KR102511473B1 - 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템 - Google Patents

피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR102511473B1
KR102511473B1 KR1020200128994A KR20200128994A KR102511473B1 KR 102511473 B1 KR102511473 B1 KR 102511473B1 KR 1020200128994 A KR1020200128994 A KR 1020200128994A KR 20200128994 A KR20200128994 A KR 20200128994A KR 102511473 B1 KR102511473 B1 KR 102511473B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting element
heat sink
connector
element array
Prior art date
Application number
KR1020200128994A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210044700A (ko
Inventor
이종호
김주호
Original Assignee
광주과학기술원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 광주과학기술원 filed Critical 광주과학기술원
Publication of KR20210044700A publication Critical patent/KR20210044700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102511473B1 publication Critical patent/KR102511473B1/ko

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/372Arrangements in connection with the implantation of stimulators
    • A61N1/378Electrical supply
    • A61N1/3787Electrical supply from an external energy source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V33/00Structural combinations of lighting devices with other articles, not otherwise provided for
    • F21V33/0064Health, life-saving or fire-fighting equipment
    • F21V33/0068Medical equipment
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/362Heart stimulators
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/372Arrangements in connection with the implantation of stimulators
    • A61N1/37211Means for communicating with stimulators
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N5/00Radiation therapy
    • A61N5/10X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy
    • A61N5/1001X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy using radiation sources introduced into or applied onto the body; brachytherapy
    • A61N5/1028X-ray therapy; Gamma-ray therapy; Particle-irradiation therapy using radiation sources introduced into or applied onto the body; brachytherapy using radiation sources applied onto the body
    • A61N5/1029Radioactive dressings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/15Thermal insulation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/71Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61NELECTROTHERAPY; MAGNETOTHERAPY; RADIATION THERAPY; ULTRASOUND THERAPY
    • A61N1/00Electrotherapy; Circuits therefor
    • A61N1/18Applying electric currents by contact electrodes
    • A61N1/32Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents
    • A61N1/36Applying electric currents by contact electrodes alternating or intermittent currents for stimulation
    • A61N1/372Arrangements in connection with the implantation of stimulators
    • A61N1/375Constructional arrangements, e.g. casings
    • A61N1/37512Pacemakers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F21V21/08Devices for easy attachment to any desired place, e.g. clip, clamp, magnet
    • F21V21/0808Adhesive means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Abstract

본 발명의 발광소자 어레이는, 기판; 상기 기판의 위(on or above)에 놓이는 히트싱크; 상기 히트싱크의 위에 놓이고 서로 이격하는 적어도 두 개의 발광소자; 상기 발광소자의 위에 놓이고 전원을 인가하는 커넥터; 상기 히트싱크와 상기 커넥터의 사이에 놓이는 절연층; 상기 발광소자의 상측에서 상기 발광소자의 위치를 지지하는 고정구; 및 상기 고정구의 위에 마련되고 피부에 접하는 접착층을 포함할 수 있다.

Description

피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템 {Micro light emitting device array contacting a skin, fabrication method for the same, and the electric charging system for implantable device}
본 발명은 마이크로 발광소자 어레이에 관한 것이다.
기술의 발전과 함께 생체의 진단 및 처치를 위하여 생체 삽입형 전자기기(이후에는 전자기기라고 하면 생체 삽입형 전자기기를 칭한다)가 많이 소개되고 있다. 상기 전자기지는 전력을 공급받아야만 동작할 수 있다. 상기 전자기기가 전력을 공급받는 방법은 배터리를 교체하는 것이 일반적이다. 상기 전자기기에 배터리를 교체하기 위하여 수술을 하는 것은 환자에게 부담이 크다. 이 문제를 감안하여 외부에서 충전을 하는 방안이 제시되고 있다.
인용문헌 1에는 외부에서 피하에 있는 전자기기로 공급되는 주변광 에너지의 양을 실증한다. 인용문헌 1을 통하여 확인할 수 있는 바와 같이, 주변광을 이용하여 상기 전자기기로 에너지를 공급하는 경우에는, 에너지 충전 양이 작다. 체내에서 에너지를 수신하는 수신단과, 생체작용을 수행하는 전자기기와, 전자기기의 작용처가 달라서 긴 전선이 필요하다. 그 전선은 인체의 내부에 부작용을 일으킬 수 있다.
L. Bereuter, et al., Energy Harvesting by Subcutaneous Solar Cells: A Long-Term Study on Achievable Energy Output. Ann. Biomed. Eng. 45, 1172-1180 (2017).
본 발명은 상기되는 배경에서 제안되는 것으로서 생체삽입형 전자기기에 집중적으로 에너지를 송신할 수 있는 마이크로 발광 어레이에 관한 것이다.
본 발명은 피부에 접촉하여 직접적으로 대용량의 에너지를 전달할 수 있는 마이크로 발광 어레이에 관한 것이다
본 발명의 발광소자 어레이는, 기판; 상기 기판의 위(on or above)에 놓이는 히트싱크; 상기 히트싱크의 위에 놓이고 서로 이격하는 적어도 두 개의 발광소자; 상기 발광소자의 위에 놓이고 전원을 인가하는 커넥터; 상기 히트싱크와 상기 커넥터의 사이에 놓이는 절연층; 상기 발광소자의 상측에서 상기 발광소자의 위치를 지지하는 고정구; 및 상기 고정구의 위에 마련되고 피부에 접하는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 어레이는 상기 발광소자 어레이를 상하로 관통하는 관통홀을 가질 수 있다. 상기 관통홀의 내부는 비어 있을 수 있다.
상기 기판, 상기 히트싱크, 상기 커넥터, 상기 절연층, 상기 접착층 중의 적어도 두개를 관통하는 관통홀이 포함될 수 있다.
상기 관통홀은 서로 상하로 정렬할 수 있다.
상기 관통홀은 상기 기판, 상기 히트싱크, 상기 커넥터, 상기 절연층, 상기 접착층 모두에 제공될 수 있다.
상기 히트싱크는 다층의 금속레이어를 포함할 수 있다.
상기 금속레이어 중에서 가장 하측에는 구리가 제공될 수 있다.
상기 히트싱크와 상기 발광소자는 직접 접촉할 수 있다.
상기 히트싱크에는 전원이 인가되어 발광소자로 전원이 인가될 수 있다.
상기 발광소자에는 상기 커넥터를 통하여 전원이 인가될 수 있다.
상기 히트싱크와 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 하나의 발광소자가 놓이는 영역을 셀(cell)로 하여 반복하는 패턴을 가질 수 있다.
상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 인접하는 한 쌍의 셀을 연결하는 인터커넥터를 가질 수 있다.
상기 인터커넥터의 양 측면 중의 적어도 한 곳에는 공기가 유동할 수 있는 관통홀이 마련될 수 있다.
상기 인터커넥터는 상기 셀의 각 변에서 돌출할 수 있다. 상기 인터커넥터는 상기 셀의 변에서 바깥으로 더 연장되어 나올 수 있다.
상기 인터커넥터는, 인접하는 셀을 잇는 길이방향의 길이가, 상기 길이방향에 대하여 직교하는 두께방향의 길이보다 길게 제공될 수 있다.
본 발명의 발광소자 어레이의 제조방법은, 희생기판에 발광소자를 제공하는 것; 스탬핑기판으로 상기 발광소자를 옮겨 히트싱크 위에 안착하는 것; 상기 스탬핑기판을 제거하여, 상기 히트싱크와 상기 발광소자를 남기는 것; 상기 발광소자에 절연층을 제공하는 것; 상기 절연층 위에 커넥터를 제공하는 것; 상기 커넥터를 제공한 후에, 상기 발광소자를 고정하는 고정구를 제공하는 것; 및 피부에 접하는 접착층을, 상기 고정구 위에 제공하는 것을 포함할 수 있다.
상기 접착층은, 스크린 프린팅 및 냉각공기주입방법으로 제공될 수 있다.
상기 희생기판 상의 발광소자는 보호부재가 피복될 수 있다.
상기 보호부재는, 상기 스탬핑기판을 제거공정에서 아세톤으로 제거할 수 있다.
상기 발광소자와 상기 히트싱크는 냉간용접될 수 있다.
다른 측면에 따른 본 발명의 생체삽입형 전자기기의 충전시스템에는, 피부의 내부에 삽입되고, 2차전지를 가지는 생체삽입형 전자기기; 및 피부에 접촉하는 발광 어레이가 포함될 수 있다.
상기 발광 어레이에는, 히트싱크; 상기 히트싱크의 위에 놓이고 서로 이격하는 적어도 두 개의 발광소자; 상기 발광소자의 위에 놓이는 커넥터; 상기 히트싱크와 상기 커넥터의 계면에 놓이는 절연층; 및 상기 커넥터의 위에 마련되고 피부에 접하는 접착층이 포함될 수 있다.
상기 발광소자 어레이를 상하로 관통하고 내부가 비어 있는 관통홀을 가질 수 있다.
상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 상기 발광소자로 전원을 인가할 수 있다.
본 발명에 따르면 피부에 접촉하는 발광 어레이를 제공할 수 있다. 생체삽입형 전자기기를 사용하는 생체로 에너지를 쉽고 신속하게 공급할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 어레이의 사용을 설명하는 도면.
도 2는 상기 발광소자 어레이의 분해 사시도.
도 3은 상기 발광소자 어레이의 평면도.
도 4는 상기 히트싱크의 평면도.
도 5는 커넥터의 평면도.
도 6은 적어도 두 개의 발광소자를 제공하는 과정을 보이는 도면.
도 7은 스탬핑기판의 단면도.
도 8은 발광소자 어레이의 제작과정을 보이는 도면.
도 9는 인터커텍터의 작용을 설명하는 도면.
도 10은 상기 히트싱크에 대한 상기 발광소자의 배치를 보이는 도면.
도 11은 상기 도 10의 각 경우에 대한 실험결과를 보이는 도면.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 사상은 이하의 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자 어레이의 사용을 설명하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 실시예의 발광소자 어레이(1)는 다수 개의 발광소자가 어레이로 제공될 수 있다. 상기 발광소자는 마이크로 발광 다이오드 일 수 있다. 상기 발광소자는 생체의 피부(3)에 접착할 수 있다. 상기 발광소자는 생체의 피부에 접촉할 수 있다. 상기 피부 속에는 생체삽입형 전자기기(이하, 전자기기라고 한다)(4)가 삽입될 수 있다. 상기 전자기기는 페이스 메이커를 예로 들 수 있다. 상기 페이스 메이커는, 심장으로 예시되는 올간(organ)(5)의 생체작용에 도움을 줄 수 있다. 상기 전자기기에는 2차전지를 가질 수 있다. 상기 2차전지는 상기 발광소자 어레이(1)로부터 에너지를 무선으로 공급받을 수 있다.
상기 발광소자 어레이(1)의 바깥에는 피복(2)이 놓일 수 있다. 상기 피복(2)은 사용자가 입는 옷을 예시할 수 있다. 상기 발광소자 어레이(1)는 옷 안에 놓일 수 있다. 옷 밖에 놓이고 상기 발광소자 어레이(1)에 의한 직접 조명을 제외하는 간접 조명은, 옷에 의해서 차단될 수 있다. 상기 간접 조명은 상기 2차전지로 실질적으로 에너지를 공급하지 않는다. 상기 2차전지가 받는 실질적인 에너지는, 모두 상기 발광소자 어레이(1)가 제공하는 에너지 일 수 있다.
도 2는 상기 발광소자 어레이의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 가장 아래쪽에 기판(10)이 마련될 수 있다. 상기 기판은 PI(폴리이미드) 기판을 사용할 수 있다.
상기 기판(10)의 위에는 히트싱크(20)가 놓일 수 있다. 상기 히트싱크(20)는 (Au/Ni/Ti/Cu = 150나노미터/10나노미터/200나노미터/5마이크로미터)의 구성으로서, 기판에 접하는 구리를 시작으로 상측으로 적층할 수 있다. 상기 구성을 통하여 열 확산을 촉진할 수 있다.
상기 히트싱크(20)에는, 적어도 두 개의 발광소자(30)가 서로 소정의 간격을 가지고, 상기 히트싱크(20)와 직접 접촉할 수 있다. 상기 발광소자는 마이크로 발광소자 AlGaInP 계열의 micro-LED일 수 있고, 적외선을 방출할 수 있다. 상기 발광소자 각각의 크기는 250*250제곱마이크로미터이고, 두께는 4.1마이크로 미터에 이를 수 있다.
상기 발광소자(30)는 히트싱크(20)와 직접 체결할 수 있다. 상기 발광소자와 상기 히트싱크는 냉간용접으로 접촉할 수 있다. 상기 발광소자와 상기 히트싱크는 넓은 면적에서 두 면에 접촉되므로 접촉저항이 줄어들 수 있다. 상기 발광소자와 상기 히트싱크 접촉면의 발열이 줄어들 수 있다. 상기 발광소자와 상기 히트싱크의 넓은 접촉면을 통하여, 발광소자의 열이 히트싱크로 원활히 방출된다.
상기 발광소자(30) 및 상기 히트싱크(20)의 상측에 절연층(40)을 적층한다. 상기 절연층은 SU-8을 사용할 수 있다. 상기 절연층은 2마이크로미터에 이를 수 있다. 상기 절연층(40)은 상기 히트싱크(20)와 커넥터(50)를 상호 절연할 수 있다.
상기 절연층(40)의 상측에 커넥터(50)를 제공할 수 있다. 상기 커넥터는 상기 발광소자(30)에 상부에 접하여 에너지를 공급하는 부분이다. 상기 커넥터는 Ni 100나노미터/Au 200나노미터로 제공할 수 있다.
상기 커넥터(50)는 제 2 전극층일 수 있다. 상기 히트싱크(20)는 제 1 전극층일 수 있다. 상기 제 2 전극층과, 상기 제 1 전극층, 수평으로 연장할 수 있고, 각각 단일체로 제공될 수 있다. 상기 제 1 전극층은 도 2를 기준으로 상기 발광소자의 하측에서 상기 발광소자와 통전한다. 상기 제 2 전극층은 도 2를 기준으로 상기 발광소자의 상측에서 상기 발광소자와 통전한다. 상기 제 1, 2 전극층(20)(50)은 모든 발광소자에 에너지를 공급할 수 있다. 상기 제 1, 2 전극층은 서로 다른 극의 전원이 인가될 수 있다.
상기 커넥터(50)의 상측에는 고정구(60)가 놓일 수 있다. 상기 고정구(60)는 상기 발광소자(30)의 위치를 기계적으로 고정하는 부재일 수 있다. 상기 고정구(60)는 NOA 61을 소재로 할 수 있다. 상기 고정구(60)의 크기는, 270*270제곱 마이크로미터의 크기에, 20마이크로 미터의 두께로 제공할 수 있다.
상기 고정구(60)의 위에는 접착층(70)이 마련될 수 있다. 상기 접착층은 Silbione RT Gel 4717 A/B; Bluestar Silicone을 재질로 사용할 수 있다.
상기 발광소자 어레이(1)는 어레이(1)를 상하로 관통하는 관통홀을 가질 수 있다. 상기 관통홀(80)을 통해 피부(3)로부터의 땀을 증발시킬 수 있다. 상기 관통홀(80)을 통하여 어레이(1)의 열이 방출될 수 있다. 상기 땀이 증발하면서 발광소자의 열을 빼앗아 증발할 수도 있다. 상기 땀이 모이지 않음으로써, 상기 발광소자 어레이(1)와 피부(3)의 상호 박리가 방지되고, 강한 접착력을 확보할 수 있다.
상기 기판은 가공된 소정의 패턴을 가질 수 있다. 여기서 패턴은 하나의 발광소자가 놓이는 영역을 최소단위로 하여 반복하는 패턴을 가질 수 있다. 상기 패턴을 이루는 최소단위를 셀(cell)로 정의할 수 있다. 상기 패턴과 상기 셀은, 상기 히트싱크(2), 상기 보호층(40), 상기 커넥터(50), 상기 고정구(6), 및 상기 접착층(70) 중의 적어도 하나에 대해서도 마찬가지로 적용될 수 있다.
도 3은 상기 발광소자 어레이의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 관통홀(80)은 상기 셀을 연결하는 곳에 두 개가 마련될 수 있다. 상기 관통홀(80)은 장홀의 형상으로 상기 셀을 잇는 방향이 길게 마련될 수 있다. 상기 관통홀(80)은 상기 발광소자(30) 및 상기 고정구(60)을 제외하는 모든 구성요소에 마련될 수 있다. 각 부재의 관통홀을 서로 정렬될 수 있다. 상기 고정구(60)에도 마련될 수 있을 것이다. 상기 발광소자(30)가 이어지는 형태라면 상기 발광소자(30)에도 마련될 수 있다. 상기 관통홀은 내부가 비어 있을 수 있다. 상기 관통홀의 내부에는 외부의 공기가 유입하고 유출할 수 있다.
도 4는 상기 히트싱크의 평면도이고, 도 5는 커넥터의 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 히트싱크(20) 및 상기 커넥터(50) 중의 적어도 하나는, 인접하는 셀을 연결하는 인터커넥터(21)(51)가 가질 수 있다. 상기 인터커넥터의 양 측면 중의 적어도 한 곳, 바람직하게 두 측면에는 관통홀(80)이 마련될 수 있다. 상기 인터커넥터(21)(51)는 상기 히트싱크(20) 및 상기 커넥터(50)의 각 셀을 이루는 변에서 t만큼 더 돌출할 수 있다. 상기 인터커넥터는 인접하는 셀을 이어주는 부분이다. 상기 인터커넥터는 길이가 두께보다 길다. 다시 말하면, 상기 인터커넥터는, 인접하는 셀을 잇는 길이방향의 길이가, 상기 길이방향에 대하여 직교하는 두께방향의 길이보다 길 수 있다. 이를 통하여 인접하는 셀이 휘어질 때 상기 인터커넥터가 부드럽게 휘어질 수 있다. 상기 인터커넥터는 변형집중을 완화할 수 있다.
상기 발광소자(30)에서 발광된 적외선은, 도 1을 기준으로 상측으로 발광하고, 접착층(70)을 통과하고, 피부(3)를 투과하고, 전자기기(4)에 이를 수 있다.
이하에서는 실시예에 따른 발광소자 어레이의 제작 방법을 설명한다.
도 6은 적어도 두 개의 발광소자를 제공하는 과정을 보이는 도면으로서, a는 스탬핑기판(90)과 발광소자(30)을 부착하는 도면이고, b와 c는 등방식각과 언더컷에 의해서 희생기판(95)와 발광소자(30)을 분리하는 도면이다. 도 7은 상기 스탬핑기판의 단면도이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 상기 희생기판(95)의 위에는 발광소자(30)가 제공될 수 있다. 희생기판은 GaAs기판을 사용할 수 있다.
상기 희생기판 위에 에피텍셜하고 성장시키는 과정을 통하여 발광소자를 제작할 수 있다. 상기 발광소자가 제공되는 영역을 보호부재로 보호할 수 있다. 여기서 보호부재는, 포토레지스트를 코팅, 베이킹, 재수화(rehydration), 자외선조사, 및 현상의 순차적 공정에 의해서 제공할 수 있다.
상기 보호부재로 보호되는 발광소자를 스탬핑기판(90)을 통해서 스탬핑할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 스탬핑기판(90)은, 25 마이크로미터 두꼐의 PI기판(92), 10 나노미터 두께 Ti소재의 부착층(93), 및 상기 부착층 위의 10 마이크로미터 두께의 박판 PDMS(94)를 포함할 수 있다. 상기 PDMS(94)는 상기 발광소자와 접할 수 있다.
상기 스탬핑기판(90)에는 에치홀(91)이 마련되어, 에칭액이 상기 희생기판으로 흘러들어갈 수 있다.
다시 도 6(a)를 참조하면, 스탬핑기판(90)과 상기 발광소자(30)(이때, 발광소자는 상기 보호부재에 의해서 덥혀있다)는 가열조건에서 서로 가압됨으로써, 강하게 부착할 수 있다.
도 6(b)(c)에 따르면, 에칭액이 상기 에치홀(91)로 유입하고, 에칭액이 발광소자(30)와 희생기판(95)의 경계면을 식각하여, 희생기판을 분리할 수 있다.
상기 발광소자의 배면에는 전자빔증발을 이용하여 바텀전극을 형성할 수 있다. 상기 탑전극은 상기 보호부재가 적층되기 전에 상기 발광소자에 제공될 수 있다.
이상의 과정을 통하여, 스탬핑기판에 발광소자가 옮겨질 수 있다. 상기되는 과정을 통하는 것에 의해서 발광소자 어레이의 생산수율을 향상시킬 수 있다.
도 8은 발광소자 어레이의 제작과정을 보이는 도면이다.
도 8(b)을 참조하면, 상기 기판(10)에 상기 히트싱크층이 적층되는 바닥부재를 준비한다. 상기 바닥부재에 상기 스탬핑기판(90)을 가열조건에서 가압한다. 공정조건은 95도씨, 10분, 및 1.4Mpa의 압력이 될 수 있다. 이를 냉간용접(cold welding)이라고 할 수 있다. 이 공정에 따르면, 상기 발광소자의 제 1 전극은 상기 히트싱크에 접촉할 수 있다.
아세톤으로 상기 보호부재를 제거할 수 있다. 상기 스탬핑기판은 상기 발광소자에서 분리되어 제거된다. 이 과정으로 상기 스탬핑기판의 전사작용은 종료할 수 있다.
도 8(b)를 참조하면, 본 공정에서 소정의 패턴을 가지도록 상기 히트싱크층을 가공할 수 있다. 상기 히트싱크층은 포토레지스팅, 마스킹, 및 에칭으로 제공될 수 있다.
도 8(c)를 참조하면, 스핀캐스팅으로 상기 절연층(40)을 제공할 수 있다. 상기 절연층에는 상기 발광소자의 전극을 노출되도록 하기 위하여 비아홀을 가공할 수 있다.
도 8(d)를 참조하면, 니켈과 금을 스퍼터링하여 커넥터층을 제공할 수 있다.
도 8(e)를 참조하면, 상기 커넥터층을 드라이에칭(RIE)공법으로 가공하여 커넥터(50)를 제공할 수 있다.
도 8(f)를 참조하면, 상기 발광소자(30)와 대응하는 고정구(60)를 스핀캐스팅 및 자외선 경화공정으로 경화시킬 수 있다.
도 8(g) 및 도 8h)를 참조하면, 상기 접착층을 제공하기 위하여, 점착성이 있는 물질을 스크린 프린팅하고(도 8(g)), 이후에 냉각공기를 아래에서 위로 주입할 수 있다(도 8(h)). 상기 점착성이 있는 물질로는 이미 설명한 바와 같이 Silbione RT Gel 4717 A/B; Bluestar Silicone를 사용하였다.
상기 접착층을 제공하기 위하여, 상기 스핀캐스팅방법을 쓰지 못하는 것은, 상기 관통홀이 막혀버리기 때문이다.
상기 공정을 통하여 상기 발광소자 어레이를 제공할 수 있다.
도 9는 상기 인터커텍터의 작용을 설명하는 도면으로서, (a)는 비교예이고, (b)는 실시예이다.
도 9를 참조하면, 가늘고 긴 인터커넥터(20)에 의해서 인터커넥터(20)의 변형을 완화시킬 수 있다.
도 10은 상기 히트싱크에 대한 상기 발광소자의 배치를 보이는 도면이다.
도 10을 참조하면, (a)는 히트싱크를 배치하지 않는 경우이고, (b)는 히트싱크를 발광소자의 영역에만 배치하는 경우이고, (c)는 2마이크로 미터 두께의 히크싱크를 발광소자가 없는 곳에도 넓게 배치하는 경우이고, (d)는 5마이크로 미터 두께의 히트싱크를 발광소자가 없는 곳에도 배치하는 경우이다.
상기 경우에 대한 실험결과를 도 11에 제시한다. 도 10(a)는 no heat sink이고, 도 10(b)는 narrow and thin이고, 도 10(c)는 wide and thin이고, 도 10(d)는 wide and thick이다.
도 11(a)를 참조하면, 히트싱크가 발광소자가 놓이는 영역보다 넓게 마련되는 경우에 온도상승이 더 작은 것을 확인할 수 있다. 아울러, 히트싱크가 없는 경우에는 화상을 입을 정도로 온도가 상승하는 것을 볼 수 있다. 이를 통하여, 발광소자가 놓이는 영역보다 더 넓은 공간에 히트싱크가 놓이는 것이 바람직한 것을 알 수 있다.
도 11(b)와 도 11(c)는 각각 광강도와 반치전폭(FWHM)를 실험한 결과이다. 도 11(b)와 도 11(c)는 참조하면, 히트싱크가 넓고 두껍게 제공되는 경우에 더 바람직한 것을 볼 수 있다.
도 11(d)는 도 10(d)모델을 공기 중에 두는 경우(Air), 피부에 접하는 경우(skin)을 비교하는 도면이다. 두 그림을 비교하면, 피부에 접하는 경우에 전도열이 더 많이 전달됨으로서, 온도상승이 낮은 것을 알 수 있다.
본 발명에 따르면, 생체삽입형 전자기기에 에너지를 전달할 수 있는 발광소자 어레이를 제공할 수 있다.
20: 히트싱크
30: 발광소자
40 : 절연층
50: 커넥터

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판의 위(on or above)에 놓이고, 제1전극층인 히트싱크;
    상기 히트싱크의 위에 놓이고 서로 이격하는 적어도 두 개의 발광소자;
    상기 발광소자의 위에 놓이고, 전원을 인가하는 제2전극층인 커넥터;
    상기 히트싱크와 상기 커넥터의 사이에 놓이는 절연층;
    상기 발광소자의 상측에서 상기 발광소자의 위치를 지지하는 고정구; 및
    상기 고정구의 위에 마련되고 피부에 접하는 접착층을 포함하고,
    상기 히트싱크와 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 하나의 발광소자가 놓이는 영역을 셀(cell)로 하여 반복하는 패턴을 가지고,
    상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 인접하는 한 쌍의 셀을 연결하는 인터커넥터를 가지며,
    상기 인터커넥터는, 인접하는 셀을 잇는 길이방향의 길이가 상기 길이방향에 대하여 직교하는 두께방향의 길이보다 길게, 상기 셀의 각 변에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 발광소자 어레이.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광소자 어레이를 상하로 관통하고 내부가 비어 있는 관통홀을 가지는 발광소자 어레이.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판, 상기 히트싱크, 상기 커넥터, 상기 절연층, 상기 접착층 중의 적어도 두개를 관통하는 관통홀이 포함되는 발광소자 어레이.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 관통홀은 서로 상하로 정렬하는 발광소자 어레이.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 기판, 상기 히트싱크, 상기 커넥터, 상기 절연층, 상기 접착층 모두에 제공되는 발광소자 어레이.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크는 다층의 금속레이어를 포함하고, 가장 하측에는 구리가 포함되는 발광소자 어레이.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크와 상기 발광소자는 직접 접촉하는 발광소자 어레이.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 히트싱크에는 전원이 인가되고,
    상기 발광소자는 상기 커넥터 및 상기 히트싱크를 통하여 전원이 인가되는 발광소자 어레이.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제 1 항에 있어서,
    장홀의 형상으로 상기 셀을 잇는 방향이 길게 마련되는 관통홀을 포함하는 발광소자 어레이.
  12. 삭제
  13. 희생기판에 발광소자를 제공하는 것;
    스탬핑기판으로 상기 발광소자를 옮겨 히트싱크 위에 안착하는 것;
    상기 스탬핑기판을 제거하는 것;
    상기 발광소자에 절연층을 제공하는 것;
    상기 절연층 위에 커넥터를 제공하는 것;
    상기 커넥터를 제공한 후에, 상기 발광소자를 고정하는 고정구를 제공하는 것; 및
    피부에 접하는 접착층을, 상기 고정구 위에 제공하는 것을 포함하고,
    상기 히트싱크는 제1전극층이고, 상기 커넥터는 제2전극층이고,
    상기 히트싱크와 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 상기 발광소자가 놓이는 영역을 셀(cell)로 하여 반복하는 패턴을 가지고,
    상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 인접하는 한 쌍의 셀을 연결하는 인터커넥터를 가지며,
    상기 인터커넥터는, 인접하는 셀을 잇는 길이방향의 길이가 상기 길이방향에 대하여 직교하는 두께방향의 길이보다 길게, 상기 셀의 각 변에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 발광소자 어레이의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 접착층은, 스크린 프린팅 및 냉각공기주입으로 제공되는 발광소자 어레이의 제조방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 희생기판 상의 발광소자는 보호부재가 덮혀있는, 발광소자 어레이의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 보호부재는, 상기 스탬핑기판을 제거공정에서 아세톤으로 제거되는 발광소자 어레이의 제조방법.
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 발광소자와 상기 히트싱크는 냉간용접되는 발광소자 어레이의 제조방법.
  18. 피부의 내부에 삽입되고, 2차전지를 가지는 생체삽입형 전자기기; 및
    피부에 접촉하는 발광소자 어레이가 포함되고,
    상기 발광소자 어레이에는,
    히트싱크;
    상기 히트싱크의 위에 놓이고 서로 이격하는 적어도 두 개의 발광소자;
    상기 발광소자의 위에 놓이는 커넥터;
    상기 히트싱크와 상기 커넥터의 계면에 놓이는 절연층; 및
    상기 커넥터의 위에 마련되고 피부에 접하는 접착층을 포함하고,
    상기 히트싱크는 제1전극층이고, 상기 커넥터는 제2전극층이고,
    상기 히트싱크와 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 하나의 발광소자가 놓이는 영역을 셀(cell)로 하여 반복하는 패턴을 가지고,
    상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 인접하는 한 쌍의 셀을 연결하는 인터커넥터를 가지며,
    상기 인터커넥터는, 인접하는 셀을 잇는 길이방향의 길이가 상기 길이방향에 대하여 직교하는 두께방향의 길이보다 길게, 상기 셀의 각 변에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 생체삽입형 전자기기의 충전시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 발광소자 어레이를 상하로 관통하고 내부가 비어 있는 관통홀을 가지는 생체삽입형 전자기기의 충전시스템.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 히트싱크 및 상기 커넥터 중의 적어도 하나는, 상기 발광소자로 전원을 인가하는 생체삽입형 전자기기의 충전시스템.
KR1020200128994A 2019-10-15 2020-10-06 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템 KR102511473B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962915157P 2019-10-15 2019-10-15
US62/915,157 2019-10-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210044700A KR20210044700A (ko) 2021-04-23
KR102511473B1 true KR102511473B1 (ko) 2023-03-20

Family

ID=75383651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200128994A KR102511473B1 (ko) 2019-10-15 2020-10-06 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11131454B2 (ko)
KR (1) KR102511473B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3137299A1 (fr) * 2022-07-04 2024-01-05 Lucibel Sa Tablette de photothérapie déformable
WO2024009017A1 (fr) * 2022-07-04 2024-01-11 Lucibel Sa Tablette de photothérapie déformable

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3198715B2 (ja) * 1993-05-07 2001-08-13 富士通株式会社 紙葉類取扱装置
US20110198632A1 (en) * 2010-08-27 2011-08-18 Quarkstar, Llc Solid State Light Strips Containing LED Dies in Series
KR101203512B1 (ko) * 2011-09-28 2012-11-21 동양산업(주) Led모듈의 양면테이프 부착용 지그
KR101404472B1 (ko) * 2012-11-29 2014-06-11 광주과학기술원 스트레처블 기판, 스트레처블 광기전장치, 및 스트레처블 기기

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4425389B4 (de) * 1994-07-19 2007-12-27 Robert Bosch Gmbh Gleichrichteranordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer elektrisch und thermisch leitenden Verbindung und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
US6096066A (en) * 1998-09-11 2000-08-01 Light Sciences Limited Partnership Conformal patch for administering light therapy to subcutaneous tumors
KR101051026B1 (ko) * 2009-02-23 2011-07-26 한국과학기술연구원 생체 자극 장치
KR20110035190A (ko) * 2009-09-30 2011-04-06 엘지이노텍 주식회사 발광장치
US10441185B2 (en) * 2009-12-16 2019-10-15 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Flexible and stretchable electronic systems for epidermal electronics
KR101270805B1 (ko) * 2011-09-05 2013-06-05 한국과학기술원 피부치료용 플렉서블 광소자 제조방법, 이에 따라 제조된 플렉서블 광소자
EP2830492B1 (en) * 2012-03-30 2021-05-19 The Board of Trustees of the University of Illinois Appendage mountable electronic devices conformable to surfaces and method of making the same
TWM490309U (en) * 2014-05-07 2014-11-21 Addsimple Technology Co Ltd Flexible LED patch
JP6466561B2 (ja) * 2015-02-26 2019-02-06 シャープ株式会社 光照射装置、及び光照射装置の製造方法
FR3034167B1 (fr) * 2015-03-23 2018-05-18 Lucibel Dispositif lumineux deformable
FR3034022B1 (fr) * 2015-03-23 2020-12-04 Lucibel Dispositif de phototherapie deformable
KR101829984B1 (ko) * 2016-06-08 2018-02-19 한국광기술원 패치형 피부 치료장치
KR101913774B1 (ko) * 2016-06-13 2018-10-31 송인실 광에 의해 활성이 강화되는 진통 패치
KR102067101B1 (ko) * 2017-11-17 2020-01-15 한국광기술원 스트레처블 패치
WO2020242141A1 (ko) * 2019-05-30 2020-12-03 주식회사 아모라이프사이언스 피부 케어기기용 엘이디 패치 및 이를 포함하는 피부 케어기기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3198715B2 (ja) * 1993-05-07 2001-08-13 富士通株式会社 紙葉類取扱装置
US20110198632A1 (en) * 2010-08-27 2011-08-18 Quarkstar, Llc Solid State Light Strips Containing LED Dies in Series
KR101203512B1 (ko) * 2011-09-28 2012-11-21 동양산업(주) Led모듈의 양면테이프 부착용 지그
KR101404472B1 (ko) * 2012-11-29 2014-06-11 광주과학기술원 스트레처블 기판, 스트레처블 광기전장치, 및 스트레처블 기기

Also Published As

Publication number Publication date
US11131454B2 (en) 2021-09-28
KR20210044700A (ko) 2021-04-23
US20210108793A1 (en) 2021-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102511473B1 (ko) 피부에 접촉하는 마이크로 발광소자 어레이, 그 어레이의 제조방법. 및 생체삽입형 전자기기의 충전시스템
CN103178754B (zh) 柔性温差发电微单元结构
Lee et al. Self-powered flexible inorganic electronic system
US10820862B2 (en) Organ mounted electronics
US9402306B2 (en) Tile, assembly of tiles with a carrier, method of manufacturing an assembly
CN203119810U (zh) 一种柔性温差发电微单元结构
US6956242B2 (en) Semiconductor light-emitting device having a semiconductor light-emitting element mounted on a substrate with anisotropically conductive adhesive interposed therebetween
Rogers Materials for semiconductor devices that can bend, fold, twist, and stretch
JP2016535649A5 (ko)
WO2007018360A1 (en) Ac light emitting diode and method for fabricating the same
AU2011215590B2 (en) Synthetic jet ejector and design thereof to facilitate mass production
Ayub et al. Compact optical neural probes with up to 20 integrated thin-film $\mu $ LEDs applied in acute optogenetic studies
US20220339431A1 (en) Neural electrode based on three-dimensional structure of flexible substrate, and manufacturing method therefor
US10617011B2 (en) Micro-fabricated group electroplating technique
Morikawa et al. Highly stretchable kirigami structure with integrated LED chips and electrodes for optogenetic experiments on perfused hearts
JP2022541146A (ja) プリント回路基板(pcb)が両面において薄膜電極アレイと複数の集積回路(ic)とで挟まれて配置される部品、および製造方法
CN203871377U (zh) 一种柔性温差发电微单元结构
US10230035B2 (en) Light emitting diode package having series connected LEDs
KR102196743B1 (ko) 체온형 에너지 하베스팅 웨어러블 장치 및 그의 동작 방법
CN103888026A (zh) 柔性温差发电微单元结构
KR102168344B1 (ko) 온열 및 전위 치료 용구에 이용되는 지압구 붙이 쉬트 조립체
US20230032407A1 (en) Method for producing an implantable electrode device
US11171275B2 (en) Method of manufacturing an LED assembly
KR102583257B1 (ko) 신경조절 디바이스용 전극 구조체
CN117210324A (zh) 一种实现多物理场刺激与电信号记录的芯片及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant