CN102610599B - 发光器件封装件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。

Description

发光器件封装件及其制造方法
技术领域
本公开涉及发光器件封装件及其制造方法，更具体地讲，涉及由于后成型(post-molding)而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质的发光器件封装件及其制造方法。
背景技术
发光二极管(LED)是通过利用化合物半导体的特性将电信号变为光的半导体发光器件。与其他常见的发光体相比，诸如LED之类的半导体发光器件寿命长、驱动电压低并且功耗低。而且，诸如LED之类的半导体发光器件响应速度高和耐冲击，并且小巧且重量轻。半导体发光器件根据其中所用的半导体的类型和成分可以发出不同波长的光。最近，使用具有高亮度的发光器件芯片的照明装置正在逐步取代传统荧光灯或者白炽灯。
为了提供使用半导体发光器件的照明装置，需要一种其中将发光器件芯片连接至引线框架并且包封发光器件芯的封装工艺。例如，在用于发光器件的常规封装工艺中，制备了安装在通过预成型(pre-molding)形成的杯状模塑元件上的引线框架。然后，将发光器件芯片附着至模塑元件上的引线框架并在其上执行线接合，并且在模塑元件中填充荧光粉以使得荧光粉包围发光器件芯片，最后用具有透镜形状的发光元件来包封模塑元件。
然而，对于如上所述制造的发光器件封装件来说，很难确保在高温和高湿度条件下的接合线的连接可靠性，这是因为接合线被包封在其中分散了荧光粉的粘合剂树脂中。例如，荧光粉和粘合剂树脂之间不同的热膨胀系数会引起接合线的变形。而且，由于模塑元件预先形成在引线框架上，因此模塑元件可能不包围发光器件芯片。这是因为发光器件芯片和模塑元件需要彼此间隔开一定距离，以便将发光器件芯片安装在引线框架上并且通过接合线将发光器件芯片连接至引线框架。因而，很难使用从发光器件芯片的侧面发出的光，并因此发光器件封装件的亮度降低。而且，从发光器件芯片的侧面发出的光会导致不均匀色彩品质。
发明内容
提供了能够确保接合线的连接可靠性并且改善散热特性和光品质的发光器件封装件以及制造这种发光器件封装件的方法。
在后面的说明书中在某种程度上将阐述其他方面，并且通过说明书在某种程度上这些其他方面将是清楚的，或者可以通过所呈现的实施例的实践来学习这些其他方面。
根据本发明的一方面，一种发光器件封装件包括：布线基板，其具有开口；发光器件，其布置在所述布线基板上并且覆盖所述开口；接合线，其经由所述开口将所述布线基板的底面电连接至所述发光器件的底面；以及模塑元件，其包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口附近以覆盖所述接合线。
例如，所述布线基板可以包括一对引线框架，所述一对引线框架以所述开口彼此电隔离，所述开口介于所述一对引线框架之间，并且所述开口是置于分开的一对引线框架之间的空隙。
根据本发明的一个实施例，可以与所述布线基板的底面一起平坦地形成了在所述开口周围形成的所述模塑元件。
根据本发明的一个实施例，所述布线基板在所述开口的每一侧均具有台阶，使得所述开口的位于所述发光器件附近的一部分的宽度相对较窄，而所述开口的位于所述布线基板的底面附近的一部分的宽度相对较宽。
根据本发明的另一个实施例，所述布线基板可以包括具有所述开口的绝缘树脂基板和一对金属布线图案，所述一对金属布线图案以所述开口而彼此电隔离并且布置在所述绝缘树脂基板的底面上，所述开口介于所述一对金属布线图案之间。
而且，所述发光器件封装件还可以包括阻焊剂和焊料凸块，其中所述阻焊剂布置在所述布线基板的底面上并且具有预定图案，并且所述焊料凸块形成在所述布线基板的底面上没有形成所述阻焊剂的部分上。
例如，所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大。
而且，所述发光器件封装件还可以包括形成在所述发光器件的发射表面上的荧光粉层。
根据本发明的一个实施例，所述模塑元件可以包围所述荧光粉层的侧面。
根据本发明的另一个实施例，所述模塑元件的顶面和所述发光器件的顶面处于同一平面上，并且所述发光器件上的荧光粉层比所述模塑元件的顶面高。
而且，所述发光器件封装件还可以包括透镜型透明包封元件，其布置在所述模塑元件和所述发光器件上方。
根据本发明的一个实施例，所述模塑元件还可以覆盖所述布线基板的侧面。
例如，所述模塑元件可以包括白色模塑材料或彩色模塑材料。
根据本发明的一个实施例，所述模塑元件可以包括：第一模塑元件，其直接接触并且包围所述发光器件；以及第二模塑元件，其包围所述第一模塑元件，所述第二模塑元件形成在所述布线基板上并且形成在所述开口周围以包围所述接合线。
在这种情况下，所述第一模塑元件可以包括白色模塑材料并且所述第二模塑元件可以包括彩色模塑材料。
根据本发明的一个实施例，所述布线基板具有多个开口，并且所述接合线经由所述多个开口中的每个开口将所述发光器件电连接至所述布线基板。
例如，所述多个开口中的每个开口的长度小于所述发光器件的宽度，并且所述多个开口延伸超出所述发光器件的边界。
根据本发明的另一方面，一种制造发光器件封装件的方法包括以下步骤：提供具有开口的布线基板；在所述布线基板上布置发光器件以覆盖所述开口；通过使用接合线经由所述开口将所述发光器件的底面连接至所述布线基板的底面；以及形成模塑元件，使得所述模塑元件包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口中以覆盖所述接合线。
例如，在形成所述模塑元件的步骤中，其上附着有发光器件的布线基板被布置在模具上，然后在其上执行传递模塑工艺以形成所述模塑元件。
根据本发明的一个实施例，所述形成模塑元件的步骤包括：将其上附着有所述发光器件的所述布线基板排列在下模具上；用上模具覆盖所述下模具，以在所述下模具和所述上模具之间密封一个空腔而不密封入口和出口；经由所述入口将模塑材料注入所述空腔；以及冷却所述模塑材料；和去除所述下模具和上模具。
根据本发明的一个实施例，所述发光器件的顶面接触所述上模具的底面，并且所述下模具和所述布线基板之间的空隙被完全密封以便允许经由所述入口注入的所述模塑材料朝向所述布线基板的顶侧流动。
而且，所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大，并且所述模塑材料经由所述开口朝向所述布线基板的底侧流动以填充所述开口，从而覆盖所述接合线。
而且，根据本发明的一个实施例，所述下模具的面对所述布线基板的开口的顶面的部分具有用于在所述开口周围形成模塑元件的凹槽。
附图说明
根据以下结合附图的实施例的说明，这些和/或其他方面将变得明显并且更容易被理解，附图中：
图1是根据本发明的一个实施例的发光器件封装件的示意性截面图；
图2是图1的发光器件封装件的示意性底视图，其图示了布线基板和金属布线图案；
图3A至图3E是图1的发光器件封装件的底视图，其图示了布线基板的各种底部结构；
图4A至图4F是图示了根据本发明的一个实施例的制造图1的发光器件封装件的方法的示意性截面图；
图5示出了示意性截面图，其图示了在制造图1的发光器件封装件的方法中用于形成模塑元件的工艺；以及
图6至图11示出了根据本发明的其他实施例的发光器件封装件的示意性截面图。
具体实施方式
现在将对各实施例进行详细介绍，在附图中图示说明了各实施例的示例，其中相同的附图标记始终表示相同的元件，并且为了清楚和方便可能放大各个元件的尺寸。在这点上，所呈现的各实施例可以具有不同的形式，并且不应当被看作是被限制于在此陈述的说明。因此，下面通过对附图进行参考仅仅描述了各实施例，以解释本发明的各方面。
图1是根据本发明的一个实施例的发光器件封装件100的示意性截面图。参照图1，根据本实施例的发光器件封装件100包括具有开口102的布线基板101、布置在布线基板101上的发光器件104、一对接合线106以及模塑元件107，其中一对接合线106经由开口102将发光器件104的底面电连接至布线基板101的底面，并且模塑元件107包围发光器件104的侧面而不包围发光器件104的作为发射表面的顶面，模塑元件107形成在布线基板101的顶面的部分上并且形成在布线基板101的开口附近以覆盖接合线106。
而且，发光器件封装件100还可以包括例如透明包封元件108，其为半圆形并且布置在模塑元件107和发光器件104上。而且，发光器件封装件100还可以包括形成在布线基板101的底面上的阻焊剂109和焊料凸块110。
发光器件104例如可以是诸如发光二极管(LED)之类的半导体发光器件。参照图1，发光器件104可以布置在布线基板101上，以覆盖开口102。发光器件104例如可以通过使用粘合剂层103固定在布线基板101上。而且，还可以在发光器件104的顶面上涂敷荧光粉层105。荧光粉层105被从发光器件104发出的光激发并且产生白光。为此，可以通过将一种荧光粉材料分散在树脂中或者将多种荧光粉材料以预定组合比率分散在树脂中来形成荧光粉层105。分散在诸如硅树脂或环氧树脂之类的树脂中的荧光粉材料的种类和组合比率可以根据发光器件104的发光特性而变化。可以在发光器件104的作为发射表面的顶面上完全地涂敷荧光粉层105。然而，如果不需要发白光，则可以不形成荧光粉层105。
对于图1所示的发光器件104，可以在与发光器件104的发射表面相对的发光器件104的底面上形成电极焊盘(未示出)。因此，接合线106的一端可以连接至在发光器件104的底面上形成的电极焊盘。接合线106的另一端穿过布线基板101的开口102并且连接至布线基板101的底面。为了与接合线106进行电连接，可以在布线基板101的底面上形成接合焊盘。在图1所示的实施例中，接合线106没有连接至发光器件104的顶面，而是连接至发光器件104的底面，因此不需要在发光器件104的顶面上形成电极焊盘。因此，可以使发光器件104的顶面的尺寸(即发射表面的尺寸)相对增加。而且，由于不需要用于在包围发光器件104的侧面的区域中进行线接合的另外的空间，因此可以进一步减小发光器件封装件100的整体尺寸。
布线基板101连接至外部电源(未示出)，并且经由接合线106将外部电源供应的电流提供给发光器件104。而且，布线基板101可以将发光器件104产生的热量发散至外部。为此，布线基板101可以包括具有传导性的金属布线。例如，布线基板101可以是由金属形成的引线框架。在这种情况下，布线基板101可以包括其间具有开口102的一对引线框架，其中该对引线框架彼此面对并且彼此之间不进行电连接。在这点上，开口102可以是分离的引线框架之间的空隙。在另一个实施例中，布线基板101例如可以是印刷电路板(PCB)，即，布线基板101可以包括绝缘树脂基板和形成在绝缘树脂基板的底面上的金属布线图案。这样的话，绝缘树脂基板可以具有在其中央处穿过其中的开口102，并且一对金属布线图案可以彼此面对，其间具有开口102，并且彼此之间可以不进行电连接。在这种情况下，接合线106可以分别连接至引线框架或者金属布线图案。
图2是发光器件封装件100的示意性底视图，其示范性示出了布线基板101和在布线基板101的底面上形成的金属布线图案。参照图2，例如，布线基板101可以包括在其中央处具有开口102的绝缘树脂基板101c和形成在绝缘树脂基板101c的底面上的金属布线图案101a和101b，其间布置有开口102。图2图示了用于在分批生产过程中制造多个发光器件封装件100的多个绝缘树脂基板101c和多个金属布线图案101a、101b的阵列。例如，金属布线图案101a和101b可以经由二维矩阵形式的多个连接杆(tie bar)120彼此连接。而且，虽然在图2中绝缘树脂基板101c由虚线表示，但是绝缘树脂基板101c实际上可以是一个大的基板。当完成多个发光器件封装件100的制造时，可以切断连接杆120，以将各个发光器件封装件100分离。因此，该结构可以适于多个发光器件封装件100的大规模生产。如果布线基板101是引线框架，则布线基板101可以仅包括金属布线图案101a和101b。
在图2中，发光器件104将被布置在布线基板101的顶面上的区域104a由正方形虚线表示。如图2所示，开口102类似一个槽，其宽度窄而长度长。例如，开口102的宽度可以比发光器件104的宽度窄，而开口102的长度可以比发光器件104的长度大。因此，即使当发光器件104布置在布线基板101上时，开口102也不会被发光器件104完全覆盖。当形成模塑元件107时，这种结构将允许用于形成模塑元件107的材料经由开口102朝向布线基板101的上侧和下侧流动。
如图1所示，阻焊剂109和焊料凸块110可以形成在布线基板101的底面上。焊料凸块110可以使发光器件封装件100被表面安装在其他装置(诸如使用发光器件封装件100的照明装置)的电路基板上。为了形成焊料凸块110，例如，阻焊剂109可以以预定图案预先形成在布线基板101的底面上。然后，焊料凸块110可以附着至在布线基板101的底面上没有形成阻焊剂109的部分。
图3A至图3E是发光器件封装件100的底视图，其图示了用于形成焊料凸块110的布线基板101的各种底面结构。例如，参照图3A，阻焊剂109可以形成在除了接合焊盘116和球形焊接区(ballland)110a之外的布线基板101的底面上。没有形成阻焊剂109的接合焊盘116和球形焊接区110a例如可以暴露布线基板101的金属布线图案101a和101b。开口102介于其间的彼此面对的接合焊盘116是将接合线106分别连接至金属布线图案101a和101b的区域。球形焊接区110a是焊料凸块110将在其上形成的区域。如上所述，由于阻焊剂109没有形成在接合焊盘116和球形焊接区110a上并且金属布线图案101a和101b被接合焊盘116和球形焊接区110a暴露，因此接合线106和焊料凸块110可以附着至金属布线图案101a和101b。而且，阻焊剂109的使用使得焊料凸块110可以只被形成在金属布线图案101a和101b上的期望区域上。
图3A所示的接合焊盘116彼此面对，其间具有开口102。然而，本发明不限于此。例如，如图3B所示，接合焊盘116可以面对开口102的内侧斜对地彼此面对。而且，接合焊盘116可以突出进入开口102，如图3C所示。为此，可以对金属布线图案101a和101b进行图案化，使得金属布线图案101a和101b中的每一个的一部分突出进入或者延伸进入开口102。而且，可以不在金属布线图案101a和101b的延伸进入开口102的突出物上形成阻焊剂109。突出进入开口102的接合焊盘116的数量可以是两个或更多，如图3D所示。而且，如图3E所示，布线基板101可以具有多个开口102，并且可以在多个开口102中的每个开口处形成接合焊盘116。如果具有多个开口102，则每个开口的长度可以比发光器件104将被布置在其上的区域104a的宽度短。在这种情况下，开口102延伸超出发光器件104将被形成在其上的区域104a的边界，因此即使当发光器件104附着至布线基板101时，开口102也不会被完全覆盖。参照图3A至图3E，模塑元件107将被形成在其上的区域107a在开口102周围。在完成线接合之后，可以在开口102周围的区域107a中形成模塑元件107，以便完全覆盖开口102和接合线106。
图4A至图4F是图示了根据本发明的一个实施例的制造图1的发光器件封装件100的方法的示意性截面图。首先，参照图4A，制备在其中央处具有开口102的布线基板101，并且在布线基板101的底面上形成了具有预定图案的阻焊剂109。然后，参照图4B，使用粘合剂层103将发光器件104附着至布线基板101的顶面。在这种情况下，可以在发光器件104的顶面上预先涂敷荧光粉层105。然而，可替换地，可以在发光器件104附着至布线基板101的顶面之后，执行发光器件104的顶面上的荧光粉层105的涂敷。如果发光器件104发射白光，则可以不形成荧光粉层105。而且，即使当发光器件封装件100要发射特定颜色的光时，在发光器件104上也可以不形成荧光粉层105。
然后，参照图4C，接合线106将发光器件104的底面连接至布线基板101的底面。为此，可以在发光器件104的底面上形成电极焊盘(未示出)，并且可以面对开口102的内侧形成布线基板101的底面上的接合焊盘116(参见图3A至图3E)。因此，接合线106可以经由开102将发光器件104的电极焊盘分别连接至布线基板101的接合焊盘116。
然后，参照图4D，在布线基板101上形成包围发光器件104的侧面的模塑元件107。在这种情况下，还可以在开口102周围形成模塑元件107，以覆盖开口102和接合线106。例如，其上附着有发光器件104的布线基板101被布置在模具上，并且在其上执行传递模塑方法以形成模塑元件107。
图5图示了用于形成模塑元件107的传递模塑方法的示例。参照图5，在图4C所示的工艺中制造的发光器件封装件被放置在下模具131上，然后用上模具132覆盖下模具131，以在下模具131和上模具132之间完全密封一个用于进行模塑的空腔。在这种情况下，只有位于下模具131和上模具132左侧的入口136和位于下模具131和上模具132右侧的出口137是打开的。在这种情况下，发光器件104的顶面完全接触上模具132的底面。在上模具132的底面上形成模塑薄膜133，以便保护发光器件104的顶面并且防止模塑材料117附着至上模具132的底面。而且，由于下模具131完全接触布线基板101，因此经由入口136注入空腔的模塑材料117被引导朝向布线基板101的顶侧流动。而且，下模具131的面对布线基板101的开口102的顶面具有用于在开口102周围形成模塑元件107的凹槽134。
然后，将提供模塑材料117的罐式承套(pot block)138固定在入口136处，并且通过使用活塞135挤压模塑材料117来将模塑材料117经由入口136注入空腔中。由此，模塑材料117朝向布线基板101的顶侧流动并且完全覆盖发光器件104的侧面。而且，模塑材料117经由开口102朝向布线基板101的底面流动并且完全填充开口102并完全包围接合线106。当液态模塑材料117完全填充空腔时，通过冷却硬化模塑材料117。在完全执行冷却之后，去除下模具131和上模具132，从而获得如图4D所示的模塑元件107。
然后，如图4E所示，在模塑元件107上布置透明包封元件108。透明包封元件108例如可以是半球形的。透明包封元件108可以由透明硅树脂形成。最后，如图4F所示，在布线基板101的底面上没有行成阻焊剂109的部分上形成焊料凸块110。从而，完全制造了发光器件封装件100。
如上所述，通过后成型来制造根据本发明的本实施例的发光器件封装件100。即，在布线基板101上安装发光器件104，然后形成模塑元件107。因此，与其中在安装发光器件104之前在布线基板101上形成模塑元件107的预成型方法相比，可以减小用于布置发光器件104的空间。通过后成型，还可以减小发光器件封装件100的尺寸。而且，当使用后成型方法时，模塑元件107可以完全接触并包围发光器件104的侧面而不包围发光器件104的顶面。因此，如果使用较高高光反射率的模塑材料，则从发光器件104的侧面发出的光被模塑元件107反射并且被再利用。为此，根据本发明的一个实施例，模塑元件107可以包括具有较高光反射率的白色模塑材料。例如，可以通过混合TiO2和模塑树脂来形成模塑元件107。由此，可以改善发光器件封装件100的光反射效率。而且，即使光从发光器件104的侧面发出，也仅需要在发光器件104的顶面上涂敷荧光粉层105。因此，发光器件封装件100可以具有更均匀的光品质。
图6是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件200的示意性截面图。图6的发光器件封装件200与图1的发光器件封装件100的不同之处在于模塑元件107的顶面与发光器件104的顶面处于同一平面上。在图1的发光器件封装件100中，模塑元件107包围发光器件104的侧面和荧光粉层105的侧面。即，模塑元件107的顶面比发光器件104的顶面高。另一方面，在图6的发光器件封装件200中，模塑元件107仅包围发光器件104的侧面而不包围荧光粉层105的侧面。因此，涂敷在发光器件104上的荧光粉层105比模塑元件107的顶面高。在本实施例中，形成模塑元件107，然后在发光器件104上形成荧光粉层105。由此，可以防止在用于形成模塑元件107的工艺期间可能发生的由荧光粉层105带来的损坏或污染。图6的发光器件封装件200的其他要素与图1的发光器件封装件100的相同，因此省略对它们的描述。
图7是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件300的示意性截面图。在图7的发光器件封装件300中，在布线基板101的底面上不形成阻焊剂109和焊料凸块110。代替为，布线基板101本身可以是引线框架。在这种情况下，由于引线框架和发光器件104之间的直接接触，可以增大发光器件封装件300的散热效果。另外，虽然在图1的发光器件封装件100中包围开口102的模塑元件107从布线基板101突出来，但是在图7的发光器件封装件700中，与布线基板101的底面一起平坦地形成了在布线基板101的开口102周围形成的模塑元件107。在这种情况下，包围开口102的布线基板101可以在开口102的每一侧均具有台阶，以便完全覆盖接合线106。因此，开口102的位于发光器件104附近的一部分的宽度相对窄，而开口102的位于布线基板101的底面附近的一部分的宽度相对较宽。
图8是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件400的示意性截面图。与图7的发光器件封装件300不同，在图8的发光器件封装件400中，模塑元件107还覆盖布线基板101的侧面。在这种情况下，当以阵列形式制造多个发光器件封装件400，然后将多个发光器件封装件400分成各个封装件时，可以提高诸如刀片之类的切割装置的寿命，这是因为多个发光器件封装件400之间的切割部分上由具有相对较低刚性的模塑元件107形成，而不是由金属形成。
图9是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件500的示意性截面图。图9的发光器件封装件500可以包括直接接触并包围发光器件104的第一模塑元件107以及包围第一模塑元件107和布线基板101的第二模塑元件127。还可以形成包围开口102的第二模塑元件127，使得第二模塑元件127完全覆盖开口102中的接合线106。第一模塑元件107可以包括白色模塑材料，而第二模塑元件127可以包括非白色(即，彩色)模塑材料。与白色模塑材料相比，彩色模塑材料较便宜并且具有卓越的机械特性和可加工性。因此，当使用彩色模塑材料时，可以降低发光器件封装件500的制造成本。彩色模塑材料的一个示例是环氧模塑封料(EMC)，其通常用作包封半导体芯片的材料。为了反射从发光器件104的侧面发出的光，在发光器件104的侧面上形成包括白色模塑材料的第一模塑元件107，然后在第一模塑元件107上形成第二模塑元件127。然而，如果光不完全从发光器件104的侧面发出，则可以仅使用包括彩色模塑材料的模塑元件。例如，图1和图6至图8所示的模塑元件107可以包括彩色模塑材料，而不包括白色模塑材料。
图10是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件600的示意性截面图。在图10的发光器件封装件600中，电极焊盘布置在发光器件104的底面上的相对的侧边上，而不是布置在底面上的中央处。因此，布线基板101具有与发光器件104的电极焊盘相对应的多个开口102。接合线106经由多个开口102将发光器件104电连接至布线基板101。
图11是根据本发明的另一个实施例的发光器件封装件700的示意性截面图。图11的发光器件封装件700包括多个发光器件104，这些发光器件104经由多个接合线106和多个开口102电连接至布线基板101。在本实施例中，一个发光器件封装件包括多个发光器件104，因此可以提高发光器件封装件700的亮度。
应当理解，在此所述的示例性实施例应当被看作是仅用于说明目的，而不用于进行限制。每个实施例之中的特征或方面的描述典型地应当被看作也适用于其他实施例中的类似特征或方面。

Claims (23)

1.一种发光器件封装件，包括：
布线基板，其具有穿过所述布线基板的开口；
发光器件，其布置在所述布线基板上并且覆盖所述开口的一部分，并且所述开口延伸超出所述发光器件的边界的一部分；
接合线，其经由所述开口将所述布线基板的底面电连接至所述发光器件的底面；以及
模塑元件，其包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，所述模塑元件形成在所述布线基板的顶面的部分上并且形成在所述布线基板的所述开口中以覆盖所述接合线。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述布线基板包括一对引线框架，所述一对引线框架以所述开口彼此电隔离，所述开口介于所述一对引线框架之间，并且所述开口是置于分开的一对引线框架之间的空隙。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中与所述布线基板的底面一起平坦地形成了在所述开口周围形成的所述模塑元件。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装件，其中所述布线基板在所述开口的每一侧均具有台阶，使得所述开口的位于所述发光器件附近的一部分的宽度相对较窄，而所述开口的位于所述布线基板的底面附近的一部分的宽度相对较宽。
5.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述布线基板包括具有所述开口的绝缘树脂基板和一对金属布线图案，所述一对金属布线图案以所述开口而彼此电隔离并且布置在所述绝缘树脂基板的底面上，所述开口介于所述一对金属布线图案之间。
6.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括阻焊剂和焊料凸块，其中所述阻焊剂布置在所述布线基板的底面上并且具有预定图案，并且所述焊料凸块形成在所述布线基板的底面上没有形成所述阻焊剂的部分上。
7.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大。
8.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括形成在所述发光器件的发射表面上的荧光粉层。
9.根据权利要求8所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件包围所述荧光粉层的侧面。
10.根据权利要求8所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件的顶面和所述发光器件的顶面处于同一平面上，并且所述发光器件上的荧光粉层比所述模塑元件的顶面高。
11.根据权利要求1所述的发光器件封装件，还包括透镜型透明包封元件，其布置在所述模塑元件和所述发光器件上方。
12.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件还覆盖所述布线基板的侧面。
13.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括白色模塑材料或非白色模塑材料。
14.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述模塑元件包括：第一模塑元件，其直接接触并且包围所述发光器件；以及第二模塑元件，其包围所述第一模塑元件，所述第二模塑元件形成在所述布线基板上并且形成在所述开口周围以包围所述接合线。
15.根据权利要求14所述的发光器件封装件，其中所述第一模塑元件包括白色模塑材料并且所述第二模塑元件包括非白色模塑材料。
16.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述布线基板具有多个开口，并且所述接合线经由所述多个开口中的每个开口将所述发光器件电连接至所述布线基板。
17.根据权利要求16所述的发光器件封装件，其中所述多个开口中的每个开口的长度小于所述发光器件的宽度，并且所述多个开口延伸超出所述发光器件的边界。
18.一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括以下步骤：
提供具有开口的布线基板，所述开口穿过所述布线基板；
在所述布线基板上布置发光器件以覆盖所述开口的一部分，并且所述开口延伸超出所述发光器件的边界的一部分；
通过使用接合线经由所述开口将所述发光器件的底面连接至所述布线基板的底面；以及
在所述布线基板的顶面的部分上并且在所述布线基板的所述开口中形成模塑元件，使得所述模塑元件包围所述发光器件的侧面而不包围所述发光器件的作为发射表面的顶面，并且覆盖所述接合线。
19.根据权利要求18所述的方法，其中在形成所述模塑元件的步骤中，其上附着有发光器件的布线基板被布置在模具上，然后在其上执行传递模塑工艺以形成所述模塑元件。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述形成模塑元件的步骤包括：
将其上附着有所述发光器件的所述布线基板排列在下模具上；
用上模具覆盖所述下模具，以在所述下模具和所述上模具之间密封一个空腔而不密封入口和出口；
经由所述入口将模塑材料注入所述空腔；以及
冷却所述模塑材料；和去除所述下模具和上模具。
21.根据权利要求20所述的方法，其中所述发光器件的顶面接触所述上模具的底面，并且所述下模具和所述布线基板之间的空隙被完全密封以便允许经由所述入口注入的所述模塑材料朝向所述布线基板的顶侧流动。
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述开口的宽度比所述发光器件的宽度窄，并且所述开口的长度比所述发光器件的长度大，并且所述模塑材料经由所述开口朝向所述布线基板的底侧流动以填充所述开口，从而覆盖所述接合线。
23.根据权利要求22所述的方法，其中所述下模具的面对所述布线基板的开口的顶面的部分具有用于在所述开口周围形成模塑元件的凹槽。
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