JP2023124485A - Ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的接続に寄与していない支持バンプの接続不良に起因する通信性能の低下を抑制すること。【解決手段】ＲＦＩＤインレイは、基材と、アンテナと、アンテナと同一材料により形成されておりアンテナとは分断されたランドと、ＩＣチップと、を備え、ＩＣチップは、アンテナと電気的に接続するための接続バンプと、アンテナとの電気的な接続に寄与しない支持バンプとを有し、接続バンプはアンテナと接続され、支持バンプはランドと接続されている。【選択図】図３

Description

本発明は、ＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。

近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している。

ＩＣチップは、電気的な接続に寄与する一対のバンプ接点（接続バンプ）を介して、アンテナと接続されている（特許文献１参照）。

ＩＣチップは、接続バンプ以外にも電気的な接続に寄与しない支持バンプが設けられており、これら複数のバンプによって、アンテナと電気的及び機械的に接続されている。

特開２０２１－１４０６７１号公報

従来のＲＦＩＤインレイでは、使用条件や使用期間によって、ＩＣチップとアンテナとの接続が損なわれてアンテナの通信性能の低下が生じることがあった。

従来のＲＦＩＤインレイでは、通信性能の低下は、主に、ＩＣチップとアンテナとを接続する複数のバンプのうち電気的接続に寄与している接続バンプとアンテナとの接続が損なわれることに起因する。

しかしながら、電気的な接続に寄与する接続バンプとアンテナとの接続が維持できていたとしても、電気的な接続に寄与していない支持バンプとアンテナとの接続が損なわれていれば、通信性能の低下が発生し得ることが明らかになってきた。

すなわち、ＲＦＩＤインレイに生じ得る通信性能の低下の全数のうち、完全に使用不可となる接続バンプとアンテナとの接続不良に起因する通信性能の低下を除いた分である、支持バンプの接続不良に起因する通信性能の低下を抑制できるだけでも、ＲＦＩＤインレイに生じ得る通信性能の低下の発生率を下げることができる。

そこで、本発明は、電気的接続に寄与していない支持バンプの接続不良に起因する通信性能の低下を抑制することを目的とする。

本発明のある態様によれば、基材と、前記基材に形成されたアンテナと、前記基材に前記アンテナと同一材料により形成され、前記アンテナと分断されたランドと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、前記アンテナと電気的に接続するための接続バンプと、前記アンテナとの電気的な接続に寄与しない支持バンプとを有し、前記接続バンプは、前記アンテナと接続され、前記支持バンプは、前記ランドと接続された、ＲＦＩＤインレイが提供される。

本態様によれば、電気的接続に寄与していない支持バンプの接続不良に起因する通信性能の低下を抑制することができる。

図１は、第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイを説明する平面図である。 図２は、図１における要部Ｓを拡大して説明する拡大図である。 図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図４は、図１における要部Ｓにおいて、ＩＣチップと異方導電性材料とが配置されていない状態を説明する図である。 図５は、ＩＣチップにおいて接続バンプ及び支持バンプが形成された面を説明する平面図である。 図６は、ＲＦＩＤインレイの製造方法において、基材にアンテナを形成するための金属シートを積層する工程を説明する模式図である。 図７は、ＲＦＩＤインレイの製造方法において、基材に所定パターンのアンテナ及び第一溝を形成する工程を説明する模式図である。 図８は、ＲＦＩＤインレイの製造方法において、アンテナの所定位置に異方導電性材料を配置する工程を説明する模式図である。 図９は、ＲＦＩＤインレイの製造方法において、アンテナのＩＣチップ接続部にＩＣチップを実装する工程を説明する模式図である。 図１０は、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイを説明する平面図である。 図１１は、図１０に示すＸＩ－Ｘ線における断面図である。 図１２は、第二実施形態に適用されるＩＣチップを説明する平面図である。

［第一実施形態］
＜ＲＦＩＤインレイ＞
本発明の第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１について説明する。図１は、第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１を説明する平面図である。図２は、図１における要部Ｓを拡大して説明する拡大図である。図３は、図２に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。

図１に示されるように、ＲＦＩＤインレイ１は、基材２と、基材２に所定のパターンになるように形成されたアンテナ３と、アンテナ３と同一材料により形成され、アンテナ３とは分断されたランド４１，４２と、ＩＣチップ５とを備える。

（基材）
第一実施形態において、基材２として適用可能な材料としては、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を形成したコート紙等の紙基材を用いることができる。

また、上記紙基材のほか、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂単体からなる単層の樹脂シート、又はこれら単層シートを複数積層してなる多層の樹脂シートを使用することができる。

基材２の材料及び厚さは、ＲＦＩＤインレイ１を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。

（アンテナ及びランド）
本実施形態では、アンテナ３は、図１に示されるように、ループ部３１と、ＩＣチップ５が接続されるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されたキャパシタハット３５，３６とを備えるダイポールアンテナである。

ＩＣチップ接続部３２は、アンテナ３におけるループ部３１の一部が切り欠かれて分離された部分であり、ループ部３１の切欠端部同士が互いに突き合わされて、ＩＣチップ接続部３２を構成している。

図２には、アンテナ３及びランド４１，４２が、ＩＣチップ５及び異方導電性材料Ｅを透過して、二点鎖線にて示されている。

図４は、図１に示す要部Ｓを拡大して説明する拡大図であり、図４では、ＩＣチップ接続部３２及びランド４１，４２を分かりやすく示すために、ＲＦＩＤインレイ１のＩＣチップ５と異方導電性材料Ｅとが配置されていない状態が示されている。

本実施形態において、アンテナ３及びランド４１，４２は、導電性材料として、金属箔を用いて形成されている。ランド４１，４２は、アンテナ３と同一材料から形成されている。

アンテナ３及びランド４１，４２に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウム箔を用いることが好ましい。

ランド４１，４２は、基材２において、アンテナ３のＩＣチップ接続部３２に対して、所定間隔ｄを隔てて形成されている。ランド４１，４２とアンテナ３との間の基材２には、図３に示されるように、異方導電性材料Ｅが入り込むことのできる第一溝２１が形成されている。

アンテナ３及びランド４１，４２は、図３に示されるように、粘着剤Ａにより基材２に貼り付けられている。粘着剤Ａとしては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等を使用可能である。

なお、本実施形態では、アンテナ３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されている。

アンテナ３は、同一材料にて形成されるランド４１，４２のサイズ及び第一溝２１の溝幅等を考慮して設計されている。また、アンテナ３の形状、線幅及び厚さは、ＲＦＩＤインレイ１を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途、要求されるアンテナ特性等に応じて、適宜選択可能である。

（ＩＣチップ）
図５は、接続バンプ５１，５２及び支持バンプ５３，５４が形成されたＩＣチップ５を説明する平面図である。

ＩＣチップ５は、ＵＨＦ帯に対応して、ＩＣチップ５の読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。

本実施形態において、ＩＣチップ５は、図５に示されるように、アンテナ３と電気的に接続するための接続バンプ５１，５２と、前記アンテナとの電気的な接続に寄与しない支持バンプ５３，５４とを有する。

図２に示されるように、接続バンプ５１，５２は、アンテナ３のＩＣチップ接続部３２と接続される。また、支持バンプ５３，５４は、ランド４１，４２と接続される。

本実施形態において、接続バンプ５１，５２におけるアンテナ３（ＩＣチップ接続部３２）との接地面積は、支持バンプ５３，５４におけるランド４１，４２との接地面積よりも大きい。

ＩＣチップ５は、図３に示すように、アンテナ３のＩＣチップ接続部３２に異方導電性材料Ｅによって電気的及び機械的に接続される。

本実施形態では、異方導電性材料Ｅは、接着成分であるバインダ樹脂中に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合された熱硬化型の異方導電性接着剤である。このため、異方導電性材料Ｅは、熱圧着処理により硬化し、アンテナ３とＩＣチップ５、及び基材２とＩＣチップ５とを電気的及び機械的に接続することができる。

なお、図３では、ＩＣチップ５の接続バンプ５１とアンテナ３とが互いに接触するように記載されているが、異方導電性材料Ｅは、上記のように電気的及び機械的接続を為し得るものであるため、ＩＣチップ５の接続バンプ５１とアンテナ３との間に異方導電性材料Ｅが介在した状態で硬化している場合もある。支持バンプ５３とランド４１との間も同様のことがいえる。

以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１は、ＲＦＩＤインレイ１の表面や裏面に別の基材を積層したり、表面や裏面に粘着剤層を形成したりする等の更なる加工が施されることにより、ラベル、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を作製することができる。

＜ＲＦＩＤインレイの製造方法＞
続いて、図６から図９を用いてＲＦＩＤインレイ１の製造方法について説明する。なお、ＲＦＩＤインレイ１の製造方法における各工程は、図２に示したＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図を用いて示されている。

図６は、ＲＦＩＤインレイ１の製造方法において、基材２にアンテナ３及びランド４１，４２を形成するための金属シートＭを積層する積層工程を説明する模式図である。図７は、基材２に所定パターンのアンテナ３、ランド４１，４２及び第一溝２１を形成する工程を説明する模式図である。図８は、アンテナ３の所定位置に異方導電性材料Ｅを配置する工程を説明する模式図である。図９は、アンテナ３のＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ５を実装する工程を説明する模式図である。

本実施形態では、まず、図６に示されるように、基材２にアンテナ３及びランド４１，４２を形成するための金属シートＭを、粘着剤Ａを介して積層する。

積層工程では、一例として、基材２となる基材連続体を搬送しながら、基材連続体に、アンテナ３及びランド４１，４２の外形よりも内側の領域に粘着剤Ａが配置されるような版が形成された版ローラ等を用いて塗工することができる。

続いて、粘着剤Ａが塗工された基材連続体の表面に、アンテナ３及びランド４１，４２を構成する金属シートＭ（本実施形態においては、アルミニウム箔）の連続体を配置する。

続いて、金属シートＭの連続体をアンテナ３及びランド４１，４２の外形に切断する。本実施形態では、ダイロール等を用いて、金属シートＭの連続体にアンテナ３及びランド４１，４２のパターンの切り込みを形成することができる。

ダイロールにおいて、ＩＣチップ接続部３２とランド４１，４２との間に対応する位置に高さの異なるダイを設けておくことにより、基材２にアンテナ３及びランド４１，４２を形成する工程において、ＩＣチップ接続部３２とランド４１，４２との間に第一溝２１を形成することができる。

続いて、金属シートＭの連続体のうちアンテナ３及びランド４１，４２を構成しない不要部分を除去する。

これにより、図７に示されるように、基材２にアンテナ３、ランド４１，４２及び第一溝２１を形成することができる。

なお、ＩＣチップ接続部３２とランド４１，４２との間の所定間隔ｄ及び第一溝２１の深さは、粘着剤Ａを塗工する版ローラや金属シートＭを切断するダイロールの設計により実現可能である。本実施形態においては、一例として、１００μｍ程度に設定することができ、さらには、１００μｍ以下の微細な寸法にも対応可能である。

続いて、図８に示されるように、基材２に、ＩＣチップ接続部３２を覆うようにして異方導電性材料Ｅが配置される。

次に、図９に示されるように、アンテナ３のＩＣチップ接続部３２にＩＣチップ５が実装される。

実装工程では、異方導電性材料Ｅの上からＩＣチップ接続部３２とＩＣチップ５との接続が可能な位置にＩＣチップ５を配置した後、異方導電性材料Ｅを硬化させるために、所定温度で加熱するとともに所定圧力で加圧する。

実装工程における加熱温度、加熱時間及び加圧時間は、異方導電性材料Ｅの硬化温度に応じて設定可能である。加熱温度を異方導電性材料Ｅの硬化温度近くに設定するほど、異方導電性材料Ｅの硬化時間を短縮することができる。

また、実装工程における加圧荷重は、基材２の種類、ＩＣチップ５のサイズ、バンプ形状、バンプ数及びバンプの形成位置等に応じて調整可能である。

以上の工程を経ることにより、異方導電性材料Ｅを用いて、基材２に形成されたアンテナ３にＩＣチップ５を実装することができる。これにより、ＲＦＩＤインレイ１が製造される。

＜作用・効果＞
第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１は、基材２と、アンテナ３と、アンテナ３と同一材料により形成され、アンテナ３と分断されたランド４１，４２とを備える。ＩＣチップ５は、接続バンプ５１，５２においてアンテナ３と電気的に接続されており、支持バンプ５３，５４において、ランド４１，４２と接続されている。

支持バンプ５３は、アンテナ３とは分断されたランド４１と接続されているため、支持バンプ５３において接続不良が発生したとしても、支持バンプ５３とランド４１との接続不良による影響が接続バンプ５１とアンテナ３との接続によって保持されるアンテナ３の通信性能に及びにくい。

したがって、ＲＦＩＤインレイ１に生じ得る通信性能の低下の全数のうち、完全に使用不可となる接続バンプ５１とアンテナ３との接続不良に起因する通信性能の低下を除いた分である、支持バンプ５３の接続不良に起因する通信性能の低下を抑制できる。以上の効果は、支持バンプ５４とランド４２との間においても同様にいえる。

これにより、ＲＦＩＤインレイ１に生じ得る通信性能の低下の発生率を下げることができる。

また、第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１は、基材２において、アンテナ３とランド４１，４２との間の位置に形成された第一溝２１を有する。第一溝２１には、ＩＣチップ５とアンテナ３及びランド４１，４２を接続するための異方導電性材料Ｅが入り込むことができるため、ＩＣチップ５を基材２に強固に固着することができる。

第一溝２１は、ダイロール等を用いて、金属シートＭからアンテナ３及びランド４１，４２のパターンの切り込みを形成する工程において形成することができる。このため、蒸着膜のエッチングによりアンテナパターンを形成する方法により製造されるＲＦＩＤインレイに比べて、ＩＣチップ５のサイズの小型化に対応可能である。

また、アンテナ３及びランド４１，４２のパターンの形成と第一溝２１の形成とが一の工程で行えるため、例えば、金属蒸着膜のエッチングによりアンテナパターンを形成する場合と比べて、ＲＦＩＤインレイ１を高速で製造することができる。

また、第一実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１では、接続バンプ５１，５２におけるアンテナ３との接地面積は、支持バンプ５３，５４におけるランド４１，４２との接地面積よりも大きい。このため、接続バンプ５１，５２とアンテナ３との接続強度を、支持バンプ５３，５４とランド４１，４２との接続強度よりも強固にすることができる。

［第二実施形態］
＜ＲＦＩＤインレイ＞
次に、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０について説明する。ＲＦＩＤインレイ１０の外観は、図１に示されたＲＦＩＤインレイ１と同じであるため、外観の説明は省略する。

図１０は、ＲＦＩＤインレイ１の要部Ｓに対応するＲＦＩＤインレイ１０の要部Ｓを拡大して説明する拡大図である。図１０では、アンテナ１３のＩＣチップ接続部１３２及びランド１４１，１４２を分かりやすく示すために、ＲＦＩＤインレイ１０のＩＣチップ１５と異方導電性材料Ｅとが配置されていない状態が示されている。

図１１は、図１０に示すＸＩ－ＸＩ線における断面図である。また、図１２は、第二実施形態に適用されるＩＣチップ１５を説明する平面図である。

ＲＦＩＤインレイ１０のアンテナ１３は、ＩＣチップ１５と接続されるＩＣチップ接続部１３２を分断することなく区画するように形成されたアンテナスリット１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ及び１３１ｄを有する。

ＲＦＩＤインレイ１０は、図１１に示されるように、基材１２におけるアンテナスリット１３１ａに対応する位置に形成された第二溝１２１を有し、アンテナスリット１３１ｂに対応する位置に形成された第二溝１２２を有する。なお、図示されていないが、基材１２において、アンテナスリット１３１ｃ，１３１ｄに対応する位置にも同様の第二溝が形成されている。

ＲＦＩＤインレイ１０は、アンテナスリット１３１ａ，１３１ｂによって区画されたアンテナ区画部分１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃを有する。ＲＦＩＤインレイ１０は、アンテナスリット１３１ｃ，１３１ｄによって区画されたアンテナ区画部分１３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃを有する。

また、ＲＦＩＤインレイ１０は、ランド１４１を区画するように形成されたランドスリット１４３を有し、ランド１４２に同様に形成されたランドスリット１４４を有する。

また、ＲＦＩＤインレイ１０は、ランドスリット１４３によって区画されたランド区画部分１４１ａ，１４１ｂを有し、ランドスリット１４４によって区画されたランド区画部分１４２ａ，１４２ｂを有する。

ＲＦＩＤインレイ１０は、図１１に示されるように、基材１２におけるランドスリット１４３に対応する位置に形成された第三溝１２３を有する。なお、図示されていないが、基材１２において、ランドスリット１４４に対応する位置にも同様の第三溝が形成されている。

ＩＣチップ１５は、図１２に示されるように、複数の接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃと、複数の支持バンプ１５３ａ，１５３ｂ，１５４ａ，１５４ｂとを備える。

ＩＣチップ１５は、アンテナ１３におけるアンテナ区画部分１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃと、接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃとが対応し、アンテナ区画部分１３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃと接続バンプ１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃとが対応し、ランド区画部分１４１ａ，１４１ｂと支持バンプ１５３ａ，１５３ｂとが対応し、ランド区画部分１４２ａ，１４２ｂと支持バンプ１５４ａ，１５４ｂとが対応するように、異方導電性材料Ｅにより接続される。

第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０は、ＲＦＩＤインレイ１と同様の製造方法を用いて製造することができる。

第一溝２１、アンテナスリット１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ、基材１２におけるアンテナスリット１３１ａ，１３１ｂに対応する位置にある第二溝１２１，１２２、及びランドスリット１４３に対応する位置にある第三溝１２３は、金属シートＭの連続体にアンテナ１３及びランド１４１，１４２のパターンの切り込みを形成する工程において用いられるダイロールの設計により実現可能である。

他のアンテナスリット１３１ｃ，１３１ｄに対応する位置に形成される図示しない第二溝、及びランドスリット１４４に対応する位置に形成される図示しない第三溝も同様にして実現可能である。

＜作用・効果＞
第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０において、アンテナ１３は、ＩＣチップ接続部１３２を区画するアンテナスリット１３１ａ，１３１ｂを有し、アンテナスリット１３１ａ，１３１ｂにより区画されたアンテナ区画部分１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃに接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃのそれぞれが接続される。また、支持バンプ１５３ａ，１５３ｂは、アンテナ１３とは分断されたランド１４１，１４２と接続されている。このため、支持バンプ１５３ａ，１５３ｂにおいて発生した接続不良に起因する通信性能の低下が接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃとアンテナ１３との接続によって保持されるアンテナ１３の通信性能に及びにくい。

したがって、ＲＦＩＤインレイ１０に生じ得る通信性能の低下の全数のうち、完全に使用不可となる接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃとアンテナ１３との接続不良に起因する通信性能の低下を除いた分である、支持バンプ１５３ａ，１５３ｂ，１５４ａ，１５４ｂの接続不良に起因する通信性能の低下を抑制できる。

これにより、ＲＦＩＤインレイ１０に生じ得る通信性能の低下の発生率を下げることができる。

また、第二実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１０は、基材２に形成された第一溝２１，第二溝１２１，１２２及び第三溝１２３にＩＣチップ５とアンテナ３及びランド４１，４２を接続するための異方導電性材料Ｅが入り込むことができるため、ＩＣチップ１５を基材１２に強固に固着することができる。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

本実施形態において、接続バンプ５１，５２のアンテナ３（ＩＣチップ接続部３２）との接地面積は、支持バンプ５３，５４のランド４１，４２との接地面積よりも大きい場合について説明したが、これに限定されない。バンプの形状は、図示した形状に限定されない。また、例えば、接続バンプ及び支持バンプは、ドット状のバンプであってもよい。

第二実施形態において適用されるＩＣチップ１５は、一例であって、ＩＣチップにおけるバンプ数及びバンプの構成は、図示されたものに限定されない。例えば、接続バンプ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃのうちのいずれか一対が接続端子を構成しており、それ以外のバンプは、電気的接続に寄与しない支持バンプであってもよい。

本実施形態においては、ＩＣチップの接続バンプの数と、アンテナに形成されたアンテナ区画部分の数とが一致する場合について説明した。これに対して、ＲＦＩＤインレイが問題なく機能し得るようにＩＣチップとアンテナとが接続されていればよく、例えば、図５のＩＣチップ５と図１０に示されたアンテナ１３とを組み合わせたＲＦＩＤインレイであってもよい。支持バンプの数とランド区画部分の数との関係にも同様のことがいえる。

また、図１のアンテナ３と図１２に示されたＩＣチップ１５とを組み合わせてもよい。

第一溝２１の断面形状、第二溝１２１，１２２の断面形状、及び第三溝１２３の断面形状は、図示した形状に限定されない。ダイロールによって切断可能な形状であればよい。例えば、アンテナ３とランド４１との間の所定間隔ｄのなかに複数本の第一溝が形成されていてもよい。

本実施形態においては、アンテナ３，１３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、アンテナ３，１３のパターンは限定されない。アンテナ３，１３は、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。

１，１０ ＲＦＩＤインレイ
２，１２ 基材
２１ 第一溝
３，１３ アンテナ
５，１５ ＩＣチップ
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
４１，４２ ランド
５１，５２ 接続バンプ
５３，５４ 支持バンプ
１２１，１２２ 第二溝
１２３ 第三溝
１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，１３１ｄ アンテナスリット
１３２ ＩＣチップ接続部
１３２ａ，１３２ｂ，１３２ｃ，１３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃ アンテナ区画部分
１４１，１４２ ランド
１４１ａ，１４１ｂ，１４２ａ，１４２ｂ ランド区画部分
１４３，１４４ ランドスリット
１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ 接続バンプ
１５３ａ，１５３ｂ，１５４ａ，１５４ｂ 支持バンプ
Ａ 粘着剤
Ｅ 異方導電性材料

Claims (12)

1. 基材と、
   前記基材に形成されたアンテナと、
   前記基材に前記アンテナと同一材料により形成され、前記アンテナと分断されたランドと、
   前記アンテナに接続されたＩＣチップと、
   を備え、
   前記ＩＣチップは、前記アンテナと電気的に接続するための接続バンプと、前記アンテナとの電気的な接続に寄与しない支持バンプとを有し、
   前記接続バンプは、前記アンテナと接続され、
   前記支持バンプは、前記ランドと接続された、
   ＲＦＩＤインレイ。
2. 請求項１に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記基材における前記アンテナと前記ランドとの間の位置に形成された第一溝を有する、
   ＲＦＩＤインレイ。
3. 請求項１又は２に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記ＩＣチップは、複数の前記接続バンプを有し、
   前記アンテナは、前記ＩＣチップとの接続部を区画するアンテナスリットを有し、
   前記アンテナスリットにより区画されたアンテナ区画部分に複数の前記接続バンプのそれぞれが接続された、
   ＲＦＩＤインレイ。
4. 請求項３に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記基材における前記アンテナスリットに対応する位置に形成された第二溝を有する、
   ＲＦＩＤインレイ。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記ＩＣチップは、複数の前記支持バンプを有し、
   前記ランドは、前記ランドを区画するランドスリットを有し、
   前記ランドスリットにより区画されたランド区画部分に複数の前記支持バンプのそれぞれが接続された、
   ＲＦＩＤインレイ。
6. 請求項５に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記基材における前記ランドスリットに対応する位置に形成された第三溝を有する、
   ＲＦＩＤインレイ。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記接続バンプの前記アンテナとの接地面積は、前記支持バンプの前記ランドとの接地面積よりも大きい、
   ＲＦＩＤインレイ。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイであって、
   前記アンテナと前記ＩＣチップとが異方導電性材料により接続された、
   ＲＦＩＤインレイ。
9. 基材と、前記基材に形成されたアンテナと、前記基材に前記アンテナと同一材料により形成され、前記アンテナと分断されたランドと、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、前記アンテナと電気的に接続するための接続バンプと、前記アンテナとの電気的な接続に寄与しない支持バンプとを有し、前記接続バンプが前記アンテナと接続され、前記支持バンプが前記ランドと接続されたＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
   前記基材に前記アンテナの外形よりも内側の領域に粘着剤が塗工される工程と、
   前記粘着剤が塗工された前記基材に前記アンテナを構成する金属シートが配置される工程と、
   前記金属シートが前記アンテナの外形及び前記ランドの外形に切断される工程と、
   前記金属シートのうち前記アンテナ及び前記ランドを構成しない不要部分が除去される工程と、を有する、
   ＲＦＩＤインレイの製造方法。
10. 請求項９に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
    前記金属シートが前記アンテナの外形及び前記ランドの外形に切断される工程において、前記アンテナ及び前記ランドが形成されるとともに、前記アンテナと前記ランドとの間の前記基材に第一溝が形成される、
    ＲＦＩＤインレイの製造方法。
11. 請求項９又は１０に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
    前記金属シートが前記アンテナの外形及び前記ランドの外形に切断される工程において、前記アンテナにおける前記ＩＣチップの接続部を区画するアンテナスリットが形成されるとともに、前記基材の前記アンテナスリットに対応する位置に第二溝が形成される、
    ＲＦＩＤインレイの製造方法。
12. 請求項９から１１のいずれか１項に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法であって、
    前記金属シートが前記アンテナの外形及び前記ランドの外形に切断される工程において、前記ランドを区画するランドスリットが形成されるとともに、前記基材の前記ランドスリットに対応する位置に第三溝が形成される、
    ＲＦＩＤインレイの製造方法。

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