CN115293313A - 一种电镀立金片的rfid卡制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及RFID卡技术领域，提供了一种电镀立金片的RFID卡制作方法，包括如下步骤：S1，生产带多个立金片图案的大张薄膜；S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片的正反面；S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案。本发明的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，通过大张薄膜直接带立金片状态，然后合成制作成带有立金片效果的卡片，有利于提高装订效率和精度，且制作成本低下，工艺本身不受限制。
Description
技术领域
本发明涉及RFID卡技术领域，具体为一种电镀立金片的RFID卡制作方法。
背景技术
目前卡行业，针对卡片表面立金工艺效果，一般都是定制卷带式单个立金片，采用人工或设备定位粘贴，再表面覆膜保护及高温压合，最后制作成带有立金片效果的卡片。首先，人工粘贴，效率低下且位置精度不高；设备粘贴，投入成本过高；其次，定制卷带式单个立金片，由于制作工艺本身限制，图案不宜过小，相互之间为了防止脱落，必须添加连接线；最后，单个立金片价格过高，且高温压合过程中易产生气泡等不良问题，从而导致采用定制卷带式单个立金片制作带有立金片效果的卡片生产效率低下、不良率及成本过高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀立金片的RFID卡制作方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种电镀立金片的RFID卡制作方法，包括如下步骤：
S1，生产带多个立金片图案的大张薄膜；
S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片的正反面；
S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案。
进一步，在生产所述大张薄膜时：
S10，先按照大张版式，进行薄膜表面定位识别标识印刷；
S11，将印好了识别标识的薄膜进料，并对其进行识别定位；
S12，对识别定位后的薄膜进行压平处理；
S13，在已压平处理的图案位进行电镀立金片图案。
进一步，在所述S11中，通过电眼自动识别定位。
进一步，在所述S12中，通过模压装置对立金片图案位进行压平处理。
进一步，在所述大张薄膜的粘贴面涂胶，将所述大张薄膜贴在所述大张卡片上。
进一步，在所述大张薄膜和所述大张卡片之间还设有印刷图案层，所述大张薄膜上的立金片对应所述印刷图案层上的图案。
进一步，在冲切完毕后，对单卡进行检验，合格后入库。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：一种电镀立金片的RFID卡制作方法，通过大张薄膜直接带立金片状态，然后合成制作成带有立金片效果的卡片，有利于提高装订效率和精度，且制作成本低下，工艺本身不受限制。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电镀立金片的RFID卡制作方法的制作流程示意图；
附图标记中：1-薄膜；2-定位标识；3-立金片图案；4-印刷图案层；5-大张卡片；6-RFID卡。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供一种电镀立金片的RFID卡制作方法，包括如下步骤：S1，生产带多个立金片图案3的大张薄膜；S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片5的正反面；S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片5进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案3。在本实施例中，通过大张薄膜直接带立金片状态，然后合成制作成带有立金片效果的卡片，有利于提高装订效率和精度，且制作成本低下，工艺本身不受限制。具体地，直接生产带多个立金片图案3的大张薄膜，用它来配合大张卡片5来制作成为大张RFID卡，可以解决现有技术中单个立金片带来的缺陷。制作完毕后，再将大张RFID卡按照RFID卡6的大小进行单卡冲切，即可获得单卡，此时每张单卡都会附带有立金片图案3。本RFID卡6优选为13.56MHz高频智能卡。
以下为具体实施例：
优化上述方案，请参阅图1，在生产所述大张薄膜时：S10，先按照大张版式，进行薄膜1表面定位识别标识印刷；S11，将印好了识别标识的薄膜1进料，并对其进行识别定位；S12，对识别定位后的薄膜1进行压平处理；S13，在已压平处理的图案位进行电镀立金片图案3。在本实施例中，生产大张薄膜的方法是设定定位标识2，然后按照标识来进料，接着将薄膜1压平后，即可电镀立金片图案3。采用这一步骤完成的大张薄膜，立金片图案3位置精准，提升了良率。优选的，在所述S11中，通过电眼自动识别定位，所述S12中，通过模压装置对立金片图案3位进行压平处理。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1，在所述大张薄膜的粘贴面涂胶，将所述大张薄膜贴在所述大张卡片5上。在本实施例中，大张薄膜是通过胶水粘在卡上。
作为本发明实施例的优化方案，请参阅图1，在所述大张薄膜和所述大张卡片5之间还设有印刷图案层4，所述大张薄膜上的立金片对应所述印刷图案层4上的图案。在本实施例中，印刷图案层4在大张卡片5正反都有，大张薄膜也是，印刷图案层4位于大张薄膜和大张卡片5之间，大张薄膜上的立金图案与印刷图案层4上的图案对应起来，也方便了装订。
作为本发明实施例的优化方案，在冲切完毕后，对单卡进行检验，合格后入库。在本实施例中，通过在冲切完毕后还需要有检验程序，确保卡片的良率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1，生产带多个立金片图案的大张薄膜；
S2，取两片所述大张薄膜分别压合在大张卡片的正反面；
S3，将设好所述大张薄膜的所述大张卡片进行单卡冲切，每张单卡均带有所述立金片图案。
2.如权利要求1所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于，在生产所述大张薄膜时：
S10，先按照大张版式，进行薄膜表面定位识别标识印刷；
S11，将印好了识别标识的薄膜进料，并对其进行识别定位；
S12，对识别定位后的薄膜进行压平处理；
S13，在已压平处理的图案位进行电镀立金片图案。
3.如权利要求2所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于：在所述S11中，通过电眼自动识别定位。
4.如权利要求2所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于：在所述S12中，通过模压装置对立金片图案位进行压平处理。
5.如权利要求1所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于：在所述大张薄膜的粘贴面涂胶，将所述大张薄膜贴在所述大张卡片上。
6.如权利要求1所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于：在所述大张薄膜和所述大张卡片之间还设有印刷图案层，所述大张薄膜上的立金片对应所述印刷图案层上的图案。
7.如权利要求1所述的一种电镀立金片的RFID卡制作方法，其特征在于：在冲切完毕后，对单卡进行检验，合格后入库。
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