CN208044648U - 一种抗金属标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗金属标签，其包括：天线部分，芯片部分，保护部分，天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。本实用新型提供的抗金属标签现对于现有抗金属标签而言，其整体厚度薄，同时，通过保护层使得芯片性能的稳定可靠性大大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及射频技术领域，具体涉及RFID电子标签技术。
背景技术
RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。
抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。
现有的抗金属标签在实际使用过程中普遍存在厚度高，可靠性差的问题，这大大限制了抗金属标签的应用。
由此可见，提供一种厚度薄且性能稳定可靠的抗金属标签是本领域亟需解决的问题。
实用新型内容
针对现有抗金属标签所存在问题，需要一种新的抗金属标签方案。
为此，本实用新型所要解决的问题是提供一种厚度薄且性能稳定可靠的抗金属标签。
为了解决上述问题，本实用新型提供的抗金属标签，其包括：
天线部分，所述天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；
芯片部分，所述芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；
保护部分，所述保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。
进一步的，所述保护部分为保护盖板，所述保护盖板与天线部分中的天线层相配合，对应于天线层上芯片部分的位置设置有芯片安置区。
进一步的，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的通孔。
进一步的，所述通孔与安置在其内的芯片部分之间设置有填充胶。
进一步的，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的半通孔。
进一步的，所述基材层为双面铜箔基材，通过天线成型工艺形在其表面形成天线。
进一步的，所述抗金属标签还包括油墨层，所述油墨层设在保护部分上和/或天线部分未装配芯片部分的非安装面上。
本实用新型提供的抗金属标签现对于现有抗金属标签而言，其整体厚度薄，同时，通过保护层使得芯片性能的稳定可靠性大大提高。
本实用新型提供的抗金属标签方案可运用于高频频段标签、超高频频段标签或以上两种频率的双频段标签。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型实例1中抗金属标签的剖视图；
图2为本实用新型实例1中抗金属标签的主视图；
图3为本实用新型实例2中抗金属标签的剖视图；
图4为本实用新型实例2中抗金属标签的主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
实施例1
参见图1和图2，其所示为本实例提供的轻薄型抗金属标签的结构示意图。
由图可知，该抗金属标签100主要包括芯片110、天线120以及保护盖板130三部分配合构成。
本标签中的芯片110优选IC芯片，这里的IC芯片可选裸片或经过模塑封装的IC芯片模块。
本标签中的天线120构成整个天线的主体，用于装配芯片110，实现电子标签功能。该天线120主要由基材层121以及成型在基材层上的天线层122配合构成。
本实例中的基材层121优选双面铜箔基材，正反表面分布设置有铜箔层。该双面铜箔基材层通过天线成型工艺(如钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻等等)，在其表面形成天线图形，即天线层122，对于天线图形的具体形状可根据实际需求而定。
成型有天线图形的基材层121，其一面预留芯片装配点，作为安装面，另一面作为非安装面，两者之间通过贯穿基材层的导通孔123连通，由此形成本标签中的天线120。
针对上述的天线120，本实例中的芯片110通过SMT工艺焊接装配在上述的天线120中的天线层122上。这样的焊接装配方案不仅能够大大提高生产效率，降低生产成本；同时使用小尺寸芯片易于保护，用原尺寸芯片可提高焊接面积以提升焊接牢度和可靠性，且焊锡焊接耐热冲击和可靠性高，这样能够进一步提高成品标签的可靠性。
本标签中的保护盖板130，用于对标签中的天线层120以及装配在天线层上芯片110形成保护，以提高整个标签的性能稳定可靠性。
该保护盖板130整体与天线层120相对应，其上与天线层120上装配的芯片110相对应的位置开设有相应的通孔131作为芯片110的安置保护区。该通孔131能够容装配在天线层120上芯片110整体安置在其中。
该通孔保护盖板130基于普通PCB无铜板经钻通孔和相应的外形工艺形成。该通孔保护盖板130中的通孔作为全穿的避让孔，用于与芯片110对应配合，以便将芯片部分整体安置在其中。
对于该全穿避让孔的保护盖板130，通过避让孔(即通孔)围住芯片110，根据需要还可以选择后点保护胶，即在两者之间填充保护胶，以对避让孔(即通孔)内的芯片形成进一步保护，使得其内芯片完全处于保护和包围之中，提高其可靠。
如此结构的保护盖板130整体覆盖在装配有芯片的天线层上，通过保护盖板130的本体直接对整个天线层122形成保护，同时由其上通孔对芯片形成保护。
在此基础上，本实例进一步的标签的保护保护盖板130的表面覆盖一层油墨层141以及在天线120未装配芯片部分的非安装面的表面覆盖一层油墨层142，以进一步提高标签的使用性能。
由此构成的抗金属标签，其通过多重保护机制，对天线和芯片同时形成保护，大大提高整个标签的性能可靠性；同时整个抗金属标签的厚度轻薄，大大提高其实用性。
实施例2
参见图3和图4，其所示为本实例提供的轻薄型抗金属标签的结构示意图。
由图可知，该抗金属标签100主要包括芯片110、天线120以及保护盖板130三部分配合构成。
本标签中的芯片110优选IC芯片，这里的IC芯片可选裸片或经过模塑封装的IC芯片模块。
本标签中的天线120构成整个天线的主体，用于装配芯片110，实现电子标签功能。该天线120主要由基材层121以及成型在基材层上的天线层122配合构成。
本实例中的基材层121优选双面铜箔基材，正反表面分布设置有铜箔层。该双面铜箔基材层通过天线成型工艺(如钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻等等)，在其表面形成天线图形，即天线层122，对于天线图形的具体形状可根据实际需求而定。
成型有天线图形的基材层121，其一面预留芯片装配点，作为安装面，另一面作为非安装面，两者之间通过贯穿基材层的导通孔123连通，由此形成本标签中的天线120。
针对上述的天线120，本实例中的芯片110通过SMT工艺焊接装配在上述的天线120中的天线层122上。这样的焊接装配方案不仅能够大大提高生产效率，降低生产成本；同时使用小尺寸芯片易于保护，用原尺寸芯片可提高焊接面积以提升焊接牢度和可靠性，且焊锡焊接耐热冲击和可靠性高，这样能够进一步提高成品标签的可靠性。
本标签中的保护盖板130，用于对标签中的天线层120以及装配在天线层上芯片110形成保护，以提高整个标签的性能稳定可靠性。
该保护盖板130整体与天线层120相对应，其上与天线层120上装配的芯片110相对应的位置开设有相应的半通孔131作为芯片110的安置保护区。该半通孔131能够容装配在天线层120上芯片110整体安置在其中。
该半通孔保护盖板130基于普通PCB无铜板经钻半通孔和相应的外形工艺形成。该半通孔保护盖板130中的半通孔作为半穿避让孔，用于与芯片110对应配合，以便将芯片部分整体安置在其中。
对于该全穿避让孔的保护盖板130，通过其上的半穿的避让孔(即半通孔131)整体覆盖住芯片110，以对内的芯片110形成进一步保护，使得其内芯片完全处于保护和包围之中，提高其可靠。
如此结构的保护盖板130整体覆盖在装配有芯片的天线层上，通过保护盖板130的本体直接对整个天线层122形成保护，同时由其上的半通孔整体覆盖住芯片对其形成保护。
在此基础上，本实例进一步的标签的保护保护盖板130的表面覆盖一层油墨层141以及在天线120未装配芯片部分的非安装面的表面覆盖一层油墨层142，以进一步提高标签的使用性能。
由此构成的抗金属标签，其通过多重保护机制，对天线和芯片同时形成保护，大大提高整个标签的性能可靠性；同时整个抗金属标签的厚度轻薄，大大提高其实用性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.抗金属标签，其特征在于，包括：
天线部分，所述天线部分包括基材层以及成型在基材层上的天线层；
芯片部分，所述芯片部分通过焊接工艺装配在天线部分的天线层上；
保护部分，所述保护部分覆盖在装配有芯片部分的天线层上。
2.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述保护部分为保护盖板，所述保护盖板与天线部分中的天线层相配合，对应于天线层上芯片部分的位置设置有芯片安置区。
3.根据权利要求2所述的抗金属标签，其特征在于，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的通孔。
4.根据权利要求3所述的抗金属标签，其特征在于，所述通孔与安置在其内的芯片部分之间设置有填充胶。
5.根据权利要求2所述的抗金属标签，其特征在于，所述芯片安置区为对应于天线层上芯片部分的半通孔。
6.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述基材层为双面铜箔基材，通过天线成型工艺形在其表面形成天线。
7.根据权利要求1所述的抗金属标签，其特征在于，所述抗金属标签还包括油墨层，所述油墨层设在保护部分上和/或天线部分未装配芯片部分的非安装面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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2018
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