CN215182103U - 一种薄型pet智能票卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄型PET智能票卡，包括正面层、芯片层和反面层。正面层包括正面PET膜、粘合在正面PET膜的背面的第一PVC填充层和设在第一PVC填充层背面的第二PVC填充层；芯片层包括天线基材、蚀刻在天线基材表面的天线线圈和设在天线线圈表面的芯片；该芯片层粘合在第二PVC填充层的背面；反面层包括依次粘合在天线基材的背面的第三PVC填充层和粘合在第三PVC填充层的背面的反面PET膜；第二PVC填充层和所述第三PVC填充层均在对应芯片的安装位置开设一个通孔。本实用新型的薄型PET智能票卡具有结构简单合理，容易生产制造，成本低廉而且性能稳定的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种薄型PET智能票卡。
背景技术
非接触智能卡经常被用做地铁卡公交卡、门禁卡、身份识别以及付款支付等，其在人们的日常生活中越来越广泛的应用，逐渐变为不可或缺的工具。传统的智能卡是将芯片模块通过焊接等方式与铜绕线天线连接，形成一个完整的线圈回路，通过电感耦合的方式获取能量来激活芯片工作。由于芯片模块较厚，最终成卡的厚度一般在0.76mm左右，很难将厚度控制在0.5mm以内，而且传统方式生产都是采用二次层压方式，即先做成卡芯料，再与面料层压为成卡，相对来说效率低下，成本偏高，无法满足智能票卡日益增长的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种薄型PET智能票卡，它具有结构简单合理，容易生产制造，成本低廉而且性能稳定的特点。
本实用新型的目的是这样实现的：一种薄型PET智能票卡，包括正面层、芯片层和反面层，其中，
所述正面层包括正面PET膜、粘合在正面PET膜的背面的第一PVC填充层和设在第一PVC填充层背面的第二PVC填充层；
所述芯片层包括天线基材、蚀刻在天线基材表面的天线线圈和设在天线线圈表面的芯片；该芯片层粘合在第二PVC填充层的背面；
所述反面层包括粘合在所述天线基材的背面的第三PVC填充层和粘合在第三PVC填充层的背面的反面PET膜；
所述第二PVC填充层和所述第三PVC填充层均在对应所述芯片的安装位置开设一个直径大于所述芯片直径的通孔；
所述正面PET膜的厚度和反面PET膜的厚度均为0.1mm；所述第一PVC填充层的厚度、第二PVC填充层的厚度和第三PVC填充层的厚度均为0.08mm；所述天线基材为0.038mm厚PET板，所述天线线圈为0.05mm厚的铝箔；所述芯片的厚度为0.12mm。
上述的薄型PET智能票卡，其中，所述第一PVC填充层通过层压油粘合在正面PET膜的背面，所述芯片层通过层压油粘合在第二PVC填充层的背面；所述第三PVC填充层通过层压油粘合在所述芯片层的背面；所述反面PET膜通过层压油粘合在所述第三PVC填充层的背面。
上述的薄型PET智能票卡，其中，所述第二PVC填充层上的通孔直径和所述第三PVC填充层上的通孔直径均为2mm。
本实用新型的薄型PET智能票卡具有以下特点：
1)结构简单合理，容易生产制造，成本低廉而且性能稳定；
2)在天线线圈的表面放两层PVC填充料，在天线基材的背面放一层PVC填充料，且在PVC填充料对应芯片的位置开设通孔，可以有效防止因芯片和铝箔天线的突起在层压后票卡表面造成的天线印迹，保持票卡表面的平整美观；
3)直接采用PET天线基材的铝蚀刻天线通过倒封装的方式将裸芯片贴合在天线线圈上，这种方式适合大批量生产，效率高；
4)天线排版按实际冲切的尺寸来做，无需将干inlay再裁切成单个，直接整版贴合一次层压，极大地提高了产能。
附图说明
图1是本实用新型的薄型PET智能票卡的断面结构图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1，本实用新型的薄型PET智能票卡，包括正面层、芯片层和反面层，其中，
正面层包括正面PET膜1、通过层压油2粘合在正面PET膜1的背面的第一PVC填充层3和设在第一PVC填充层3背面的第二PVC填充层4；
芯片层包括天线基材6、蚀刻在天线基材6表面的天线线圈5和设在天线线圈5表面的芯片9；该芯片层通过层压油2粘合在第二PVC填充层4的背面；
反面层包括通过层压油2粘合在天线基材6的背面的第三PVC填充层7和通过层压油2粘合在第三PVC填充层7的背面的反面PET膜8；
第二PVC填充层4和第三PVC填充层7均在对应芯片9的安装位置开设一个直径大于芯片9直径的通孔10，通孔10的直径为2mm；
正面PET膜1的厚度和反面PET膜8的厚度均为0.1mm；第一PVC填充层3的厚度、第二PVC填充层4的厚度和第三PVC填充层7的厚度均为0.08mm；天线基材6为0.038mm厚PET板，天线线圈5为0.05mm厚的铝箔；芯片9的厚度为0.12mm，按以上各个层面结构的厚度，最终成品票卡的厚度在0.48mm左右，相对目前市场的标准卡的厚度有较大的减小。
本实用新型的薄型PET智能票卡，在制作时，在正面PET膜1的表面和反面PET膜8的背面均可以印刷各种图案和文字。由于PET和PVC材料在高温高压时不能融合，为保证票卡的剥离强度满足使用要求，需要在正面PET膜1的背面涂布层压油2来与第一PVC填充层3粘合，第一PVC填充层3与第二PVC填充层4之间无需涂布层压油，二者在高温高压后可以完全融合在一起；同时在第二PVC填充层4的背面涂布层压油2来与芯片层粘合，并在反面PET膜8的表面涂布层压油2来与第三PVC填充层7粘合。而在第二PVC填充层4和第三PVC填充层7均在对应芯片9的安装位置开设一个通孔10，该通孔10可以有效防止因芯片9和天线线圈5突起在层压后票卡表面造成的天线印迹，以保持票卡表面的平整美观。
以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。
Claims (3)
1.一种薄型PET智能票卡，包括正面层、芯片层和反面层，其特征在于，
所述正面层包括正面PET膜、粘合在正面PET膜的背面的第一PVC填充层和设在第一PVC填充层背面的第二PVC填充层；
所述芯片层包括天线基材、蚀刻在天线基材表面的天线线圈和设在天线线圈表面的芯片；该芯片层粘合在第二PVC填充层的背面；
所述反面层包括粘合在所述天线基材的背面的第三PVC填充层和粘合在第三PVC填充层的背面的反面PET膜；
所述第二PVC填充层和所述第三PVC填充层均在对应所述芯片的安装位置开设一个直径大于所述芯片直径的通孔；
所述正面PET膜的厚度和反面PET膜的厚度均为0.1mm；所述第一PVC填充层的厚度、第二PVC填充层的厚度和第三PVC填充层的厚度均为0.08mm；所述天线基材为0.038mm厚PET板，所述天线线圈为0.05mm厚的铝箔；所述芯片的厚度为0.12mm。
2.根据权利要求1所述的薄型PET智能票卡，其特征在于，所述第一PVC填充层通过层压油粘合在正面PET膜的背面，所述芯片层通过层压油粘合在第二PVC填充层的背面；所述第三PVC填充层通过层压油粘合在所述芯片层的背面；所述反面PET膜通过层压油粘合在所述第三PVC填充层的背面。
3.根据权利要求1所述的薄型PET智能票卡，其特征在于，所述第二PVC填充层上的通孔直径和所述第三PVC填充层上的通孔直径均为2mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121419595.6U CN215182103U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种薄型pet智能票卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121419595.6U CN215182103U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种薄型pet智能票卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215182103U true CN215182103U (zh) | 2021-12-14 |
Family
ID=79382902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202121419595.6U Active CN215182103U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种薄型pet智能票卡 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215182103U (zh) |
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2021
- 2021-06-24 CN CN202121419595.6U patent/CN215182103U/zh active Active
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