JP7452194B2 - Ｉｃタグ用のアンテナユニット、ｉｃタグ、パッケージ用紙、パッケージ用フィルムおよびパッケージ並びにこれらの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣタグ用のアンテナユニット、ＩＣタグ、これらを搭載したパッケージ用紙、パッケージ用フィルム、および、これらを組み立てたパッケージに関し、並びに、これらの製造方法に関する。

近年、電波等の非接触による近距離通信としてＲＦＩＤ技術を利用したＩＣタグが用いられるようになってきている。例えば、種々の物品にＩＣタグが貼付された状態で、当該物品が輸送や販売等の流通に供される場合、必要に応じて、外部からリーダライター（読み書き装置）をかざすことにより、ＩＣタグのＩＣチップに記録された物品情報を非接触通信により読み出すことや、逆にＩＣチップに種々の情報を書き込むことができる。これにより、効率的な物流管理が可能となる。

物品に貼付されるＩＣタグは、主としてチップ部分、アンテナ部分、およびこれらを保持する支持体部分から構成され、特にアンテナ部分の構成が、非接触通信における通信距離や通信強度等の通信特性を確保する上で重要となるが、これの形成方法として、例えば、導電インキを所定パターンに印刷する方式や、金属フィルム等を所定パターンに加工する方式が挙げられる。ここで、印刷方式は比較的安価にアンテナ形成できるものの、導電インキ自体の電気抵抗が高く、所望の通信特性が得られないことが多い。また、金属箔を所定パターンに加工する方式として、半導体の製造技術であるフォトリソグラフィー技術を用いることが考えられるが、クリーンルームでの露光やエッチング等で発生する廃液処理等、工程が複雑化し、コストアップの要因となり得る。

また、金属フィルム等を所定パターンに加工する他の方式として、以下の特許文献１に挙げるように、金属箔を支持部材に貼付した上で、アンテナの形状に金属箔を打ち抜き加工することが考えられる。当該文献では、アルミニウム等の導電性材料の厚さが約５～約５０ミクロンの範囲である導体シートを、当該導体シートと略同じ広がりを有する接着剤によってライナーシートの上面に剥離可能に固定されるように、当該ライナーシート上に配置し、所望形状を有する打抜型を当該導体シートと係合させてアンテナ用の所望形状に形成し、当該打抜型をライナーシートではなく導体シートに貫通させ、ライナーシートに剥離可能に固定された所望形状を有する打ち抜かれたアンテナを作製することが記載されている。ただし、この方法は、ライナーシートを打ち抜かず、上面の導体シートのみを打抜型で正確な深さで打ち抜く必要がある点や、打ち抜き時の衝撃等の影響により、剥離可能に貼付された導体シートがずれる等して、正確に打ち抜けないおそれがある点で、課題が多いと思われる。

特表２００９－５３３９６５号公報

また、金属フィルムを直接打ち抜く場合は、金属フィルムのハンドリング等の観点から、厚さが薄すぎる場合は精度よく打ち抜くことができず、一定以上の厚さを有することが必要である。しかし、厚い金属フィルムを使えば使うほど、材料費のコストアップにつながり、好ましくない。一方、打ち抜きが困難な薄い金属箔を使用して、あらかじめ、耐熱性のある支持部材に金属箔および熱可塑性接着剤等を積層した転写箔フィルムを用意し、これを支持体に押し当てて、支持部材側からアンテナ形状に対応したヒートブロックにより熱圧を掛けて、当該アンテナ形状に対応した金属箔のみを支持体側に転写する、転写箔による熱転写方式（いわゆるホットスタンプ方式または箔押し方式）が考えられる。

しかし、この場合、転写後の支持部材側に残存する未転写領域の転写箔を支持体側から剥がして、転写された転写箔と分離させることが必要となる。この際、剥がした未転写領域の転写箔の一部が、支持体に転写された転写箔の一部を剥がし方向に引っ張ることとなり、転写された転写箔の外縁の一部にバリ（はみ出し部分）が残るおそれがある。アンテナが左右について略対称形のダイポールアンテナである場合には、中央部分にチップが搭載されることになり、チップの接続パッドの間隔よりも狭い間隔を維持して、左右のダイポールアンテナが配置される必要がある。もしも、左右のダイポールアンテナの隙間が、バリによって短絡した場合、アンテナとして機能しなくなるという問題を生じる。

本開示はこのような状況に鑑みてなされたものであり、アンテナとしての機能を確保しつつ、安価かつ簡便に製造することが可能なＩＣタグ用のアンテナユニット、ＩＣタグ、これらを搭載したパッケージ用紙、パッケージ用フィルムおよびパッケージ並びにこれらの製造方法を提供することを課題とする。

本実施の形態によるＩＣタグ用のアンテナユニットは、基材と、前記基材の少なくともいずれか一方の面側に配置され、厚さが１０．０μｍ未満の金属箔から構成されたアンテナと、を備え、前記アンテナは、複数の開放端と、互いに所定間隔を隔てて対向し、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続することができる複数の接続端と、を備え、前記複数の接続端のうち、互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値が、前記対向する部分のエッジを除く、前記アンテナのエッジのうねり高さの値よりも小さい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグ用のアンテナユニットにおいて、前記互いに対向する部分の間隔の値をＤとし、前記互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値をＲとするとき、Ｒ／Ｄが０．４以下であってもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグ用のアンテナユニットにおいて、前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、前記基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、前記基材の他方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、前記基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグ用のアンテナユニットにおいて、前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、前記基材は、第１基材および第２基材から構成されており、前記第１基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、前記第２基材の一方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、前記第１基材の前記一方の面と、前記第２基材のいずれかの面とが対向するように積層され、前記第１基材および前記第２基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なってもよい。

本実施の形態によるＩＣタグは、基材と、前記基材の少なくともいずれか一方の面側に配置され、厚さが１０．０μｍ未満の金属箔から構成されたアンテナと、非接触通信が可能なＩＣチップと、を備え、前記アンテナは、複数の開放端と、互いに所定間隔を隔てて対向し、前記ＩＣチップと電気的に接続することができる複数の接続端と、を備え、前記複数の接続端のうち、互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値が、前記複数の開放端のエッジのうねり高さの値よりも小さい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、平面視したときの前記ＩＣチップの傾きが、前記複数の接続端が前記対向する方向に対して２３°以内であってもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナは、厚さが３０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の金属箔から構成されていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナと前記基材との間に、さらに接着層を備えていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナの、前記基材から遠い側の表面の少なくとも一部の領域には、離型層が形成されていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナは、少なくとも一部にメアンダ形状を有していてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、前記基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、前記基材の他方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、前記基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグにおいて、前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、前記基材は、第１基材および第２基材から構成されており、前記第１基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、前記第２基材の一方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、前記第１基材の前記一方の面と、前記第２基材のいずれかの面とが対向するように積層され、前記第１基材および前記第２基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっていてもよい。

また、本実施の別の形態によるＩＣタグラベルは、上記いずれかのＩＣタグの前記基材の他方の面側に、さらに粘着層が設けられていてもよい。

また、本実施の別の形態によるパッケージ用紙は、上記いずれかのＩＣタグの前記基材が用紙であってもよい。

また、本実施の別の形態によるパッケージ用フィルムは、上記いずれかのＩＣタグの前記基材がフィルムであってもよい。

また、本実施の別の形態による物品収容用のパッケージは、上記パッケージ用紙または上記パッケージ用フィルムを含んでもよい。

本実施の形態による、ＩＣタグ用のアンテナユニットの製造方法は、支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、前記転写箔フィルムを、前記接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記前記金属箔から構成される積層体を前記基材の前記一方の面に転写する熱転写工程と、前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、を備え、前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している。

また、本実施の形態による、別の形態によるＩＣタグ用のアンテナユニットの製造方法は、第１支持基材の一方の面上に第１離型層を介して第１金属箔が積層され、前記第１金属箔の前記第１離型層とは反対側の面上にさらに第１接着層が積層された第１転写箔フィルム、および、第２支持基材の一方の面上に第２離型層を介して第２金属箔が積層され、前記第２金属箔の前記第２離型層とは反対側の面上にさらに第２接着層が積層された第２転写箔フィルム、を準備する工程と、前記第２転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記第２接着層から前記第２金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、前記第１転写箔フィルムを、前記第１接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記第１支持基材の前記第１離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記第１接着層および前記第１金属箔から構成される第１積層体を前記基材の前記一方の面に転写する第１熱転写工程と、前記第２転写箔フィルムを、前記第２接着層が前記基材の他方の面と当接するように前記基材に重ね、前記第２支持基材の前記第２離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記第２接着層および前記第２金属箔から構成される第２積層体を前記基材の前記他方の面に転写する第２熱転写工程と、前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記第１転写箔フィルムおよび前記第２転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、を備え、前記第１積層体に含まれる前記第１金属箔は、複数の開放端を有する第１部分を構成し、前記第２積層体に含まれる前記第２金属箔は、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端、および、前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を有する第２部分を構成し、前記第１部分と前記第２部分とがアンテナを構成し、前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している。

本実施の形態による、ＩＣタグの製造方法は、支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、前記転写箔フィルムを、前記接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記前記金属箔から構成される積層体を前記基材の前記一方の面に転写する熱転写工程と、前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、前記積層体の所定位置に非接触通信が可能なＩＣチップを搭載するＩＣチップ実装工程と、を備え、前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、前記ＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している。

本実施の形態による、パッケージ用紙の製造方法は、支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、前記転写箔フィルムを、前記接着層が複数の折曲線を有する用紙の一方の面と当接するように前記用紙に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記前記金属箔から構成される積層体を前記用紙の前記一方の面に転写する熱転写工程と、前記用紙から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、前記積層体の所定位置に非接触通信が可能なＩＣチップを搭載するＩＣチップ実装工程と、を備え、前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、前記ＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している。

また、本実施の別の形態によるパッケージの製造方法は、上記のパッケージ用紙の製造方法に加えて、前記パッケージ用紙を用いて、前記複数の折曲線を折り曲げることにより物品収容用のパッケージを組み立てる工程をさらに備えてもよい。

本実施の形態によれば、アンテナとしての機能を確保しつつ、安価かつ簡便に製造することが可能なＩＣタグ用のアンテナユニット、ＩＣタグ、パッケージ用紙、パッケージ用フィルムおよびパッケージ並びにこれらの製造方法を提供することができる。

第１実施形態のＩＣタグの構造を説明する平面図である。 図１のＡ部を拡大した図である。 図２（ｂ）のＣ部に対応するエッジのうねり高さを説明する図である。 図１のＢ－Ｂ断面図およびこれのＥ部を拡大した図である。 第１実施形態のＩＣタグの製造方法を説明する図である。 第１実施形態のＩＣタグの製造方法を説明する図である。 第１実施形態の変形例１のＩＣタグを説明する平面図である。 第２実施形態のＩＣタグの構造を説明する平面図および断面図である。 第２実施形態の変形例２のＩＣタグの構造を説明する平面図および断面図である。 第２実施形態の変形例３および４のＩＣタグの構造を説明する平面図である。 第３実施形態のＩＣタグラベルの構造を説明する断面図である。 第４実施形態のパッケージ用紙およびパッケージの構造を説明する図である。

以下、図面等を参照して、本開示のＩＣタグ用のアンテナユニット、ＩＣタグ、パッケージ用紙、パッケージ用フィルムおよびパッケージ並びにこれらの製造方法の一例について説明する。ただし、本開示のＩＣタグ等は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

１．第１実施形態
本開示のＩＣタグの第１実施形態について説明する。ここで、説明の便宜上、ＩＣタグ１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１および図４に示すように、ＩＣタグ１の基材５の主面に対する法線方向にＺ軸をとり、Ｚ軸上の基材５の主面からアンテナ２の主面またはＩＣチップ４に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。また、Ｚ軸に沿った方向を厚さ方向の上下方向ともいう。

また、ＩＣタグ１を＋Ｚ方向から見たとき、ＩＣタグ１を略長方形に見立てたときの長辺に沿う方向にＸ軸を、短辺に沿う方向にＹ軸をとり、図１、図４において、向かって左側を－Ｘ方向または左側とし、向かって右側を＋Ｘ方向または右側とする。また、図１において、向かって上側を＋Ｙ方向または上方とし、向かって下側を－Ｙ方向または下方とする。また、Ｘ軸に沿った方向を左右方向、Ｙ軸に沿った方向を上下方向ともいう。

ここで、図１は、ＩＣタグ１を＋Ｚ方向から見た平面図であり、図２は、図１のＩＣチップ４の周辺であるＡ部についての拡大図である。図３（ａ）は、図２（ｂ）の第１アンテナ２１のエッジである直線部２１ｃ近辺であるＣ部を、図２（ｂ）のＺ軸周りに反時計回りに（＋Ｘ方向から＋Ｙ方向に向けて）９０°回転させた拡大図であり、特にエッジのうねり高さを説明する図である図３（ｂ）は、図３（ａ）に対応する参考画像である。また、図４（ａ）は、図１のＩＣタグ１を、Ｂ－Ｂ線に沿って切断した断面を－Ｙ方向から見た断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＣチップ４付近を示すＥ部の拡大図である。

（ａ）ＩＣタグの構成
以下、図１～図４を参照しながら、第１実施形態に係るＩＣタグ１の構成を説明する。ＩＣタグ１は、図１、図４（ａ）に示すように、略長方形のシートである基材５の一方の面である＋Ｚ側の面に所定パターンのアンテナ２が接着層６を介して積層されている。また、ＩＣタグ１の長辺方向の略中央には、アンテナ２の左右の隙間２７をまたぐように、ＩＣチップ４が配置されている。本実施形態のＩＣタグ１は、ＩＣチップ４と、アンテナ２とが２以上の接点を介して電気的に接続されており、例えば、アンテナ２が、９２０ＭＨｚ等のＵＨＦ帯の無線信号を送受信できることにより、外部のリーダライター（読み書き装置）との間で非接触通信による情報伝達が可能である。

また、本実施形態のＩＣタグ１は、そのアンテナ２が、ＩＣチップ４の部分を中心として左右に一対のダイポールアンテナを形成しており、ＩＣチップ４を搭載する領域である２箇所の対向する接続端２１ａと２２ａのエッジのうねり高さの値が、当該対向する部分である接続端２１ａと２２ａのエッジを除く、アンテナ２のエッジのうねり高さの値よりも小さい。このような、接続端２１ａと２２ａのエッジを除く、アンテナ２のエッジとして、例えば、２箇所の開放端２１ｂと２２ｂのエッジを挙げることができる。したがって、相対的に２箇所の対向する接続端２１ａと２２ａのエッジのうねり高さの値が小さくできるので、接続端２１ａおよび２２ａの隙間２７がアンテナ２を形成する金属箔のバリ等により短絡してしまうことが抑制され、アンテナ２が正常に機能し、ＩＣタグ１を良好に動作させることができる。以下、ＩＣタグ１の各部の構成について説明する。

（ｉ）基材
基材５は、アンテナ２を構成する金属箔を支持し、外力等による変形によってアンテナ２が破損、断線することを抑制する部材である。また、基材５は、後述する転写箔の熱転写により、直接熱圧が伝わる部材でもある。よって、基材５としては、ＩＣタグ１を貼付する対象物の物性にもよるが、適度な耐久性や可撓性を有し、アンテナ２の通信を阻害しない点において、ＰＥＴ等の樹脂フィルムを使用することが望ましい。ただし、樹脂以外の紙製、布製であってもよく、後述するように、包装容器であるパッケージを組み立てるためのパッケージ用紙やパッケージ用フィルムそのものを基材と見立ててＩＣタグを形成してもよい。また基材の厚さも任意であるが、例えば１０μｍ以上、１ｍｍ以下とすることができる。

（ｉｉ）アンテナ
アンテナ２は、基材５の表裏面のうち、いずれか一方の面に、または、両方の面に分割して配置される、電波の送受信を行うための所定パターンが導電部材で形成された部位である。本実施形態では、アンテナ２は９２０ＭＨｚ等のＵＨＦ帯で電波の送受信ができるよう、ＩＣタグ１の左右のそれぞれに、一対のダイポールアンテナである第１アンテナ２１および第２アンテナ２２を有している。左側の第１アンテナ２１は、ＩＣチップ４に近い側に、当該ＩＣチップ４との電気的接続を図るための接続端２１ａを有し、当該第１アンテナ２１に沿ってＩＣチップ４から離れた末端に開放端２１ｂを有している。

同様に、右側の第２アンテナ２２は、ＩＣチップ４に近い側に、当該ＩＣチップ４との電気的接続を図るための接続端２２ａを有し、当該第２アンテナ２２に沿ってＩＣチップ４から離れた末端に開放端２２ｂを有している。接続端２１ａと２２ａとは、互いに対向して配置され、ＩＣタグ１を＋Ｚ方向から平面視した場合に、接続端２１ａと２２ａが、ＩＣチップ４の左端および右端に隠れる状態となる。ただし、アンテナ２はダイポールアンテナには限定されず、モノポールアンテナであってもよい。

また、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２は、それぞれ、ＩＣチップ４と重なる２箇所の接続端２１ａおよび２２ａを一端として、左右に狭幅の直線状に延伸され、他端に広幅の略矩形状領域である開放端２１ｂおよび２２ｂを有するものである。さらに、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２は、ＩＣチップ４の近傍でそれぞれ分岐し、ＩＣチップ４を含めて閉回路を形成するループ部３によって電気的に接続されている。ループ部３は、ＩＣチップ４とアンテナ２とのインピーダンスの共役整合を図る整合回路として機能する。

アンテナ２は、電気抵抗の増加を抑えつつ、できるだけ薄い導電部材で形成されることが好ましい。このような条件を満たすものとして、例えば厚さが１０．０μｍ未満の金属箔が用いられ、特に、厚さが１６０ｎｍ以上、２４０ｎｍ以下の金属箔が好適に用いられる。厚さがこの範囲にあることにより材料コストが低減できるとともに、後述する転写箔フィルムの熱転写工程において、アンテナ２の良好な基材５への熱転写ができるからである。また、その材質は、例えば、アルミニウム、銅、銅合金、およびこれらのものに別の金属をメッキしたもの等を使用することができる。特に、市場に安価に供給されており、酸化膜により腐食等が抑制されるアルミニウム箔を好適に用いることができる。

厚さが１０．０μｍ未満の金属箔を単独で打ち抜き加工することは困難であるため、後述するような転写箔フィルムに加工した上で、最表面に接着層を有する金属箔を、基材５の少なくとも一方の面に、所定形状のホットスタンプ治具を用いて熱転写することでアンテナ２を形成する。アンテナ２は、接着層６を介して基材５と密着している。ここで、図２（ａ）は、ＩＣタグ１において、第１アンテナ２１の接続端２１ａおよび第２アンテナ２２の接続端２２ａの対向部分を拡大した図であるが、ＩＣチップ４を外したものが図２（ｂ）に示されている。また、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の第１アンテナ２１、第２アンテナ２２およびＩＣチップ４の位置関係をＹ軸周りに１８０°回転した状態で示した図である。すなわち、ＩＣタグ１を左右方向に向けて表裏反転させた図である。

第１アンテナ２１の接続端２１ａは、Ｘ軸に沿った第１アンテナ２１の上下の輪郭線が、＋Ｘ方向に向かうにつれ、隅部２１ｄを上下に有し、さらに＋Ｘ方向の末端に、Ｙ軸に沿った略直線状の直線部２１ｃを有している。隅部２１ｄは、略直角形状でもよく、略円弧状でもよい。同様に、第２アンテナ２２の接続端２２ａも、第１アンテナ２１の接続端２１ａと左右対称形状となっており、接続端２２ａは、Ｘ軸に沿った第２アンテナ２２の上下の輪郭線が、－Ｘ方向に向かうにつれ、隅部２２ｄを上下に有し、さらに－Ｘ方向の末端に、Ｙ軸に沿った略直線状の直線部２２ｃを有している。接続端２１ａおよび２２ａの一部は、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、それぞれ、ＩＣチップ４の信号端子である第１接続パッド４１および第２接続パッド４２の一部と、Ｚ軸に沿って重なっており、かつ、電気的に接続されている。

ここで、接続端のエッジのうねり高さと、接続端同士の間隔について説明する。まず、図２（ｂ）の接続端２１ａの直線部２１ｃ近辺であるＣ部の拡大図である図３により、エッジのうねり高さについて説明する。

本開示の「うねり高さ」について、図３に基づいて説明する。図３（ａ）は、第１アンテナ２１における接続端２１ａの直線部２１ｃ付近のアンテナ２と隙間２７との境界部分に関する図であるが、倍率が５倍から１０倍程度の対物レンズを使用した光学顕微鏡で観察した状態を模式的に示したものである。アンテナ２の直線部２１ｃは、マクロ的に見れば直線状に見えるが、ミクロ的に見ると多数のうねりを有した曲線で形成されている。

ここで、まず、測定区間Ｌを定める。Ｌは、ＩＣチップ４のチップサイズ（Ｘ軸に沿ったチップの幅）よりも十分大きいことが好ましいが、測定負荷等を考慮して、チップサイズの２倍の長さ、または１ｍｍのいずれか小さい方とする。測定は、データの正確を期するため、同一パターンの同一測定区間での測定に関して１０回繰り返し行う。１回の測定では、図３（ａ）に示すように、測定区間の一端から、Ｙ軸方向に沿って２０μｍピッチで基準ラインＢＬからのＸ軸に沿った直線部２１ｃのラインまでの距離を測定する。経験的に、アンテナ２のエッジのうねりの凹凸の凸部分の幅が２００μｍ以上２５０μｍ以下程度で分布することが多く、うねり高さはその１／１０くらいの間隔で測定すれば、うまくピーク値を捉えられる可能性が高いからである。

例えば、図３（ａ）では、測定区間Ｌの＋Ｙ方向側の端部のＸ軸に沿った直線部２１ｃのライン上の点であるＭＰ１で、当該地点の基準ラインＢＬからの距離（後述のＵＨまたはＵＤ）を測定する。次いで、ＭＰ１よりも－Ｙ方向側に沿って２０μｍの間隔を隔てた直線部２１ｃのライン上の点であるＭＰ２で同様の測定をする。さらに、ＭＰ２よりも－Ｙ方向側に沿って２０μｍの間隔を隔てた直線部２１ｃのライン上の点であるＭＰ３で同様の測定をする。このように、所定回数の測定を繰り返し行う。ここで測定する距離のうち、基準ラインＢＬから＋Ｘ方向側、すなわちアンテナ２の凸方向のものをＵＨとし、基準ラインＢＬから－Ｘ方向側、すなわちアンテナ２の凹方向のものをＵＤとする。１回の測定でＵＨの最大値を抽出し、これを１０回繰り返した後の、ＵＨの各最大値の中で最大のものを「うねり高さ」と称する。例えば、横幅が５００μｍのＩＣチップ４で、当該うねり高さを測定する場合は、うねり高さを求めるための測定点数は１回の測定単位で５０点であり、これを繰り返し１０回行うとすれば、合計５００点の測定により求まる。

なお、基準ラインＢＬの位置は、光学顕微鏡で観察する際に目視で判定する。アンテナ２は、後述するように、転写箔フィルムを所定のホットスタンプ治具によって、熱圧を掛けながら金属箔層部分を基材５に転写することによって形成されるが、当該ホットスタンプ治具のエッジ部分を示すアンテナ２のうねりがない理想的なエッジは、例えば図３（ｂ）の参考画像に示すように、略直線状のラインとして識別することができる。また、このラインを境界として、アンテナ２のうねりが生じている内側と外側とでは、明確に色彩が異なって視認できる。うねりの部分は、アンテナ２の部分が、それ以外の部分から引き剥がされることで生じるため、うねりの部分の積層方向の高さが、明らかにアンテナ２を構成する金属箔の高さとは異なり、色彩の差として現れるからである。よって、このラインを基準ラインＢＬとすることができる。図３（ｂ）では、基準ラインＢＬよりも、アンテナ２が外側に飛び出している領域（ＵＨが発生している領域）がほとんどであり、基準ラインＢＬの内側のアンテナ２と、うねりの部分とで明らかに色彩の差異が確認できる。また、当図では、あまり顕著に発生していないが、基準ラインＢＬよりも、アンテナ２が内側にうねりを生じている領域（ＵＤが発生している領域）についても同様に、うねりの部分の積層方向の高さが、引き剥がしの影響でアンテナ２を構成する金属箔の高さとは異なるため、基準ラインＢＬの内側における、ＵＤのうねりが生じた領域と、これよりもさらに内側の部分とで明らかに色彩の差異が生じる。

なお、転写箔フィルムを所定のホットスタンプ治具によって、熱圧を掛けながら金属箔層部分を基材５に転写する場合には、ホットスタンプ治具がアンテナ２の形成面全体に熱圧を加えるため、通常は、図３（ｂ）のように、アンテナ２の境界部分に、内側に凹むうねり（ＵＤ）が発生することはほとんどない。逆にホットスタンプからの伝熱の影響でアンテナ２の境界部分の外側の金属箔の一部も加熱されて基材５に接着しやすくなり、その結果、アンテナ２の境界部分の外側に飛び出すうねり（ＵＨ）が生じやすくなる。このように、特にホットスタンプ治具を用いる方式では、アンテナ２の境界部分の内側に凹むうねり（ＵＤ）の数よりも、外側に飛び出すうねり（ＵＨ）の数の方が多いため、基準ラインＢＬを視覚的に識別することが容易である。

また、直線部２１ｃのうねりは、上述のように、アンテナ２の凸方向に生じるＵＨと、アンテナ２の凹方向に生じるＵＤとがあるが、左右のダイポールアンテナの隙間が、バリによって短絡することによる不具合の抑制、という観点からは、ＵＤは問題ではなく、ＵＨの程度のみが重要となるため、うねり高さの定義を上記のようにＵＨのみを考慮して定めるものとしている。

なお、図３（ａ）では、第１アンテナ２１における接続端２１ａの直線部２１ｃ付近のアンテナ２と隙間２７との境界部分におけるうねり高さについて説明したが、うねり高さは、アンテナ２のいずれの輪郭部の境界部分についても、同様の手法により求めることができる。ただし、例えば、第１アンテナ２１の直線部２１ｃ付近のうねり高さと、第１アンテナ２１の直線部２１ｃ付近のうねり高さと、開放端２１ｂの外周の各辺のエッジのうねり高さとを比較する場合は、その測定区間Ｌは、ＩＣチップ４を搭載する直線部２１ｃ付近のうねり高さに規定される測定区間Ｌに統一する。また、アンテナ２に搭載予定のＩＣチップのサイズが定まらない場合は、測定区間Ｌを１ｍｍで測定する。

本実施形態のＩＣタグ１や後述するアンテナユニット９における、互いに対向する接続端２１ａおよび２２ａのエッジのうねり高さの値は、当該対向する接続端２１ａおよび２２ａのエッジを除く、アンテナ２のエッジのうねり高さの値よりも小さいことが必要である。アンテナ２のエッジとは、アンテナ２の外周の輪郭部、すなわちアンテナ２の存在部分と非存在部分との境界部であって、一例として、開放端２１ｂや２２ｂのエッジを選択することができるが、この部位には限定されない。

また、接続端２１ａおよび２２ａのエッジのうねり高さの値をＲとし、互いに対向している第１アンテナ２１の接続端２１ａの直線部２１ｃおよび第２アンテナ２２の接続端２２ａの直線部２２ｃの隙間２７の間隔の値ｄａをＤとしたときＲ／Ｄは０．４以下であることが好ましく０．２以下であることがさらに好ましい。前者の範囲であれば、アンテナ２にＩＣチップ４を搭載する際の位置ずれが生じても、配線がショートすることが抑制され、後者の範囲であれば、後述する転写箔フィルムの金属箔層部分を所定のホットスタンプ治具によって熱圧を掛けながら基材５に転写する工程における、条件のばらつき等の影響によっても、配線がショートすることが十分に抑制されるからである。

接続端同士の間隔であるが、図２（ｂ）に示す２つの接続端２１ａおよび２２ａのそれぞれの直線部２１ｃおよび２２ｃによって形成される隙間２７の間隔をｄａとするとき、ｄａは、同時に光学顕微鏡の視野に入れ、図３（ａ）のようなうねりが見られる直線部２１ｃおよび２２ｃのそれぞれの曲線ライン間の、当該直線部２１ｃおよび２２ｃが対向する方向に沿った距離を測定することによって求めることができる。

一方、上記測定方法により、接続端のエッジのうねり高さだけでなく、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジのうねり高さを測定することもできる。ここで、第１アンテナ２１の接続端２１ａの直線部２１ｃおよび第２アンテナ２２の接続端２２ａの直線部２２ｃのエッジのうねり高さの値をそれぞれＲ２１ｃおよびＲ２２ｃとし、Ｒ２１ｃおよびＲ２２ｃのうち、大きい方をＲ２ｃｍａｘとする。また、第１アンテナ２１の開放端２１ｂの外周の各辺のうち、エッジのうねり高さの値が最も大きいものをＲ２１ｂおよびＲ２２ｂとし、Ｒ２１ｂおよびＲ２２ｂのうち、大きい方をＲ２ｂｍａｘとする。このとき、Ｒ２ｃｍａｘは、Ｒ２ｂｍａｘよりも小さい。また、第１アンテナ２１については、Ｒ２１ｃは、Ｒ２１ｂよりも小さく、第２アンテナ２２については、Ｒ２２ｃは、Ｒ２２ｂよりも小さい。

（ｉｉｉ）接着層
図４（ａ）に示すように、アンテナ２は、基材５の表裏面のうち、いずれか一方の面に、または、両方の面に分割して配置されるが、その際、種々の接着層６を介在させることにより、アンテナ２を構成する金属箔層を基材５に密着させることができる。アンテナ２は、厚さが１０．０μｍ未満の金属箔でできているため、単独でのハンドリングは困難である。よって、後述するように、転写箔フィルムの金属箔層と隣接した領域に接着層６を設けておき、熱転写によって、接着層６および金属箔層を同時に基材５の表面に転写する方法がとられる。

接着層６として、絶縁性の種々の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、接着層６は、ＩＣタグ１の必須要素ではなく、例えば、基材５として熱可塑性樹脂基材等を使用する場合は、接着層６をあらためて設けなくても、後述する熱転写によって、金属箔層を基材５の表面に転写する際に、基材５自体が金属箔層と融着して接着効果を得ることができる。

（ｉｖ）離型層
図４（ａ）に示すように、アンテナ２の、基材５から遠い側の表面の少なくとも一部の領域に、離型層７が設けられている。これは、後述する、転写箔フィルムからの金属箔層の離型性を高めるために設けられるもので、シリコーン等の離型剤またはこれを含む樹脂層等から構成される。なお、金属箔層の良好な転写性が得られる限り、離型層７を必ず設ける必要はなく、離型層７はＩＣタグ１の必須要素ではない。

（ｖ）ＩＣチップ
ＩＣチップ４は、シリコン等の半導体基板に各種の回路素子が内蔵された集積回路であり、厚さの薄い略直方体状の構造を有する。ＩＣチップ４は、例えば、その一方の面に各種回路が形成されているとともに、アンテナとの電気的な接続端子である第１接続パッド４１および第２接続パッド４２を備えている。図２（ｃ）に示すように、第１接続パッド４１および第２接続パッド４２は、例えば、ＩＣチップ４の左右両端に沿って、略台形状のパターンを有している。ただし、ＩＣチップ４の接続パッドは３個以上あってもよく、略台形状とは異なるパターンを有していてもよい。

ＩＣチップ４は、第１接続パッド４１および第２接続パッド４２がアンテナ２の接続端２１ａおよび２２ａと電気的に接続することにより、種々の機能を果たす。例えば、外部から所定周波数の電波を受信したアンテナ２から、ＩＣチップ４の動作用電力を取り出し、ＣＰＵを駆動させる。また、受信電波から所定情報を解読し、各種演算をしたり、記憶部から情報を読み出したり、書き込んだりする。また、必要に応じて、アンテナ２を介して送信情報を所定周波数の電波に変換して送信する機能等を有している。

ＩＣチップ４は、その必要とされる機能や回路線幅等によって種々の大きさとなり得るが、通常は、平面視したときの外形の略矩形状部分の１辺の長さが０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下程度である。ここで、図２（ｃ）に示すように、第１接続パッド４１および第２接続パッド４２の最短距離をｄｃとするとき、前述のｄａとの関係として、ｄｃ／ｄａが２．０以上であることが好ましく、４．０以上であることがさらに好ましい。この場合、アンテナ２に対してＩＣチップ４の配置位置のずれがある程度許容でき、いずれかの接続パッドに両方の接続端が電気的接続する危険性、または、いずれかの接続端に両方の接続パッドが電気的接続する危険性が低減できるからである。

また、図２（ｄ）に示すように、平面視したときのＩＣチップ４の、アンテナ２に対する傾きθｃが、２箇所の接続端２１ａおよび２２ａ対向して配置されるＸ軸方向に対して２３°以内であることが好ましく、１２°以内であることがさらに好ましい。この場合も、アンテナ２に対してＩＣチップ４の配置位置の回転方向のずれがある程度許容でき、いずれかの接続パッドに両方の接続端が電気的接続する危険性、または、いずれかの接続端に両方の接続パッドが電気的接続する危険性が低減できるからである。

（ｖｉ）導電接着層
次に、ＩＣチップ４とアンテナ２とを電気的かつ機械的に接続する導電接着層８について説明する。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、導電接着層８は、アンテナ２である第１アンテナ２１の右端と、第２アンテナ２２の左端とに跨るようにアンテナ２の上層に配置された離型層７のアンテナ２とは反対側の面上に積層され、さらにその上方にＩＣチップ４が搭載されている。導電接着層８は例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、すなわち、異方性導電フィルムや、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）であってもよい。ＡＣＦまたはＡＣＰは、エポキシ樹脂等から構成されるバインダー８１の中に、球状樹脂粒子の周りがニッケル、銀等でメッキされた導電粒子８２が分散した構造を有する。

この導電接着層８を、図４（ｂ）のように、基材５、接着層６、アンテナ２および離型層７の積層体であるアンテナユニット９の離型層７側の表面に、貼付または塗付し、その上からＩＣチップ４を下方に向けて熱圧により押し付けることによって、ＩＣチップ４の下方に設けられた第１接続パッド４１および第２接続パッド４２と、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２との隙間に存在するＡＣＦまたはＡＣＰ内部の導電粒子８２がアンテナ２の厚さ方向に直列的に並んで互いに接合し合い、薄膜の離型層７を突き破って第１接続パッド４１および第２接続パッド４２と、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２とがそれぞれ電気的に接続される。また、熱圧によってバインダー８１が硬化するため、ＩＣチップ４は、アンテナ２に対して機械的にも密着することとなる。なお、後述するように、接着層６および剥離層７は、必ずしもＩＣタグ１の必須要素ではないため、ＩＣタグ１から、ＩＣチップ４に加えてこれらが欠けた構成のものも、アンテナユニット９に含めるものとする。

なお、導電接着層８は、ＡＣＦやＡＣＰに限らず、例えば、エポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電性ペースト等を使用してもよい。ただし、この場合には、第１接続パッド４１および第２接続パッド４２の短絡を防止するため、第１接続パッド４１および第２接続パッドに対する導電性ペーストの塗付領域が、それぞれ分離するように塗付すべきことに留意すべきでる。

（ｂ）ＩＣタグの製造方法
（ｉ）転写箔フィルムの準備
次に、本実施形態に係るＩＣタグ１の製造方法について、主として、図５および図６に基づいて説明する。図５（ａ）は、長尺のフィルムとして形成される転写箔フィルム２００の積層状態を示した、長尺方向Ｘ軸および積層方向Ｚ軸に垂直なＸＺ平面で切った転写箔フィルム２００の断面図である。転写箔フィルム２００は、ＰＥＴフィルム等から構成される支持基材２０１の一方の面上にシリコーン等により形成された離型層７、アンテナ２の基となる金属箔層２０２、および熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等から構成される接着層６、が順次積層されたものである。ただし、これ以外に随時、必要な部材が適宜積層されていてもよい。まずは、このような転写箔フィルム２００を準備する。

（ｉｉ）スリットの形成
続いて、上述した転写箔フィルム２００の接着層６が形成された表面側から、接着層６および金属箔層２０２を貫通するスリット３０３を形成する。当該スリットは、種々の方法で形成することができ、例えば、図５（ｂ）は、図５（ａ）の転写箔フィルム２００について、Ｘ軸、Ｚ軸に直交するＹ軸に略平行な、２本のスリット３０３ａおよび３０３ｂを形成したときの、スリットがはいった転写箔フィルム２００Ａの断面図である。本実施形態では、スリット３０３は、レーザ光３０１の照射によって行われている。その他、打ち抜き刃を接着層６および金属箔層２０２のみを貫通するように加工すること、すなわちハーフカット加工を行うことによってスリット３０３を形成してもよい。

また、このスリット３０３ａおよび３０３ｂは、＋Ｚ方向から転写箔フィルム２００Ａを平面視したときに、それぞれが、金属箔層２０２から形成されるアンテナ２である第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の接続端２１ａおよび２２ａの直線部２１ｃおよび２２ｃと重なる位置に設けられる必要がある。スリット３０３は、これらの直線部２１ｃおよび２２ｃの領域を包含する限り、どのような形状で形成されていてもよい。

（ｉｉｉ）熱転写
次に、図５（ｃ）に示すように、スリットがはいった転写箔フィルム２００Ａを上下反対に向けて、基材５の上に接着層６が当接する向きに転写箔フィルム２００Ａを重ねる。その後、この積層体に対して、転写箔フィルム２００Ａの支持基材２０１の、離型層７とは反対側の面からホットスタンプ治具３０２によって、転写箔フィルム２００Ａから基材５に向かう方向に対して所定温度、所定荷重、所定時間の熱圧を掛けることにより、転写箔フィルム２００Ａの一部を基材５上に熱転写することができる。このとき、＋Ｚ方向から転写箔フィルム２００Ａを平面視したときの、ホットスタンプ治具３０２によって熱圧が掛かるパターンは、図１のアンテナ２である第１アンテナ２１、第２アンテナ２２、およびループ部３によって形成されるパターンと略同一となる。こうすることにより、アンテナ２のパターンに沿った金属箔層２０２の所定領域を、正確に基材５上に熱転写することができる。

なお、アンテナ２の第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の接続端２１ａおよび２２ａによって形成される所定間隔の隙間に対応して、ホットスタンプ治具３０２のＸ軸に沿った略中央部に切欠き３０４が設けられている。これにより、アンテナが形成されない当該隙間部分が、基材５に熱転写されてしまうことを抑制できる。

（ｉｖ）剥離
次に、図６（ａ）に示すように、熱転写が終了した転写箔フィルム２００Ａのうち、熱圧が掛けられなかった残存部である転写箔フィルムカス２００Ｂを、基材５から剥がす。これにより、ホットスタンプ治具３０２によって、所定の熱圧が掛けられた転写箔フィルム２００Ａの特定領域のみを、支持基材２０１を除いて移転させることができる。それ以外の領域については、転写箔フィルム２００Ａのすべてが剥がされることとなる。ここで、基材５には、所定領域に、接着層６、アンテナ２、離型層７が積層されたアンテナユニット９が形成されるが、前述のとおり、ホットスタンプ治具３０２の切欠き３０４に対応する箇所は熱転写がされないため、この領域を境界として、アンテナ２は第１アンテナ２１および第２アンテナ２２に部分的に分離する。

ここで、図６（ａ）では、第１アンテナ２１の－Ｘ方向側の開放端２１ｂの側面２１ｆおよび＋Ｘ方向側の接続端２１ａの直線部２１ｃの側面２１ｅを図示している。また、第２アンテナ２２の＋Ｘ方向側の開放端２２ｂの側面２２ｆおよび－Ｘ方向側の接続端２２ａの直線部２２ｃの側面２２ｅを図示している。この図では、側面２１ｆおよび２２ｆが、側面２１ｅおよび２２ｅと比較して、相対的に面があれていること、すなわち後者のエッジのうねり高さの値が前者のエッジのうねり高さの値よりも小さいことを模式的に示している。側面２１ｆおよび２２ｆは、対向する接続端２１ａおよび２２ａのエッジを除く、アンテナ２のエッジを示す側面の一例である。

側面２１ｅおよび２２ｅについては、最初にあらかじめ、レーザ光等によって接着層６および金属箔層２０２のみを貫通するスリットが設けられているため、転写箔フィルム２００Ａを基材５から剥がす際に、側面２１ｅおよび２２ｅを含む第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の接続端２１ａおよび２２ａの直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値を小さく抑えることができる。

一方、側面２１ｅおよび２２ｅ以外の、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の外周の輪郭部分は、このようなスリット加工が特にされていないため、転写箔フィルム２００Ａを基材５から剥がす際に、開放端２１ｂおよび２２ｂの、側面２１ｆおよび２２ｆを含めたそのエッジのうねり高さの値は、側面２１ｅおよび２２ｅと比べて、相対的に大きなものになる。ここで、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の接続端２１ａおよび２２ａの直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値は、接続端２１ａおよび２２ａの短絡を防ぎ、良好なアンテナ特性を得るために、小さく抑えることが重要であるが、他方、第１アンテナ２１および第２アンテナ２２の開放端２１ｂおよび２２ｂを含む、上記以外のエッジのうねり高さの値は、さほど通信特性に悪影響を及ぼすものではないため、多少大きくても差し支えない。

以上のように、本実施形態のＩＣタグ用のアンテナユニット９は、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａの互いに対向する部分である直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値が、２箇所の開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジのうねり高さの値よりも小さいものである。このようなアンテナユニット９を用いることにより、これにＩＣチップ４を搭載してアンテナ２との電気的接続を図る際に、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａ、または、ＩＣチップ４の第１接続パッド４１および第２接続パッド４２が、接続端２１ａまたは２２ａのバリ（はみ出し部分）によって、短絡してしまい、ＩＣチップ４またはアンテナ２としての機能を阻害する危険性を抑制できる。

また、逆に、本実施形態のＩＣタグ用のアンテナユニット９は、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａの互いに対向する部分である直線部２１ｃおよび２２ｃ以外の他のアンテナ２の外周の輪郭部分、例えば、開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジのうねり高さの値が、相対的に大きいことを許容する。これにより、ＩＣタグ１としての特性にさほど影響を与えないアンテナ２の外周の輪郭部分のエッジのうねり高さの値が大きくなる、転写箔フィルムによる熱転写方式、いわゆるホットスタンプ方式または箔押し方式を効果的に使用することができる。これにより、エッチング方式と比べて、簡易で低コストの工程でＩＣタグを製造でき、かつ、打ち抜き方式と比べて、薄い金属箔をアンテナに使用できることによる材料費のコストダウンが図れる。

（ｖ）ＩＣチップ搭載
上述のようにして製造されたアンテナユニット９に対して、図６（ｂ）に示すように、これのアンテナ２の上面に形成された離型層７上に、前述したＡＣＦまたはＡＣＰ等の導電接着層８を介して、ＩＣチップ４を所定位置に搭載し、これに所定の熱圧を加えることによってＩＣチップ４とアンテナ２との電気的および機械的接続を図る。以上の各工程を踏まえて、ＩＣタグ１が完成する。なお、上述のアンテナユニット９に関する、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａの互いに対向する部分である直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値が、２箇所の開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジに例示される他のアンテナ２のエッジのうねり高さの値よりも小さいという構成およびそれによって得られる効果は、ＩＣチップ４を搭載したＩＣタグ１についても、そのまま当てはまることは言うまでもない。

（ｃ）第１実施形態のＩＣタグの変形例１
以上、本開示の第１実施形態のＩＣタグ用のアンテナユニット９およびＩＣタグ１について説明したが、特にアンテナ２のパターンは、図１のＩＣタグ１の平面図に示すようなものには限定されない。アンテナ２は、ダイポールアンテナであるため、第１アンテナ２１の開放端２１ｂから第２アンテナ２２の開放端２２ｂまでの電気長が、通信電波の１／２波長となる必要があり、例えばＵＨＦ帯の９２０ＭＨｚで通信する場合は、上記電気長が約１６０ｍｍとなる必要がある。よって、アンテナ２のパターンは、図１のように、左右に狭幅の直線状に延伸され、他端に広幅の略矩形領域である開放端２１ｂおよび２２ｂを有するものに限らず、第１アンテナ２１または第２アンテナ２２の開放端側が、ＩＣチップ４側に向けて折り返されたようなパターンとすることもできる。こうすることで、ＩＣタグの小型化を図ることができる。

また、本実施形態の変形例１として、アンテナ形状がメアンダ形状であるＩＣタグ１Ａについて、図７に基づき、説明する。図７は、変形例１に係るメアンダ形状アンテナ２Ａを有するＩＣタグ１Ａに関する、図１と同様の平面図である。図７に示すように、ＩＣタグ１Ａは、ＩＣチップ４と平面視で重なる接続端２５ａおよび２６ａを有し、Ｙ軸に沿って、ジグザグに複数回折り返されたパターンを有する第１アンテナ２５および第２アンテナ２６を備える。また、それぞれの末端に、開放端２５ｂおよび２６ｂを備える。これらは、ＩＣタグ１のように幅広の略矩形状としてもよい。このように、第１アンテナ２５および第２アンテナ２６が、ジグザグ形状すなわちメアンダ形状を有することにより、ＩＣタグ１ＡのＸ軸に沿った幅を十分に短くしても、上述したアンテナの電気長を確保でき、ＩＣタグの一層の小型化を実現できる。

２．第２実施形態
（ａ）ＩＣタグの構造
次に、本開示のＩＣタグの第２実施形態について説明する。図８（ａ）は、第２実施形態に係るＩＣタグ１Ｂの構成を示す、図１と同様の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＩＣタグ１Ｂを、Ｆ－Ｆ線に沿って切断した断面を－Ｙ方向から見た断面図である。なお、第１実施形態のＩＣタグ１と同様の構成については、説明を省略する。ＩＣタグ１Ｂは、アンテナ２Ｂを支持する基材が第１基材５Ａおよび第２基材５Ｂに分離配置されている。同様にアンテナ２Ｂも、第１基材５Ａの上面に接着層６を介して搭載された第１部分３１と、第２基材５Ｂの上面に接着層６を介して搭載された第２部分３２と、に分割して配置されている。第１部分３１は、さらに、左右に延伸する第１アンテナ２３および第２アンテナ２４に一部が分離している。

アンテナ２Ｂの第２部分３２は、第１実施形態のＩＣタグ１のアンテナ２と同様の互いに対向する接続端２３ａおよび２４ａを有し、各接続端の直線部の間に所定の隙間２７を有している。また、左右の末端には容量結合部２３ｃおよび２４ｃが設けられている。一方、アンテナ２Ｂの第１部分３１は、第１実施形態のＩＣタグ１のアンテナ２と同様に左右の末端に開放端２３ｂおよび２４ｂを有し、第２部分３２に近い側の末端に容量結合部２３ｄおよび２４ｄが設けられている。

ここで、アンテナ２Ｂの厚さ方向、すなわちＺ軸に沿って平面視したときに、第１部分３１の容量結合部２３ｄおよび第２部分３２の容量結合部２３ｃは、少なくとも一部が重なっており、同様に、第１部分３１の容量結合部２４ｄおよび第２部分３２の容量結合部２４ｃは、少なくとも一部が重なっている。すなわち、第１基材５Ａまたは第２基材５Ｂの積層方向に沿って、第１部分３１および第２部分３２が、少なくとも異なる２箇所で重なっている。これにより、第２部分３２と、第１アンテナ２３および第２アンテナ２４を有する第１部分３１とは、互いに容量結合し、アンテナ２Ｂ全体として、交流波形を有する電波の送受信機能を支障なく発揮することができる。なお、このとき、第１基材５Ａのアンテナ２Ｂの第１部分３１が積層された側の面と、第２基材５Ｂのアンテナ２Ｂの第２部分３２が積層された側と同一あるいは反対の面とが対向するように積層され、当該２つの面は、第２基材５Ｂの接着層６とは反対側に設けられた接着層１３により互いに接着される。ここで、第２部分３２が、第１基材５Ａに形成された第１部分３１に重ねて、任意の場所に繰り返し貼付できるよう、接着層１３を、弱粘着性の粘着剤で形成してもよい。なお、第２部分３２を、第１基材５Ａの第１部分３１とは反対側の面に接着層１３を介して貼付してもよい。こうすることで、本実施形態のＩＣタグ１Ｂは、アンテナ２Ｂの第１部分３１と第２部分３２との配置を、後述する変形例２に係るＩＣタグ１Ｃと同様に基材５Ａに対して表裏となるように選択することもできる

本実施形態のＩＣタグ１Ｂは、アンテナ２Ｂが、第１部分３１および第２部分３２に分離配置されていながら、結果的に第１実施形態のＩＣタグ１と同等の通信性能を得ることができる。これより、例えば、第２基材５Ｂ、接着層６、第２部分３２、離型層７を順次積層した積層体上に、導電接着層８を介してＩＣチップ４を、第２部分３２との正常な導通が図れる所定位置に搭載したＩＣタグユニットを別工程で準備しておき、これとは別途形成された、第１基材５Ａ、接着層６、第１部分３１、離型層７が順次積層された積層体に対して、後から上記ＩＣタグユニットを任意の接着剤等を介して搭載することにより、容易にＩＣタグ１Ｂを製造することができる。

上記により、例えば、アンテナ上にＩＣチップを搭載する工程等、高い位置精度を要する工程をあらかじめ別工程で行っておき、最後に、第１部分３１とＩＣチップを搭載済みの第２部分３２とをラフな位置精度で接着することで容易にＩＣタグを得ることができ、全体的な工程負荷の軽減、リードタイムの短縮等が図れることとなる。

（ｂ）ＩＣタグの製造
本実施形態のＩＣタグの製造方法は、基本的に、第１実施形態のＩＣタグ１の製造方法と同様であるが、まず、図５（ａ）に示すような層構成の転写箔フィルム２００を準備する。続いて、図５（ｂ）に示すように、転写箔フィルム２００の接着層６が形成された表面側から、接着層６および金属箔層２０２を貫通するスリット３０３を形成する。これは、例えば、Ｘ軸、Ｚ軸に直交するＹ軸に略平行な、２本のスリット３０３ａおよび３０３ｂとすることができる。スリット３０３は、レーザ光３０１の照射または打ち抜き刃によるハーフカット加工を行うことで形成される。このスリット３０３ａおよび３０３ｂは、＋Ｚ方向から転写箔フィルム２００Ａを平面視したときに、それぞれが、金属箔層２０２から形成されるアンテナ２Ｂの第２部分である２箇所の接続端の直線部と重なる位置に設けられる必要がある。

次に、図５（ｃ）に示すように、スリットがはいった転写箔フィルム２００Ａを上下反対に向けて、基材５を第２基材５Ｂに置き換えて、当該第２基材５Ｂの上に接着層６が当接する向きに転写箔フィルム２００Ａを重ねる。その後、この積層体に対して、転写箔フィルム２００Ａの支持基材２０１の、離型層７とは反対側の面からホットスタンプ治具３０２によって、転写箔フィルム２００Ａから第２基材５Ｂに向かう方向に対して所定温度、所定荷重、所定時間の熱圧を掛けることにより、転写箔フィルム２００Ａの一部を第２基材５Ｂ上に熱転写する。これにより、アンテナ２Ｂの第２部分３２のパターンに沿った金属箔２０２の所定領域を、正確に第２基材５Ｂ上に熱転写することができる。

なお、アンテナ２Ｂの第２部分３２の接続端によって形成される所定間隔の隙間に対応して、ホットスタンプ治具３０２のＸ軸に沿った略中央部に切欠き３０４が設けられている。これにより、アンテナが形成されない当該隙間部分が、第２基材５Ｂに熱転写されてしまうことを抑制できる。

次に、図６（ａ）に示すように、熱転写が終了した転写箔フィルム２００Ａのうち、熱圧が掛けられなかった残存部である転写箔フィルムカス２００Ｂを、第２基材５Ｂから剥がすことにより、ホットスタンプ治具３０２によって、転写箔フィルム２００Ａに対して、所定の熱圧が掛けられた領域にのみ、転写箔フィルム２００Ａの支持基材２０１を除く部分が転写され、それ以外の領域については、転写箔フィルム２００Ａのすべてが剥がされることとなる。ここで、第２基材５Ｂには、所定領域に、接着層６、アンテナ２Ｂの第２部分３２、離型層７がこの順に積層されたアンテナユニット９Ａの一部である第２ユニットが形成される。

また、上記と同様のプロセスにより、第２基材５Ｂを第１基材５Ａに置き換えて、当該第１基材５Ａに対しても、転写箔フィルム２００の所定パターン部分に熱圧を加えることによって、接着層６、アンテナ２Ｂの第１部分３１である第１アンテナ２３および第２アンテナ２４、離型層７がこの順に積層されたアンテナユニット９Ａの一部である第１ユニットを形成することができる。第１ユニットと第２ユニットを含めたものがアンテナユニット９Ａである。なお、第１ユニットを製造する上では、スリット形成工程や、ホットスタンプ治具に切欠きを設ける必要はない。

さらに、上述のようにして製造された、第１ユニットと第２ユニットとを接着したアンテナユニット９Ａに対して、第２ユニットのアンテナ２Ｂの第２部分３２の上面に形成された離型層７上に、前述したＡＣＦまたはＡＣＰ等の導電接着層８を介して、ＩＣチップ４を第２部分３２との正常な導通が図れる所定位置に搭載し、ＩＣチップ４とアンテナ２との電気的および機械的接続を図る。以上の各工程を踏まえて、ＩＣタグ１Ｂが完成する。あるいは、上述の第２ユニットのみに対して、アンテナ２Ｂの第２部分３２の上面に形成された離型層７上に、前述したＡＣＦまたはＡＣＰ等の導電接着層８を介して、ＩＣチップ４を第２部分３２との正常な導通が図れる所定位置に搭載し、ＩＣチップ４とアンテナ２との電気的および機械的接続を図り、ＩＣタグユニットを製造する。その後、当該ＩＣタグユニットを上述の第１ユニットの上に重ね、接着剤等で固定することにより、ＩＣタグ１Ｂが完成する。

これにより、第１実施形態で説明した、アンテナユニット９やＩＣタグ１に関する、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａの互いに対向する部分である直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値が、２箇所の開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジに例示される他のアンテナ２のエッジのうねり高さの値よりも小さいという構成およびそれによって得られる効果は、本実施形態のアンテナユニット９Ａや、ＩＣタグユニット、およびＩＣタグ１Ｂについても、そのまま当てはまる。

（ｃ）第２実施形態のＩＣタグの変形例２
次に、アンテナ２Ｃを構成する第１部分３１および第２部分３２を、同一基材の表裏面にそれぞれ形成する点が第２実施形態とは異なる、第２実施形態の変形例２について説明する。図９（ａ）は、変形例２に係るＩＣタグ１Ｃの構成を示す、図８（ａ）と同様の平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＩＣタグ１Ｃを、Ｇ－Ｇ線に沿って切断した断面を－Ｙ方向から見た断面図である。なお、第２実施形態のＩＣタグ１Ｂと同様の構成については、説明を省略する。ＩＣタグ１Ｃは、アンテナ２Ｃを支持する基材が基材５のみであるが、アンテナ２Ｃが、基材５の一方の面である図９（ｂ）の上方側の面に接着層６を介して搭載された第２部分３２と、基材５の他方の面である図９（ｂ）の下方側の面に接着層６を介して搭載された第１部分３１と、に分割して配置されている。

アンテナ２Ｃの第２部分３２は、第１実施形態のＩＣタグ１のアンテナ２と同様の互いに対向する接続端２３ａおよび２４ａを有し、各接続端の直線部の間に所定の隙間２７を有している。また、左右の末端には容量結合部２３ｃおよび２４ｃが設けられている。一方、アンテナ２Ｃの第１部分３１は、第１実施形態のＩＣタグ１のアンテナ２と同様の、左右の末端に開放端２３ｂおよび２４ｂを有し、第２部分３２に近い側の末端に容量結合部２３ｄおよび２４ｄが設けられている。

ここで、アンテナ２Ｃの厚さ方向、すなわちＺ軸に沿って平面視したときに、第１部分３１の容量結合部２３ｄおよび第２部分３２の容量結合部２３ｃは、少なくとも一部が重なっており、同様に、第１部分３１の容量結合部２４ｄおよび第２部分３２の容量結合部２４ｃは、少なくとも一部が重なっている。すなわち、基材５の積層方向に沿って、第１部分３１および第２部分３２が、少なくとも異なる２箇所で重なっている。これにより、第１部分３１と、第１アンテナ２３および第２アンテナ２４を有する第２部分３２とは、互いに容量結合し、アンテナ２Ｂ全体として、交流波形を有する電波の送受信機能を支障なく発揮することができる。

本変形例のＩＣタグ１Ｃは、共通の基材５の表裏に分離して、アンテナ２Ｃの第１部分３１および第２部分３２をそれぞれ配置することで、結果的に第１実施形態のＩＣタグ１および第２実施形態のＩＣタグ１Ｂと同等の通信性能を得ることができる。これより、例えば、基材５が、何らかの包装容器すなわち物品収容用のパッケージである等、意匠性を考慮する必要がある場合には、アンテナ２Ｃの大部分を占める第１部分３１を、外側から見えないパッケージの内面に配置することにより、意匠性を損なうことを抑制しつつ、ＩＣタグ１Ｃを配置させることが可能となる。

（ｄ）ＩＣタグの製造
本変形例のＩＣタグの製造方法は、基本的に、前述の第２実施形態のＩＣタグ１Ｂの製造方法と同様であるが、第１部分３１を含む転写箔フィルム２００の基材５への熱転写、および剥離工程と、第２部分３２を含む、所定のスリット形成済み転写箔フィルム２００Ａの基材５への熱転写、および剥離工程が、それぞれ、同一基材５の表裏の異なる面に対して行われる点が、第２実施形態のＩＣタグ１Ｂの製造方法とは異なる。なお、ＩＣチップ４の搭載前において、基材５の一方の面には、所定領域に、接着層６、アンテナ２Ｃの第２部分３２、離型層７がこの順に積層されたアンテナユニット９Ｂの一部である第２ユニットが形成される。また、同一基材５の他方の面には、接着層６、アンテナ２Ｃの第１部分３１である第１アンテナ２３および第２アンテナ２４、離型層７がこの順に積層されたアンテナユニット９Ｂの一部である第１ユニットが形成される。

第１ユニットと第２ユニットを含めたものがアンテナユニット９Ｂである。なお、第１ユニットを製造する上では、スリット形成工程や、ホットスタンプ治具に切欠きを設ける必要はない。これにより、第１実施形態で説明した、アンテナユニット９やＩＣタグ１に関する、アンテナ２の２箇所の接続端２１ａおよび２２ａの互いに対向する部分である直線部２１ｃおよび２２ｃのエッジのうねり高さの値が、２箇所の開放端２１ｂおよび２２ｂのエッジに例示される他のアンテナ２のエッジのうねり高さの値よりも小さいという構成およびそれによって得られる効果は、本変形例のアンテナユニット９Ｂや、ＩＣタグ１Ｃについても、そのまま当てはまる。

（ｄ）第２実施形態のＩＣタグの変形例３
次に、第２実施形態のように、アンテナ２Ｂの第１部分３１に接続端２３ａや２４ａといった分離部分を有しない、第１部分３１が連続的に形成されている第２実施形態の変形例３について説明する。図１０（ａ）は、変形例３に係るＩＣタグ１Ｆの構成を示す、図８（ａ）と同様の平面図である。ＩＣタグ１Ｆは、アンテナ２Ｆを支持する基材として、第１アンテナ２９である第１部分３１を支持する基材５Ａと、第２部分３２を支持する基材５Ｂと、を備える。また、ループ部３の一部が分離され、その両端を構成する接続端２３ａおよび２４ａを跨ぐようにＩＣチップ４が搭載されている。アンテナ２Ｆの第２部分３２のＩＣチップ４が搭載されないループ部３以外の部分は、第１部分３１の左右の略直線部分の上に重なるようにこれよりも短い略直線部分を有しており、その両端に容量結合部２３ｃおよび２４ｃを備えている。

変形例３のＩＣタグ１Ｆにおいても、アンテナ２Ｆの第１部分３１と第２部分３２とは、その互いに重なっている略直線部分が容量結合することにより、アンテナ２Ｆ全体として、交流波形を有する電波の送受信機能を支障なく発揮することができる。

本変形例のＩＣタグ１Ｆは、アンテナ２Ｆの第１部分３１が分離部分を有さず、第１部分３１の略直線部分と第２部分３２の略直線部分とが、互いに平面視において重なるように配置することで、結果的に第１実施形態のＩＣタグ１および第２実施形態のＩＣタグ１Ｂと同等の通信性能を得ることができる。これより、例えば、基材５が、何らかの包装容器すなわち物品収容用のパッケージである等、複雑なパターン形成が困難な場合であっても、分離部分のない、単純なパターン形成が可能であり、ＩＣタグ２Ｆの製造負荷を下げることができる。

（ｅ）第２実施形態のＩＣタグの変形例４
さらに、上述の変形例３と比べて、アンテナの第１部分３１と第２部分３２とが、互いに重ならない配置の構成を有する第２実施形態の変形例４について説明する。図１０（ｂ）は、変形例４に係るＩＣタグ１Ｇの構成を示す、図８（ａ）と同様の平面図である。ＩＣタグ１Ｇは、変形例３と同様に、ループ部３の一部が分離され、その両端を構成する接続端２３ａおよび２４ａを跨ぐようにＩＣチップ４が搭載されている。アンテナ２Ｇの第２部分３２のＩＣチップ４が搭載されないループ部３以外の部分は、第１部分３１の左右の略直線部分とは略平行であるものの、平面視した際に互いに重ならない位置に配置されている。

変形例４のＩＣタグ１Ｇでは、アンテナ２Ｆの第１部分３１と第２部分３２とが、その略直線部分が一定距離を隔てて配置されることにより、変形例３よりは容量結合の程度は弱いものの、一定の容量結合をすることができる。これにより、アンテナ２Ｇ全体として、交流波形を有する電波の送受信機能を発揮することができる。

本変形例のＩＣタグ１Ｇは、アンテナ２Ｇの第１部分３１が分離部分を有さず、第１部分３１の略直線部分と第２部分３２の略直線部分とが、互いに平面視において重ならず、かつ、互いに略平行に配置されることで、結果的に第１実施形態のＩＣタグ１および第２実施形態のＩＣタグ１Ｂに近い通信性能を得ることができる。これより、例えば、基材５が、何らかの包装容器すなわち物品収容用のパッケージである等において、第２部分３２が、第１部分３１に対して厳密な位置精度を要求されることがなく、第１部分３１と第２部分３２との形成や位置決めが容易となり、製造負荷が軽減される。

３．第３実施形態
（ａ）ＩＣタグの構造
次に、本開示のＩＣタグの第３実施形態について説明する。図１１は、第３実施形態に係るＩＣタグラベル１Ｄの構成を示す、図４（ａ）と同様の断面図である。本実施形態のＩＣタグラベル１Ｄは、前述の第１実施形態のＩＣタグ１に対して、さらに、粘着層１１および剥離紙１２を付加したものである。このような構成とすることにより、ＩＣタグ１を、任意の物品の任意の位置に、後から貼り付けることが可能となる。よって、物品収容用のパッケージ等に、あらかじめＩＣタグ１を形成しておく必要がなく、物品とＩＣタグ１の製造を分離して製造できる等、製造の利便性が向上する。

（ｂ）ＩＣタグラベルの構造
ＩＣタグ１と同様の構成部分については説明を省略し、ＩＣタグラベル１Ｄのみに付加された構成についてのみ以下に示す。

（ｉ）粘着層
粘着層１１としては、一般的なラベルに用いられる各種材料が使用でき、例えば天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤等を使用することができる。また、粘着層１１には、必要に応じて粘着付与剤、填料、軟化剤、老化防止剤、あるいは染料、顔料等の着色剤等を配合することもできる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂等が挙げられる。また、填料としてはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレイ等が挙げられる。軟化剤としては可塑剤等が挙げられる。また、粘着層１１の厚さについて特に限定はないが、例えば０．０１ｍｍ以上、５．０ｍｍ以下程度としてもよい。

（ｉｉ）剥離紙
剥離紙１２は、ＩＣタグラベル１Ｄを対象物に貼り付ける前の保管状態において、粘着層１１の粘着力維持のために用いるものである。剥離紙１２の材料として、粘着層１１の粘着力を阻害しないで当該粘着層１１に付着できるものであれば特に制限はなく、各種樹脂フィルムやコート紙、あるいはそれらの複合材料にシリコーン等の離型剤を塗布したもの等を使用することができる。

（ｃ）ＩＣタグラベルの製造
本実施形態のＩＣタグラベル１Ｄの製造方法は、前述の第１実施形態のＩＣタグ１の製造方法に対して、上述の粘着層１１および剥離紙１２の積層工程のみが付加されたものとなる。これは、基材５に対して、転写箔フィルム２００の熱転写を行う前に、粘着剤をコーティングし、さらにこれに剥離紙１２を積層して乾燥させておくことによってでき、または、アンテナユニット９を製造した後に、基材５のアンテナ２とは反対側の面上に粘着剤をコーティングし、さらにこれに剥離紙１２を積層して乾燥させることによってもできる。ＩＣタグラベル１Ｄは、アンテナユニット９やＩＣタグ１の構成を包含しているため、これらが有する効果と同様の効果を奏することは言うまでもない。

４．第４実施形態
続けて、本開示のＩＣタグを包装容器である物品収容用のパッケージを組み立てる前のパッケージ用紙、および、パッケージに関する第４実施形態について説明する。図１２（ａ）は、第４実施形態のパッケージ用紙１００の構成を示す図４（ａ）に対応する断面図である。図１２（ｂ）は、パッケージ用紙１００の基となる用紙１３０の構成の一例を示す展開図であり、図１２（ｃ）は、当該用紙１３０にＩＣタグ要素１Ｅを付加したパッケージ用紙１００の構成を示す展開図である。さらに、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）のパッケージ用紙を組み立てたパッケージ１００Ａの斜視図である。

まず、図１２（ａ）に示すように、第４実施形態のパッケージ用紙１００は、第１実施形態のＩＣタグ１において、基材５を組み立て可能な用紙１３０に置き換えたこと以外は、同一構造である。ここで、本実施形態のパッケージ用紙およびパッケージの製造方法について説明する。

（ａ）パッケージ用紙、パッケージ用フィルムの製造
（ｉ）用紙、フィルムの製造
パッケージ用紙１００の基となる用紙１３０には、紙材、プラスチック材、紙材とプラスチック材との混合材料もしくは積層材料、または紙材の表裏に耐水性等を付与するための樹脂コーティングがされたもの等が用いられる。さらに、紙材やプラスチック材に加え、シールド性やガスバリア性付与のためのアルミ箔等の金属薄膜や、無機材料またはその酸化物からなる薄膜を含む積層材料が用いられることもある。また、パッケージ用紙１００は、用紙１３０の厚さが非常に薄く、可撓性のあるフィルム状のものを用いてもよい。この場合は、後述する説明により製造されるパッケージ用紙１００は、可撓性を有するパッケージ用フィルムとして置き換えることができる。用紙３０に替わるフィルムとしては、プラスチック材に加え、シールド性やガスバリア性付与のためのアルミ箔等の金属薄膜や、無機材料またはその酸化物からなる薄膜を含む積層材料が用いられることもある。これらの用紙またはフィルム部材は、リール状の長尺形態で用紙メーカー等から供給される。

このリール状部材をリールから繰り出して搬送し、まず、公知の印刷技術により、種々の印刷が行われる。また、光沢性付与等の意匠性を高める目的で、アルミ等の金属箔を転写箔フィルムから熱転写する、いわゆる箔押しが行われることも多い。また、これらの後、公知の各種加工機によって、パッケージを構成する各面と、糊代の面、および折曲線等を有する用紙１３０に加工される。図１２（ｂ）に示すように、一例としての用紙１３０には、パッケージの各面を構成する略長方形状の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５および第６面１０６が形成されている。また、第３面１０３以外の面には、１箇所または２箇所の略台形状の糊代が設けられている。また、第１面１０１～第６面１０６および糊代の各隣接部には折曲線が形成されている。

（ｉｉ）パッケージ用紙の製造
このような用紙１３０を用いて、基材５を用紙１３０と見立てて、第１実施形態で説明したＩＣタグ１の製造方法と同様にして、パッケージ用紙１００を製造することができる。
すなわち、まず、図５（ａ）に示すような、長尺のフィルムである転写箔フィルム２００を準備する。続いて、図５（ｂ）に記載されるように、転写箔フィルム２００の接着層６が形成された表面側から、接着層６および金属箔層２０２を貫通するスリット３０３を、レーザ光照射または打ち抜き刃によるハーフカット加工等で形成する。

次に、図５（ｃ）に示すように、スリットがはいった転写箔フィルム２００Ａを上下反対に向けて、基材５を用紙１３０と読み替えて、この上に接着層６が当接する向きに転写箔フィルム２００Ａを重ねる。その後、この積層体に対して、転写箔フィルム２００Ａの支持基材２０１の、離型層７とは反対側の面からホットスタンプ治具３０２によって、転写箔フィルム２００Ａから用紙１３０に向かう方向に対して熱圧を掛け、転写箔フィルム２００Ａの一部を基材５上に熱転写する。この結果、アンテナ２のパターンに沿った金属箔２０２の所定領域を、正確に用紙１３０上に熱転写することができる。

次に、図６（ａ）に示すように、熱転写が終了した転写箔フィルム２００Ａのうち、熱圧が掛けられなかった残存部である転写箔フィルムカス２００Ｂを、用紙１３０から剥がすことにより、ホットスタンプ治具３０２によって、転写箔フィルム２００Ａに対して、所定の熱圧が掛けられた領域にのみ、転写箔フィルム２００Ａの支持基材２０１を除く部分が転写され、それ以外の領域については、転写箔フィルム２００Ａのすべてが剥がされることとなる。

上述のようにして製造されたアンテナユニット９に対して、これのアンテナ２の上面に形成された離型層７上に、前述したＡＣＦまたはＡＣＰ等の導電接着層８を介して、ＩＣチップ４を所定位置に搭載し、ＩＣチップ４とアンテナ２との電気的および機械的接続を図る。以上の各工程を踏まえて、ＩＣタグ１の構成のうち、基材５を除く部分であるＩＣタグ要素１Ｅが用紙１３０内に形成された、パッケージ用紙１００が完成する。なお、第１実施形態で説明したＩＣタグ１の構成およびその効果は、そのまま、本実施形態のパッケージ用紙１００にもそのまま当てはまる。

本実施形態は、ＩＣタグ１の形成を用紙に展開し、これをパッケージ用紙とするものであるが、パッケージ用紙は前述のとおり、意匠性付与等の目的で、通常の印刷以外に箔押し加工等を付加することが多い。このため、用紙１３０に対するＩＣタグ要素１Ｅのアンテナユニット９の形成工程は、意匠性付与のために行う箔押し加工工程と一緒におこなうことができ、余分な工程の追加とならず、効率的なＩＣタグ要素１Ｅ付きのパッケージ用紙の製造が行える。

（ｂ）パッケージの製造
次に、上記方法によって製造されたパッケージ用紙１００を組み立てて、パッケージ１００Ａを製造する方法を説明する。図１２（ｃ）に示すように、パッケージ用紙１００の折曲線のうち、折曲線１１２、１１３および１１４を紙面の手前方向から見て山折り方向に折り曲げることにより、第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３および第４面１０４を各側面とする略直方体側面が形成できる。なお、第１面１０１に隣接する糊代１０１ａは、折曲線１１１を山折りすることにより、第４面１０４の内面と重なり、この糊代１０１ａに接着剤を塗付しておくことで、第１面１０１と第４面１０４とが隣接した状態で固定できる。

続けて、先に第２面１０２に隣接する糊代１０２ａおよび１０２ｂを、折曲線１１７および１２０を山折りすることにより略直角に折り曲げておく。また、第４面１０４に隣接する糊代１０４ａおよび１０４ｂを、折曲線１１８および１２１を山折りすることにより略直角に折り曲げておく。これらの糊代に接着剤を塗付した後、第５面１０５および第６面１０６を、折曲線１１６および１１９を山折り方向に折り曲げ、第５面１０５に隣接する糊代１０５ａを、折曲線１１５を山折りすることにより略直角に折り曲げ、さらに、第６面１０６に隣接する糊代１０６ａを、折曲線１２２を山折りすることにより略直角に折り曲げることにより、図１２（ｄ）に示すような、ＩＣタグ要素１Ｅを内蔵した、略直方体状のパッケージ１００Ａを得ることができる。なお、本実施形態では、パッケージ用紙を、折曲線を折り曲げて物品収容用のパッケージを組み立てる事例として説明したが、本開示のパッケージはこれに限るものではなく、パッケージ用フィルムからパッケージを形成してもよい。また、パッケージ用紙またはパッケージ用フィルム自体が物品収容用の形状を有していてもよく、その場合は、これらを折り曲げずにパッケージが形成されてもよい。

このように、ＩＣタグの機能が付与されたパッケージ用紙１００は、組み立てまたは内容物の収納前に、ＩＣタグが有するＩＣチップに記録された情報を、外部からリーダライターにより、非接触通信によって容易に読み出すことができる。したがって、ＩＣチップに記録された情報に固有番号等を含めておけば、パッケージ用紙の製造工程における履歴を容易に管理することができる。また、これを組み立てたパッケージとして使用する場合には、内部に収納された物品の流通経路や品質等に関わる履歴を容易に管理することができる。また、物品に後からＩＣタグを取り付ける方法と比べて、パッケージ用紙の製造段階からの履歴管理が可能になる点や、ＩＣタグの付け忘れや付け間違い等のトラブルを回避でき、確実に収納物品に対応した１対１の履歴管理ができる点で優れている。さらには、ＩＣタグの部材の製造工程とパッケージの製造工程とを一部、共通化させることにより、製造の効率化が図れる点においても優れている。

なお、本実施形態のパッケージは、略直方体状のものを一例として挙げているが、パッケージの形態はこれに限るものではなく、略円筒状、略円錐状、略円錐台状、その他、任意の曲面または平面で囲まれた形状の立体物や平面物にも適用できることは言うまでもない。また、本実施形態では、第１実施形態のＩＣタグ１において、基材５を用紙１３０に置き換えたものとして説明しているが、例えば、第２実施形態のＩＣタグ１Ｂや、第３実施形態のＩＣタグラベル１Ｄ、変形例１のＩＣタグ１Ａ、変形例２のＩＣタグ１Ｃの構成に置き換えて適用してもよい。この場合、ＩＣタグ１ＡやＩＣタグ１Ｃについては、基材５を用紙１３０の構成に置き換え、ＩＣタグ１Ｂについては、第１基材５Ａまたは第２基材５Ｂを用紙１３０の構成に置き換えて適用することができる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｆ、１Ｇ ＩＣタグ
１Ｄ ＩＣタグラベル
１Ｅ ＩＣタグ要素
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ アンテナ
３ ループ部
４ ＩＣチップ
５ 基材
５Ａ 第１基材
５Ｂ 第２基材
６、１３ 接着層
７ 離型層
８ 導電接着層
９、９Ａ、９Ｂ アンテナユニット
１０ ＩＣモジュール部
１１ 粘着層
１２ 剥離紙
２１、２３、２５、２９ 第１アンテナ
２１ａ、２３ａ、２５ａ 接続端
２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ 開放端
２１ｃ、２２ｃ 直線部
２１ｄ、２２ｄ 隅部
２１ｅ、２２ｅ 接続端側面
２１ｆ、２２ｆ 開放端側面
２２、２４、２６ 第２アンテナ
２２ａ、２４ａ、２６ａ 接続端
２２ｂ、２４ｂ、２６ｂ 開放端
２３ｃ、２３ｄ、２４ｃ、２４ｄ 容量結合部
２７ 隙間
３１ 第１部分
３２ 第２部分
４１ 第１接続パッド
４１ａ、４２ａ 直線部
４１ｂ、４２ｂ 斜線部
４２ 第２接続パッド
４３ 隙間
８１ バインダー
８２ 導電粒子
１００ パッケージ用紙
１００Ａ パッケージ
１０１ 第１面
１０１ａ 糊代
１０２ 第２面
１０２ａ、１０２ｂ 糊代
１０３ 第３面
１０４ 第４面
１０４ａ、１０４ｂ 糊代
１０５ 第５面
１０５ａ 糊代
１０６ 第６面
１０６ａ 糊代
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２１、１２２ 折曲線
１３０ 用紙
２００ 転写箔フィルム
２００Ａ スリット付き転写箔フィルム
２００Ｂ 転写箔フィルムカス
２０１ 支持基材
２０２ 金属箔層
３０１ レーザ
３０２ ホットスタンプ治具
３０３ スリット
３０３ａ 第１アンテナ側スリット
３０３ｂ 第２アンテナ側スリット
３０４ 切欠き

Claims (22)

1. 基材と、
   前記基材の少なくともいずれか一方の面側に配置され、厚さが１０．０μｍ未満の金属箔から構成されたアンテナと、を備え、
   前記アンテナは、複数の開放端と、
   互いに所定間隔を隔てて対向し、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続することができる複数の接続端と、を備え、
   前記アンテナを平面視したときの、前記アンテナを構成する金属箔の部分と、前記アンテナの一部分がそれ以外の部分から引き剥がされることで生じるうねりの部分と、の境界となる基準ラインからの所定の距離の測定によって定まる、前記アンテナのエッジのうねりの凹凸を示すうねり高さを算出したときに、
   前記複数の接続端のうち、互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値が、前記対向する部分のエッジを除く、前記アンテナのエッジのうねり高さの値よりも小さい、ＩＣタグ用のアンテナユニット。
2. 前記互いに対向する部分の間隔の値をＤとし、
   前記互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値をＲとするとき、
   Ｒ／Ｄが０．４以下である、請求項１に記載のＩＣタグ用のアンテナユニット。
3. 前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、
   前記基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、
   前記基材の他方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、
   前記基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっている、請求項１または２に記載のＩＣタグ用のアンテナユニット。
4. 前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、
   前記基材は、第１基材および第２基材から構成されており、
   前記第１基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、
   前記第２基材の一方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、
   前記第１基材の前記一方の面と、前記第２基材のいずれかの面とが対向するように積層され、
   前記第１基材および前記第２基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっている、請求項１または２に記載のＩＣタグ用のアンテナユニット。
5. 基材と、
   前記基材の少なくともいずれか一方の面側に配置され、厚さが１０．０μｍ未満の金属箔から構成されたアンテナと、
   非接触通信が可能なＩＣチップと、を備え、
   前記アンテナは、複数の開放端と、
   互いに所定間隔を隔てて対向し、前記ＩＣチップと電気的に接続することができる複数の接続端と、を備え、
   前記複数の接続端のうち、互いに対向する部分のエッジのうねり高さの値が、前記複数の開放端のエッジのうねり高さの値よりも小さい、ＩＣタグ。
6. 前記複数の接続端のそれぞれは、対応する、前記ＩＣチップに設けられた複数の接続パッドのそれぞれと電気的に接続され、
   前記複数の接続パッドどうしの最短距離の値をｄｃ、前記対向する前記複数の接続端部の前記所定間隔の値をｄａとするとき、ｄｃ／ｄａは、０．８以上、２．０以下である、請求項５に記載のＩＣタグ。
7. 平面視したときの前記ＩＣチップの傾きが、前記複数の接続端が前記対向する方向に対して２３°以内である、請求項５または６に記載のＩＣタグ。
8. 前記アンテナは、厚さが３０ｎｍ以上、５００ｎｍ以下の金属箔から構成される、請求項５から７のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
9. 前記アンテナと前記基材との間に、さらに接着層を備えている、請求項５から８のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
10. 前記アンテナの、前記基材から遠い側の表面の少なくとも一部の領域には、離型層が形成されている、請求項５から９のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
11. 前記アンテナは、少なくとも一部にメアンダ形状を有する、請求項５から１０のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
12. 前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、 前記基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、
    前記基材の他方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、
    前記基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっている、請求項５から１１のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
13. 前記アンテナは、さらに前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を備え、
    前記基材は、第１基材および第２基材から構成されており、
    前記第１基材の一方の面側には、前記複数の開放端を有する前記アンテナの第１部分が配置され、
    前記第２基材の一方の面側には、前記複数の接続端と、前記ループ部とを含む、前記アンテナの前記第１部分とは異なる、前記アンテナの第２部分が配置され、
    前記第１基材の前記一方の面と、前記第２基材のいずれかの面とが対向するように積層され、
    前記第１基材および前記第２基材の積層方向に沿って、前記第１部分および前記第２部分が、部分的に重なっている、請求項５から１１のいずれか一項に記載のＩＣタグ。
14. 請求項５から１３のいずれか一項に記載のＩＣタグの前記基材の他方の面側に、さらに粘着層が設けられた、ＩＣタグラベル。
15. 請求項５から１３のいずれか一項に記載のＩＣタグを含むパッケージ用紙であって、前記基材が用紙である、パッケージ用紙。
16. 請求項５から１３のいずれか一項に記載のＩＣタグを含むパッケージ用フィルムであって、前記基材がフィルムである、パッケージ用フィルム。
17. 請求項１５に記載のパッケージ用紙または請求項１６に記載のパッケージ用フィルムを含む、物品収容用のパッケージ。
18. 支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、
    前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、
    前記転写箔フィルムを、前記接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記金属箔から構成される積層体を前記基材の前記一方の面に転写する熱転写工程と、
    前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、を備え、
    前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、
    前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している、ＩＣタグ用のアンテナユニットの製造方法。
19. 第１支持基材の一方の面上に第１離型層を介して第１金属箔が積層され、前記第１金属箔の前記第１離型層とは反対側の面上にさらに第１接着層が積層された第１転写箔フィルム、および、
    第２支持基材の一方の面上に第２離型層を介して第２金属箔が積層され、前記第２金属箔の前記第２離型層とは反対側の面上にさらに第２接着層が積層された第２転写箔フィルム、を準備する工程と、
    前記第２転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記第２接着層から前記第２金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、
    前記第１転写箔フィルムを、前記第１接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記第１支持基材の前記第１離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記第１接着層および前記第１金属箔から構成される第１積層体を前記基材の前記一方の面に転写する第１熱転写工程と、
    前記第２転写箔フィルムを、前記第２接着層が前記基材の他方の面と当接するように前記基材に重ね、前記第２支持基材の前記第２離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記第２接着層および前記第２金属箔から構成される第２積層体を前記基材の前記他方の面に転写する第２熱転写工程と、
    前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記第１転写箔フィルムおよび前記第２転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、を備え、
    前記第１積層体に含まれる前記第１金属箔は、複数の開放端を有する第１部分を構成し、
    前記第２積層体に含まれる前記第２金属箔は、非接触通信が可能なＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端、および、前記ＩＣチップに対して回路が閉じているループ部を有する第２部分を構成し、
    前記第１部分と前記第２部分とがアンテナを構成し、
    前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している、ＩＣタグ用のアンテナユニットの製造方法。
20. 支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、
    前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、
    前記転写箔フィルムを、前記接着層が基材の一方の面と当接するように前記基材に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記金属箔から構成される積層体を前記基材の前記一方の面に転写する熱転写工程と、
    前記基材から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、
    前記積層体の所定位置に非接触通信が可能なＩＣチップを搭載するＩＣチップ実装工程と、を備え、
    前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、前記ＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、
    前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している、ＩＣタグの製造方法。
21. 支持基材の一方の面上に離型層を介して金属箔が積層され、前記金属箔の前記離型層とは反対側の面上にさらに接着層が積層された転写箔フィルムを準備する工程と、
    前記転写箔フィルムの厚さ方向に沿って前記接着層から前記金属箔までを貫通する複数のスリットであって、互いに所定間隔を隔てて対向するように当該スリットを形成するスリット形成工程と、
    前記転写箔フィルムを、前記接着層が複数の折曲線を有する用紙の一方の面と当接するように前記用紙に重ね、前記支持基材の前記離型層とは反対側の面上から所定形状の部位に熱圧を加えて、前記所定形状の前記接着層および前記金属箔から構成される積層体を前記用紙の前記一方の面に転写する熱転写工程と、
    前記用紙から、前記熱圧が加えられなかった部位に対応する前記転写箔フィルムの残存部を剥がす剥離工程と、
    前記積層体の所定位置に非接触通信が可能なＩＣチップを搭載するＩＣチップ実装工程と、を備え、
    前記積層体に含まれる前記金属箔は、複数の開放端と、前記ＩＣチップと電気的に接続するための複数の接続端と、を有するアンテナを構成し、
    前記複数の接続端は、前記スリットの位置に対応して互いに所定間隔を隔てて対向している、パッケージ用紙の製造方法。
22. 請求項２１に記載のパッケージ用紙の製造方法に加えて、前記パッケージ用紙を用いて、前記複数の折曲線を折り曲げることにより物品収容用のパッケージを組み立てる工程をさらに備えた、パッケージの製造方法。