CN210348536U - 一种预切复合导磁片的lm5射频标签模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸。本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块。
背景技术
智能标签模块，通常是采用13.56MHz的射频进行信号传输和通讯的。而且在具体应用场合，会经常遇到直接放置在金属表面的情况。由于13.56MHz的射频会被金属吸收，从而无法完成射频信号与标签模块之间的信号传送。因此，标签模块不能直接安装在金属表面，否则无法正常地工作。一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将标签模块贴附在导磁膜上。但是如果直接将导磁膜粘贴在标签模块上，则在标签模块载带上无法定位和识别每组标签模块，使用不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在LM5标签模块本体相对应的边界区域，黏贴预切出LM5标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。
实现上述目的的技术方案是：一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，所述LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，其中：
所述标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个所述LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；
每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；
每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；
所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM5标签模块本体上的UV封装相适配；
所述LM5标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM5标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；
所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述预切复合导磁片的宽度小于所述标签模块载带的上下边的为传送齿孔之间的距离。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述标签模块载带的宽度为35mm，所述预切复合导磁片的宽度为29mm。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度大于所述LM5标签模块本体上的UV封装的厚度。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。
上述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其中，所述预切复合导磁片的尺寸比LM5标签模块本体的尺寸大1～1.5mm。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在LM5标签模块本体相对应的边界区域，黏贴预切出LM5标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的结构示意图；
图2为本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的侧视图；
图3为本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的截面图；
图4为本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块的内层胶粘带与UV封装的连接示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型的最佳实施例，一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带10上，LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体1和预切复合导磁片2。
标签模块载带10上沿其长度方向依次设置有若干个LM5标签模块本体1；每个LM5标签模块本体1的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装12。
每个LM5标签模块本体1的正面设置有一个预切复合导磁片2，预切复合导磁片2的外形尺寸与LM5标签模块本体1的外形尺寸相适配；每个预切复合导磁片2均包括从内至外依次设置的内层胶粘带21、导磁带22、外层胶粘带23和离型纸24；内层胶粘带21上开设有一个封装区安装通孔25，封装区安装通孔25与相应的LM5标签模块本体1上的UV封装12相适配；LM5标签模块本体1的正面通过内层胶粘带21与导磁带22的一面粘附在一起，且LM5标签模块本体1上的UV封装12插入在相应的封装区安装通孔25内。导磁带22的另一面通过外层胶粘带23与离型纸24粘合在一起。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，导磁带22解决了在使用过程中出现的射频通讯被金属物体吸收无法正常工作的问题，在使用时，只需要沿着预切复合导磁片2的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带10上裁切出来，除去外层胶粘带23上的离型纸24，直接贴附在金属表面就能正常工作，使用快速方便，且可以确保不损伤标签内的芯片及线圈(金丝)。特别适应直接贴装在带有弧形的金属罐和金属桶表面。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，标签模块载带10的上下边分别设置有传送齿孔13，预切复合导磁片2的宽度小于标签模块载带10的上下边的传送齿孔之间的距离。标签模块载带10的宽度w为35mm，预切复合导磁片2的宽度为29mm。这样可以在标签模块生产线出厂前，可以直接在标签模块生产线上，利用两边的传送齿孔13传送进行机械化/自动化贴装。同时也方便最终用户在自动化生产线上利用35mm载带上的标准的传送齿孔进行传送。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，对内层胶粘带21的厚度有着一定的要求，内层胶粘带21的厚度需要大于LM5标签模块本体1上的UV封装12的厚度。这是由于LM5标签模块本体11的正面(功能面)首先要装焊射频IC芯片，而且IC芯片要与标签模块载带上的射频天线的两端焊点，需要焊接两根金丝。这两根金丝需要与芯片上的两个焊点和天线焊接端进行互连后，还需要用紫外固化环氧将标签模块的芯片和两根金丝进行封装——简称UV封装12。这层UV封装层，生产工艺上有一定的厚度和面积的要求。通常的UV环氧在标签模块载带上的封装厚度在0.5mm以下，封装面积4毫米直径以内。为了保证能平整地将封装好的成品标签模块黏贴在射频导磁片的平面上，就必须将这层内层胶粘带在与导磁带复合前，在UV封装区域相应的内层胶粘带区域，预先冲切一个略大于芯片封装区域的通孔即封装区安装通孔25。一般封装区安装通孔25的直径为5mm，即略大于UV封装4mm的尺寸。并且，这层内层胶粘带21的厚度a应当在0.5mm以上。一般内层胶粘带21的厚度a在0.8～5.0mm。这样在使用时，标签模块可以平整地贴附在金属表面上。而不会由于封装区安装通孔25的开孔孔径太小，或者内层胶粘带21太薄而导致UV封装区域凸起在被贴金属面上，这种凸起很容易损坏UV封装的芯片和金丝，从而导致标签模块的性能失效。
本实用新型的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，内层胶粘带21和外层胶粘带23本身都是不能含任何金属材料。一般采用的是PET基材的丙烯酸双面胶，也可以采用其他非金属基材的胶粘带。其材质和性能可以根据贴附标签模块的使用环境来选。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在加工时，首先要将内层胶粘带21上冲切封装区安装通孔25。封装区安装通孔25的间距由标签模块载带10上的相邻的两个传送齿孔13的间距(9.50mm间距)而定的。然后将内、外层胶粘带与导磁带的复合，内层胶粘带21和外层胶粘带23都采用带离型纸的双面胶粘带。由此组成一组两面都带有离型纸的卷带状的内外胶粘带、中间夹着塑基导磁带的组合部件。然后，根据在内层胶粘带21上冲的封装区安装通孔25位置，以及LM5标签模块本体在载带上占据的相对位置进行预切。接着剥去内层胶粘带21上的离型纸后，将冲切出的略大于LM5标签模块本体1的外形尺寸的预切复合导磁片2粘贴在LM5标签模块载带的功能面上。由于LM5标签模块本体1在标签模块载带10上的位置是精确设计的，我们可以根据单排的LM5标签模块本体1占据载带2传送齿孔13(9.50mm间距)及在载带中心对称的排列，预切出的预切复合导磁片2的外形尺寸略大于LM5标签模块载带的天线线圈有效区域(即LM5标签模块本体1的尺寸)，可以方便又精确地利用自动化设备定位固定和黏贴。预切复合导磁片2的尺寸要比LM5标签模块本体1的尺寸一般略大1～1.5毫米，这可以保证使用过程中，直接冲切或剪切每个LM3射频标签模块，可以确保不损伤标签模块线圈。
这种预切有两个要求：第一，必须要切穿整个复合带，包含内层胶粘带21、导磁带22、外层胶粘带23和离型纸24。而且在黏贴到LM5标签模块载带10上的天线面(LM5标签模块本体1)以前，要去除内层胶粘带上的离型纸；第二，预切复合导磁片2的尺寸要比LM5标签模块本体的天线实际图形的有效尺寸略大，但是不能过大(通常略大于天线外围1到1.5mm)。过大会与相邻的LM5标签模块相连；但是更不能过小，若预切尺寸过小，在最终用户根据复合导磁片预切图形作为导向的LM5尺寸剪切或冲切时，会冲断天线而导致整个产品失效。
虽然，LM5射频标签模块的背面是FR4玻璃纤维布基材，从外表面来看，它没有任何图形或标记可以识别。但是，用户可以根据标签模块载带天线/芯片功能面上(正面)的预切复合导磁片2的外形物理尺寸边界，可以精确定位每个标签模块。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在最终用户处使用时，先沿着预切复合导磁片2的预切成形面的将单个LM5标签模块冲切出来。然后剥去最外层的离型纸24，就可以将LM5射频标签模块贴装在工作物体的金属物体表面，标签模块就可以在金属表面正常进行工作。
一般可以用在金属罐、金属瓶的弧形表面或不可铣槽金属表面。它可以是竖直帖装或者是横向帖装应用场合。由于本实用新型的预切LM5标签模块，有着明确的凸起的物理界面，所以很容易进行自动化生产，并可以保持精确的外形尺寸。这样它可以嵌平安装在被测金属工件平面上。
本实本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，因为有明确的凸起外围尺寸界面，也为各种利用手工剪切场合使用提供了极大的方便和灵活。由于在预切尺寸设计时略微加大了LM5的有效区，也避免了冲切和剪切时损伤LM5标签模块。
本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，可以直接借助标签模块生产线上完成。
本实用新型解决了一般在使用时，先将导磁膜黏贴固定在金属的表面，然后再将标签模块贴附在导磁膜上等操作复杂问题。本实用新型不需要分2次黏贴导磁膜及标签模块，可以非常方便地应用在金属表面进行任意位置黏贴。
综上所述，本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，在LM5标签模块本体相对应的边界区域，黏贴预切出LM5标签模块本体轮廓的复合导磁片，在最终用户使用时，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (8)
1.一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，设置在标签模块载带上，其特征在于，所述LM5射频标签模块包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，其中：
所述标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个所述LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；
每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；
每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸；
所述内层胶粘带上开设有一个封装区安装通孔，所述封装区安装通孔与相应的所述LM5标签模块本体上的UV封装相适配；
所述LM5标签模块本体的正面通过所述内层胶粘带与所述导磁带的一面粘附在一起，且所述LM5标签模块本体上的UV封装插入在相应的封装区安装通孔内；
所述导磁带的另一面通过所述外层胶粘带与所述离型纸粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述标签模块载带的上下边分别设置有传送齿孔，所述预切复合导磁片的宽度小于所述标签模块载带的上下边的为传送齿孔之间的距离。
3.根据权利要求2所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述标签模块载带的宽度为35mm，所述预切复合导磁片的宽度为29mm。
4.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度大于所述LM5标签模块本体上的UV封装的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带的厚度为0.5～5mm。
6.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用非金属基材的胶粘带。
7.根据权利要求6所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述内层胶粘带和外层胶粘带分别采用PET基材的丙烯酸双面胶。
8.根据权利要求1所述的一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，其特征在于，所述预切复合导磁片的尺寸比LM5标签模块本体的尺寸大1～1.5mm。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921509852.8U CN210348536U (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种预切复合导磁片的lm5射频标签模块 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921509852.8U CN210348536U (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种预切复合导磁片的lm5射频标签模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210348536U true CN210348536U (zh) | 2020-04-17 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921509852.8U Active CN210348536U (zh) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 一种预切复合导磁片的lm5射频标签模块 |
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| CN (1) | CN210348536U (zh) |
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