CN1556499A - 一种非接触式智能低频卡制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种非接触式智能低频卡制造方法。它包括如下步骤：a.选择三片PVC片材，并印刷线圈位及芯片位，b.冲出线圈孔及芯片孔；c.将PVC粘贴成一体，d.将线圈和芯片置入线圈孔及芯片孔中，e.在PVC片材的两表面衬垫缓冲膜后置入金属板之间，f.将金属板放在层压机上进行预层压；g.揭去缓冲膜，h.再选择两片PVC片材贴覆在PVC片材的两表面，i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进行成品层压；j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。本发明由于采用上述技术方案，提高了生产效率和产品的合格率、降低了生产成本、改观了产品的外观质量，卡片表面平整，表面凹陷、气泡降低，打印测试图案清晰、平顺。
Description
技术领域：
本发明涉及一种数据信息载体处理技术，尤其是涉及一种非接触式智能低频卡制造方法。
背景技术：
目前，国外的非接触式智能低频卡中的线圈绕制圈数一般在80匝以上，线圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度一般在0.42～0.45mm左右。国际标准的卡厚度要求是0.76～0.84mm，将低频卡线圈置于一张卡片内作成感应卡，目前的工艺是：在PVC材料相对于芯片的位置上冲避空孔，将芯片规放在避空孔内，将厚度不同的PVC片材按照一定的配比组装成总厚度为≤0.84mm(不包括线圈厚度)，线圈夹在其中，在一定的温度、压力、时间作用下进行层压，生产出一张符合标准厚度的卡片。上述工艺的缺陷有以下几点：对材料要求较高，选用的PVC均为进口材料，国产材料在上述工艺参数下无法生产。对设备要求较高：目前国产的层压机温度指标无法达到上述工艺要求。在设备和材料符合上述工艺要求的前提下，生产出的卡片存在着卡片外观不良、线圈突起变形、芯片损坏率高、成品合格率较低、生产效率低下、产品成本高的缺点。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以采用国产设备及材料生产的、改善卡的外观质量、提高成品合格率、提高生产效率、降低生产成本的非接触式智能低频卡制造方法。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是它包括如下步骤：a.选择三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷线圈位及芯片位；b.在印刷线圈位及芯片位的第一片PVC片材上按照印刷位置冲出相应的线圈孔及芯片孔；c.将冲好线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材粘贴成一体，粘结剂采用市售的498胶水；d.将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，线圈的厚度一般在0.34～0.38mm左右，芯片的厚度一般在0.42～0.45mm左右，将第三片PVC片材粘贴在带有线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，从而形成三片合一的PVC片材；e.在三片合一的PVC片材的两表面分别衬垫缓冲膜后置入两块金属板之间，金属板为不锈钢板；f.将两块金属板放在层压机上进行预层压；g.取出经预层压的三片合一的PVC片材并揭去两表面的缓冲膜，缓冲膜为国产耐高温聚脂膜；h.再选择两片PVC片材贴覆在三片合一的PVC片材的两表面使其成为五片合一的PVC片材；i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进行成品层压；j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。本发明所要解决的技术问题还可进一步通过如下技术方案加以解决：PVC片材为国产材料，材料编号为B 6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃；PVC片材的表面积为325mm×480mm，三片合一的PVC片材的叠加厚度≤0.54mm；五片合一的PVC片材的叠加厚度≤0.84mm；缓冲膜的表面积为330mm×485mm；预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温度为150℃～155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45～50min，冷压最高压力为6.0Mpa，冷压时间为25～30min；成品层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为145℃～150℃，热压最高压力为7.0Mpa，热压时间为45～50min，冷压最高压力为9.5Mpa，冷压时间为25～30min；冷冻温度为摄氏零下25～30℃，冷冻时间为12h；层压机为国产YCY215D型层压机。本发明由于采用上述技术方案，提高了生产效率和产品的合格率、降低了生产成本、改观了产品的外观质量，卡片表面平整，表面凹陷、气泡降低，打印测试图案清晰、平顺。
具体实施方式：
实施例1：首先，选取三片型号为B6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.18mm的国产PVC片材。然后，在其中任意一片(设定为第一片)PVC片材的表面上印刷线圈位及芯片位，并在印刷线圈位及芯片位的PVC片材上冲出线圈孔及芯片孔。接着，将冲出线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材的周边对齐，并用市售的498胶水粘贴在一起。尔后，将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，再将第三片PVC片材与置有线圈和芯片的第一片PVC片材的周边对齐，并用498胶水粘贴在一起，使其成为夹有线圈和芯片的三片合一的、厚度为0.54mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的PVC片材上的两个外表面上覆盖两张缓冲膜(国产耐高温聚脂膜)并置入两块金属板之间送至层压机(型号为国产YCY215D型层压机)进行预层压。预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温度为155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45min，冷压最高压力5.8Mpa，冷压时间为30min。预层压完毕，揭去三片合一的PVC片材上的两张缓冲膜，另行选取两片型号为B6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.15mm的国产PVC片材覆盖在三片合一的PVC片材上的两个外表面上并使其周边对齐，送至层压机进行成品层压。成品层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为145℃，热压最高压力为7.0Mpa，热压时间为45min，冷压最高压力为9.2Mpa，冷压时间为30min。
实施例2：首先，选取三片型号为B6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.16mm的国产PVC片材。然后，在其中任意一片(设定为第一片)PVC片材的表面上印刷线圈位及芯片位，并在印刷线圈位及芯片位的PVC片材上冲出线圈孔及芯片孔。接着，将冲出线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材的周边对齐，并用市售的498胶水粘贴在一起。尔后，将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，再将第三片PVC片材与置有线圈和芯片的第一片PVC片材的周边对齐，并用498胶水粘贴在一起，使其成为夹有线圈和芯片的三片合一的、厚度为0.48mm的PVC片材(inlay)。其次，在三片合一的PVC片材上的两个外表面上覆盖两张缓冲膜(国产耐高温聚脂膜)并置入两块金属板之间送至层压机(型号为国产YCY215D型层压机)进行预层压。预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温度为150℃，热压最高压力为4.5Mpa，热压时间为50min，冷压最高压力6.0Mpa，冷压时间为25min。预层压完毕，揭去三片合一的PVC片材上的两张缓冲膜，另行选取两片型号为B6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃、幅面为325mm×480mm、厚度为0.16mm的国产PVC片材覆盖在三片合一的PVC片材上的两个外表面上并使其周边对齐，送至层压机进行成品层压。成品层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为150℃，热压最高压力为6.5Mpa，热压时间为50min，冷压最高压力为9.0Mpa，冷压时间为25min。
本发明PVC片材之间的粘贴为点接触。
本发明利用PVC片材的塑性经热压将线圈和芯片高出第一片PVC片材的厚度部分压入另一片(第二片或第三片)中。
本发明在第一片PVC片材上可冲出若干对线圈孔和芯片孔，并放置相应对数线圈和芯片，最后切割成符合国际标准要求的卡片。
Claims (8)
1.一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是它包括如下步骤：
a.选择三片PVC片材，并在其中第一片PVC片材的表面印刷线圈位及芯片位；
b.在第一片PVC片材上按照印刷位置冲出相应的线圈孔及芯片孔；
c.将冲好线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材与第二片PVC片材粘贴成一体；
d.将线圈和芯片分别置入线圈孔及芯片孔中，将第三片PVC片材粘贴在带有线圈孔及芯片孔的第一片PVC片材表面，从而形成三片合一的PVC片材；
e.在三片合一的PVC片材的两表面分别衬垫缓冲膜后置入两块金属板之间；
f.将两块金属板放在层压机上进行预层压；
g.取出经预层压的三片合一的PVC片材并揭去两表面的缓冲膜；
h.再选择两片PVC片材贴覆在三片合一的PVC片材的两表面使其成为五片合一的PVC片材；
i.将五片合一的PVC片材置入两块金属板之间，并用层压机进行成品层压；
j.将经过成品层压的五片合一的PVC片材放入冰箱冷冻。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：PVC片材为国产材料，材料编号为B6.34，白度等级为120，维卡点为76℃～80℃。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：PVC片材的表面积为325mm×480mm，每一片PVC片材的厚度≤0.18mm，三片合一的PVC片材的叠加厚度≤0.54mm；五片合一的PVC片材的叠加厚度0.84mm。
4.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：缓冲膜的表面积为330mm×485mm。
5.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：预层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压温度为150℃～155℃，热压最高压力为4.8Mpa，热压时间为45～50min，冷压最高压力为6.0Mpa，冷压时间为25～30min。
6.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：成品层压分为热压、冷压两个连续的部分，热压的温度为145℃～150℃，热压最高压力为7.0Mpa，热压时间为45～50min，冷压最高压力为9.5Mpa，冷压时间为25～30min。
7.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方法，其特征是：冷冻温度为摄氏零下25～30，冷冻时间为12h。
8.根据权利要求1所述的一种非接触式智能低频卡制造方其特征是：层压机为国产YCY215D型层压机。
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