CN106127290A - 一种rfid电子标签及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签及其制作方法，RFID电子标签包括顶层PVC、中间层PVC、底层PVC、RFID芯片和线圈，中间层PVC设置在顶层PVC和底层PVC之间，中间层PVC设置有孔，RFID芯片安装在PVC的孔中，线圈镶嵌在中间层PVC中，RFID芯片和线圈构成射频回路。本发明RFID电子标签的制作方法将inlay直接加厚，减少了在inlay上再复合一层打印材料的工序，简化了电子标签的生产流程，降低了生产的复杂度，降低了成本，同时可以按照调整RFID电子标签的颜色，更加美观。
Description
技术领域
本发明涉及标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签及其制作方法。
背景技术
目前，公知的电子标签生产工艺包括三个主要部分：第一步：各种原材料→复合成天线基材→天线设计图+蚀刻→天线制成品；第二步：天线制成品→放置ICRFID芯片→焊接RFID芯片→层间包装→测试计数→芯料制成品；第三步：芯料制成品+图案设计+制板+印刷+双面胶→复合模切→测试计数等→最终得到电子标签成品。第二步生产出来的芯料制成品一般称为inlay，inlay是指一种由多层PVC片材含有RFID芯片及线圈层合在一起的预层压产品。一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案，INLAY产品适用多品种卡片的前期大量生产。inlay上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了各式各样的电子标签。第三步生产步骤需要在inlay上复合一层材料用来印刷电子标签的表面信息，这样工艺复杂度就成倍的增加，一方面需要多一层材料，另一方面需要将材料和inlay通过胶进行复合，这样生产成本也有所增加。通过该方法生产出的电子标签耐用性差，结构复杂。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种生产成本低、结构简单，耐用的RFID电子标签及其制作方法。
实现本发明目的的技术方案是：RFID电子标签，包括顶层PVC、中间层PVC、底层PVC、RFID芯片和线圈，中间层PVC设置在顶层PVC和底层PVC之间，中间层PVC设置有孔，RFID芯片安装在PVC的孔中，线圈镶嵌在中间层PVC中，RFID芯片和线圈构成射频回路。
作为本发明的优化方案，线圈为倒F型天线。
作为本发明的优化方案，顶层PVC的厚度为42-46μm。
作为本发明的优化方案，中间层PVC的厚度为20-24μm。
作为本发明的优化方案，底层PVC的厚度为6-10μm。
本发明还提供一种RFID电子标签的制作方法，用于制作上述的RFID电子标签，包括如下步骤：
1)将三层PVC材料通过胶水进行粘合，待胶水干燥后，将三层PVC材料裁减成所需尺寸，即形成顶层PVC、中间层PVC和底层PVC；
2)将天线设计图蚀刻在中间层PVC上，线圈按照蚀刻的天线设计图镶嵌在PVC中；
3)在中间层PVC中打孔，将RFID芯片放置在中间层PVC的孔内，将RFID芯片和线圈进行焊接，组成射频回路；
4)在顶层PVC或底层PVC上打印RFID电子标签的信息；
5)初始化RFID芯片中的标签信息，从而制作出RFID电子标签。
作为本发明的优化方案，在1)中对所述的三层PVC材料进行染色。
作为本发明的优化方案，1)中三层PVC材料的厚度为80μm。
本发明具有积极的效果：本发明的RFID电子标签由于采用了PVC材料，具有不易燃性、高强度、耐气侯变化性以及优良的几何稳定性，对氧化剂、还原剂和强酸都有很强的抵抗力。另外，因PVC材料良好的柔韧性、收缩性和不透光性，加工和贴标性能良好，耐化学腐蚀能力强，牢固耐用，因此适合长期在户外使用。本发明的RFID电子标签结构简单，耐用。本发明RFID电子标签的制作方法将inlay直接加厚，减少了在inlay上再复合一层打印材料的工序，简化了电子标签的生产流程，降低了生产的复杂度，降低了成本，同时可以按照调整RFID电子标签的颜色，更加美观。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明：
图1为本发明的机构图；
图2为本发明的工艺流程图。
其中：1、顶层PVC，2、中间层PVC，3、底层PVC，4、RFID芯片，5、线圈。
具体实施方式
如图1所示公开了一种RFID电子标签，包括顶层PVC1、中间层PVC2、底层PVC3、RFID芯片4和线圈5，中间层PVC2设置在顶层PVC1和底层PVC3之间，中间层PVC2设置有孔，RFID芯片4安装在PVC2的孔中，线圈5镶嵌在中间层PVC2中，RFID芯片4和线圈5组成射频回路。
线圈5为倒F型天线。其中，顶层PVC1的厚度为42-46μm。中间层PVC2的厚度为20-24μm。底层PVC3的厚度为6-10μm。
一种RFID电子标签的制作方法，用于制作上述的RFID电子标签，包括如下步骤：包括如下步骤：
1)将三层PVC材料通过胶水进行粘合，待胶水干燥后，将三层PVC材料裁减成所需尺寸，即形成顶层PVC1、中间层PVC2和底层PVC3；
2)将天线设计图蚀刻在中间层PVC2上，线圈5按照蚀刻的天线设计图镶嵌在PVC2中；
3)在中间层PVC2中打孔，将RFID芯片4放置在中间层PVC2的孔内，将RFID芯片4和线圈5进行焊接，组成射频回路；
4)在顶层PVC1或底层PVC3上打印RFID电子标签的信息；
5)初始化RFID芯片4中的标签信息，从而制作出RFID电子标签。
在步骤1)中对所述的三层PVC材料进行染色。
其中，步骤1)中三层PVC材料的厚度为80μm，通过增加inlay的厚度减少相应的工序。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种RFID电子标签，其特征在于：包括顶层PVC(1)、中间层PVC(2)、底层PVC(3)、RFID芯片(4)和线圈(5)，所述的中间层PVC(2)设置在顶层PVC(1)和底层PVC(3)之间，所述的中间层PVC(2)设置有孔，所述的RFID芯片(4)安装在PVC(2)的孔中，所述的线圈(5)镶嵌在中间层PVC(2)中，所述的RFID芯片(4)和线圈(5)组成射频回路。
2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于：所述的线圈(5)为倒F型天线。
3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于：所述顶层PVC(1)的厚度为42-46μm。
4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于：所述中间层PVC(2)的厚度为20-24μm。
5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于：所述底层PVC(3)的厚度为6-10μm。
6.一种RFID电子标签的制作方法，用于制作如权利要求1所述的一种RFID电子标签，其特征在于：包括如下步骤：
1)将三层PVC材料通过胶水进行粘合，待胶水干燥后，将三层PVC材料裁减成所需尺寸，即形成顶层PVC(1)、中间层PVC(2)和底层PVC(3)；
2)将天线设计图蚀刻在中间层PVC(2)上，线圈(5)按照蚀刻的天线设计图镶嵌在PVC(2)中；
3)在中间层PVC(2)中打孔，将RFID芯片(4)放置在中间层PVC(2)的孔内，将RFID芯片(4)和线圈(5)进行焊接，组成射频回路；
4)在顶层PVC(1)或底层PVC(3)上打印RFID电子标签的信息；
5)初始化RFID芯片(4)中的标签信息，从而制作出RFID电子标签。
7.根据权利要求6所述一种RFID电子标签的制作方法，其特征在于：在1)中对所述的三层PVC材料进行染色。
8.根据权利要求6所述一种RFID电子标签的制作方法，其特征在于：1)中三层PVC材料的厚度为80μm。
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