CN201489567U - 无源复合型电子标签 - Google Patents
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Abstract
无源复合型电子标签。蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元嵌置在基板单元的一侧平面中，其表面复合有在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构的贯通孔的定位结构层，在基板单元和定位结构层相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层。该结构形式可以有效避免现有技术以热压粘合方式制造时对产品质量造成的不利影响，且敷铜板基片的电气指标好，制作成本低，有利于保持和提高电子标签的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种射频标识使用的无源复合型电子标签。
背景技术
RFID(Radio Frequency Identification，射频识别，又称电子标签)应用技术的推广和发展，使工作于UHF频段的各类型电子标签已越来越多的用于汽车道路交通领域和对重点目标的监控管理领域。随着运用范围的扩大，为满足拆装方便，易于携带存放，同时具备防水，防潮，防摔等功能的要求，以PVC材料为基材和面材的电子标签，目前已开始应用。如目前的一种典型PVC型电子标签，是以PET薄片为电路基片，其上印刷有微带电路和封装芯片或邦定(Bonding)晶圆后，再与另两片稍厚的PVC片将其夹粘在一起，通过常规的PVC片材热压粘合工艺复合而成。该种结构形式的电子标签在实际制造过程中存在有诸多的问题：如PVC片材热压粘合工艺复合时的高温，对已封装的芯片或晶圆等电子元件会造成损害，影响其电气性能，导致电子标签性能中包括读写距离等关键指标的降低。再如其热压机械压力还易使芯片或晶圆产生位移，影响其与电路的良好连接，造成电子标签的失效或性能降低，甚至使芯片或晶圆损坏而致电子标签失效。此外，由于PVC片材自身的电气性能指标不高，以其片材作为电路基片的电子标签不可避免地会影响电子标签的整体性能，而且以PVC片材作为电路基片时其电路印制工艺复杂，对设备要求高，材料成本高，这些都导致了电子标签的高成本，影响了其进一步的广泛普及和应用。
实用新型内容
针对上述情况，本实用新型将提供一种新结构形式的无源复合型电子标签，以解决目前现有电子标签存在的问题，有利于RFID应用技术的进一步推广和发展。
本实用新型无源复合型电子标签的基本结构，是将蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元嵌置在基板单元的一侧平面中，其表面复合有在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构的贯通孔的定位结构层，在基板单元和定位结构层相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层。
上述结构中的敷铜板即敷铜箔层压板，是一种在一面或两面覆以铜箔并经热压而成的板状材料，是制作印制电路板(PCB)的基板材料，可用于支撑各种元器件，并能实现它们之间的电连接或电绝缘。本实用新型中的该敷铜板基片单元上蚀刻有RFID应用技术所需的微带天线电路结构，经对应的连接触点与相应的芯片焊接或邦定晶圆并封装后，即构成为能实现RFID功能的完整电路结构。
在上述的无源复合型电子标签中，所说的该基板单元，除可以采用为在一侧平面上已保持有四周边缘的方式设置有相应嵌置凹槽的整体结构外，一种更便于电子标签加工制做的方式，是采用由相互独立的嵌置框结构和基板结构相互接合组成的复合结构形式。
根据使用需要，本实用新型上述无源复合型电子标签中所说的该基板单元、定位结构层和保护表层，可以分别采用为不同材质的材料，也可以采用为相同高分子材质(如均为目前已有报道和/或使用的电子标签所采用的PVC材料)的结构层。
本实用新型上述结构的无源复合型电子标签的优越性体现在，可以将敷铜板基片单元嵌置在基板单元中并再与定位结构层经热压或粘合性成为复合片基材料后，再进行芯片或晶圆的焊接/邦定及相应的封装，因而能完全避免现有技术中采用热压粘合对产品质量造成的诸多不利影响，有利于保持产品性能的稳定，而且PCB基片的电气指标好，更有利于电子标签性能的提高。此外，由于本实用新型上述结构形式无源复合型电子标签的制作成本低，更有利于促进RFID应用技术的进一步推广和发展。
以下结合附图所示实施例的具体实施方式，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本实用新型的范围内。
附图说明
图1是本实用新型一种无源复合型电子标签的结构示意图。
图2是图1的A-A剖面结构示意图。
具体实施方式
如图所示的本实用新型无源复合型电子标签，其结构是在基板结构6上接合有一个嵌置框结构1，蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元3固定设置在该嵌置框结构1中，在嵌置有敷铜板基片单元3的嵌置框结构1的表面，复合有一层在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构4的贯通孔的定位结构层2，在基板结构6和定位结构层2相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层5。其中该基板结构6、定位结构层2和标识保护表层5为相同的高分子材质(如PVC等)的结构层。
上述的无源复合型电子标签中，相互接合的该基板结构6和嵌置框结构1，也可以采用为在一侧表面设置有用于嵌固该敷铜板基片单元3的相应嵌置凹槽的整体式结构的基板单元。所说的基板结构6、定位结构层2(或整体结构形式的基板单元)和标识保护表层5，也可以分别采用不同有机材质的结构层。
Claims (3)
1.无源复合型电子标签，其特征是蚀刻有微带天线电路结构的敷铜板基片单元(3)嵌置在基板单元的一侧平面中，其表面复合有在中部设置有用于封固芯片或晶圆结构(4)的贯通孔的定位结构层(2)，在基板单元和定位结构层(2)相背的外侧表面分别被覆有标识保护表层(5)。
2.如权利要求1所述的无源复合型电子标签，其特征是所说的基板单元为由嵌置框结构(1)和基板结构(6)组成的复合结构形式。
3.如权利要求1或2所述的无源复合型电子标签，其特征是所说的基板单元、定位结构层(2)和标识保护表层(5)可为相同或不同材质的结构层。
Priority Applications (1)
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| CN2009200815774U CN201489567U (zh) | 2009-06-09 | 2009-06-09 | 无源复合型电子标签 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106127290A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-11-16 | 无锡品冠物联科技有限公司 | 一种rfid电子标签及其制作方法 |
| CN106203606A (zh) * | 2016-08-22 | 2016-12-07 | 无锡品冠物联科技有限公司 | 一种高耐候pvc电子标签及其生产工艺 |
| CN113469319A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-01 | 上海中卡智能卡有限公司 | 一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法 |
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2009
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: Passive mixed type electronic label Effective date of registration: 20120817 Granted publication date: 20100526 Pledgee: Chengdu Productivity Promotion Center Pledgor: Chengdu Xingtongdawei Electronics Technology Co., Ltd. Registration number: 2012990000451 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20140513 Granted publication date: 20100526 Pledgee: Chengdu Productivity Promotion Center Pledgor: Chengdu Xingtongdawei Electronics Technology Co., Ltd. Registration number: 2012990000451 |
|
| PLDC | Enforcement, change and cancellation of contracts on pledge of patent right or utility model | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100526 Termination date: 20180609 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |