JP6197133B1 - アンテナシートの製造方法及び非接触式icタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ・・・ パッド
3 ・・・ アンテナパターン
4 ・・・ 基材
5 ・・・ ICチップ
10・・・ 非接触式ICタグ
Claims (7)
- アンテナシートの製造方法であって、
少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔をアンテナパターンに熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記アンテナパターンに圧着させて、ICチップを実装可能なパッドを前記ICチップが実装されていない未実装状態で形成する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。 - 前記パッドは、前記金属箔を前記アンテナパターンに直接転写して形成されることを特徴とする請求項1記載のアンテナシートの製造方法。
- 基材の一面に貼着された金属材料をダイカット加工してアンテナパターンを形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1又は2記載のアンテナシートの製造方法。
- 前記アンテナパターンに圧着される前記パッドの端部は、前記アンテナパターンの最小線幅よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載のアンテナシートの製造方法。
- 前記アンテナパターン及び前記パッドは、アルミニウム製であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載のアンテナシートの製造方法。
- アンテナシートの製造方法であって、
少なくとも離型層、蒸着層及び接着層を積層して成る金属箔を基材に熱圧着することにより、前記離型層を熱剥離させると共に前記接着層を介して前記蒸着層を前記基材に圧着させて、ICチップを実装可能なパッドを前記ICチップが実装されていない未実装状態で形成し、前記パッドの一部にアンテナパターンを電気的に接続する工程を含むことを特徴とするアンテナシートの製造方法。 - 請求項1乃至6の何れか1項記載の製造方法で製造されたアンテナシートにICチップを実装する工程を含むことを特徴とする非接触式ICタグの製造方法。
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