CN113469319A - 一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，包括如下步骤：S1、采用雕刻机在PVC基材表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位；S2、在设置蚀刻天线的PET层与PVC基材上对应设置晶圆的位置处分别雕刻出避空孔；S3、在PVC基材上设置蚀刻天线的相应位置处雕刻出定位柱，在PET层的对应位置处加工出定位孔，用于两层复合定位；S4、将完成绑定高频晶圆的蚀刻天线对应嵌入PVC基材上雕刻好的避空位中进行两层复合，同时在避空位里注入胶水，放入覆有离型膜的两层钢板之间，低温、低压在层压机内进行压合固化；S5、对固化后的复合层进行切割封装成卡，获得智能卡成品。
Description
技术领域
本发明涉及一种智能卡的加工制作方法，特别是公开一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法。
背景技术
根据附图1，现有技术中采用蚀刻天线的智能卡制卡工艺步骤通常是将绑定好晶圆的蚀刻天线置入冲孔后的PVC层里面再复合多层进行层压制得，需要进行层压叠加的材料顺序为： PVC印制层1、PETG白料层2、PVC冲孔料层3、蚀刻天线层6（设有与蚀刻天线5绑定的晶圆4）、PVC白料层7和PVC印刷层8。将叠加复合后的各层物料置于钢板中后送入层压机，在高温高压条件下进行压合，层压工作完成后获得大张的智能卡物料，需再取出后进行小卡冲切，最终获得成品智能卡。
但这样的生产工艺步骤存在如下问题：
因超高频天线绑定基座铝箔间隙大，超高频芯片有效接触点间隙小，绑定时芯片接触铝箔面积就越小，因为天线绑定后超高频芯片触点面积越小，使用层压机高温高压压合成卡后的性能失效比例越高，所以现有的生产工艺步骤降低了产品的质量，良品率低下，导致了生产成本居高不下。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术的缺陷，设计一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，
本发明是这样实现的：一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于所述的加工方法包括如下步骤：
S1、采用雕刻机在PVC基材表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位，所述的PVC基材尺寸大小为尺寸为390*482mm，厚度为0.5mm。所述的避空位深度为0.4mm。
S2、在设置蚀刻天线的PET层与PVC基材上对应设置晶圆的位置处分别采用雕刻机雕刻出避空孔，所述的蚀刻天线为采用蚀刻工艺制得的铜蚀刻或铝蚀刻高频天线。
S3、在PVC基材上设置蚀刻天线的相应位置处采用雕刻机雕刻出定位柱，同时还在蚀刻天线所在的PET层的对应位置处采用激光烧孔或者用模切刀进行模切的方式加工出定位孔，两者造型和大小匹配，相结合用于将成片的蚀刻天线层固定于PVC基材上时的定位，并使蚀刻天线层上需绑定的晶圆与相应PVC基材上的避空孔位置对应。通常PVC基材11尺寸为390*482mm，在同一片所述的PVC基材上可布置有60个蚀刻天线。
S4、将完成绑定高频晶圆的成片蚀刻天线全部对应嵌入PVC基材上雕刻好的避空位中进行两层复合，同时避空位里再注入胶水进行填充，接着将复合工序完成后的复合层放入覆有离型膜的两层钢板之间，然后推入层压机采用低温、低压进行压合至水剂胶水固化。所述层压机采用的低温、低压分别为低温30-40℃、低压10-15 bar，所述的胶水为水剂胶水。
S5、取出固化后的复合层，切割封装成卡，获得智能卡成品。
本发明的有益效果是：
1、通过开设避空孔使晶圆和天线在加工制造及使用过程中都不易受到任何压力直接作用其上，极大程度上解决了智能卡产品由于压力造成晶圆或天线损伤而导致失效的问题；
2、采用胶水填充低温固化加工工艺，极大程度上解决了智能卡产品采用高温加压工艺所造成产品损伤，并保证了智能卡产品的平整度；
3、采用本发明工艺加工方法，大大提高了产品质量及成品率。
附图说明
图1 现有技术采用蚀刻天线智能卡的各层结构分布示意简图。
图2 本发明加工步骤流程图。
图3 是本发明在PVC基材上铣出的避空位及定位柱的加工位置分布局部示意图。
图4 是本发明在蚀刻天线层上雕刻的定位孔加工位置分布局部示意图。
图中：1、PVC印制层； 2、PETG白料层； 3、PVC冲孔料层； 4、晶圆； 5、蚀刻天线； 6、蚀刻天线层； 7、PVC白料层； 8、PVC印刷层；
11、PVC基材； 12、定位柱； 13、避空位； 14、PET层； 15、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
根据附图2，本发明为一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，包括以下步骤：
1、根据附图3，采用雕刻机在厚度为0.5mm的PVC基材11表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位13，深度为0.4mm，。
2、在设有蚀刻天线5的PET层14（即蚀刻天线层）与PVC基材11上设置晶圆的位置处分别采用激光雕刻机雕刻出避空孔，所述的蚀刻天线5为采用蚀刻工艺制得的铜蚀刻或铝蚀刻高频天线，蚀刻天线工艺为本领域成熟技术，有市售商品可通过直接购买获得。
3、根据附图3和附图4，在PVC基材11上设置蚀刻天线5的相应位置处采用雕刻机雕刻出定位柱12，定位柱12可采用各种形状或造型，如附图3中阴影部分所示的L字形凸起的定位柱12，同时还在蚀刻天线层的对应位置处采用激光烧孔或者用模切刀进行模切的方式加工出定位孔15，所述定位孔15与定位柱12的造型大小相匹配，如附图4中所示与附图3中L字形凸起的定位柱12相匹配的呈L字形通孔的定位孔15，两者结合用于将成片的蚀刻天线层固定于PVC基材11上时的定位，且能够精确的使蚀刻天线层上绑定的晶圆嵌入相应PVC基材11上的避空孔内，通常PVC基材11尺寸为390*482mm，根据产品大小排版，同一片PVC基材上可以设置60个蚀刻天线，此时的布局最为合理。定位柱12和定位孔15的相互配合，可使每一个蚀刻天线都能准确布置在相应设定位置处。同时，定位柱12也可为后续的层压工序提供对钢板的支撑力，避免钢板压到蚀刻天线和晶圆本体。
4、将完成绑定高频晶圆工序且成片的蚀刻天线层上的蚀刻天线5全部对应嵌入PVC基材11上雕刻好的避空位13中进行两层复合，同时避空位13里再注入水剂胶水进行填充，接着将复合工序完成后的复合层放入覆有离型膜（离型膜完全不粘胶水）的两层钢板之间，然后推入层压机采用低温、低压进行压合至水剂胶水固化。
因为PVC基材需要高温140℃，高压190 bar才能压合起来，而超高频蚀刻天线在高温高压力生产出来的产品容易损坏，性能质量很难保证，所以本发明采用水剂胶水粘合，只需在低温30-40℃、低压10-15 bar的条件下即可压合PVC基材，避免了高温高压的层压工艺给蚀刻天线带来的损伤造成质量不稳定的问题，可以很好的保证加工后产品性能，水剂胶水可采用深圳市子羽科技有限公司生产的ZY70331胶水。
5、取出固化后的复合层，切割封装成卡，获得智能卡成品。
本发明加工方法充分保证了晶圆在生产过程中不受到热量和压力影响，制得的智能卡卡面平整度高，卡片厚度一致，良率高。
Claims (5)
1.一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于所述的加工方法包括如下步骤：
S1、采用雕刻机在PVC基材表面铣出与需设置的蚀刻天线尺寸匹配且位置对应的避空位；
S2、在设置蚀刻天线的PET层与PVC基材上对应设置晶圆的位置处分别采用雕刻机雕刻出避空孔；
S3、在PVC基材上设置蚀刻天线的相应位置处采用雕刻机雕刻出定位柱，同时还在蚀刻天线所在的PET层的对应位置处采用激光烧孔或者用模切刀进行模切的方式加工出定位孔，两者造型和大小匹配，相结合用于将成片的蚀刻天线层固定于PVC基材上时的定位，并使蚀刻天线层上需绑定的晶圆与相应PVC基材上的避空孔位置对应；
S4、将完成绑定高频晶圆的成片蚀刻天线全部对应嵌入PVC基材上雕刻好的避空位中进行两层复合，同时避空位里再注入胶水进行填充，接着将复合工序完成后的复合层放入覆有离型膜的两层钢板之间，然后推入层压机采用低温、低压进行压合至水剂胶水固化；
S5、取出固化后的复合层，切割封装成卡，获得智能卡成品。
2.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述的PVC基材尺寸大小为尺寸为390*482mm，厚度为0.5mm，所述的避空位深度为0.4mm。
3.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述的蚀刻天线为采用蚀刻工艺制得的铜蚀刻或铝蚀刻高频天线。
4.根据权利要求 1 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：所述层压机采用的低温、低压分别为低温30-40℃、低压10-15 bar，所述的胶水为水剂胶水。
5.根据权利要求 2 所述的一种采用蚀刻天线的智能卡加工方法，其特征在于：在同一片所述的PVC基材上布置有60个蚀刻天线。
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