CN110110835B - 电子标签及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电子标签及其制备方法和应用，属于电子标签技术领域。本发明提供了一种电子标签，包括基材、天线、RFID芯片和黏合剂；其中，基材为铜版纸；黏合剂位于基材和天线之间；通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，形成天线；天线与RFID芯片相连。该电子标签以铜版纸作为基材，铜版纸具有其独特的表面光滑性、平整性、均匀性和弯折度等性能；并将金属烫金箔通过冷烫印的方式印刷在具有特定性能的铜版纸的表面，形成天线，该方法形成天线的效率高，成本较低，且环境友好。得到的纸基电子标签具有优良的柔性和耐弯折性，且成本低廉，精细度高，导电性能良好。

Description

电子标签及其制备方法和应用
技术领域
本发明属于电子标签技术领域，具体涉及一种电子标签及其制备方法和应用。
背景技术
物联网技术是继个人计算机和互联网革命技术浪潮以来的第三次革命浪潮，无线射频识别技术是其主要的产业。自动识别技术作为一种为人类提供特征数据信息的工具，对提高人类的生活品质提供了巨大的便捷。其中涉及到的技术有芯片设计技术、标签天线设计制造技术、标签封装印刷技术、读写设备设计和制造技术、中间件及应用软件开发技术、系统集成技术等。现有的天线生产技术主要有绕线法、蚀刻法(也称减法)、印刷法等。绕线法出现最早，其原理是利用粗的铜导线进行绕制，并将芯片焊接到天线上，最后进行固定处理。制作出的天线性能好，但是不够高效，成本偏高，不适合工厂大量的进行生产。蚀刻法是制作RFID的一种方法，刚开始在铜板等领域内有应用，后来被推广用于生产轻便的仪器铭牌等。其加工方式在于将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除。但蚀刻法不仅存在工艺繁琐、制作时间长、材料浪费严重、成本高、污染严重等缺陷，在印刻过程中，还可能出现凹版印刷漏印、结构的膨胀或溶解、印刷厚度不均匀等多种加工失误。因此蚀刻法对于RFID的加工存在着不少的困难。印制方式在很多印制电子应用领域具有很大的优势，例如RFID的印制、集成电路板等，是现在最重要的印制方式。烫印在我国已有悠久的历史。
基材成本是电子标签的一大消费成本，其中有机塑料(PE、PET、PEN、PI等)作为一种柔性、高平滑以及高强度的基材，是最常见的用于制造RFID的基材，但其在自然环境中很难降解，导致污染，且原材料价格较高，成本难以降低。纸，作为人类四大发明成果之一，一直以来作为“印刷术”的物理载体，承担着信息传递与人类文化传承的重要角色。在过去一个世纪中，纸材料作为电缆和电容器的绝缘介质材料在电力电子领域广泛应用。近年来，随着造纸行业的迅速发展，我国纸类质量得到了明显的提升。而使用纸作为基材天然的优势。“纸基”作为柔性电子技术可选择的柔性支撑基板之一，由于具有“材料易得、环境友好(用后可抛弃、易降解、可再生)、质轻价廉、可3D构型或共形贴装、可大幅面制备、易卷对卷(R2R)生产”等显著优势，日益受到学术界和工业界的重视。故把具有天然优势的纸作为柔性基材，但是，目前利用纸作为基材制得的电子标签的导电性能还不能满足要求。
因此，所期望的是提供一种利用纸作为基材制得导电性能优异的电子标签，能够解决上述问题中的至少一个。
鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种电子标签，能够克服上述问题或者至少部分地解决上述技术问题。
本发明的第二个目的在于提供上述电子标签的制备方法。
本发明的第三个目的在于提供上述电子标签或上述制备方法得到的电子标签在车辆管理、产品追溯防伪或仓储物流中的应用。
根据本发明第一个方面，提供了一种电子标签，包括基材、天线、RFID芯片和黏合剂；
其中，所述基材为铜版纸；
所述黏合剂位于基材和天线之间；
通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，形成所述天线；
所述天线与RFID芯片相连。
优选地，所述铜版纸的光滑度为600-1200s，优选为600-1000s；
优选地，所述铜版纸的平均克重为120-200g/m3，优选为150-165g/m3。
优选地，所述冷烫印的次数为2-4次，优选为2次。
优选地，所述金属烫金箔由下到上依次层叠设置基膜层、脱离层、色层和金属层，所述基膜层与基材相连。
优选地，所述基膜层为双向拉伸的聚脂薄膜或双向拉伸的聚丙烯薄膜；
和/或，所述脱离层为有机硅树脂和/或乳化蜡；
和/或，所述色层包括合成树脂和染料；
和/或，所述金属层为铝箔、铜箔或铝铜合金。
优选地，所述RFID芯片的工作频率为840-960MHz；
优选地，所述RFID芯片为NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片。
优选地，所述黏合剂为UV固化黏合剂。
根据本发明第二个方面，提供了上述电子标签的制备方法，包括以下步骤：
(a)提供天线的形状，将天线的形状导入冷烫机系统中；
(b)在铜版纸表面待烫印的位置印刷黏合剂，干燥后得到薄压敏层；
(c)通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，金属烫金箔与薄压敏层接触，得到天线；
(d)将步骤(c)得到的天线与RFID芯片进行封装，得到电子标签。
优选地，步骤(b)中，所述印刷的方式为柔版印刷技术。
根据本发明第三个方面，提供了上述电子标签或上述制备方法得到的电子标签在车辆管理、产品追溯防伪或仓储物流中的应用。
本发明提供了一种电子标签，该电子标签以铜版纸作为基材，铜版纸具有其独特的表面光滑性、平整性、均匀性和弯折度等性能；并将金属烫金箔通过冷烫印的方式印刷在具有特定性能的铜版纸的表面，形成天线，该方法形成天线的效率高，成本较低，且环境友好。得到的纸基电子标签具有优良的柔性和耐弯折性，且成本低廉，精细度高，导电性能良好。
该电子标签所用基材为铜版纸，材料易得、环境友好，平滑度合适，有利于提升印刷质量，可避免因纸张粗糙引起烫印质量不佳，进一步降低导电性对射频性能的影响。
本发明还提供了一种电子标签的制备方法，该制备方法以铜版纸作为基材，通过冷烫技术使得金属烫金箔烫印在纸基上，并封装RFID芯片构成完整的电子标签，与现有技术相比，该方法操作流程少，工艺过程避免了化学药品腐蚀等造成的环境污染，工艺简单，适合大规模生产。
本发明制备方法工艺简单，成本低廉，环境友好，得到的纸基电子标签具有优良的柔性和耐弯折性，以及导电性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1金属烫金箔的结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的天线的形状；
图3为不同纸基得到的天线结构的形状(11为银卡纸对应的样品，12为白卡纸对应的样品，13为铜版纸对应的样品)；
图4为弯折实验示意图；
图5为实施例1和对比例1-2的电导率随着弯折角度的变化曲线；
图6为实施例1得到的纸基电子标签的废气处理图(a为标签实物图；b为燃烧处理纸基标签；c为燃烧后留下的无机物)。
图标：1-基膜层；2-脱离层；3-色层；4-金属层；5-芯片；6-天线。
具体实施方式
下面将结合实施例及附图对本发明的实施方案进行详细描述，但是本领域技术人员将会理解，下列实施例仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
需要说明的是：
本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有实施方式以及优选实施方法可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，如果没有特别的说明，本文所提到的所有技术特征以及优选特征可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，如果没有特别的说明，百分数(％)或者份指的是相对于组合物的重量百分数或重量份。
本发明中，如果没有特别的说明，所涉及的各组分或其优选组分可以相互组合形成新的技术方案。
本发明中，除非有其他说明，数值范围“a-b”表示a到b之间的任意实数组合的缩略表示，其中a和b都是实数。例如数值范围“600-1000”表示本文中已经全部列出了“600-1000”之间的全部实数，“600-1000”只是这些数值组合的缩略表示。
本发明所公开的“范围”以下限和上限的形式，可以分别为一个或多个下限，和一个或多个上限。
本发明中，除非另有说明，各个反应或操作步骤可以顺序进行，也可以按照顺序进行。优选地，本文中的反应方法是顺序进行的。
除非另有说明，本文中所用的专业与科学术语与本领域熟练人员所熟悉的意义相同。此外，任何与所记载内容相似或均等的方法或材料也可应用于本发明中。
根据本发明第一个方面，提供了一种电子标签，包括基材、天线、RFID芯片和黏合剂；
其中，基材为铜版纸；
黏合剂位于基材和天线之间；
通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，形成天线；
天线与RFID芯片相连。
对于铜版纸的种类不作限定，可以采用本领域技术员常用的铜版纸即可。
可以理解的是，黏合剂位于基材和天线之间，“天线通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面”指的是，黏合剂涂覆在基材表面，天线通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印涂覆有黏合剂的基材表面。
可以理解的是，“天线与RFID芯片相连”指的是，天线与RFID芯片进行封装，得到的电子标签中，天线与RFID芯片相连。
本发明提供了一种电子标签，该电子标签以铜版纸作为基材，铜版纸具有其独特的表面光滑性、平整性、均匀性和弯折度等性能；并将金属烫金箔通过冷烫印的方式印刷在具有特定性能的铜版纸的表面，形成天线，该方法形成天线的效率高，成本较低，且环境友好。得到的纸基电子标签具有优良的柔性和耐弯折性，且成本低廉，精细度高，导电性能良好。
该电子标签所用基材为铜版纸，材料易得、环境友好，平滑度合适，有利于提升印刷质量，可避免因纸张粗糙引起烫印质量不佳，进一步降低导电性对射频性能的影响。
在一种优选的实施方式中，铜版纸的光滑度为600-1200s。
典型但非限制性的，铜版纸的光滑度为600s、650s、700s、750s、800s、850s、900s、950s、1000s、1050s、1100s、1150s或1200s。
如果铜版纸的光滑度小于600s，将使得黏合剂粘附的不充分，进而将导致金属烫金箔烫印的不均匀，使得天线不够完整均匀，将显著影响电子标签的导电性能。
在一种优选的实施方式中，铜版纸的光滑度为600-1000s。
通过合理调整和优化铜版纸的光滑度，使其在600-1000s范围内，防止光滑度太高，使得粘附不牢固，使得天线与纸基之间不能充分接触，进而使导电性不够稳定甚至降低。在600-1000s光滑度范围内的铜版纸，既能保证黏合剂和天线的均匀完整，又能保证粘附的牢固性。
在一种优选的实施方式中，铜版纸的平均克重为120-200g/m3。
典型但非限制性的，铜版纸的平均克重为120g/m3、130g/m3、140g/m3、150g/m3、160g/m3、170g/m3、180g/m3、190g/m3或200g/m3。
如果铜版纸的平均克重高于200g/m3，不仅使得成本提高，也将使其弯折度过低，不符合要求。如果铜版纸的平均克重低于120g/m3，则将无法承载天线的重量，影响产品质感。
在一种优选的实施方式中，铜版纸的平均克重为150-165g/m3。
通过合理调整铜版纸的平均克重，使其在较低的成本下实现良好的弯折度和承载重量。
在一种优选的实施方式中，冷烫印的次数为2-4次。
典型但非限制性的，冷烫印的次数为2次、3次或4次。
冷烫次数太少，为1次的话，所烫印的金属烫金箔不能构成通路，将不导电或者导电性非常低，冷烫次数高于4次的话，成本将增大，且工艺复杂。
在一种优选的实施方式中，冷烫印的次数为2次。
通过合理调整和优化冷烫印的次数，将冷烫印的次数设定为2次，既能使得所烫印的金属烫金箔构成通路，使其具有优良的导电性能，又控制了成本，使得操作工序简单化。
在一种优选的实施方式中，金属烫金箔由下到上依次层叠设置基膜层、脱离层、色层和金属层，基膜层与基材相连。
金属烫金箔是由基膜层、脱离层、色层和金属层通过复卷制成的。
在一种优选的实施方式中，基膜层为双向拉伸的聚脂薄膜或双向拉伸的聚丙烯薄膜；和/或，脱离层为有机硅树脂和/或乳化蜡；和/或，色层包括合成树脂和染料；和/或，金属层为铝箔、铜箔或铝铜合金。
双向拉伸的聚脂薄膜或双向拉伸的聚丙烯薄膜作为基膜层，具有强度大、耐拉伸、耐高温等性能。有机硅树脂和/或乳化蜡作为脱离层，具有较好的脱离性能，将避免烫印后的图文模糊不清、露底发花、影响烫印的产品质量的问题。合成树脂和染料组成的色层细腻，无任何小颗粒，可避免出现砂眼而破坏涂布的均匀一致。色层的合成树脂具有成膜性、耐热性、透明性适宜的优点，可用来显示颜色和保护烫印在物品表面的金属层图文不被氧化。
在一种优选的实施方式中，RFID芯片的工作频率为840-960MHz。
工作频率为840-960MHz的RFID芯片与天线阻抗共轭匹配，能够保证RFID射频标签正常通讯。
在一种优选的实施方式中，RFID芯片为NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片。
NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片与天线阻抗共轭匹配，更能够保证RFID射频标签正常通讯。
NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片的工作频率为840-960MHz，在915MHz时阻抗为(8-j135)Ω。
在一种优选的实施方式中，黏合剂为UV固化黏合剂。
根据本发明第二个方面，提供了上述电子标签的制备方法，包括以下步骤：
(a)提供天线的形状，将天线的形状导入冷烫机系统中；
(b)在铜版纸表面待烫印的位置印刷黏合剂，干燥后得到薄压敏层；
(c)通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，金属烫金箔与薄压敏层接触，得到天线；
(d)将步骤(c)得到的天线与RFID芯片进行封装，得到电子标签。
对于步骤(a)中提供天线的形状不作限定，可以是本领域可用的任何形状。
可以理解的是，将提供的天线的形状导出形成PDF文件，然后将天线的形状以PDF文件的形式导入冷烫机系统中。
对于步骤(b)中干燥的方式不作限定，采用本领域常用的方式使得水分蒸发形成一层薄压敏层即可。
“通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，金属烫金箔与薄压敏层接触，得到天线”指的是，通过加压，金属烫金箔与黏合剂接触成为一体，排废时，金属烫金箔与黏合剂接触的部位留在基材表面，形成所需要的天线的形状，得到天线。
对于排废不作限定，采用本领域技术员常用的排废工艺进行排废即可。
对于步骤(c)冷烫印时的冷烫印刷机不作限定，采用本领域常用的冷烫印刷机即可，例如，可以是ZTJ-330/520多功能间歇式PS版标签印刷机。
步骤(d)中，将天线和RFID芯片进行封装，得到完整的电子标签。对于封装的设备不作限定，可以采用本领域常用的封装设备，例如，可以是RFID倒封装装备HWK-D9000，封装工艺采用倒封装工艺。
本发明还提供了一种电子标签的制备方法，该制备方法以铜版纸作为基材，通过冷烫技术使得金属烫金箔烫印在纸基上，并封装RFID芯片构成完整的电子标签，与现有技术相比，该方法操作流程少，工艺过程避免了化学药品腐蚀等造成的环境污染，工艺简单，适合大规模生产。
本发明制备方法工艺简单，成本低廉，环境友好，得到的纸基电子标签具有优良的柔性和耐弯折性，以及导电性。
在一种优选的实施方式中，步骤(b)中，印刷的方式为柔版印刷技术。
利用柔版印刷技术来印刷黏合剂，印刷精细度可达80L/cm。
根据本发明第三个方面，提供了上述电子标签或上述制备方法得到的电子标签在车辆管理、产品追溯防伪或仓储物流中的应用。
本申请得到的电子标签具有优良的导电性能以及良好的柔性和耐弯折性，可应用于车辆管理、产品追溯防伪或仓储物流中。
下面将结合实施例和对比例对本发明的技术方案进行进一步地说明。
实施例1
(一)电子标签
一种电子标签，包括基材、天线、RFID芯片和黏合剂。
其中，基材为铜版纸，铜版纸的光滑度为700s，平均克重为157g/m3。
黏合剂位于基材和天线之间，黏合剂为UV固化黏合剂。
天线通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，冷烫印的次数为2次；金属烫金箔由下到上依次层叠设置基膜层、脱离层、色层和金属层，基膜层与基材相连，基膜层为双向拉伸的聚脂薄膜，脱离层为有机硅树脂，色层包括合成树脂和染料，金属层为铝箔，金属烫金箔的结构示意图如图1所示，图1中，1为基膜层，2为脱离层，3为色层，4为金属层。
天线与RFID芯片相连。
RFID芯片为NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片。
(二)电子标签的制备方法
一种电子标签的制备方法，包括以下步骤：
(1)提供天线的形状，将天线的形状导入冷烫机系统中。
天线的形状根据需求设计，其形状如图2所示，图2中5为芯片，6为天线，该天线的基板尺寸为60mm×25mm，天线总纵向长度为55mm，天线宽度为16.5mm。将设计出来的天线的形状导出形成PDF文件，然后将此文件导入冷烫机系统中。
(2)在铜版纸表面待烫印的位置印刷黏合剂，干燥后得到薄压敏层。
在铜版纸上需要烫印的位置(烫印天线的位置)利用柔版印刷技术印刷UV固化黏合剂(印刷UV固化黏合剂的形状与天线的形状相同)，然后经过UV干燥器将黏合剂中的水分蒸发形成一层薄压敏层。
(3)通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，金属烫金箔与薄压敏层接触，得到天线。
在冷烫系统中(冷烫印刷机使用ZTJ-330/520多功能间歇式PS版标签印刷机，主要参数为：最大印刷宽度320mm，承印厚度0.1-0.3mm)，通过加压使烫印金属箔与黏合剂接触成为一体，排废时，金属箔与粘合剂接触的部位留在基材表面，形成所需要的天线形状，烫印两次后得到天线。
(4)将天线与RFID芯片进行封装，得到电子标签。
选择NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片(工作频率范围为840-960MHz，在915MHz时阻抗为(8-j 135)Ω)作为RFID芯片，利用RFID倒封装装备HWK-D9000，采用倒封装工艺将天线和RFID芯片进行封装，得到电子标签。
实施例2-4
实施例2-4与实施例1的不同之处在于，步骤(3)中的冷烫印次数。不同烫印次数对应的电阻率如表1所示。
表1
Figure BDA0002055868540000121
Figure BDA0002055868540000131
由表1可知，天线的叠印次数会对所打印的RFID天线的导电性能产生很大的影响，实施例2中仅烫印一次，不能构成通路，电阻较大，导电性较差。实施例1冷烫印2次，可充分弥补第一次的缺陷，电阻率大幅降低，导电性显著提高。实施例3和实施例4冷烫印3-4次后，电阻率相对于实施例2有所降低，但降低幅度非常有限，且次数越多，UV光固化次数增多，成本增大，综合考虑烫印2次，既能保证其导电性能，也能控制其人力成本、时间成本和原材料成本。
实施例5-8
实施例5-8与实施例1的不同之处在于，铜版纸的光滑度不同，各性能参数和对应的电阻率如表2所示。
表2
铜版纸的光滑度(s) 电阻率(Ω·cm)
实施例1 700 383.6
实施例5 600 391.2
实施例6 1200 480.5
实施例7 1000 410.7
实施例8 400 806.5
由表2可知，实施例6的光滑度为1200s，光滑度比较高，使得黏合剂和天线粘结的不牢固，脱落了部分，使其电阻率较高，导电性能反而没有实施例7(光滑度为1000s)高，实施例8的光滑度仅为400s，有点粗糙，使得黏合剂和天线粘附的不均匀，使得天线不够完整均匀，使得电阻率远远高于实施例5(600s)，即导电性能远远不如实施例5。
对比例1-2
对比例1-2与实施例1的不同之处在于，纸基的种类不同，具体如表3所示。
表3
纸基的种类 对应于图3的标号 电阻率(Ω·cm)
实施例1 铜版纸 13 383.6
对比例1 银卡纸 11 761.5
对比例2 白卡纸 12 824.3
由图3可知，铜版纸得到的天线的结构完整均匀，白卡纸和银卡纸得到的天线的结构比较不均匀，结构很不完整，这将使得天线的导电性大大降低，甚至不导电，如表3所示，对比例1将铜版纸替换为银卡纸后，电阻率大幅提高，由实施例1的383.6Ω·cm提高到了761.5Ω·cm，即导电性能大幅降低；对比例2将铜版纸替换为白卡纸后，电阻率大幅提高，由实施例1的383.6Ω·cm提高到了824.3Ω·cm，即导电性能大幅降低。
试验例1弯折测试
为了测试实施例1和对比例1-2制备的纸基表面导电线路的机械及电性能的鲁棒性，选取实施例1和对比例1-2得到的样品进行了一系列的弯折及弯曲实验。每个实验样品上制作了4根测试线，测试线之间间隔3mm。图4描述了弯折实验示意图，测试线被弯折到-180°，-90°(负角度表示将测试线向内弯折)和90°，180°(正角度表示将测试线向外弯折)。
实施例1和对比例1-2不同纸基材料的样品弯折不同角度后(弯折次数统一为5次)的相对电导率(实验测试电导率Gmeas与初始电导率的比值G0)，数据如表4所示和图5所示。
表4
弯折角度 -π -π/2 0 π/2 π
铜版纸 0.9 0.95 1 0.78 0.47
白卡纸 0.86 0.94 1 0.75 0.42
银卡纸 0.83 0.92 1 0.72 0.4
由表4和图5中曲线可以看到，在不同弯折角度下铝测试线电导率产生了不同程度的衰减。弯折-180°铜版纸样品电导率降低了10％，白卡纸降低14％，银卡纸降低17％，弯折-90°铜版纸样品电导率降低了5％，白卡纸降低6％，银卡纸降低8％，而弯折90°铜版纸样品电导率降低了22％，白卡纸降低25％，银卡纸降低28％，弯折180°铜版纸样品电导率降低了53％，白卡纸降低58％，银卡纸60％。经过简单的对比可以发现，负角度弯折(导电层向内弯折)的样品电导率衰减程度要比正角度弯折(导电层向外弯折)的样品电导率衰减程度小很多。这是因为样品在负角度弯折和正角度弯折时，纸基表面的铝层与纸基本身形变的不匹配性产生了差异。而且弯折相同角度的情况下铜版纸、白卡纸、银卡纸的电导率衰减程度依次增大。证明了铜版纸的抗弯折性能最好。
当样品以负角度进行弯折时，纸基表面的铝测试线被折在纸基板的内侧，此时铝层的弯折半径要比纸基的弯折半径小，这导致了纸基表面铝测试线在弯折部位被挤压。这样的挤压在铝测试线表面留下很多细小的皱纹和裂缝，并且这些细纹、裂缝会分布在较大一片区域内。不过这些细纹和裂缝不会横穿铝测试线的整个宽度，因此电流依旧可以从这些裂缝的边缘通过，电导率从而得到较好保留。
而另一方面，在样品以正角度进行弯折的情况下，纸基表面的铝测试线则被折在纸基板的外侧，此时铝层的弯折半径要比纸基板的弯折半径大，这导致了纸基表面的铝测试线在弯折部位被拉伸。由于铝层的延展性的限制，这样的拉伸会在铝测试线表面留下一到两个大裂痕。这些大的裂痕在某种程度上打断了导电通路，而这会极大地影响到铝测试线的电导率。
试验例2环保
由于铜版纸的特色，以铜版纸为基材的电子标签在废弃后不会形成电子垃圾，对环境造成污染，对其进行燃烧处理，只会留下一些无毒无害的无机物，如图6所示。图6为实施例1得到的纸基电子标签的废气处理图，a为标签实物图；b为燃烧处理纸基标签；c为燃烧后留下的无机物。
应当理解的是，上述制备方法的说明中未详细描述的内容，均是本领域技术人员容易想到的常用参数，因此可以省略对其的详细说明。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (2)

1.一种电子标签，其特征在于，包括基材、天线、RFID芯片和黏合剂；
其中，基材为铜版纸，铜版纸的光滑度为700s，平均克重为157g/m3；
黏合剂位于基材和天线之间，黏合剂为UV固化黏合剂；
天线通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，冷烫印的次数为2次；
金属烫金箔由下到上依次层叠设置基膜层、脱离层、色层和金属层，基膜层与基材相连，基膜层为双向拉伸的聚脂薄膜，脱离层为有机硅树脂，色层包括合成树脂和染料，金属层为铝箔；
天线与RFID芯片相连；
RFID芯片为NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片；
所述电子标签的制备方法，包括以下步骤：
(1)提供天线的形状，将天线的形状导入冷烫机系统中；
天线的形状根据需求设计，该天线的基板尺寸为60mm×25mm，天线总纵向长度为55mm，天线宽度为16.5mm；将设计出来的天线的形状导出形成PDF文件，然后将此文件导入冷烫机系统中；
(2)在铜版纸表面待烫印的位置印刷黏合剂，干燥后得到薄压敏层；
在铜版纸上需要烫印的位置(烫印天线的位置)利用柔版印刷技术印刷UV固化黏合剂(印刷UV固化黏合剂的形状与天线的形状相同)，然后经过UV干燥器将黏合剂中的水分蒸发形成一层薄压敏层；
(3)通过冷烫印的方式将金属烫金箔烫印在基材的表面，金属烫金箔与薄压敏层接触，得到天线；
在冷烫系统中，冷烫印刷机使用ZTJ-330/520多功能间歇式PS版标签印刷机，主要参数为：最大印刷宽度320mm，承印厚度0.1-0.3mm，通过加压使烫印金属箔与黏合剂接触成为一体，排废时，金属箔与粘合剂接触的部位留在基材表面，形成所需要的天线形状，烫印两次后得到天线；
(4)将天线与RFID芯片进行封装，得到电子标签；
选择NXP公司的SL3S1002FTB1,115型超高频标签芯片作为RFID芯片，利用RFID倒封装装备HWK-D9000，采用倒封装工艺将天线和RFID芯片进行封装，得到电子标签。
2.权利要求1所述的电子标签在车辆管理、产品追溯防伪或仓储物流中的应用。
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