KR100485270B1 - Ｔａｂ 테이프의 제조 방법 및 ｔａｂ 테이프용 적층필름 - Google Patents

Abstract

제조 공정이 간소하고, 생산성이 높으며, 접착제층의 보호 필름의 소비량이 적고, 원가를 절감할 수 있는 TAB 테이프의 제조 방법을 제공한다.

TAB 테이프의 제조 방법은, 금속박(12)과, 금속박(12) 상에 형성된 접착제층(13)을 가지고, 접착제층(13)을 보호하는 보호 필름(14)이 접착된 적층 필름(11)으로부터 보호 필름(14)을 벗겨내는 박리 공정과, 보호 필름이 부착된 적층 필름(11)의 접착제층(13)과, 접착제층(13)으로부터 광폭의 절연 필름(15)을, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)가 접착제층(13)과 겹치지 않도록 접착하는 라미네이팅 공정과, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)에 스프로킷공(16)을 형성시키는 스프로킷공 형성 공정과, 금속박(12)을 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 배선 패턴 형성 공정을 갖는다.

Description

ＴＡＢ 테이프의 제조 방법 및 ＴＡＢ 테이프용 적층필름{Manufacturing method for ＴＡＢ tape and layered film for the same}

본 발명은, 반도체 팩키지의 실장시 사용되는 TAB 테이프의 제조 방법 및 TAB 테이프용 적층 필름에 관한 것이다.

반도체 팩키지의 실장시, TAB(Tape automated bonding) 방식으로 행하는 경우가 있고, 이 TAB 방식에서는, 절연층과 접착제층과 배선층을 가지고 구성되는 TAB 테이프가 사용된다.

이러한 TAB 테이프의 제조 방법으로는, 예컨대 특개평 9-162245호 공보, 특개평 9-186202호 공보 등에 기재되어 있다.

특개평 9-162245호 공보 기재 TAB 테이프에 대하여, 도 3을 참조하면서 설명하기로 한다. 또한, 도 3은 TAB 테이프를 길이 방향으로 절단하였을 때의 단면도이다. 이 TAB 테이프는, 기재가 되는 절연테이프(21)와 접착제층(22)이 같은 폭으로 적층되어 있고, 이 절연테이프(21)와 접착제층(22)을 천공하여, 스프로킷공(23)을 설치하고, 접착제층(22) 상에 도금(24)이 행해진 배선(25)을 가지고 있다.

그러나, 이러한 TAB 테이프는 스프로킷공(23)이 기재(21)뿐만 아니라, 접착제층(22)에까지 형성되어 있으므로, TAB 테이프의 반송시, 스프로킷 롤의 핀을 스프로킷공(23)에 삽입하면, 접착제층(22)에 핀이 접촉되어 핀과 접착제층(22)이 접착되는 경우가 있었다. 핀과 접착제층(22)이 접착되면, 저항이 되어 TAB 테이프의 반송이 불량하게 되는 경우가 있었다.

한편, 특개평 9-186202호 공보에 기재된 제조 방법에 대하여, 도 4a∼4g를 참조하면서 설명하기로 한다. 또한, 도 4a∼4g는, TAB 테이프를 길이 방향으로 절단하였 때의 단면도이다.

이 제조 방법에서는, 도 4a에 도시한 바와 같은, 접착제층(32)을 보호 필름(31a, 31b) 사이에 개재한 접착 필름을 이용하고, 먼저, 제1 박리 공정에 있어서,도 4b에 도시한 바와 같이, 접착제층(32)의 일면의 보호 필름(31a)을 벗겨낸다. 이어서, 절연 필름 라미네이팅 공정에 있어서, 도 4c에 도시한 바와 같이, 접착 필름의 접착제층(32)과, 접착제층(32)보다 광폭의 절연 필름(33)을, 절연 필름(33)의 양 가장자리부(41)가 접착제층(32)과 겹치지 않도록 접착된다. 이어서, 스프로킷공의 형성 공정에 있어서, 도 4d에 도시한 바와 같이, 절연 필름(33)의 양 가장자리부(41)에 스프로킷공(34)을 형성시킨다. 이어서, 제2 박리 공정에 있어서, 도 4e에 도시한 바와 같이, 접착제층(32)의 타면의 보호 필름(31b)을 벗겨내고, 계속해서, 동박 라미네이팅 공정에 있어서, 도 4f에 도시한 바와 같이, 접착제층(32) 상에 동박(35)을 접착한다. 이어서, 배선 패턴 형성 공정에 있어서, 도 4g에 도시한 바와 같이, 동박(35)을 에칭하여 배선 패턴을 형성하여 최종적인 TAB 테이프를 얻는다.

이러한 제조 방법에 의해 제조된 TAB 테이프는, 접착제층(32)이 적층되어 있지 않는 절연 필름(33)의 양 가장자리부(41)에 스프로킷공(34)을 설치하고 있다. 그 때문에, 특개평 9-162245호 공보에 기재된 발명과 같이, 스프로킷 롤의 핀이 접착제층(32)에 접촉되지 않고, TAB 테이프의 반송에 불량이 생기지 않게 되었다.

그러나, 제조 공정에 있어서, 보호 필름(31a, 31b)을 각각 벗겨내는 박리 공정을 2회 거치며, 또한 동박 라미네이팅 공정을 거치기 때문에, 공정이 복잡하고, TAB 테이프의 제조 생산성이 낮으며, 또한 PET 필름의 소비량이 많기 때문에, 제조 원가가 더욱 상승하게 되었다.

또한 도 4f에 도시한 공정에서는, 동박(35)을 접착제층(32)에 접착하기 때문에, 사전에 동박(35)을 동박의 권취 롤(미도시)로부터 TAB 테이프의 바라는 폭만큼 절단할 필요가 있는데, 이 것도 공정을 복잡하게 하는 원인이 되고 있고, TAB 테이프의 생산성을 저하시켰다. 또한 이형 처리를 실시한, 고가의 PET 필름을 이용하는 경우는, 상술한 제조 방법에서의 PET 필름의 소비량이 많기 때문에, 제조 원가가 더욱 상승하게 되었다.

본 발명은, TAB 테이프의 제조 공정이 간소하고, 생산성이 높으며, 접착제층의 보호 필름의 소비량이 적고, 제조 원가를 절감할 수 있는 TAB 테이프의 제조 방법 및 TAB 테이프용 적층 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 TAB 테이프의 제조 방법은, 금속박과, 상기 금속박 상에 형성된 접착제층을 가지며, 상기 접착제층을 보호하는 보호 필름이 접착된 적층 필름으로부터, 보호 필름을 벗겨내는 박리 공정과, 상기 적층 필름의 접착제층과, 상기 접착제층보다 폭넓은 절연 필름을, 상기 절연 필름의 양 가장자리부가 접착제층과 겹치지 않도록 접착하는 라미네이팅 공정과, 상기 절연 필름의 양 가장자리부에 스프로킷공을 형성시키는 스프로킷공 형성 공정과, 상기 금속박을 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 배선 패턴 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.

그 때, 상기 금속박은 동박인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 TAB 테이프용 적층 필름은, 금속박과, 상기 금속박 상에 형성된 접착제층을 가지며, 상기 접착제층을 보호하는 보호 필름이 접착된 것이다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명의 TAB 테이프용 적층 필름(이하, 적층 필름이라 함)의 일예에 대하여 도 1을 참조하면 설명하기로 한다. 도 1에 도시한 적층 필름(11)은, 금속박(12)과, 금속박(12) 상에 형성된 접착제층(13)을 가지며, 접착제층(13)을 보호하는 보호 필름(14)이 접착된 것이다.

금속박(12)로는, 도전성을 갖는 박상인 것이면 특별히 제한되지 않으며, 동박, 동합금박, 철-니켈 합금박을 들 수 있는데, 그 중에서도 동박이 바람직하다. 동박은 저렴하기 때문에 최종적으로 얻어지는 TAB 테이프의 제조 원가가 절감되며, 또한 취급성이 뛰어나기 때문에 제조시의 효율이 향상된다.

접착제층(13)을 형성하는 접착제로는, 에폭시 수지, 페놀 수지, 말레이미드 수지, 폴리아미드, SBR, NBR, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리비닐아세탈, 폴리스틸렌, 아크릴수지를 들 수 있고, 이들을 단독 또는 병용하여 이용할 수 있다.

이들 접착제는 용제에 분산시켜 사용할 수 있다. 접착제를 분산시키는 용제로는, 예컨대 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올 등의 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸 이소부틸케톤 등의 케톤류 등을 들 수 있다.

접착제층(13)의 두께는 3∼50μm이고, 바람직하게는 6∼20μm이다. 접착제층(13)의 두께가 3μm 미만이면 절연 필름(15)을 접착할 수 없는 경우가 있고, 50μm를 넘으면 필요 이상으로 두꺼워지기 때문에 제조 원가가 상승한다.

보호 필름(14)으로는, 접착제층(13)을 보호함과 동시에, 이형성을 가지고 있다면 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌텔레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 필름, 표면에 이형처리가 행해진 필름을 들 수 있다.

보호 필름(14)의 두께는, 3∼125μm이고, 바람직하게는 8∼75μm이다. 보호 필름(14)의 두께가 3μm 미만이면, 접착제층(13)을 보호하지 못할 염려가 있고, 125μm를 넘으면, 접착제층(13)을 보호하기에는 너무 과도한 두께가 되어, 최종적으로 얻어지는 TAB 테이프의 원가를 상승시킬 뿐만 아니라, 취급성이 나빠진다.

이러한 적층 필름(11)은, 권취 롤상으로 수송하거나 보관한다. 또한 필요에 따라, 권취롤은 소정의 폭으로 절단해도 된다.

상술한 적층 필름(11)에 있어서는, 금속박(12)과, 금속박(12) 상에 형성된 접착제층(13)을 가지고, 접착제층(13)을 보호하는 보호 필름(14)이 접착되어 있고, 보호 필름(14)을 벗겨내어 접착제층(13)을 노출시키고, 이 접착제층(13)과 TAB 테이프의 절연 필름을 접착함으로써 접착제층(13)을 통하여 절연 필름 상에 금속박(12)이 형성된 TAB 테이프를 용이하게 제작할 수 있다.

이어서, 본 발명의 TAB 테이프의 제조 방법의 일예에 대하여 도 2a∼ 도 2h를 참조하면서 설명하기로 한다. 본 발명의 제조 방법은, 상술한 적층 필름(11)을 사용하는 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 도 2a∼2h는, TAB 테이프의 길이 방향과 수직 방향으로 절단하였을 때의 단면도이고, 본 발명의 TAB 테이프의 제조 공정을 나타낸다.

본 제조 방법에서는, 우선, 박리 공정에 있어서, 도 2a에 도시한 바와 같이, 적층 필름(11)의 보호 필름(14)를 벗겨낸다. 그리고, 도 2b에 도시한 바와 같이, 보호 필름(14)을 벗겨내어 노출한 적층 필름(11)의 접착제층(13)과, 접착제층(13)보다 광폭의 절연 필름(15)을 접착한다. 이 접착시, 양 가장자리부(20)에 있어서,접착제층(13)과 절연 필름(15)이 겹치지 않도록 접착한다. 즉, 접착후, 양 가장자리부(20)에서는 접착제층(13)과 절연 필름(15)은 적층되지 않게 된다. 또한, 여기서, 양 가장자리부(20)란, 절연 필름(15)을 길이 방향에 대하여 수직으로 절단하여 그 단면을 보았을 때의 좌우의 가장자리를 가리킨다.

이어서, 도 2c에 도시한 바와 같이, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)을 수직으로 천공하고, 스프로킷공(16)을 형성한다.

이어서, 도 2d에 도시한 바와 같이, 금속박(12)에, 포토레지스트(17)를 도포하여 건조시킨다. 그리고, 도 2e에 도시한 바와 같이, 경화된 포토레지스트(17)를,패턴이 형성되어 있는 포토 마스크(18)로 마스킹하고, 자외선을 조사하여 노광한다. 이어서, 수산화 칼륨 수용액으로 현상한 후, 도 2f에 도시한 바와 같이, 금속박(12)을 에칭액에 의해 에칭하여 배선 패턴을 형성시킨다. 이어서, 도 2g에 도시한 바와 같이, 수산화 나트륨 수용액에 의해 포토레지스트 잔류물을 벗겨낸 후, 배선 패턴 상에, 솔더 레지스트 잉크를 도포하여 경화시킨다. 이어서, 도 2h에 도시한 바와 같이, 배선 패턴 상에 보호층이 되는 금속 도금(19)을 형성시키고, 최종적인 TAB 테이프를 얻는다.

또한, 본 발명에 있어서는, 상기 스프로킷공의 형성 공정과 라미네이팅 공정과 순서를 교체해도 된다. 즉, 사전에 양 가장자리부에 스프로킷공을 형성한 절연 필름을 준비하고, 이 절연 필름에 적층 필름의 접착제층을 접착시키고, 도 2c에 도시한 한 바와 같은, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)에 스프로킷공(16)이 형성된 적층체를 얻어도 된다.

접착제층(13)에 절연 필름(15)을 접착하는 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 롤 라미네이팅법 등의 종래 주지된 라미네이팅 방법을 적용할 수 있다.

또한 적층 필름(11)의 접착제층(12)을 접착하는 절연 필름(15)으로는, 내열성이 높고, 절연성을 가지고 있다면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에스테르, 방향족 폴리아미드, 에폭시 수지―글래스크로스, 에폭시 수지―폴리이미드-글래스크로스 등의 필름을 들 수 있다. 절연 필름(15)의 두께는, 25∼188μm이고, 바람직하게는 50∼125μm이다. 절연 필름(15)의 두께가 25μm 미만이면, 절연성이 불충분해질 염력가 있고, 또한 절연 필름(15)의 취급성이 나쁜 경우가 있다. 또한 188μm를 넘어도 절연 필름(15)의 취급성이 나쁜 경우가 있다.

또한 절연 필름(15)의 폭은 종래의 TAB 테이프와 같이, 35mm, 48mm, 70mm이다.

또한 스프로킷공(16)의 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 금형에 의한 펀칭에 의해 형성하는 방법 등을 들 수 있다.

또한 금속 도금(19)을 형성시키는 방법으로는 무전해 도금, 전해 도금 중 어느쪽이라도 무방하다. 또한 도금의 종류로는, 예컨대 주석, 땜납, 금 등을 들 수 있다.

상술한 TAB 테이프의 제조 방법에 있어서는, 금속박(12)과, 금속박(12) 상에 형성된 접착제층(13)을 가지고, 접착제층(13)을 보호하는 보호 필름(14)이 접착된 적층 필름(11)으로부터, 보호 필름(14)를 벗겨내는 박리 공정과, 적층 필름(11)의 접착제층(13)과, 접착제층(13)으로부터 광폭의 절연 필름(15)을, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)가 접착제층(13)과 겹치지 않도록 접착하는 라미네이팅 공정과, 절연 필름(15)의 양 가장자리부(20)에 스프로킷공(16)을 형성하는 스프로킷공 형성 공정과, 금속박(12)을 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 배선 패턴 형성 공정을 갖는다. 즉, 이 TAB 테이프의 제조 방법에서는, 금속박(12)과, 금속박(12) 상에 형성된 접착제층(13)을 가지며, 접착제층(13)을 보호하는 보호 필름(14)이 접착된 적층 필름(11)을 이용하고 있으므로, 보호 필름(14)의 박리 공정은 1회로 충분하고, 또한 금속박을 접착제층에 라미네이팅하는 금속박 라미네이팅 공정을 갖지 않아도 되며, 또한 미리 동박의 권취 롤로부터 TAB 테이프의 바라는 폭만큼 동박을 절단할 필요가 없으므로, TAB 테이프를 용이하게 제작할 수 있다. 그 때문에, TAB 테이프의 제조 공정이 간소화되고, 생산성이 향상되며, 또한 보호 필름(14)의 사용량을 적게 할 수 있으므로, TAB 테이프의 제조 원가를 낮출 수 있다.

또한 금속박(12)이 동박이라면, 최종적으로 얻어지는 TAB 테이프의 원가가 절감되며, 또한 취급성이 뛰어나므로 제조시의 효율이 향상된다.

본 발명의 TAB 테이프의 제조 방법에 의하면, TAB 테이프의 제조 공정이 간소화되고, 생산성이 향상되며, 또한 보호 필름의 사용량을 줄일 수 있으므로 TAB 테이프의 원가를 절감할 수 있다.

또한 본 발명의 TAB 테이프용 적층 필름에 의하면, 적층 필름의 접착제층과 TAB 테이프의 절연 필름을 접착함으로써 접착제층을 통하여 절연 필름 상에 금속박이 형성된 TAB 테이프를 용이하게 제작할 수 있다.

도 1은 본 발명의 TAB 테이프용 적층 필름의 일예를 나타내는 단면도이다.

도 2a∼도 2h는 본 발명의 TAB 테이프의 제조 방법에 있어서의 제조 공정의 일예를 나타내는 단면도이다.

도 3은 종래의 TAB 테이프의 일예를 나타내는 단면도이다.

도 4a∼도 4g는 종래의 TAB 테이프의 제조 방법에 있어서의 제조 공정의 일예를 나타내는 단면도이다.

<부호의 간단한 설명>

11 적층 필름

12 금속박

13 접착제층

14 보호 필름

15 절연 필름

16 스프로킷공

20 양 가장자리부

Claims (4)

1. 금속박과, 상기 금속박 상에 형성된 접착제층을 가지며, 상기 접착제층을 보호하는 보호 필름이 접착된 적층 필름으로부터, 보호 필름을 벗겨내는 박리 공정과,

   상기 적층 필름의 접착제층과, 상기 접착제층보다 폭넓은 절연 필름을, 상기 절연 필름의 양 가장자리부가 접착제층과 겹치지 않도록 접착하는 라미네이팅 공정과,

   상기 절연 필름의 양 가장자리부에 스프로킷공을 형성시키는 스프로킷공 형성 공정과,

   상기 금속박을 에칭하여 배선 패턴을 형성하는 배선 패턴 형성 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 TAB 테이프의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서. 상기 금속박은 동박임을 특징으로 하는 TAB 테이프의 제조 방법.
3. 삭제
4. 제 1 항에 기재된 제조 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 TAB 테이프.