CN202957295U - 热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板，该发光二极管模块之一，包含：一金属基板；一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合；一或多个导电元件，与该塑料层接合；一或多个发光二极管晶粒，位于该塑料层的一或多个中空区域内，并直接与该金属基板接合；以及多条导线，用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒；其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90～180度。本实用新型的优点之一，可将前述发光二极管晶粒产生的热能直接传导至金属基板，再通过金属基板迅速传导到外界环境，来实现热电分离的良好散热效果。

Description

热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板

技术领域

本实用新型是有关发光二极管模块，尤指一种热电分离的发光二极管模块和相关的散热载板。

背景技术

随着各种应用对发光二极管亮度要求的提升，单颗发光二极管晶粒的功耗瓦数已经发展至数瓦、甚至10瓦以上。然而，发光二极管晶粒的功率需要投入大量资源进行相关材料的研发才能逐渐获得改善，短期内不易有突破性的进展。

再者，高功率发光二极管的输入电能有很大比例会转变成为热。若这些热未能及时排出，会使发光二极管晶粒温度升高。温度升高不仅会造成发光二极管晶粒亮度下降，且容易加速晶粒本体及封装材料的劣化，进而降低发光效率及产品寿命。一般而言，功率愈高的发光二极管晶粒所产生的废热愈多。发光二极管封装结构的散热问题若无法获得有效解决，将对更大功率的发光二极管晶粒的发展和应用造成严重阻碍。

实用新型内容

有鉴于此，如何改善发光二极管装置的整体发光效率，又能同时增进发光二极管装置的散热效果，实为业界有待解决的问题。

本说明书提供一种热电分离的发光二极管模块的实施例，其包含：一金属基板；一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合；一或多个导电元件，与该塑料层接合；一或多个发光二极管晶粒，位于该塑料层的一或多个中空区域内，并直接与该金属基板接合；以及多条导线，用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒；其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90～180度。

本说明书另提供一种热电分离的发光二极管模块的实施例，其包含：一金属基板；一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合，其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90～180度；一或多个导电元件，与该塑料层接合；一或多个发光二极管晶粒，位于该塑料层的一或多个中空区域内，并直接与该金属基板接合；多条导线，用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒；以及一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中，当运作时会在不同时间点驱动该一或多个发光二极管晶粒中的不同晶粒；其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

本说明书提供一种散热载板的实施例，其包含：一金属基板；一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合；以及一或多个导电元件，与该塑料层接合；其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90～180度。

本说明书另提供一种散热载板的实施例，其包含：一金属基板；一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合，其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90～180度；一或多个导电元件，与该塑料层接合；以及一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中；其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

上述实施例的优点之一，是可将发光二极管晶粒在运作过程中所产生的热能直接传导至金属基板，再通过金属基板迅速传导到外界环境，来实现热电分离的良好散热效果。

上述实施例的另一优点，是塑料层可提升塑料层和金属基板接合后的稳固性，甚至还可以进一步增强前述散热载板的结构钢性。

上述实施例的另一优点，是塑料层中的斜面有助于将发光二极管晶粒发出的部分光线反射到发光二极管模块的出光方向，进而提升发光二极管模块的整体发光效率和照明效果。

上述实施例的另一优点，是LED封装胶只需涂布在塑料层的中空区域的范围内，而不必涂布在中空区域以外的范围，故可有效减少组装发光二极管模块时的LED封装胶使用量。

本实用新型的其他优点将藉由以下的说明和附图进行更详细的解说。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的发光二极管模块简化后的示意图。

图2与图1的发光二极管模块沿A-A’方向简化后的一实施例剖面图。

图3与图1的发光二极管模块沿B-B’方向简化后的一实施例剖面图。

图4为本实用新型另一实施例的发光二极管模块简化后的示意图。

图5与图4的发光二极管模块沿C-C’方向简化后的一实施例剖面图。

具体实施方式

以下将配合相关附图来说明本实用新型的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的元件。

请参考图1，其所绘示为本实用新型一实施例之发光二极管模块100简化后的俯视图。发光二极管模块100包含有以金属基板110、塑料层(plasticlayer)120、以及一或多个导电元件130作为主体的一散热载板。塑料层120包含一或多个矩形的中空区域122，并与金属基板110和导电元件130接合。塑料层120可将金属基板110与导电元件130绝缘。在图1的实施例中，塑料层120包含多个矩形的中空区域122。前述各中空区域122的内侧包含一或多个斜面(inclined surface)124，且各斜面124与金属基板110的上表面间的夹角介于90～180度。

此外，发光二极管模块100还包含一或多个发光二极管晶粒140、以及多条导线142。在图1的实施例中，发光二极管模块100包含多个发光二极管晶粒140。如图1所示，前述的多个发光二极管晶粒140，分别位于塑料层120的多个中空区域122内，并直接与金属基板110接合。前述的多条导线142中的部分导线142是分别用以电性连接导电元件130的其中之一与发光二极管晶粒140的其中之一，而另外的导线142则是分别用以电性连接不同的发光二极管晶粒140。

实作上，为了提升发光二极管模块100的整体发光效率，金属基板110可以利用反射率高的材料来实现，例如，镜面铝板。当金属基板110用其他反射率较低的金属板实现时，亦可在金属基板110的裸露部分披覆高反射材质，以提升发光二极管模块100的整体辉度。

以下将搭配图2～3来进一步说明发光二极管模块100的实施方式。

图2为发光二极管模块100沿A-A’方向简化后的一实施例剖面图。图3为发光二极管模块100沿B-B’方向简化后的一实施例剖面图。如图2和图3所示，塑料层120直接与金属基板110接合，也直接与导电元件130接合。

在组装发光二极管模块100的散热载板时，可将金属基板110与导电元件130保持适当间隔排列，并用射出成型的方式，将流质形式的绝缘塑料，例如，导热聚苯硫(polyphenylene sulfide，PPS)、聚邻苯二甲酰胺(polyphthalamide，PPA)，注入金属基板110与导电元件130间的间隙，以形成直接与金属基板110和导电元件130接合的聚苯硫层或聚邻苯二甲酰胺层，以作为前述的塑料层120。当塑料层120固化后，便完成了前述散热载板的组装程序。

实作上，可选用热传导率系数介于2W/mK至30W/mK之间(例如10W/mK、15W/mK、或20W/mK)、且耐热温度达摄氏260至290度(例如280度)的导热聚苯硫来形成塑料层120。

实作上，塑料层120除了可与金属基板110接合外，还可包覆金属基板110的局部或全部侧边，以提升塑料层120和金属基板110接合后的稳固性。塑料层120甚至可以包覆金属基板110的局部下表面，以进一步增强前述散热载板的结构钢性(rigidity)。

此外，塑料层120的周长可以大于或等于金属基板110的周长，而塑料层120的面积也可以大于或等于金属基板110的面积，以增加塑料层120和金属基板110间的接合面积。藉此，不仅可提升塑料层120和金属基板110接合后的稳固性，还可对金属基板110提供更好的保护作用，降低金属基板110氧化或被刮伤的机会。

同样地，塑料层120除了可与导电元件130接合外，还可包覆导电元件130的局部或全部侧边，甚至可包覆导电元件130的局部上表面，以提升塑料层120和导电元件130接合后的稳固性，并对导电元件130提供某种程度的保护效果。

如图2和图3所示，塑料层120的各中空区域122的内侧具有多个斜面124，且各斜面124与金属基板110的上表面间的夹角A1介于90～180度。在组装散热载板的过程中，可搭配适当形状的模具，以射出成型的方式来形成具有多个中空区域122的塑料层120，并同时在各中空区域122的内侧面以一体成型的方式形成一或多个斜面124。如此一来，在形成塑料层120后便不需要利用其他额外的加工制程来形成斜面124，可加速发光二极管模块100的散热载板的组装程序。

完成散热载板的组装后，便可将多个发光二极管晶粒140分别配置于多个中空区域122内，并利用电子构件直接固晶接合(chip on board，COB)或其他方式，将各发光二极管晶粒140耦接于金属基板110上。

发光二极管晶粒140可通过导线142与塑料层120上方的导电元件130电性连接。在导电元件130外，则可包覆防焊油墨层，以保护导电元件130。

在组装发光二极管模块100时，可将流质形式的LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域122内，以形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的一封装层244。封装层244可提供保护发光二极管晶粒140的功能。实作上，亦可在前述的LED封装胶中混入适当的荧光粉颗粒，以控制发光二极管模块100的颜色和演色性。

之后，将金属基板110与一透镜层246互相对准接合，再将流质形式的结合胶注入封装层244与透镜层246两者间的空间内，并尽可能填满该空间。等结合胶固化后便会将透镜层246与封装层244两者接合。透镜层246的材料，可用硅胶、环氧树脂、以及亚克力等材料的其中之一或是其中至少两者混合而成。

实作上，亦可于发光二极管晶粒140通过导线142与导电元件130电性连接后，直接将金属基板110与透镜层246互相对准接合。接着，再将流质形式的LED封装胶注入金属基板110与透镜层246两者间的空间内。等LED封装胶固化后，便会将透镜层246与金属基板110两者接合，并形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的封装层244。

或者，亦可先将LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域122内，以形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的封装层244。之后，再以埋入成型(insert molding)的方式，在封装层244上直接形成透镜层246。

或者，前述封装层244和透镜层246两者的功能亦可用单一层结构来实现。例如，可将高内聚力的LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域122内，并覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142。等LED封装胶固化后，便可形成同时兼具封装层244功能的透镜层246。这样的架构可进一步缩短发光二极管晶粒140的封装时间。

由于LED封装胶只需涂布在塑料层120的中空区域122的范围内，而不必涂布在中空区域122以外的范围，故可有效减少组装发光二极管模块100时的LED封装胶使用量。

如前所述，发光二极管晶粒140位于塑料层120的中空区域122内，且中空区域122的内侧面是一或多个斜面124。因此，如图2和图3所示，当发光二极管晶粒140发出的部分光线260照射至斜面124时，会被反射到发光二极管模块100的出光方向，进而提升发光二极管模块100的整体发光效率和照明效果。

实作上，亦可在前述的一或多个斜面124上涂布高反射性材料，或是分别覆盖一或多个反射片，以增强光线反射效果。

如图1所示，发光二极管模块100还可包含用来进行电压转换及/或驱动发光二极管晶粒140的控制电路150，以及分别电性连接控制电路150与多个导电元件130的多条导线152。

实作上，可将控制电路150埋入发光二极管模块100的散热载板中，以保护控制电路150。例如，在组装发光二极管模块100的散热载板时，可将金属基板110与导电元件130保持适当间隔排列，并将控制电路150放置在金属基板110上的适当位置。接着，再将前述流质形式的绝缘塑料注入金属基板110与导电元件130间的间隙，以形成塑料层120。塑料层120会直接与金属基板110和导电元件130接合、并包覆住控制电路150的至少一部份。另外，亦可利用前述方式将连接控制电路150的多条相关导线152一并包覆在塑料层120、封装层244、或透镜层246中，以保护相关的导线152。

在传统发光二极管模块的组装程序中，会在控制电路与金属基板之间设置绝缘层，但不会用绝缘层覆盖住控制电路，以避免影响控制电路的散热效果。然而，在本案提出的发光二极管模块100中，则会用塑料层120包覆住控制电路150的一部或全部，以降低控制电路150在使用过程中因刮伤、撞击而损坏的可能，藉此有效改善对于控制电路150的保护效果。

在运作时，控制电路150可将发光二极管模块100的输入电压转换为适合的大小。另外，控制电路150也可在不同时间点输出不同大小的电能以驱动发光二极管模块100中的所有发光二极管晶粒140，或是在不同时间点驱动发光二极管模块100中的不同发光二极管晶粒140，以使发光二极管模块100呈现分区点亮、闪烁、跑马灯、特定图案等多种灯光变化。

请参考图4，其所绘示为本实用新型另一实施例之发光二极管模块400简化后的俯视图。发光二极管模块400包含有以金属基板110、塑料层120、以及一或多个导电元件130作为主体的一散热载板。发光二极管模块400与前述的发光二极管模块100很类似，两者的差异只在于塑料层120中的中空区域的数量和形状不同。在发光二极管模块400中，塑料层120包含多个圆形的中空区域422，且各中空区域422的内侧包含一环状的斜面424。

图5为发光二极管模块400沿C-C’方向简化后的一实施例剖面图。

如图5所示，各中空区域422内侧的环状斜面424与金属基板110的上表面间的夹角A2介于90～180度。在组装散热载板的过程中，可搭配适当形状的模具，以射出成型的方式来形成具有多个中空区域422的塑料层120，并同时在各中空区域422的内侧面以一体成型的方式形成一单一环状斜面424。如此一来，在形成塑料层120后便不需要利用其他额外的加工制程来形成斜面424，可加速发光二极管模块400的散热载板的组装程序。

完成散热载板的组装后，便可将多个发光二极管晶粒140分别配置于多个中空区域422内，并利用电子构件直接固晶接合或其他方式，将各发光二极管晶粒140耦接于金属基板110上。在本实施例中，各中空区域422中只设置多个发光二极管晶粒140的其中之一。

在组装发光二极管模块400时，可将流质形式的LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域422内，以形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的封装层244。之后，将金属基板110与一透镜层246互相对准接合，再将流质形式的结合胶注入封装层244与透镜层246两者间的空间内，并尽可能填满该空间。等结合胶固化后便会将透镜层246与封装层244两者接合。

实作上，亦可于发光二极管晶粒140通过导线142与导电元件130电性连接后，直接将金属基板110与透镜层246互相对准接合。接着，再将流质形式的LED封装胶注入金属基板110与透镜层246两者间的空间内。等LED封装胶固化后，便会将透镜层246与金属基板110两者接合，并形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的封装层244。

或者，亦可先将LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域422内，以形成覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142的封装层244。之后，再以埋入成型的方式，在封装层244上直接形成透镜层246。

或者，前述封装层244和透镜层246两者的功能亦可用单一层结构来实现。例如，可将高内聚力的LED封装胶涂布在塑料层120的中空区域422内，并覆盖住发光二极管晶粒140及相关导线142。等LED封装胶固化后，便可形成同时兼具封装层244功能的透镜层246。这样的架构可进一步缩短发光二极管晶粒140的封装时间。

由于LED封装胶只需涂布在塑料层120的中空区域422的范围内，而不必涂布在中空区域422以外的范围，故可有效减少组装发光二极管模块400时的LED封装胶使用量。

如前所述，发光二极管晶粒140位于塑料层120的中空区域422内，且中空区域422的内侧面是一或多个斜面424。因此，如图5所示，当发光二极管晶粒140发出的部分光线560照射至斜面424时，会被反射到发光二极管模块400的出光方向，进而提升发光二极管模块400的整体发光效率和照明效果。

实作上，亦可在前述的一或多个斜面424上涂布高反射性材料，或是分别覆盖一或多个反射片，以增强光线反射效果。

如图4所示，发光二极管模块400还可包含用来驱动发光二极管晶粒140的控制电路150，以及分别电性连接控制电路150与多个导电元件130的多条导线152。实作上，可将控制电路150埋入发光二极管模块400的散热载板中，以保护控制电路150。例如，在组装发光二极管模块400的散热载板时，可将金属基板110与导电元件130保持适当间隔排列，并将控制电路150放置在金属基板110上的适当位置。接着，再将前述流质形式的绝缘塑料注入金属基板110与导电元件130间的间隙，以形成直接与金属基板110和导电元件130接合、并包覆住控制电路150的塑料层120。甚至，亦可利用前述方式将连接控制电路150的多条相关导线152一并包覆在塑料层120中，以保护相关的导线152。

发光二极管模块400中的多数元件都与前述发光二极管模块100中具有同样标号的对应元件相同，因此，有关前述发光二极管模块100中的其他元件的实施方式、连接关系、以及相关优点的说明，都适用于图4和图5的实施例中。为简明起见，在此不重复叙述。

所属领域中具有通常知识者应可理解，前述塑料层120中的中空区域及斜面的个数、形状、或位置，都可依实际电路设计的需要而调整，并不局限于前述实施例所绘示的态样。例如，塑料层120中可以有多个不同形状及大小的中空区域，每个中空区域的内侧也可以有多个不同形状及大小的斜面。

另外，前述发光二极管模块100和400中的斜面124和424都是连续式构造的斜面，但这仅是一实施例，而非局限斜面的实际实施方式。实作上，位于各中空区域的内侧的斜面也可以是不连续构造的多个斜面。

由前述说明可知，发光二极管晶粒140都是直接与金属基板110接合，且发光二极管晶粒140与金属基板110间没有绝缘层阻隔。因此，发光二极管晶粒140在运作过程中所产生的热能可以迅速地直接传导至金属基板110，再通过金属基板110迅速传导到外界环境，来实现热电分离的良好散热效果。

此外，塑料层120除了与金属基板110接合外，还可提升塑料层120和金属基板110接合后的稳固性，甚至还可以进一步增强前述散热载板的结构钢性。

另一方面，前述塑料层120中的斜面也有助于将发光二极管晶粒140发出的部分光线反射到发光二极管模块100或400的出光方向，进而提升发光二极管模块100或400的整体发光效率和照明效果。

再者，由于LED封装胶只需涂布在塑料层120的中空区域的范围内，而不必涂布在中空区域以外的范围，故可有效减少组装发光二极管模块100或400时的LED封装胶使用量。

在说明书及申请专利范围中使用了某些词汇来指称特定的元件。然而，所属技术领域的技术人员应可理解，同样的元件可能会用不同的名词来称呼。说明书及申请专利范围并不以名称的差异作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的基准。在说明书及申请专利范围所提及的「包含」为开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。另外，「耦接」在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述第一元件耦接于第二元件，则代表第一元件可通过电性连接或无线传输、光学传输等信号连接方式而直接地连接于第二元件，或者通过其他元件或连接手段间接地电性或信号连接至该第二元件。

在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列举的其中之一或多个项目的任意组合。另外，除非说明书中特别指明，否则任何单数格的用语都同时包含复数格的涵义。

在说明书及申请专利范围当中所提及的「元件」(element)一词，包含了构件(component)、层构造(layer)、或区域(region)的概念。

附图的某些元件的尺寸及相对大小会被加以放大，或者某些元件的形状会被简化，以便能更清楚地表达实施例的内容。因此，除非申请人有特别指明，附图中各元件的形状、尺寸、相对大小及相对位置等仅是便于说明，而不应被用来限缩本实用新型的专利范围。此外，本实用新型可用许多不同的形式来体现，在解释本实用新型时，不应仅局限于本说明书所提出的实施例态样。

为了说明上的方便，说明书中可能会使用一些与空间中的相对位置有关的叙述，对附图中某元件的功能或是该元件与其他元件间的相对空间关系进行描述。例如，「于…上」、「在…上方」、「于…下」、「在…下方」、「高于…」、「低于…」、「向上」、「向下」等等。所属技术领域的技术人员应可理解，这些与空间中的相对位置有关的叙述，不仅包含所描述的元件在附图中的指向关系(orientation)，也包含所描述的元件在使用、运作、或组装时的各种不同指向关系。例如，若将附图上下颠倒过来，则原先用「于…上」来描述的元件，就会变成「于…下」。因此，在说明书中所使用的「于…上」的描述方式，解释上包含了「于…下」以及「于…上」两种不同的指向关系。同理，在此所使用的「向上」一词，解释上包含了「向上」以及「向下」两种不同的指向关系。

在说明书及申请专利范围中，若描述第一元件位于第二元件上、在第二元件上方、连接、接合、耦接于第二元件或与第二元件相接，则表示第一元件可直接位在第二元件上、直接连接、直接接合、直接耦接于第二元件，亦可表示第一元件与第二元件间存在其他元件。相对之下，若描述第一元件直接位在第二元件上、直接连接、直接接合、直接耦接、或直接相接于第二元件，则代表第一元件与第二元件间不存在其他元件。

以上仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (24)

1.一种热电分离的发光二极管模块，其包含：

一金属基板；

一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合；

一或多个导电元件，与该塑料层接合；

一或多个发光二极管晶粒，位于该塑料层的一或多个中空区域内，并直接与该金属基板接合；以及

多条导线，用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒；

其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90～180度。

2.如权利要求1的发光二极管模块，其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长。

3.如权利要求2的发光二极管模块，其中该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积。

4.如权利要求1的发光二极管模块，其中该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边。

5.如权利要求4的发光二极管模块，其中该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

6.如权利要求4的发光二极管模块，其另包含：

一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中。

7.如权利要求6的发光二极管模块，其中该控制电路在不同时间点驱动该一或多个发光二极管晶粒中的不同晶粒。

8.如权利要求1至7中任一项的发光二极管模块，其中各该中空区域中只设置该一或多个发光二极管晶粒的其中之一。

9.如权利要求1至7中任一项的发光二极管模块，其中该塑料层包覆该一或多个导电元件的局部表面。

10.如权利要求1至7中任一项的发光二极管模块，其中该一或多个斜面是一体成形于该一或多个中空区域的内侧。

11.如权利要求1至7中任一项的发光二极管模块，其另包含：

一或多个反射片，分别覆盖于该一或多个斜面上。

12.如权利要求1至7中任一项的发光二极管模块，其中该塑料层是一导热聚苯硫层。

13.一种热电分离的发光二极管模块，其包含：

一金属基板；

一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合，其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90～180度；

一或多个导电元件，与该塑料层接合；

一或多个发光二极管晶粒，位于该塑料层的一或多个中空区域内，并直接与该金属基板接合；

多条导线，用以电性连接该一或多个导电元件与该一或多个发光二极管晶粒；以及

一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中，当运作时在不同时间点驱动该一或多个发光二极管晶粒中的不同晶粒；

其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

14.一种散热载板，其包含：

一金属基板；

一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合；以及

一或多个导电元件，与该塑料层接合；

其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角介于90～180度。

15.如权利要求14的散热载板，其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长。

16.如权利要求15的散热载板，其中该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积。

17.如权利要求14的散热载板，其中该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边。

18.如权利要求17的散热载板，其中该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

19.如权利要求14至18中任一项的散热载板，其另包含：

一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中。

20.如权利要求14至18中任一项的散热载板，其中该塑料层包覆该一或多个导电元件的局部表面。

21.如权利要求14至18中任一项的散热载板，其中该一或多个斜面是一体成形于一或多个中空区域的内侧。

22.如权利要求14至18中任一项的散热载板，其另包含：

一或多个反射片，分别覆盖于该一或多个斜面。

23.如权利要求14至18中任一项的散热载板，其中该塑料层是一导热聚苯硫层。

24.一种散热载板，其包含：

一金属基板；

一塑料层，包含一或多个中空区域，并与该金属基板接合，其中该一或多个中空区域的内侧包含一或多个斜面，且该一或多个斜面与该金属基板的上表面间的夹角皆介于90～180度；

一或多个导电元件，与该塑料层接合；以及

一控制电路，电性连接于该一或多个导电元件、且该控制电路的至少一部分包覆于该塑料层中；

其中该塑料层的周长大于或等于该金属基板的周长、该塑料层的面积大于或等于该金属基板的面积、该塑料层包覆该金属基板的局部或全部侧边、且该塑料层包覆该金属基板的局部下表面。

Images