CN114639628B - 一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构从下到上依次设置，两两之间的距离恒定，散料承载盘设置在第一承载轨道的上方封装成品装载结构的下方；第一莱洛多边形机构包括第一中心竖直推拉杆，第一莱洛多边形机构在第一基准轨道上滚动前进，第一莱洛多边形机构的上部顶点顶在第一承载轨道的下部，第一中心竖直推拉杆的顶端在前进的同时上下波动做称敲击动作；当封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在第一中心竖直推拉杆的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘；该装置结构简单、成本低、能够实现自动化取料，避免手工操作。

Description

一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置
技术领域
本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置。
背景技术
在半导体封装领域，后段加工后包含封装产品的成品切割、测试、编带、电测等一系列工序。
封装一般是多个封装成品组成一个封装单元进行封装的，例如一个单元内可能有10个封装成品，引线键合和注塑完成后，需要进行成品切割。成品切割作为后段加工工序的第一个工序，实现封装成品的散料成型后，才能进行后续电测及编带加工。
目前封装成品完成贴膜、切割后，各个封装成品已经成为彼此分离的个体，但是膜处于半切状态，所以各个封装成品依然粘附在膜上，需要逐个将封装成品从膜上取下来。目前行业内有两种“取下来”的方式：一种方式通过自动脱粒机将切割成品从切割膜上取下，但需要购买专业设备成本高昂；一种方式通过人工手动抠取切割后的散料，既容易损伤切割后的产品又耗费人力物力。
发明内容
本发明实施例提供了一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，提高切割后封装成品的取料速度，降低设备成本。
一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，包括：第一基准轨道、第一承载轨道、切割后的封装成品装载结构、第一莱洛多边形机构和散料承载盘；
第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构从下到上依次设置，第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构两两之间的距离恒定；
散料承载盘设置在第一承载轨道的上方，散料承载盘设置在封装成品装载结构的下方；
第一莱洛多边形机构包括第一中心竖直推拉杆，第一莱洛多边形机构在第一基准轨道上滚动前进，滚动过程中，第一莱洛多边形机构的上部顶点顶在第一承载轨道的下部，第一中心竖直推拉杆的顶端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作；
当封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在第一中心竖直推拉杆的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘。
优选的，第一莱洛多边形机构为三边形莱诺多边形机构；
设第一基准轨道的延伸方向为x轴，竖直方向为y轴；起始状态下，三边形莱诺多边形机构的左侧底部顶点为原点，三边形莱诺多边形机构的重心为M，莱洛三角形的边长包络的正三角形的边长为r，M与三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点连线为r1，三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点向x轴所做的垂直线为r2，则r1与r2的夹角为
Figure 765343DEST_PATH_IMAGE001
，则M的坐标公式为：
Figure 785251DEST_PATH_IMAGE002
优选的，第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构两两之间的距离可调节设置。
优选的，第一莱洛多边形机构的水平移动速度可调节设置，第一莱洛多边形机构的水平移动速度通过调整滚动前行速度实现；
第一莱洛多边形机构的边数为3、4、5、……N中的任意一个，N为自然数。
优选的，第一莱洛多边形机构的数量在两个以上，两个以上的第一莱洛多边形机构具有不同的边数，更换不同边数的第一莱洛多边形机构可以获得不同的敲击力度和敲击频率，敲击力度和敲击频率对于封装成品来说相当于振动频率和振动幅度。
水平移动速度可调节设置，第一莱洛多边形机构的水平移动速度通过调整滚动前行速度实现第一莱洛多边形机构的数量在两个以上，
针对不同切割成品尺寸及不同切割膜粘黏程度，一方面改变底部莱洛多边形活动机构水平移动速度实现不同振动频率，一方面选用不同莱洛多边形形状（即改变r或者
Figure 991105DEST_PATH_IMAGE001
）实现不同振动幅度，工艺参数灵活选择，适用范围广。
优选的，还包括承载盘导料架，承载盘导料架的上端设置于第一中心竖直推拉杆的上端后侧，承载盘导料架下端设置在散料承载盘的上部，承载盘导料架呈从右上向左下延伸的弧形轨道结构，承载盘导料架通过第一中心竖直推拉杆牵引前进。
优选的，还包括：第二基准轨道、第二承载轨道和第二莱洛多边形机构；
第二基准轨道、第二承载轨道和封装成品装载结构从上到下依次设置，第二基准轨道、第二承载轨道和封装成品装载结构两两之间的距离恒定；
第二莱洛多边形机构包括第二中心竖直推拉杆，第二莱洛多边形机构在第二承载轨道上滚动前进，滚动过程中，第二莱洛多边形机构的上部顶点顶在第二基准轨道的下部，第二中心竖直推拉杆的下端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作；
当封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在第二中心竖直推拉杆的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘。
优选的，第一中心竖直推拉杆和第二中心竖直推拉杆协同敲击封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品。
优选的，协同敲击包括以下协同方式中的任意一种：
第一中心竖直推拉杆和第二中心竖直推拉杆同时敲击同一块封装成品的不同部位；第一中心竖直推拉杆向上推封装成品的某部位，第二中心竖直推拉杆向下推封装成品的另外的某部位；或，
第一中心竖直推拉杆和第二中心竖直推拉杆同时敲击同一块封装成品的不同部位，第一中心竖直推拉杆向下推封装成品的某部位，第二中心竖直推拉杆向上推封装成品的另外的某部位；或，
第一中心竖直推拉杆和第二中心竖直推拉杆先后敲击同一块封装成品的同一部位，第一中心竖直推拉杆先向上推封装成品的后半部分，然后，第二中心竖直推拉杆向下推封装成品的同一部位。
优选的，第一莱洛多边形机构和第二莱洛多边形机构的边数相同或不同；
第一莱洛多边形机构和第二莱洛多边形机构可以前后滚动设置（直到封装成品脱漏后移动到另一个位置）。
优选的，承载盘导料架的上端设置了双向导流臂，双向导流臂呈漏斗状设置，使得无论是第一中心竖直推拉杆还是第二中心竖直推拉杆的作用下封装成品脱落，都可以很好的承接封装成品。
本发明的有益效果为：一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，包括：第一基准轨道、第一承载轨道、切割后的封装成品装载结构、第一莱洛多边形机构和散料承载盘；第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构从下到上依次设置，第一基准轨道、第一承载轨道和封装成品装载结构两两之间的距离恒定；散料承载盘设置在第一承载轨道的上方，散料承载盘设置在封装成品装载结构的下方；第一莱洛多边形机构包括第一中心竖直推拉杆，第一莱洛多边形机构在第一基准轨道上滚动前进，滚动过程中，第一莱洛多边形机构的上部顶点顶在第一承载轨道的下部，第一莱洛多边形机构具有定宽性，以第一基准轨道为基准面，以第一承载轨道为承载面，则基准面与承载面位置恒定，则基准面与承载面之间的距离H为固定距离，如图2所示；第一莱洛多边形机构滚动过程中，其几何中心或称重心会上下有规律的起伏运动，设置在几何中心上的第一中心竖直推拉杆也会跟随上下规律起伏运动，第一中心竖直推拉杆的上部顶点起伏波动，第一中心竖直推拉杆的顶端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作，如图3所示；从而实现通过莱洛多边形与各水平面（基准面）的相对运动（滚动前行），产生所需振动（第一中心竖直推拉杆的顶端上下波动）实现对切割后的散料脱膜取料，当封装成品装载结构上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在第一中心竖直推拉杆的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘。该装置结构简单、成本低、能够实现自动化取料，避免手工操作，提高切割后封装成品的取料速度，降低设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为莱洛三角形（莱洛三边形）、莱洛五角形（莱洛五边形）和莱洛七角形（莱洛七边形）的结构示意图。
图2为莱洛三角形机构滚动前进过程中的示意图。
图3为莱洛三角形机构滚动前进过程中几何中心的运动轨迹示意图。
图4为本发明一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置的实施例一的结构示意图。
图5为本发明一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置的实施例一的莱洛三角形机构的几何中心M点的坐标表达示意图。
图6为本发明一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置的实施例二的结构示意图。
图7为本发明一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置的实施例三的结构示意图。
图中：
11-第一基准轨道；12-第二基准轨道；21-第一承载轨道；22-第二承载轨道；3-封装成品装载结构；41-第一莱洛多边形机构；411-第一中心竖直推拉杆； 4111-套接环；42-第二莱洛多边形机构；421-第二中心竖直推拉杆；5-散料承载盘；6-承载盘导料架；8-封装成品。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，用于解决现有引线框架应力大、容易产生微裂纹的问题。
下面将结合本发明实施例中的附图1~7，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
请参阅附图，本发明中通过实施例详细介绍基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置。
实施例一
请参阅图1~5，该实施例的具体流程如下：
一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，包括：第一基准轨道11、第一承载轨道21、切割后的封装成品装载结构3、第一莱洛多边形机构41和散料承载盘5；
第一基准轨道11、第一承载轨道21和封装成品装载结构3从下到上依次设置，第一基准轨道11、第一承载轨道21和封装成品装载结构3两两之间的距离恒定；
散料承载盘5设置在第一承载轨道21的上方，散料承载盘5设置在封装成品装载结构3的下方；
第一莱洛多边形机构41包括第一中心竖直推拉杆411，第一莱洛多边形机构41在第一基准轨道11上滚动前进，滚动过程中，第一莱洛多边形机构41的上部顶点顶在第一承载轨道21的下部，第一中心竖直推拉杆411的顶端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作；
当封装成品装载结构3上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品8时，各个封装成品8在第一中心竖直推拉杆411的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘5。
莱洛三角形（莱洛三边形）特性：将一个曲线图放在两条平行线中间，使之与这两平行线相切，则可以做到:无论这个曲线图如何运动，只要它还是在这两条平行线内，就始终与这两条平行线相切，但中心点会形成一个圆。
本实施例中，第一莱洛多边形机构41为三边形莱诺多边形机构；
设第一基准轨道11的延伸方向为x轴，竖直方向为y轴；起始状态下，三边形莱诺多边形机构的左侧底部顶点为原点，三边形莱诺多边形机构的重心为M，莱洛三角形的边长包络的正三角形的边长为r，M与三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点连线为r1，三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点向x轴所做的垂直线为r2，则r1与r2的夹角为
Figure 921015DEST_PATH_IMAGE001
，则M的坐标公式为：
Figure 616438DEST_PATH_IMAGE003
本实施例中，第一基准轨道11、第一承载轨道21和封装成品装载结构3两两之间的距离可调节设置。
本实施例中，第一莱洛多边形机构41的水平移动速度可调节设置，第一莱洛多边形机构41的水平移动速度通过调整滚动前行速度实现；
第一莱洛多边形机构41的边数为3、4、5、……N中的任意一个，N为自然数。
本实施例中，第一莱洛多边形机构41的数量在两个以上，两个以上的第一莱洛多边形机构41具有不同的边数，更换不同边数的第一莱洛多边形机构41可以获得不同的敲击力度和敲击频率，敲击力度和敲击频率对于封装成品8来说相当于振动频率和振动幅度。
水平移动速度可调节设置，第一莱洛多边形机构41的水平移动速度通过调整滚动前行速度实现第一莱洛多边形机构41的数量在两个以上，
针对不同切割成品尺寸及不同切割膜粘黏程度，一方面改变底部莱洛多边形活动机构水平移动速度实现不同振动频率，一方面选用不同莱洛多边形形状（即改变r或者
Figure 123643DEST_PATH_IMAGE001
）实现不同振动幅度，工艺参数灵活选择，适用范围广。
本实施例中，还包括承载盘导料架6，承载盘导料架6的上端设置于第一中心竖直推拉杆411的上端后侧，承载盘导料架6下端设置在散料承载盘5的上部，承载盘导料架6呈从右上向左下延伸的弧形轨道结构，承载盘导料架6通过第一中心竖直推拉杆411牵引前进。
本实施例中，第一中心竖直推拉杆411套接有上下可滑动的套接环4111，承载盘导料架6的上部连接在套接环4111上，第一中心竖直推拉杆411上下运动时对承载盘导料架6不产生驱动力，第一中心竖直推拉杆411前后运动时对承载盘导料架6产生前后移动的驱动力，从而实现对掉落后的封装成品8的准确导流。
本发明所要解决的技术问题是开发一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，该装置可用于快速便捷低成本解决切割后封装成品散料的脱模（脱膜）取料工作，低成本且设计灵活适用范围广。
本发明所采用的的技术方案为：
（1）设定取料振动结构基准面；
（2）基准面上方配置左右可活动机构，机构设计为莱洛多边形（以莱洛三角形为例）；
（3）可活动机构上方配置承载面，利用莱洛多边形的定宽特性保证基准面与承载面位置恒定；
（4）在承载面上方合适位置配置装载面，装载面上装载切割后但未脱膜的切割成品，莱洛多边形机构的第一中心竖直推拉杆411的顶端可以敲击到切割成品的下端；
（5）完成以上料振动结构设计，实现封装成品切割后取料振动结构；
将切割后的封装成品带着切割膜倒置于取料机构上方装载面，承载面上放置散料承接盘；针对不同切割成品尺寸、不同切割膜粘黏程度，一方面改变底部莱洛多边形活动机构水平移动速度实现不同振动频率，一方面选用不同莱洛多边形形状（即改变r或者
Figure 539712DEST_PATH_IMAGE001
）实现不同振动幅度。
实施例二，请参阅附图1~3、附图5和附图6。
一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，包括：第一基准轨道11、第一承载轨道21、切割后的封装成品装载结构3、第一莱洛多边形机构41和散料承载盘5；
第一基准轨道11、第一承载轨道21和封装成品装载结构3从下到上依次设置，第一基准轨道11、第一承载轨道21和封装成品装载结构3两两之间的距离恒定；
散料承载盘5设置在第一承载轨道21的上方，散料承载盘5设置在封装成品装载结构3的下方；
第一莱洛多边形机构41包括第一中心竖直推拉杆411，第一莱洛多边形机构41在第一基准轨道11上滚动前进，滚动过程中，第一莱洛多边形机构41的上部顶点顶在第一承载轨道21的下部，第一中心竖直推拉杆411的顶端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作；
当封装成品装载结构3上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品8时，各个封装成品8在第一中心竖直推拉杆411的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘5。
本实施例中没有描述的部分与实施例一相同或大体相同。请参阅附图6。
本实施例中，还包括：第二基准轨道12、第二承载轨道22和第二莱洛多边形机构42；第二基准轨道12、第二承载轨道22和封装成品装载结构3从上到下依次设置，第二基准轨道12、第二承载轨道22和封装成品装载结构3两两之间的距离恒定；第二莱洛多边形机构42包括第二中心竖直推拉杆421，第二莱洛多边形机构42在第二承载轨道22上滚动前进，滚动过程中，第二莱洛多边形机构42的上部顶点顶在第二基准轨道12的下部，第二中心竖直推拉杆421的下端在前进的同时上下波动做推拉动作或称敲击动作；当封装成品装载结构3上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品8时，各个封装成品8在第二中心竖直推拉杆421的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘5。
本实施例中，第一中心竖直推拉杆411和第二中心竖直推拉杆421协同敲击封装成品装载结构3上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品8。通过设置上下两组敲击结构，能够更加高效便捷的将封装成品从切割摸上敲下来。
本实施例中，协同敲击包括以下协同方式中的任意一种或两种以上的组合：
第一中心竖直推拉杆411和第二中心竖直推拉杆421同时敲击同一块封装成品8的不同部位；第一中心竖直推拉杆411向上推封装成品8的某部位，第二中心竖直推拉杆421向下推封装成品8的另外的某部位；或
第一中心竖直推拉杆411和第二中心竖直推拉杆421同时敲击同一块封装成品8的不同部位，第一中心竖直推拉杆411向下推封装成品8的某部位，第二中心竖直推拉杆421向上推封装成品8的另外的某部位；或，
第一中心竖直推拉杆411和第二中心竖直推拉杆421先后敲击同一块封装成品8的同一部位，第一中心竖直推拉杆411先向上推封装成品8的后半部分，然后，第二中心竖直推拉杆421向下推封装成品8的同一部位。
第一中心竖直推拉杆411和第二中心竖直推拉杆421的协同方式也可以通过计算机模拟采取其它合适的敲击方式。
第一中心竖直推拉杆411的顶端可以设置柔性的敲击胶囊，避免对封装成品8产生破坏作用。
本实施例中，第一莱洛多边形机构41和第二莱洛多边形机构42的边数相同或不同；
第一莱洛多边形机构41和第二莱洛多边形机构42可以前后滚动设置（直到封装成品8脱漏后移动到另一个位置）。
实施例三
本实施例中，未描述的部分与实施例二相同或大体相同。请参阅附图1~3、附图5和附图7。
本实施例中，承载盘导料架6的上端设置了双向导流臂61，双向导流臂61呈漏斗状设置或者说起到了漏斗的作用，使得无论是第一中心竖直推拉杆411还是第二中心竖直推拉杆421的作用下封装成品脱落，都可以很好的承接封装成品8。
本发明所要解决的技术问题是开发一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料振动结构，该方法可用于快速便捷低成本解决切割后封装成品散料的脱模取料工作，低成本且设计灵活适用范围广：
1、低成本：目前封装成品完成贴膜切割后，一种方式通过自动脱粒机将切割成品从切割膜上取下，但需要购买专业设备成本高昂；一种方式通过人工手动抠取切割后的散料，既容易损伤切割后的产品又耗费人力物力。本发明设计简单，成本大幅降低。
2、设计灵活：针对不同切割成品尺寸及不同切割膜粘黏程度，一方面改变底部莱洛多边形活动机构水平移动速度实现不同振动频率，一方面选用不同莱洛多边形形状（即改变r或者
Figure 714341DEST_PATH_IMAGE001
）实现不同振动幅度，工艺参数灵活选择，适用范围广。
以上，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，包括：第一基准轨道（11）、第一承载轨道（21）、切割后的封装成品装载结构（3）、第一莱洛多边形机构（41）和散料承载盘（5）；
第一基准轨道（11）、第一承载轨道（21）和封装成品装载结构（3）从下到上依次设置，第一基准轨道（11）、第一承载轨道（21）和封装成品装载结构（3）两两之间的距离恒定；
所述散料承载盘（5）设置在第一承载轨道（21）的上方，所述散料承载盘（5）设置在封装成品装载结构（3）的下方；
所述第一莱洛多边形机构（41）包括第一中心竖直推拉杆（411），所述第一莱洛多边形机构（41）在第一基准轨道（11）上滚动前进，滚动过程中，所述第一莱洛多边形机构（41）的上部顶点顶在所述第一承载轨道（21）的下部，所述第一中心竖直推拉杆（411）的顶端在前进的同时上下波动做敲击动作；
当封装成品装载结构（3）上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在所述第一中心竖直推拉杆（411）的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘（5）。
2.如权利要求1所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述第一莱洛多边形机构（41）为三边形莱诺多边形机构；
设第一基准轨道（11）的延伸方向为x轴，竖直方向为y轴；起始状态下，所述三边形莱诺多边形机构的左侧底部顶点为原点，三边形莱诺多边形机构的重心为M，莱洛三角形的边长包络的正三角形的边长为r，M与所述三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点连线为r1，所述三边形莱诺多边形机构的前半部上部角顶点向x轴所做的垂直线为r2，则r1与r2的夹角为
Figure 964779DEST_PATH_IMAGE001
，则M的坐标公式为：
Figure 616340DEST_PATH_IMAGE002
。
3.如权利要求1所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述第一基准轨道（11）、第一承载轨道（21）和封装成品装载结构（3）两两之间的距离可调节设置。
4.如权利要求1所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述第一莱洛多边形机构（41）的水平移动速度可调节设置，所述第一莱洛多边形机构（41）的水平移动速度通过调整滚动前行速度实现；
所述第一莱洛多边形机构（41）的边数为3、4、5、……N中的任意一个，N为自然数。
5.如权利要求4所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述第一莱洛多边形机构（41）的数量在两个以上，两个以上的第一莱洛多边形机构（41）具有不同的边数，更换不同边数的第一莱洛多边形机构（41）可以获得不同的敲击力度和敲击频率，敲击力度和敲击频率对于封装成品来说相当于振动频率和振动幅度。
6.如权利要求1所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，还包括承载盘导料架（6），所述承载盘导料架（6）的上端设置于所述第一中心竖直推拉杆（411）的上端后侧，所述承载盘导料架（6）下端设置在散料承载盘（5）的上部，所述承载盘导料架（6）呈从右上向左下延伸的弧形轨道结构，所述承载盘导料架（6）通过所述第一中心竖直推拉杆（411）牵引前进。
7.如权利要求6所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，还包括：第二基准轨道（12）、第二承载轨道（22）和第二莱洛多边形机构（42）；
第二基准轨道（12）、第二承载轨道（22）和封装成品装载结构（3）从上到下依次设置，第二基准轨道（12）、第二承载轨道（22）和封装成品装载结构（3）两两之间的距离恒定；
所述第二莱洛多边形机构（42）包括第二中心竖直推拉杆（421），所述第二莱洛多边形机构（42）在第二承载轨道（22）上滚动前进，滚动过程中，所述第二莱洛多边形机构（42）的上部顶点顶在所述第二基准轨道（12）的下部，所述第二中心竖直推拉杆（421）的下端在前进的同时上下波动做敲击动作；
当封装成品装载结构（3）上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品时，各个封装成品在所述第二中心竖直推拉杆（421）的敲击动作作用下掉落，落入散料承载盘（5）。
8.如权利要求7所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述第一中心竖直推拉杆（411）和第二中心竖直推拉杆（421）协同敲击封装成品装载结构（3）上倒置放置切割后还粘附在切割膜上的封装成品。
9.如权利要求8所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述协同敲击包括以下协同方式中的任意一种：
所述第一中心竖直推拉杆（411）和第二中心竖直推拉杆（421）同时敲击同一块封装成品的不同部位；第一中心竖直推拉杆（411）向上推封装成品的某部位，第二中心竖直推拉杆（421）向下推封装成品的另外的某部位；或，
所述第一中心竖直推拉杆（411）和第二中心竖直推拉杆（421）同时敲击同一块封装成品的不同部位，第一中心竖直推拉杆（411）向下推封装成品的某部位，第二中心竖直推拉杆（421）向上推封装成品的另外的某部位；或，
所述第一中心竖直推拉杆（411）和第二中心竖直推拉杆（421）先后敲击同一块封装成品的同一部位，第一中心竖直推拉杆（411）先向上推封装成品的后半部分，然后，第二中心竖直推拉杆（421）向下推封装成品的同一部位。
10.如权利要求9所述基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置，其特征在于，所述承载盘导料架（6）的上端设置了双向导流臂（61），双向导流臂（61）呈漏斗状设置，使得无论是第一中心竖直推拉杆（411）还是第二中心竖直推拉杆（421）的作用下封装成品脱落，都可以很好的承接封装成品（8）。
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