CN104600008B - 基于高频振动的剥料集料设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于高频振动的剥料集料设备，所述剥料集料设备包括：基座；位于基座上方的操作平台；固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集剥落的元器件；位于固定板上方的高频振动装置。本发明的剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

Description

基于高频振动的剥料集料设备

技术领域

本发明涉及剥料集料设备技术领域，特别是涉及一种用于微电子元器件(如半导体QFN、SMD等工艺成品)的基于高频振动的剥料集料设备。

背景技术

目前电子元器件产业的高速发展，对其生产设备的要求也不断提高，如何有效的降低生产成本、提高生产效率以及减少生产过程中的损耗及成品率成为该领域的关键问题。例如在LED领域，发光晶体管首先需要进行封装，封装后的晶体管必须与膜脱离后，才能够在后续生产中使用。剥料的效果的好坏直接影响了晶体管的品质，然而在脱离过程中，会造成晶体损坏、晶体周边有残余胶等质量问题，因此，剥料是LED生产企业非常关注的工序。

目前主要采用的机械冲压式剥料方式或者手动剥料方式，该方式存在着剥料不均匀、元器件周边有毛刺等缺点，严重影响了元器件的后期使用，同时由于元器件的体积较小，剥落下来的工件收集困难。该方式还存在着人工操作劳动强度大，效率低等问题。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于高频振动的剥料集料设备。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种针对微小型元器件(如QFN封装芯片等)基于高频振动的剥料集料设备。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种基于高频振动的剥料集料设备，所述剥料集料设备包括：

基座；

位于基座上方的操作平台；

固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；

位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；

位于固定板上方的高频振动装置。

作为本发明的进一步改进，所述操作平台为二维操作平台，包括：

支撑板，所述支撑板固定在基座上方；

位于支撑板间的第一机械手；

位于第一机械手上的第二机械手，所述第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动。

作为本发明的进一步改进，所述固定板位于第二机械手上，所述固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置包括降噪箱、位于降噪箱内的振动组件、位于振动组件底部的高频振动头、以及与振动组件相连的用于控制高频振动头上下运动的升降手轮。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置。

作为本发明的进一步改进，所述高频振动装置的频率范围为20Hz-10MHz。

作为本发明的进一步改进，所述集料装置为集料漏斗，集料漏斗上设有集料孔。

作为本发明的进一步改进，所述集料漏斗上安装有振动系统。

作为本发明的进一步改进，所述集料漏斗上对称设置有手柄。

本发明的有益效果是：

剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；

剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一具体实施例中剥料集料设备的结构示意图；

图2为本发明一具体实施例中集料漏斗的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种基于高频振动的剥料集料设备，包括：

基座；

位于基座上方的操作平台；

固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，支架用于固定待剥料的元器件；

位于操作平台下方的集料装置，集料装置用于收集元器件剥落的部分；

位于固定板上方的高频振动装置。

其中，操作平台为二维操作平台，包括：

支撑板，支撑板固定在基座上方；

位于支撑板间的第一机械手；

位于第一机械手上的第二机械手，第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动，固定板位于第二机械手上，固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。

高频振动装置包括降噪箱、位于降噪箱内的振动组件、位于振动组件底部的高频振动头、以及与振动组件相连的用于控制高频振动头上下运动的升降手轮。

高频振动头位于固定板上方。进一步地，高频振动装置为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置。

集料装置为集料漏斗，集料漏斗上设有集料孔、振动系统以及对称设置有手柄。

参图1所示，在本发明的一具体实施例中，剥料集料设备包括：

基座1，基座1上设有操作面板，操作面板上包括若干操作按钮和指示灯，用户可以在操作面板上进行自动化操作；

位于基座1上方的操作平台2，本实施例中操作平台为二维操作平台，二维操作平台可根据使用者的具体要求，自动或手动操作完成指定区域的二维运动。其包括：

支撑板21，本实施例中支撑板包括对称设置的与基座垂直的第一支撑板211、以及位于第一支撑板211上方的第二支撑板212；

位于第一支撑板间21的第一机械手22和位于第一机械手22上的第二机械手23，第二机械手23在第一机械手22上可沿第一方向(前后方向)运动。

固定板3，固定板上固定有支架(未图示)，支架用于固定待剥料的元器件，本实施例中固定板3位于第二机械手23上，固定板3在第二机械手23上可沿与第二方向(左右方向)运动。优选地，支架为金属支架，在其他实施例中支架也可以为其他材质的支架。

位于操作平台2下方的集料装置4，集料装置4用于收集元器件剥落的部分。结合图2所示，本实施例中的集料装置为集料漏斗，集料漏斗的形状成到圆锥漏斗形，在其中心开有集料孔41，其两边带有手柄43，可以方便操作人员取放；集料漏斗侧部安装振动系统42，可以将剥落的离散的元器件迅速集中到漏斗的中心孔内，完成集料工序。同时集料槽中心处于高频振动头振动中心正下方，可有效防止剥离的元器件落到集料槽以外的区域。

高频振动装置5包括降噪箱51、位于降噪箱内的振动组件52、位于振动组件底部的高频振动头53、以及与振动组件53相连的用于控制高频振动头52上下运动的升降手轮54，降噪箱51固定设于第二支撑板212的上方，高频振动头53位于固定板3的上方且设置于振动组件52的下方，升降手轮54与振动组件52相连，用于控制振动组件52上下运动，进而控制高频振动头53上下运动。第二支撑板212上设有通孔(未标号)，高频振动头53可通过通孔向下延伸，直至位于固定板3的上方对应位置。

高频振动头的尺寸及形状可根据使用者的具体要求设定，可设计成圆柱型、长方形等。

优选地，本实施例中的高频振动装置可为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置等，优选地，所述高频振动装置的频率范围为20Hz-10MHz。

本实施例中剥料集料设备的工作过程如下：

首先根据支架的大小以及对应元器件的区域位置，预先设定好需剥粒区域；

操作人员将带有封装好的元器件的支架安装到固定板上，固定完成后，通过升降手轮调节高频振动头的上下位置，使得高频振动头底部振动端面与支架表面接触，控制接触面的接触程度；

确认无误后，通过操作面板控制机器自动运行，进行高频振动剥料，完成剥粒工作；

工作结束后，操作人员通过操作面板上的集料按钮，产生的高频振动可将剥落的离散的元器件迅速收集到集料漏斗的中心孔内；

操作完成后，取下支架，同时将机器回归操作原点位置；

借助于安装在集料槽漏斗两边的手柄，将集料漏斗取出。

本发明结合高频振动技术以及自动化操作技术，针对元器件剥料工序设计了剥料及集料装置。在剥料环节，高频振动头直接接触到元器件表面，利用高频振动作用，将元器件剥离，可以有效减小元器件周边的粘胶现象，提高元器件品质；通过二维操作平台的自动控制，可有效避免废品区域，大大提高生产效率；在集料环节，在集料漏斗侧部添加振动系统，通过短时间振动，将剥落的离散的元器件迅速收集到漏斗底部孔内。

由以上技术方案可以看出，与现有技术相比本发明具有以下优点：

剥料集料设备能够减少操作人员的体力和工作强度，显著提高工作效率；

剥料集料设备的结构简单，自动化程度高，操作精确度高，可有效避免元器件的损坏和残留粘胶，同时可避免边缘废料的收集。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种基于高频振动的剥料集料设备，其特征在于，所述剥料集料设备包括：

基座；

位于基座上方的操作平台；

固定于操作平台上的固定板，固定板上固定有支架，所述支架用于固定待剥料的元器件；

位于操作平台下方的集料装置，所述集料装置用于收集元器件剥落的部分；

位于固定板上方的高频振动装置；

所述操作平台为二维操作平台，包括：

支撑板，所述支撑板固定在基座上方；

位于支撑板间的第一机械手；

位于第一机械手上的第二机械手，所述第二机械手在第一机械手上沿第一方向运动。

2.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述固定板位于第二机械手上，所述固定板在第二机械手上沿与第一方向垂直的第二方向运动。

3.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置包括降噪箱、位于降噪箱内的振动组件、位于振动组件底部的高频振动头、以及与振动组件相连的用于控制高频振动头上下运动的升降手轮。

4.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置为机械偏心振动装置、电磁吸合振动装置、或超声振动装置。

5.根据权利要求4所述的剥料集料设备，其特征在于，所述高频振动装置的频率范围为20Hz-10MHz。

6.根据权利要求1所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料装置为集料漏斗，集料漏斗上设有集料孔。

7.根据权利要求6所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料漏斗上安装有振动系统。

8.根据权利要求6所述的剥料集料设备，其特征在于，所述集料漏斗上对称设置有手柄。