CN210348526U - 一种四孔定位的复合导磁片的lm5射频标签模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸，每组标签模块本体的四个角分别冲切有一个边界识别孔；内层胶粘带上开设有若干个封装区安装通孔，所述若干个封装区安装通孔与所述若干组标签模块本体上的UV封装一一对应地设置；标签模块载带的芯片封装面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起；导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在每组标签模块本体的四角冲切轮廓边界孔，可以方便地物理识别和应用时从标签模块载带上裁切出来,并且能直接贴附在金属表面正常工作。

Description

一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块

技术领域

本实用新型涉及一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块。

背景技术

智能标签模块，通常是采用13.56MHz的射频进行信号传输和通讯的。而且在具体应用场合，会经常遇到直接放置在金属表面的情况。由于13.56MHz的射频会被金属吸收，从而无法完成射频信号与标签模块之间的信号传送。因此，标签模块不能直接安装在金属表面，否则无法正常地工作。一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将标签模块贴附在导磁膜上。但是如果直接将导磁膜粘贴在标签模块上，则在标签模块载带上无法定位和识别每组标签模块。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在每组标签模块本体的四角冲切轮廓边界孔，可以方便地物理识别和应用时从标签模块载带上裁切出来,并且能直接贴附在金属表面正常工作。

实现上述目的的技术方案是：一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，所述标签模块载带上依次设置有若干组标签模块本体，每组标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装，并且所述标签模块载带的正面形成芯片封装面；所述射频标签模块还包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸，其中：

每组所述标签模块本体均呈长方形，每组所述标签模块本体的四个角分别冲切有一个边界识别孔；

所述内层胶粘带上开设有若干个封装区安装通孔，所述若干个封装区安装通孔与所述若干组标签模块本体上的UV封装一一对应地设置，且每个封装区安装通孔与相应的UV封装相适配；

所述标签模块载带的芯片封装面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述标签模块载带上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；

所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述射频标签模块的宽度小于所述标签模块载带的上下边的为传送齿孔之间的距离。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的宽度为35mm，所述射频标签模块的宽度为29mm。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度大于所述标签模块本体上的UV封装的厚度。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。

上述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，每个边界识别孔的直径为1～1.5mm。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在每组标签模块本体的四角冲切轮廓边界孔，可以方便地物理识别和应用时从标签模块载带上裁切出来,并且能直接贴附在金属表面正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块的结构示意图；

图2为本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块的截面图；

图3为本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块的内层胶粘带与UV封装的连接示意图；

图4为本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块的冲切示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：

请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型的最佳实施例，一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带10上，标签模块载带10上依次设置有若干组标签模块本体11，每组标签模块本体11的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装12，并且标签模块载带10的正面形成芯片封装面。

一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块2，包括从内至外依次设置的内层胶粘带21、导磁带22、外层胶粘带23和离型纸24。

标签模块载带10上每组标签模块本体11均呈长方形，每组标签模块本体11的四个角分别冲切有一个边界识别孔25；内层胶粘带21上开设有若干个封装区安装通孔26，若干个封装区安装通孔26与若干组标签模块本体11上的UV封装12一一对应地设置，且每个封装区安装通孔26与相应的UV封装12相适配。

标签模块载带10的芯片封装面通过内层胶粘带21与导磁带22的一面粘附在一起，且标签模块载带10上的UV封装12插入在相应的封装区安装通孔26内；导磁带22的另一面通过外层胶粘带23与离型纸24粘合在一起。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，导磁带22解决了在使用过程中出现的射频通讯被金属物体吸收无法正常工作的问题，在使用时，只需要沿着边界识别孔25将标签模块本体裁切下来，除去标签模块外层胶粘带23上的离型纸24，直接贴附在金属表面就能正常工作，使用快速方便，且可以确保不损伤标签内的芯片及线圈。特别适应直接贴装在带有弧形的金属罐和金属桶表面。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，标签模块载带10的上下边分别设置有传送齿孔13，射频标签模块2的宽度小于标签模块载带10的上下边的传送齿孔之间的距离。标签模块载带10的宽度为35mm，射频标签模块2的宽度w为29mm。这样可以在标签模块生产线出厂前，可以直接在标签模块生产线上，利用两边的传送齿孔13传送进行机械化/自动化贴装。同时也方便最终用户在自动化生产线上利用35mm载带上的标准的齿孔进行传送。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，对内层胶粘带21的厚度有着一定的要求，内层胶粘带21的厚度需要大于标签模块本体11上的UV封装12的厚度。这是由于标签模块本体11的正面(功能面)首先要装焊射频IC芯片，而且IC芯片要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝。这两根金丝需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装12。这层UV封装层，生产工艺上有一定的厚度和面积的要求。通常的UV环氧在标签模块载带上的封装厚度在0.5mm以下，封装面积4毫米直径以内。为了保证能平整地将封装好的成品标签模块黏贴在射频导磁片的平面上，就必须将这层内层胶粘带在与导磁带复合前，在UV封装区域相应的内层胶粘带区域，预先冲切一个略大于芯片封装区域的通孔即封装区安装通孔26。一般封装区安装通孔26的直径为5mm，即略大于UV封装4mm的尺寸。并且，这层内层胶粘带21的厚度a应当在0.5mm以上。一般内层胶粘带21的厚度在0.8～5.0mm。这样在使用时，标签模块可以平整地贴附在金属表面上。而不会由于封装区安装通孔26的开孔孔径太小，或者内层胶粘带21太薄而导致UV封装区域凸起在被贴金属面上，这种凸起很容易损坏UV封装的芯片和金丝，从而导致标签模块的性能失效。

在完成内层胶粘带21(即导磁片与标签模块本体11之间的胶粘带)粘接以后，下一步需要完成的是外层胶粘带23贴装操作。外层胶粘带23可采用双面胶粘带，我们在剥去外层双面胶粘带其中一面的离形纸，同时与导磁带22另一面粘贴。在完成外层胶粘带23粘贴后，就可以出厂使用。在使用时，剥去最外层的离型纸24，就可以将本实用新型的LM5射频标签模块贴装在工作物体的金属物体表面，标签模块就可以正常进行工作。

本实用新型中，内层胶粘带21和外层胶粘带23本身都是不能含任何金属材料。一般采用的是PET基材的丙烯酸双面胶，也可以采用其他非金属基材的胶粘带。其材质和性能可以根据贴附标签模块的使用环境来选。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在与内外层胶粘带21及导磁带22复合完成前，必须先要在标签模块载带10上的标签模块本体11的外部边缘四角上，预先冲切边界识别孔。这是由于标签模块本体11的背面是FR4玻璃纤维布基材，而正面复合了本实用新型的标签模块，两边都无法识别标签模块内的图形。这道工序可以在相邻两个标签模块本体11的中心线顶端连续冲切完成(见图4)，每个边界识别孔的直径为1～1.5mm。边界识别孔25的目的是规定了标签模块的外围尺寸。在最终用户使用时，我们可以沿着标签模块四周的边界识别孔的中心剪开(或冲切)，是每个标签模块从标签模块载带上分离。这样就不会因为由于看不见标签模块的外围轮廓而剪坏或冲坏标签模块。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块2，一般是用在金属罐、金属瓶的弧形表面或不可铣槽金属表面。它可以是竖直帖装或者是横向帖装应用场合。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块2，可以在标签模块生产线上完成的。内层胶粘带21和外层胶粘带23可采用带离型纸的双面胶带，先将有开设有封装区安装通孔26的内层胶粘带21(带离型纸的双面胶带)，在去除一面离型纸后，粘贴在导磁带22的一面，然后再将去除一面离型纸的外层胶粘带23贴附在导磁带22的另一面。可以是如上面所说的，分两步进行加工，也可以是同时将内层胶粘带21和外层胶粘带23分别贴附在导磁带22的两面。

本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在使用时，先按标签模块四周的边界识别孔25的中心冲切出标签模块，或者用剪刀沿着标签模块四周的边界识别孔25手工剪下标签模块，除去标签模块最外面的离型纸24，将标签模块按需要的位置和方向帖装在需要被测的位置即可。解决了一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将标签模块贴附在导磁膜上的操作复杂的问题，不需要分2次黏贴导磁膜及标签模块，使它非常方便地应用，在金属表面进行任意位置黏贴。

综上所述，本实用新型的四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，在每组标签模块本体的四角冲切轮廓边界孔，可以方便地物理识别和应用时从标签模块载带上裁切出来,并且能直接贴附在金属表面正常工作。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。

Claims (8)

1.一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，所述标签模块载带上依次设置有若干组标签模块本体，每组标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装，并且所述标签模块载带的正面形成芯片封装面；其特征在于，所述射频标签模块包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸，其中：

每组所述标签模块本体均呈长方形，每组所述标签模块本体的四个角分别冲切有一个边界识别孔；

所述内层胶粘带上开设有若干个封装区安装通孔，所述若干个封装区安装通孔与所述若干组标签模块本体上的UV封装一一对应地设置，且每个封装区安装通孔与相应的UV封装相适配；

所述标签模块载带的芯片封装面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述标签模块载带上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；

所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。

2.根据权利要求1所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述射频标签模块的宽度小于所述标签模块载带的上下边的为传送齿孔之间的距离。

3.根据权利要求2所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述标签模块载带的宽度为35mm，所述射频标签模块的宽度为29mm。

4.根据权利要求1所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度大于所述标签模块本体上的UV封装的厚度。

5.根据权利要求4所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。

6.根据权利要求1所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。

7.根据权利要求6所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。

8.根据权利要求1所述的一种四孔定位的复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，每个边界识别孔的直径为1～1.5mm。

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