CN109522999B - 一种新的双界面卡片结构及封装方案 - Google Patents
一种新的双界面卡片结构及封装方案 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109522999B CN109522999B CN201710845675.XA CN201710845675A CN109522999B CN 109522999 B CN109522999 B CN 109522999B CN 201710845675 A CN201710845675 A CN 201710845675A CN 109522999 B CN109522999 B CN 109522999B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- card
- chip
- metal
- flexible insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 48
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 46
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 24
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 9
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 14
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
- H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。所提供的新双界面卡片的封装方案，不需要环氧玻璃布覆铜工艺条带，在进行制卡封装时，不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，这极大地简化制卡工艺，也降低制卡成本。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种新的双界面卡片结构及封装方案。
背景技术
现有双界面智能卡条带使用双面覆铜工艺，因环氧玻璃布两面都需要覆一层铜箔，生产成本高。如图1所示，为现有的条带接触面平面图。该条带接触面覆有一层铜箔，铜箔通过化学蚀刻的方式形成有C1~C8共八个互不导通的触点，其尺寸及位置满足ISO 7816协议要求，其中C1、C2、C3、C5、C7连接芯片接触界面的输入输出端，C4、C6、C8三个触点悬空。
如图2所示，为现有的条带包封面平面图。该条带的环氧玻璃布在C1~C8的位置各有一个冲孔，冲孔位置露出接触面金属形成8个焊盘（1），在环氧玻璃布的包封面同样覆有一层铜箔，铜箔使用化学蚀刻的方式形成两个非接外焊盘（2）和两个或以上非接内焊盘（3）。
如图3所示，为现有的条带A-A剖面示意图。条带的包封面和接触面分别覆有一层铜箔，两层铜箔中间有一层环氧玻璃布（4），环氧玻璃布（4）起到固定接触面和包封面的铜箔的作用。
如图4所示，为现有的芯片与条带封装连接平面示意图之一。芯片模块封装时，一般使用贴片胶将芯片贴在条带上。其中，使用金丝（6），将芯片（5）上的铝垫与条带上的焊盘（1）、内焊盘（3）相连，实现电气的导通。
如图5所示，为现有的芯片与条带封装连接平面示意图之二。其中使用紫外光固化胶（7）将条带上的焊盘（1）、内焊盘（3）、芯片（5）、金丝（6）包封起来，实现保护功能。
卡片封装时，首先，使用漆包线在PVC上绕出所需形状的天线形状。然后，将有天线的PVC以及正反面的印刷层，在高温高压环境下层压在一起，并铳切成卡片所需尺寸。再后，在层压完的卡片上铣出模块尺寸的槽位，并将漆包线露出，将模块铳切下来，整理漆包线使其竖直向上，并与模块的非接外焊盘焊接。随后，将模块反转，使其接触面向上，整理漆包线使其不露在模块外面，并将模块粘接在槽位的表面上，完成封装工艺。
从上述可以看出，现有双界面卡片结构及封装工艺，双界面条带使用的环氧玻璃布成本比较昂贵，工艺环节复杂，导致出错几率比较大。而且，双界面条带使用双面覆铜工艺，条带成本很高，条带成本占到模块封装材料成本的80%以上。双界面卡片封装工序繁琐，工艺复杂，设备不能与电信卡共用。
发明内容
针对上述现有技术中存在的不足，本发明的目的是提供一种新的双界面卡片结构及封装方案，该卡片结构，包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，不需要环氧玻璃布覆铜工艺条带，在进行制卡封装时，不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，这极大地简化制卡工艺，也降低制卡成本。
为了达到上述技术目的，本发明所采用的技术方案是：
一种新的双界面卡片结构，其特征在于，所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上；正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起，条带与正面印刷层之间通过热熔胶粘合，条带上的金属触点与中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通。
优选地，所述条带由柔性绝缘材料和金属箔两层组成，柔性绝缘材料上面有铳孔，柔性绝缘材料和金属箔两层由高温胶粘接，绝缘材料的铳孔位置露出金属箔。
优选地，所述中间层由芯片、正面铝箔、中间柔性绝缘层和背面铝箔组成，其中，正面铝箔和背面铝箔分别粘附在中间柔性绝缘层的两面，并根据需要将正面铝箔和背面铝箔蚀刻成所需图案。
优选地，所述正面铝箔蚀刻成满足要求的七个内焊盘，七个内焊盘分别与芯片铝垫位置一一对应，其中的五个内焊盘与满足7816协议的五个外焊盘之间有铝箔连接，其中的两个内焊盘与天线的两端有铝箔连接，实现电气导通。
优选地，所述正面铝箔蚀刻出触块，背面铝箔蚀刻出线条，在触块上使用穿刺的方式，使得触块的金属穿过中间柔性绝缘层与背面铝箔的线条相连，实现电气导通。
优选地，所述芯片表面的铝垫上各植一个金属球，芯片通过倒装的方式与内焊盘通过所植金属球连接，实现电气导通。
一种新双界面卡片的封装方案，其具体步骤如下：
步骤1：首先，展开一张绝缘薄膜，薄膜表面覆盖金属，并将金属蚀刻成所需天线、内焊盘、外焊盘和连接线；
步骤2：用倒装的方式将芯片封装在绝缘薄膜上，使得芯片的铝垫与绝缘薄膜上的内焊盘分别实现电气导通；
步骤3：在封装完的绝缘薄膜正反面各放一张PVC，并用热压的方式将两层PVC及封装完的绝缘薄膜压合在一起，并铳切成所需卡片尺寸；
步骤4：在卡片上铣出槽位一以及槽位二，槽位一的位置满足7816协议要求，槽位二的深度使得绝缘薄膜上的外焊盘露出；
步骤5：使用柔性绝缘材料，并在柔性绝缘材料上相应位置铳出铳孔，绝缘材料上面覆盖一层金属，并蚀刻成所需花纹，花纹符合7816协议要求；
步骤6：最后，在卡片的槽位二中滴入导电材料，将符合足7816协议要求的金属铳切下来粘贴到槽位一上，完成封装。
本发明由于采用了上述新的双界面卡片结构，包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，卡片模块封装时，不再需要使用现有工艺中环氧玻璃布覆铜工艺条带，所获得的有益效果是，使得双界面卡片封装变的比较容易，可以共用卡厂现有电信制卡设备，降低双界面卡片封装成本。而且，制卡时不再需要绕线以及挑线，直接铣槽封装，设备完全可以和现有电信制卡设备共用，简化制卡工艺，降低制卡成本。
下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
附图说明
图1是现有的条带接触面平面图。
图2是现有的条带包封面平面图。
图3是现有的条带A-A剖面示意图。
图4是现有的芯片与条带封装连接平面示意图之一。
图5是现有的芯片与条带封装连接平面示意图之二。
图6是本发明具体实施的新的双界面卡片结构示意图。
图7是本发明具体实施的条带结构示意图。
图8是本发明具体实施的中间层结构示意图。
图9是本发明具体实施的金属球连接方式示意图。
图10是本发明具体实施的触块穿刺和芯片倒装方式示意图。
图11是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之一。
图12是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之二。
图13是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之三。
图14是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之四。
图15是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之五。
图16是本发明具体实施的新的双界面卡片封装示意图之六。
具体实施方式
参看图6，为本发明具体实施的新的双界面卡片结构示意图。该新的双界面卡片结构由条带（20），正面印刷层（21），中间层（22），背面印刷层（23）四部分组成。正面印刷层（21）的厚度需要比条带（20）的厚度厚100微米以上。正面印刷层（21），中间层（22），背面印刷层（23）三层用层压的方式压合在一起。条带（20）与正面印刷层（21）之间通过热熔胶粘合。条带上的金属触点（18）与中间层（22）上面的外焊盘（13）之间通过导电胶实现电气导通。
参看图7，为本发明具体实施的条带结构示意图。其中，条带（20）由柔性绝缘材料（17）和金属箔（19）两层组成，柔性绝缘材料（17）上面有铳孔（18），柔性绝缘材料（17）和金属箔（19）两层由高温胶粘接，绝缘材料（17）的铳孔位置露出金属箔（19）。
参看图8，为本发明具体实施的中间层结构示意图。其中，中间层（22）由芯片（26），正面铝箔（27），中间柔性绝缘层（28），背面铝箔（29）组成，正面铝箔（27）和背面铝箔（29）分别粘附在中间柔性绝缘层（28）的两面，并根据需要将正面铝箔（27）和背面铝箔（29）蚀刻成所需图案。正面铝箔（27）蚀刻成满足要求的内焊盘（12），七个内焊盘（12）分别与芯片铝垫位置一一对应，其中的五个内焊盘（12）与满足7816协议的五个外焊盘（13）之间有铝箔连接，其中的两个内焊盘（12）与天线的两端有铝箔连接，实现电气导通。
参看图9，为本发明具体实施的金属球连接方式示意图。芯片表面的铝垫上各植一个金属球（30）。
参看图10，为本发明具体实施的触块穿刺和芯片倒装方式示意图。正面铝箔（27）同时蚀刻出触块（24）。背面铝箔（29）蚀刻出线条（25）。在触块（24）上使用穿刺的方式，使得触块（24）的金属穿过中间柔性绝缘层（28）与背面铝箔（29）的线条（25）相连，实现电气导通。同时，芯片（5）通过倒装的方式与内焊盘（12）通过所植金属球（30）连接，实现电气导通。
参看图11，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之一。新的双界面卡封装工艺具体步骤1，展开一种绝缘薄膜（14），薄膜表面覆盖金属，并将金属蚀刻成所需天线（11）、内焊盘（12）、外焊盘（13）和连接线。
参看图12，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之二。新的双界面卡封装工艺具体步骤2，用倒装的方式将芯片（5）封装在绝缘薄膜（14）上，使得芯片（5）的铝垫与绝缘薄膜上的内焊盘（12）分别实现电气导通。
参看图13，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之三。新的双界面卡封装工艺具体步骤3，在封装完的绝缘薄膜（14）正反面各放一张PVC，并用热压的方式将两层PVC及封装完的绝缘薄膜（14）压合在一起，并铳切成所需卡片尺寸。
参看图14，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之四。新的双界面卡封装工艺具体步骤4，在卡片上铣出槽位一（15）以及槽位二（16）。槽位一的位置满足7816协议要求，槽位二（16）的深度使得外焊盘（13）刚刚露出。
参看图15，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之五。新的双界面卡封装工艺具体步骤5，使用一种柔性绝缘材料（17），并在柔性绝缘材料上相应位置铳出铳孔（18），柔性绝缘材料上面覆盖一层金属（19），并蚀刻成所需花纹，花纹满足7816协议要求。
参看图16，为本发明具体实施的新的双界面卡片封装工艺示意图之六。新的双界面卡封装工艺具体步骤6，在卡片的槽位二（16）中滴入导电材料，将满足7816协议要求的金属（19）铳切下来粘贴到槽位一（15）上，完成封装。
本发明并不限于上文讨论的实施方式，以上对具体实施方式的描述旨在于为了描述和说明本发明涉及的技术方案。基于本发明启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本发明的保护范围；以上的具体实施方式用来揭示本发明的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本发明的多种实施方式以及多种替代方式来达到本发明的目的。
Claims (2)
1.一种新双界面卡片结构，其特征在于，所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层，其中，所述正面印刷层的厚度比所述条带的厚度厚100微米以上；
所述正面印刷层、所述中间层和所述背面印刷层依次用层压方式压合在一起，所述条带与所述正面印刷层之间通过热熔胶粘合，所述条带上的金属触点与所述中间层上的外焊盘之间通过导电胶实现电气导通；
所述条带由柔性绝缘材料和金属箔两层组成，所述柔性绝缘材料上面有铳孔，所述柔性绝缘材料和所述金属箔两层由高温胶粘接，且所述柔性绝缘材料的铳孔位置露出金属箔；
所述中间层由芯片、正面铝箔、中间柔性绝缘层和背面铝箔组成，其中，所述正面铝箔和所述背面铝箔分别粘附在中间柔性绝缘层的两面，并根据需要将所述正面铝箔和所述背面铝箔蚀刻成所需图案；
所述正面铝箔蚀刻成满足要求的七个内焊盘，所述七个内焊盘分别与所述芯片的铝垫位置一一对应，其中的五个内焊盘与满足7816协议的五个外焊盘之间有铝箔连接，两个内焊盘与天线的两端有铝箔连接，实现电气导通；
所述正面铝箔蚀刻出触块，所述背面铝箔蚀刻出线条，在所述触块上使用穿刺的方式，使得所述触块的金属穿过所述中间柔性绝缘层与所述背面铝箔的线条相连，实现电气导通；
所述芯片表面的铝垫上各植一个金属球，所述芯片通过倒装的方式与所述内焊盘通过所植金属球连接，实现电气导通。
2.一种如权利要求1所述的新双界面卡片结构的新双界面卡片的封装方法，其特征在于，所述封装方法的具体步骤如下：
步骤1：首先，展开一张绝缘薄膜，薄膜表面覆盖金属，并将金属蚀刻成所需天线、内焊盘、外焊盘和连接线；
步骤2：用倒装的方式将芯片封装在所述绝缘薄膜上，使得所述芯片的铝垫与所述绝缘薄膜上的内焊盘分别实现电气导通；
步骤3：在封装完的所述绝缘薄膜正反面各放一张PVC，并用热压的方式将两层PVC及封装完的所述绝缘薄膜压合在一起，并铳切成所需卡片尺寸；
步骤4：在卡片上铣出槽位一以及槽位二，所述槽位一的位置满足7816协议要求，所述槽位二的深度使得绝缘薄膜上的外焊盘露出；
步骤5：使用所述柔性绝缘材料，并在所述柔性绝缘材料上相应位置铳出铳孔，所述柔性绝缘材料上面覆盖一层金属箔，并蚀刻成所需花纹，花纹符合7816协议要求；
步骤6：最后，在卡片的所述槽位二中滴入导电材料，将符合7816协议要求的金属箔铳切下来粘贴到所述槽位一上，完成封装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710845675.XA CN109522999B (zh) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 一种新的双界面卡片结构及封装方案 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710845675.XA CN109522999B (zh) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 一种新的双界面卡片结构及封装方案 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109522999A CN109522999A (zh) | 2019-03-26 |
| CN109522999B true CN109522999B (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=65769602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710845675.XA Active CN109522999B (zh) | 2017-09-19 | 2017-09-19 | 一种新的双界面卡片结构及封装方案 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109522999B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201607760U (zh) * | 2010-04-09 | 2010-10-13 | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 | 一种多功能隐形磁条卡 |
| CN201984512U (zh) * | 2011-03-29 | 2011-09-21 | 上海柯斯软件有限公司 | 自带内置天线的双界面sim卡 |
| CN202041977U (zh) * | 2011-05-13 | 2011-11-16 | 上海柯斯软件有限公司 | 内置天线的sim卡外部通信扩展装置 |
| CN102376012A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-03-14 | 上海祯显电子科技有限公司 | 一种新型双界面智能卡 |
| WO2014147154A1 (fr) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d'un circuit imprimé flexible, circuit imprimé flexible obtenu par ce procédé et module de carte à puce comportant un tel circuit imprimé flexible |
-
2017
- 2017-09-19 CN CN201710845675.XA patent/CN109522999B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201607760U (zh) * | 2010-04-09 | 2010-10-13 | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 | 一种多功能隐形磁条卡 |
| CN201984512U (zh) * | 2011-03-29 | 2011-09-21 | 上海柯斯软件有限公司 | 自带内置天线的双界面sim卡 |
| CN202041977U (zh) * | 2011-05-13 | 2011-11-16 | 上海柯斯软件有限公司 | 内置天线的sim卡外部通信扩展装置 |
| CN102376012A (zh) * | 2011-11-01 | 2012-03-14 | 上海祯显电子科技有限公司 | 一种新型双界面智能卡 |
| WO2014147154A1 (fr) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Linxens Holding | Procédé de fabrication d'un circuit imprimé flexible, circuit imprimé flexible obtenu par ce procédé et module de carte à puce comportant un tel circuit imprimé flexible |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109522999A (zh) | 2019-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| KR102190847B1 (ko) | 플렉시블 인쇄 회로 제조 방법, 상기 방법에 의해 획득된 플렉시블 인쇄 회로, 및 그러한 플렉시블 인쇄 회로를 포함하는 칩 카드 모듈 | |
| AU2018278977B2 (en) | Chip card manufacturing method, and chip card obtained by said method | |
| US10366320B2 (en) | Dual-interface IC card | |
| JPH11353439A (ja) | 非接触型ｉｃカードとその製造方法、非接触型ｉｃカード用基体 | |
| US9424507B2 (en) | Dual interface IC card components and method for manufacturing the dual-interface IC card components | |
| KR20070010297A (ko) | 와이어 본딩 및 플립 칩 본딩이 가능한 스마트 카드 모듈기판 및 이를 포함하는 스마트 카드 모듈 | |
| US10706346B2 (en) | Method for manufacturing a smart card module and a smart card | |
| US8695207B2 (en) | Method for manufacturing an electronic device | |
| CN105453115A (zh) | 用于制造抗龟裂电子设备的方法 | |
| CN109522999B (zh) | 一种新的双界面卡片结构及封装方案 | |
| CN107111779B (zh) | 包括互连区的单面电子模块的制造方法 | |
| JP4170491B2 (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカードの製造方法 | |
| CN111566671B (zh) | Sim卡的制造方法及sim卡 | |
| JP4952266B2 (ja) | デュアルインターフェースｉｃカードとその製造方法、接触・非接触兼用ｉｃモジュール | |
| CN105956653B (zh) | 一种智能卡及其制造方法 | |
| JP2015114754A (ja) | デュアルｉｃカード | |
| JP2008269648A (ja) | 接触型非接触型共用ｉｃカード | |
| JP2001256461A (ja) | コンビ型ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH11328355A (ja) | Ｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| KR20030051442A (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법 | |
| EP3079105B1 (en) | Dual-interface ic card components and method for manufacturing the dual-interface ic card components | |
| JP4529216B2 (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| TWI251887B (en) | Chip-packaging process without lead frame | |
| JP2005170040A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 100083 Beijing City, Haidian District Wudaokou Wangzhuang Road No. 1 Tongfang Technology Plaza D floor 18 West Applicant after: ZIGUANG TONGXIN MICROELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: 100083 Beijing City, Haidian District Wudaokou Wangzhuang Road No. 1 Tongfang Technology Plaza D floor 18 West Applicant before: BEIJING TONGFANG MICROELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |