CN220509448U - 一种可降解的智能卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种可降解的智能卡,包括PLA中间层以及设置在PLA中间层一侧表面的PLA印刷层,所述PLA印刷层包括印刷载体层、光油涂层和油墨层,所述油墨层、光油涂层、印刷载体层与所述PLA中间层依次层设。本实用新型采用可降解的PLA材料制作智能卡,在印刷载体层上印刷油墨层之前设置光油涂层,可大大提高油墨层在印刷载体层上的附着力,提高印刷质量和印刷效率,油墨不容易脱落,有效避免智能卡褪色的问题,可靠地解决现有PLA型智能卡所存在的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能卡技术领域,尤其涉及一种可降解的智能卡。
背景技术
随着信息技术的发展,智能卡已经应用于人们生活的方方面面,如日常使用的银行卡、公交卡、会员卡等。智能卡内设有智能芯片,智能芯片内可以运行预先设定的程序,并且记录用户数据等。
目前智能卡的主要制作原料为PVC、ABS、PET等材质,以上材质最大的问题是无法在自然环境中有效降解,对于环境的保护起不到应有的作用,还会产生更多的环境问题,因此选择可在自然环境中降解的材料来制作智能卡是必然的趋势。中国专利CN219349526U中公开了一种采用生物降解材料PLA制作的环保智能卡,采用可以再生生物降解材料聚乳酸(PLA)制成,使用后能被自然界中微生物在特定条件下完全降解,最终生成二氧化碳和水,不污染环境,非常利于环境保护,PLA芯片载体层的两侧分别对称设置有PLA芯片保护层、PLA印刷层和PLA带胶膜层,PLA芯片载体层上的芯片与天线电连接,但是,使用聚乳酸材料制成的智能卡存在以下问题,在聚乳酸的表面印刷油墨时,油墨附着力低,难以在聚乳酸表面印刷完整,导致智能卡表面的色彩或图案不完整,无法满足智能卡的制备要求。因此,亟需一种可降解的智能卡来解决上述问题。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种可降解的智能卡,包括PLA中间层以及设置在PLA中间层一侧表面的PLA印刷层,所述PLA印刷层包括印刷载体层、光油涂层和油墨层,所述油墨层、光油涂层、印刷载体层与所述PLA中间层依次层设。
进一步地,所述印刷载体层的印刷面为具有粗糙度的粗糙面。
进一步地,还包括芯片,所述芯片设于所述PLA中间层上且与所述PLA中间层上的天线电连接。
进一步地,所述芯片与所述天线之间设有ACF导电胶。
进一步地,所述PLA中间层上的天线为绕制天线或蚀刻天线。
进一步地,所述芯片穿过所述PLA印刷层并延伸出所述油墨层外侧。
进一步地,所述芯片包括双界面模块。
进一步地,所述油墨层上还设有PLA保护膜层。
进一步地,所述PLA保护膜层上设有签名条、防伪激光膜、烫印膜中的至少一种。
进一步地,所述PLA保护膜层的厚度≤0.09mm。
本实用新型由于采用以上技术方案,使之与现有技术相比,具有以下有益效果:
1)本实用新型提供的可降解的智能卡,在印刷载体层上印刷油墨层之前设置光油涂层,可大大提高油墨层在印刷载体层上的附着力,提高印刷质量和印刷效率,油墨不容易脱落,有效避免智能卡褪色的问题,可靠地解决现有PLA型智能卡所存在的缺陷;
2)本实用新型提供的可降解的智能卡,芯片包括双界面模块,采用ACF导电胶,可以通过热压工艺,将芯片固定在卡体上,使其具备了接触式通信功能及非接触式通信功能,使用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型提供的智能卡的爆炸图;
图2为本实用新型提供的智能卡的结构示意图。
1-PLA中间层;2-PLA印刷层;21-印刷载体层;211-印刷面;22-光油涂层;23-油墨层;3-PLA保护膜层;4-芯片;5-天线;6-ACF导电胶;7-漆包线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。附图中,为清晰可见,可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“相连”应做广义解释,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,对于本领域的普通的技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中心”、“水平”、“竖直”、“顶”、“底”、“内”、“外”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型的描述中,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
如说明书附图1和2所示,本实用新型提供了一种可降解的智能卡,包括PLA中间层1以及设置在PLA中间层1一侧表面的PLA印刷层2,所述PLA印刷层2包括印刷载体层21、光油涂层22和油墨层23,所述油墨层23、光油涂层22、印刷载体层21与所述PLA中间层1依次层设;具体的,PLA中间层1可以是其中一个表面设置有PLA印刷层2,也可以是两个表面均设置有PLA印刷层2,本实施例中,所述PLA中间层1的两表面均设置有PLA印刷层2,油墨层23、光油涂层22、印刷载体层21与各自对应侧的PLA中间层1表面依次层设。
优化实施方式,所述油墨层23上还设有PLA保护膜层3,本实施例中,所述智能卡包括从上至下依次设置的PLA保护膜层3、PLA印刷层2、PLA中间层1、PLA印刷层2以及PLA印刷层3,将位于上层的PLA保护膜层3作为智能卡的正面,上下两个PLA保护膜层3的结构相同,上下两个PLA印刷层的结构相同,其油墨层23根据实际需求进行设置,上述各层结构均采用可降解的PLA材料制成,PLA主要由可再生的植物资源(如玉米、木薯等)所提取的淀粉为原料而制成,置于自然环境中一年内能被土壤中的微生物完全降解,生成二氧化碳和水,不会对环境产生影响。
优化实施方式,所述印刷载体层21的印刷面211为具有粗糙度的粗糙面,所述印刷载体层21的两表面粗糙度不同,为了提高光油涂层22在印刷载体层21上的附着力,所述印刷载体层21的印刷面211为具有一定粗糙度的粗糙面,可以提高光油涂层22在印刷载体层21上的附着力,优选的,所述印刷载体层21的印刷面211为粗糙面,表面粗糙度为7.99~10.14,印刷载体层21与PLA中间层1连接的一侧为光滑面,在印刷载体层21的粗糙面进行油墨印刷,首先在印刷面211上涂布一层光油涂层22,待光油涂层22干燥后,即可进行油墨印刷,油墨可以很好的附着在光油涂层22上形成油墨层23,提高油墨层23印刷质量和效率。
优化实施方式,所述智能卡还包括芯片4,该芯片4上集成了智能卡所需的功能模块,芯片4根据实际使用需求进行设置,芯片4可以内置于智能卡内,或者设置在智能卡表面。
作为具体实施方式之一,所述芯片4内置于智能卡内,所述芯片4设于所述PLA中间层1上且与所述PLA中间层1上的天线5电连接。
作为具体实施方式之一,所述芯片4设置在智能卡表面,则位于PLA中间层上方的PLA保护膜层3、PLA印刷层2以及PLA中间层1上开设有用于容纳芯片4的卡槽,各卡槽的形状尺寸与芯片4相适配,各卡槽的总体深度为0.57mm-0.63mm,将芯片4嵌设在卡槽内,优选的,芯片4的上表面与PLA保护膜层3的上表面齐平,芯片4外露,芯片4的下部向下延伸至与PLA中间层1上的天线5电连接。
具体而言,在智能卡上开设所述卡槽后,露出PLA中间层1的天线5,将芯片4置于卡槽内,所述芯片4与所述天线5之间设有ACF导电胶6,通过热压工艺,将芯片进行固定。
优选的,所述芯片4包括双界面模块,使得智能卡具备了接触式通信功能及非接触式通信功能,适用范围广。
优化实施方式,所述PLA中间层1上的天线5为绕制天线或蚀刻天线,本实施例中,所述PLA中间层1上设有用于绕制天线的漆包线7。
相较于传统的PVC智能卡,PLA材料很难热塑成型,PLA的耐热性要低于现有的PVC材料,因此热压时,非常容易变形导致产品报废,经长期测试,层压时,采用低温度,高压力的参数,可以解决PLA热压成型的问题。本实施例中,将印刷的PLA印刷层大张基片和PLA中间层大张基片叠放在一起,在已印刷图案的PLA印刷层大张基片上放置一层PLA保护膜层,PLA保护膜层的厚度≤0.09mm,用于保护印刷图案的油墨,将上述顺序排列的材料进行加温到135℃,同步加压到5Mpa压力下进行合成,压制18分钟后,再在5Mpa压力下,经过20分钟的冷却并定型,完成智能卡的热压成型。
优化实施方式,在实际使用中,为了满足智能卡的不同应用场景,所述智能卡还包括但不限于磁条、金属镍片、签名条、防伪激光膜、烫印膜等,满足不同的应用需求。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
本技术领域的技术人员应理解,本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离本实用新型的精神和范围。尽管已描述了本实用新型的实施例,应理解本实用新型不应限制为此实施例,本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型精神和范围之内作出变化和修改。
Claims (10)
1.一种可降解的智能卡,包括PLA中间层以及设置在PLA中间层一侧表面的PLA印刷层,其特征在于,所述PLA印刷层包括印刷载体层、光油涂层和油墨层,所述油墨层、光油涂层、印刷载体层与所述PLA中间层依次层设。
2.根据权利要求1所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述印刷载体层的印刷面为具有粗糙度的粗糙面。
3.根据权利要求1所述的可降解的智能卡,其特征在于,还包括芯片,所述芯片设于所述PLA中间层上且与所述PLA中间层上的天线电连接。
4.根据权利要求3所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述芯片与所述天线之间设有ACF导电胶。
5.根据权利要求3所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述PLA中间层上的天线为绕制天线或蚀刻天线。
6.根据权利要求3所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述芯片穿过所述PLA印刷层并延伸出所述油墨层外侧。
7.根据权利要求3所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述芯片包括双界面模块。
8.根据权利要求1所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述油墨层上还设有PLA保护膜层。
9.根据权利要求8所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述PLA保护膜层上设有签名条、防伪激光膜、烫印膜中的至少一种。
10.根据权利要求8所述的可降解的智能卡,其特征在于,所述PLA保护膜层的厚度≤0.09mm。
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