壓料件,以凸伸入該通孔中並吸取該工件,該驅動件能夠驅動該壓料件朝向該底膜運動,以抵推該底膜,直至該工件脫離該底膜。
本發明之下料機構,僅採用驅動件、壓料件及取料件相配合以從底膜上剝離工件,其結構簡單,操作便捷。另,下料機構之吸取部吸取工件後,底膜於壓料件之抵推作用下與工件分離,並採用基板及壓板壓合底膜,由吸取部逐個剝離工件,避免了吸取部於剝離其中一工件時碰刮其他工件,保證了工件表面品質,提高了工作效率。
100‧‧‧下料機構
10‧‧‧安裝組件
12‧‧‧底板
121‧‧‧收容槽
14‧‧‧側板
16‧‧‧頂板
18‧‧‧第一裝設件
181‧‧‧導軌
183‧‧‧滑塊
19‧‧‧第二裝設件
30‧‧‧取料組件
32‧‧‧驅動件
34‧‧‧安裝件
341‧‧‧本體
343‧‧‧彎折部
36‧‧‧壓料件
361‧‧‧連接部
363‧‧‧筒體
365‧‧‧抵壓部
367‧‧‧收容孔
38‧‧‧取料件
381‧‧‧裝設部
3811‧‧‧通道
383‧‧‧連接桿
3831‧‧‧第一通氣孔
385‧‧‧吸取部
3851‧‧‧吸筒
3853‧‧‧吸頭
3855‧‧‧第二通氣孔
387‧‧‧氣管接頭
50‧‧‧存料組件
52‧‧‧基板
521‧‧‧收容部
523‧‧‧頂出部
54‧‧‧壓板
541‧‧‧壓合部
543‧‧‧通孔
545‧‧‧鎖緊件
200‧‧‧底膜
300‧‧‧工件
圖1係本發明實施方式中之下料機構之立體組裝示意圖。
圖2係圖1所示下料機構之安裝組件及取料組件之立體分解圖。
圖3係圖1所示下料機構之區域III之放大示意圖。
圖4係圖1所示下料機構沿IV-IV線之剖面示意圖。
圖5係圖1所示下料機構之存料組件之立體分解圖。
請參閱圖1,本發明實施方式之下料機構100,用於配合機械手(圖未示)將黏貼於底膜200(參見圖5)上之工件300卸下。在本實施例中,工件300為小尺寸之薄片,複數工件300呈矩陣間隔排列黏貼於底膜200上。下料機構100包括安裝組件10、設置於安裝組件10上之取料組件30及鄰近取料組件30設置之存料組件50。
請一併參閱圖2,安裝組件10包括底板12、分別設置於底板12二側之二側板14、跨設於二側板14上之頂板16、裝設於底板12上之第一裝設件18及分別裝設於二側板14上之二第二裝設件19。
底板12之一側向內凹設一收容槽121,使底板12大致呈“凹”型板狀。收容槽121用於收容第一裝設件18之部分結構。二側板14相互平行裝設於底板12上,並分別位於收容槽121之二側。頂板16平行底板12裝設於二側板14上遠離底板12之一端,頂板16用於安裝取料組件30。第一裝設件18裝設於底板12設有收容槽121之一側,並跨設於收容槽121之二端。第一裝設件18上朝向收容槽121之一側設置有導軌181,導軌181之軌道垂直底板12。導軌181上滑動設置有滑塊183,滑塊183能夠沿著導軌181於垂直底板12之方向上滑動。滑塊183及導軌181用於導正取料組件30之運動方向。二第二裝設件19鄰近第一裝設件18分別裝設於二側板14上,並位於第一裝設件18 之二側。第二裝設件19用於提供機械手固持之部位,或用於裝設於工作臺等其他工作場所中。
取料組件30包括驅動件32、連接於驅動件32上之安裝件34、裝設於安裝件34上之壓料件36及連接於壓料件36上之取料件38。
驅動件32裝設於頂板16上,在本實施例中,驅動件32為氣缸。驅動件32之執行端朝向底板12設置。安裝件34包括本體341及彎折形成於本體341相對二端之二彎折部343。本體341大致呈矩形板狀,其裝設於滑塊183上並穿設收容槽121。二彎折部343由本體341之二端向同一側彎折形成,使安裝件34大致呈“ㄈ”形。二彎折部343分別位於底板12之二側,其中靠近頂板16之彎折部343連接於驅動件32之執行端。驅動件32能夠驅動安裝件34沿導軌181滑動。
請一併參閱圖3及圖4,壓料件36大致呈圓柱筒狀,其裝設於安裝件34遠離驅動件32之彎折部343上。壓料件36包括連接部361、形成於連接部361一端之筒體363及形成於筒體363一端之抵壓部365。連接部361固定裝設於彎折部343上,筒體363由連接部361遠離驅動件32之一端凸伸形成。抵壓部365由筒體363遠離連接部361之一端凸伸形成。抵壓部365之直徑小於筒體363之直徑且大於工件300之最大尺寸。壓料件36沿軸向開設有收容孔367,收容孔367貫穿連接部361、筒體363及抵壓部365,其用於收容取料件38之部分結構。如圖4所示,收容孔367為階梯孔,其在連接部361處直徑較大,在筒體363及抵壓部365處直徑較小。
取料件38裝設於底板12背離頂板16之一側,並部分收容於收容孔367中,其用於吸取貼附於底膜200上之工件300。取料件38包括裝設部381、連接桿383、吸取部385及氣管接頭387。
裝設部381大致呈圓柱狀,其固定於底板12上。裝設部381上開設有通道3811,通道3811一端貫穿裝設部381之周壁,另一端貫穿裝設部381背離底板12之端壁。連接桿383形成於裝設部381背離底板12之一端,並活動收容於壓料件36之收容孔367中。當驅動件32帶動壓料件36運動時,連接桿383能夠於收容孔367中相對滑動,使其遠離裝設部381之一端凸伸出抵壓部365或縮回並完全收容於收容孔367中。連接桿383為中空管道,其沿軸向貫穿開設有第一通氣孔3831,第一通氣孔3831與通道3811連通。吸取部385設置於連接桿383遠離裝設部381之一端,其用於吸取工件300。當驅動件32帶動壓料件36相對連接桿383運動時,吸取部385能夠隨著連接桿383置入或脫出收容孔367。吸取部385包括吸筒3851及形成於吸筒3851上之吸頭3853。吸筒3851一端收容於第一通氣孔3831中,並與連接桿383固定連接。吸頭3853大致為圓錐式吸盤,其形成於吸筒3851之末端。吸取部385沿軸向開設有第二通氣孔3855,第二通氣孔3855貫穿吸筒3851及吸頭3853,並與第一通氣孔3831連通。在本實施例中,吸取部385為橡膠製成,其能夠發生彈性變形以保護工件300不被撞擊或碰刮傷,同時於吸取部385吸取工件300時起到緩衝之作用。
可理解,吸取部385可由塑膠等其他軟質材料製成,甚至,當工件300為不易發生碰刮傷之產品,或對其表面品質要求不高之產品時,吸取部385可由塑鋼等較硬質材料製成。氣管接頭387裝設於裝設部381之周壁上,並藉由通道3811與第一通氣孔3831連通。氣管接頭387與外部氣源相通,使吸頭3853能夠產生負壓以吸取黏貼於底膜200上之工件300。
請一併參閱圖5,存料組件50包括基板52及設置於基板52上之壓板54。基板52大致呈矩形板狀,其鄰近吸頭3853設置於工作臺(圖未示)或其他工作場所中。基板52朝向吸頭3853之一側之大致中部位置凹設一收容 部521,收容部521用於收容黏貼有工件300之底膜200。收容部521上呈矩陣排列凸伸形成有複數頂出部523,頂出部523之排列與底膜200上之工件300之排列一一對應。壓板54層疊設置於基板52上設置有收容部521之一側,其用於將黏貼有工件300之底膜200牢固壓合於收容部521及頂出部523上。壓板54上對應收容部521形成有壓合部541,壓合部541上貫通開設有複數通孔543。複數通孔543呈矩陣排列,並與複數頂出部523一一對應,使黏貼有工件300之底膜200收容於收容部521中時,工件300能夠對應收容於通孔543靠近收容部521之一端。通孔543用於收容抵壓部365及吸取部385,以允許吸取部385能夠凸伸入通孔543中吸取工件300。壓板54上背離基板52之一側設置有複數鎖緊件545,鎖緊件545穿設於壓板54並螺接於基板52上,以將壓板54固定於基板52上。
組裝本實施方式之下料機構100時,首先,將側板14裝設於底板12上,將頂板16裝設於側板14上。再將驅動件32裝設於頂板16上,使驅動件32之執行端朝向底板12。其次,將安裝件34裝設於第一裝設件18之滑塊183上,再將第一裝設件18裝設於底板12開設有收容槽121之一側,使得安裝件34之本體341穿設於收容槽121,且二彎折部343分別位於底板12之二側。然後,將安裝件34上靠近頂板16之彎折部343連接於驅動件32之執行端上,再將取料件38之裝設部381固定於底板12背離頂板16之一側,使取料件38之氣管接頭387與外部氣源連通。最後,將壓料件36套設於連接桿383並連接於遠離頂板16之彎折部343上,使吸取部385部分突出於抵壓部365之收容孔367外,再將二第二裝設件19分別裝設於二側板14上。
使用本實施方式之下料機構100時,首先,將基板52固定於工作臺(圖未示)或其他工作場所中,將黏貼有工件300之底膜200放置於基板52之收容部521內,使得呈矩陣排列之工件300與頂出部523一一對應且背離頂 出部523。再將壓板54層疊於基板52上,使通孔543與工件300一一對應,並使用鎖緊件545將壓板54固定於基板52上。其次,藉由第二裝設件19將安裝組件10及取料組件30裝設於機械手(圖未示)上,機械手帶動取料組件30靠近壓板54之壓合部541,並使吸頭3853對準其中一通孔543。機械手繼續帶動取料組件30朝向壓板54運動,使吸頭3853凸伸入通孔543內並抵持工件300。氣管接頭387吸氣,藉由通道3811、第一通氣孔3831及第二通氣孔3855使吸取部385之吸頭3853產生負壓,從而使得底膜200上之工件300被吸附至吸頭3853上。然後,驅動件32藉由安裝件34帶動壓料件36朝向壓板54運動,使抵壓部365凸伸入通孔543中並抵押工件300周圍之底膜200,此時,吸取部385及其上之工件300完全收容於收容孔367中。驅動件32繼續帶動壓料件36運動,抵壓部365朝向背離吸取部385之方向抵推底膜200。由於工件300吸附於吸取部385之吸頭3853上,且頂出部523抵持於底膜200黏貼有工件300之部位,底膜200於抵壓部365之抵推作用下下陷後與工件300分離。最後,機械手帶動安裝組件10及取料組件30遠離存料組件50,從而將工件300從底膜200上剝離。
本發明之下料機構100,僅採用驅動件32、壓料件36及取料件38相配合以從底膜200上剝離工件300,其結構簡單,操作便捷。另,下料機構100之吸取部385吸取工件300之後,底膜200於抵壓部365之抵推作用下與工件300分離,並採用基板52及壓板54壓合底膜200,由吸取部385逐個剝離工件300,避免了吸取部385於剝離其中一工件300時碰刮其他之工件300,保證了工件300之品質,提高了工作效率。
可理解,安裝組件10之側板14、頂板16、第一裝設件18及第二裝設件19均可省略,而於組裝及使用下料機構100時,僅需將驅動件32裝設於底板12上,保證驅動件32能夠驅動壓料件36相對取料件38運動,以使吸取 部385凸伸出抵壓部365即可。於使用下料機構100時,將底板12裝設於機械手上以允許機械手帶動取料組件30工作即可。
可理解,裝設部381可省略,而於組裝下料機構100時,直接將連接桿383裝設於底板12上,將氣管接頭387設置於連接桿383上並與第一通氣孔3831連通即可。
可理解,取料件38可採用其他方式吸取工件300,例如,將吸取部385替換為吸盤或利用靜電吸取、磁力吸取等。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧下料機構
10‧‧‧安裝組件
12‧‧‧底板
121‧‧‧收容槽
14‧‧‧側板
16‧‧‧頂板
18‧‧‧第一裝設件
19‧‧‧第二裝設件
30‧‧‧取料組件
32‧‧‧驅動件
34‧‧‧安裝件
36‧‧‧壓料件
38‧‧‧取料件
387‧‧‧氣管接頭
50‧‧‧存料組件
52‧‧‧基板
54‧‧‧壓板
545‧‧‧鎖緊件
300‧‧‧工件

Claims (10)

  1. 一種下料機構,用於將黏貼於底膜上之複數工件下料,該下料機構包括底板及裝設於該底板上之取料組件,其改良在於:該下料機構還包括鄰近該取料組件設置之存料組件,該存料組件包括用於承載該底膜之基板及層疊於該基板及該底膜上之壓板,該壓板上貫通開設有複數通孔,該複數通孔與黏貼於該底膜上之複數工件一一對應,以使該工件收容於該通孔;該取料組件包括驅動件、壓料件及取料件,該驅動件設於該底板上,該壓料件連接於該驅動件上並沿軸向貫穿開設有收容孔,該取料件包括連接桿及吸取部,該連接桿一端設置於該底板上,另一端活動收容於該收容孔中,該吸取部設置於該連接桿收容於該收容孔之一端並突出該壓料件,以凸伸入該通孔中並吸取該工件,該驅動件能夠驅動該壓料件朝向該底膜運動,以抵推該底膜,直至該工件脫離該底膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之下料機構,其中該取料件還包括裝設於該底板上之裝設部及裝設於該裝設部上之氣管接頭,該裝設部上開設有通道,該氣管接頭一端與該通道連通,另一端與外部氣源相連接,該連接桿固定於該裝設部上,並沿軸向開設有第一通氣孔,該第一通氣孔藉由該通道與該氣管接頭連通,該吸取部貫通開設有第二通氣孔,該第二通氣孔與該第一通氣孔相通,以允許該外部氣源通過該氣管接頭及該第一通氣孔吸氣,使該吸取部產生負壓以吸取該工件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之下料機構,其中該吸取部包括吸筒及形成於該吸筒上之吸頭,該吸筒連接於該連接桿上,該第二通氣孔貫通該吸筒及該吸頭。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之下料機構,其中該取料組件還包括安裝件,該安裝件包括本體及彎折形成於該本體相對二端之二彎折部,其中一彎折部連接於該驅動件上,該壓料件裝設於該另一彎折部上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之下料機構,其中該壓料件還包括設置於該彎折部上之連接部、形成於該連接部上之筒體及設於該筒體末端之抵壓部, 該收容孔為階梯孔,該收容孔貫穿該連接部、該筒體及該抵壓部,該驅動件能夠驅動該壓料件之抵壓部朝向該底膜運動,以抵推該底膜,使該工件脫離該底膜。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之下料機構,其中該底板一側開設有收容槽,該下料機構還包括第一裝設件,該第一裝設件裝設於該底板設有該收容槽之一側,並跨設於該收容槽之二端,該第一裝設件上朝向該收容槽之一側設置有導軌,該導軌上滑動設置有滑塊,該本體穿設於該收容槽並連接於該滑塊上,使該二彎折部分別位於該底板之二側,該驅動件能夠帶動該安裝件沿著該導軌滑動。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之下料機構,其中該下料機構還包括設於該底板二側之側板及跨設於該二側板遠離該底板一端之頂板,該驅動件裝設於該頂板上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之下料機構,其中該下料機構還包括二第二裝設件,每一第二裝設件設置於相應該側板上,該第二裝設件用於連接機械手或用於裝設於工作場所中。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之下料機構,其中該基板朝向該壓板之一側凹設有用於收容該底膜之收容部,該壓板上對應該收容部設置有壓合部,該複數通孔開設於該壓合部上,該壓板上還設置有鎖緊件,該鎖緊件穿設於該壓板與該基板螺合,以將該壓板固定於該基板上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之下料機構,其中該收容部上朝向該壓板凸伸形成有複數頂出部,該複數頂出部與該底膜上之工件一一對應。
TW102149138A 2013-12-19 2013-12-30 下料機構 TWI585026B (zh)

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