CN104527202A - 一种卡片中间层制作方法 - Google Patents

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赵晓青
刘超
张北焕
官将
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黄小辉
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Abstract

本发明公开了一种卡片中间层制作方法。本方法为：1)选取设定厚度的卡片中间层材料作为卡片中间层下层；2)在该卡片中间层下层的上表面粘合一卡片中间层上层；3)对卡片中间层结构上胶，低温层压处理，得到卡片中间层。本发明更好地保护了电子模组，且有效地保护一定压力下电子模组中的按键模块不被胶水进入，影响其机械按压手感效果。同时与现有技术中提到的上下壳相比，减少了工序，节约了成本。

Description

一种卡片中间层制作方法
技术领域
本发明涉及一种卡片中间层制作方法，尤其涉及一种智能卡内含电子模组的中间层制作方法。
背景技术
传统智能卡片的中间层制作工艺采用PVC(Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)或PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)等塑料薄膜之间热层压处理完成。热层压温度需要高于材料本身熔点50-70℃，压力8mpa以上，可完成卡片的封装制作。这种热压工艺无法直接用于柔性电子模组的新型智能卡上，如已授权专利CN 100576244C中提到的包括电源、显示器、电路控制模块和键盘为一体形成的柔性填充板。这种柔性填充板的各个模块在高温、高压条件下会发生不同程度的损坏，也不能很好地与塑料材料粘合在一起。
由于传统制卡方法因需要高温高压120-140度、8-11mpa来封装卡片，无法完成含有电子模组模块卡片的封装。因此如何实现智能卡内含柔性电子模组的中间层制作方法是一亟待解决的问题。
发明内容
针对现有智能卡中间层制作工艺需要进行高温高压处理，不能运用在内含柔性电子模组的新型智能卡的中间层制作上的问题，本发明的目的在于提供一种卡片中间层制作方法。
本发明的中间层包括上下两层：中间层上层和中间层下层，中间层上层即薄膜层，中间层下层即一定厚度的合成树脂层(中间层下层厚度：0.3-0.6mm，中间层上层厚度：0.03-0.08mm)，先在下层制做与电子模组上柔性按键所对应的键孔，然后粘合中间层上层，低温层压后，再在中间层下层制作容纳电子模组上对应部位的槽位，在中间层的上层和下层制作容纳电子模组上对应部位的孔位，然后放入电子模组，上胶低温层压(其中，低温层压参数：30-60度、0.3-1mpa)，完成中间层制作。
本发明的技术方案为：
一种卡片中间层制作方法，其步骤为：
1)选取设定厚度的卡片中间层材料作为卡片中间层下层；
2)在该卡片中间层下层的上表面粘合一卡片中间层上层；
3)对卡片中间层结构上胶，低温层压处理，得到卡片中间层。
进一步的，所述步骤2)的方法包括：首先将胶水涂覆在该卡片中间层下层的上表面，然后将该卡片中间层上层粘合在涂好胶水的该卡片中间层材料下层的上表面，赶胶整平后进行低温层压。
进一步的，所述低温层压的温度范围为30-60度、压力范围为0.3-1mpa。
进一步的，所述低温层压的温度范围为35-40度、压力范围为0.3-1mpa。
进一步的，使用滚筒覆膜的方式或直接平放贴合的方式将该卡片中间层上层粘合在涂好胶水的该卡片中间层材料下层的上表面。
进一步的，采用丝印或喷涂或刮涂的方式对放入电子模组后的卡片中间层结构进行上胶；其中，所上胶水选用环氧树脂A/B胶水，比例为1:1-1.3。
进一步的，采用丝印、喷涂或刮涂的方式在制有键孔的该卡片中间层下层的上表面覆盖一层胶水，粘合该卡片中间层上层。
进一步的，所述步骤3)之前，按照电子模组的图形在该卡片中间层下层的下表面制备出所需形状凹槽，然后将电子模组放入所制备凹槽内。
进一步的，在该卡片中间层下层制做与电子模组上按键所对应的键孔，所述电子模组为柔性电子模组。
进一步的，所述卡片中间层下层厚度为0.3-0.6mm，所述卡片中间层上层厚度为0.03-0.08mm。
与现有技术相比，本发明的积极效果为：
本发明提出的一种卡片中间层制作方法，采用低温低压的方式处理中间层(低温低压参数30-60度、0.3-1mpa)，从而更好地保护了电子模组，尤其是柔性电子模组，成品率高。
同时由于中间层下层粘合中间层上层后，中间层上层会对按键模块起到保护作用，因此可以有效地保护一定压力下电子模组中的按键模块不被胶水进入，影响其机械按压手感效果。
进一步的，本发明提出的中间层制作方法中将中间层上、下层粘合到一起后构成厚度0.3-0.7mm的卡片中间层结构，与现有技术中提到的上下壳相比，减少了工序，节约了成本。
附图说明
图1为本发明的制作方法流程图；
图2为本发明中间层的剖面图；
图3为本发明中间层的俯视图；
图4为按照柔性电子模组的图形铣出所需形状后的整体壳。
其中，1为中间层下层，2为中间层上层，3为按键孔，4为电子模组所需形状。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步详细描述，本发明的制作方法流程如图1所示。
1)选取设定厚度的卡片中间层材料作为卡片中间层下层；
选用厚度0.3-0.6mm的合成树脂材料，如PVC(聚氯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)作为卡片中间层材料的中间层下层1；如果需要在中间层下层1上制备按键通孔3，可以使用模具冲孔的方式或铣孔的方式，冲出或铣出与柔性按键数目相同的一定尺寸的圆孔通孔，直径3mm，数目至少一个，如图2、3所示。
2)在该卡片中间层下层的上表面粘合一卡片中间层上层；
使用丝印方式，将胶水涂覆在上一步制备的已有孔的合成树脂材料上，即中间层下层1的上表面。使用滚筒覆膜的方式或直接平放贴合的方式将厚度0.03-0.08mm的合成树脂薄膜材料，如PVC(聚氯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)作为中间层上层2，粘合在涂好胶水的中间层下层1上，赶胶整平后，利用低温层压得到所述的覆膜后的整体壳，即粘合后中间层双层结构,其中温度范围为30-60度、压力范围为0.3-1mpa；通过对低温低压的参数进行实验和研究分析，当温度范围为35-40度、压力范围为0.3-1mpa时，对电子模组的保护效果更佳。
3)按照电子模组的图形在该卡片中间层下层的下表面制备出所需形状凹槽；
使用精铣治具将所述覆膜后的整体壳，即粘合后中间层双层结构，按照电子模组的图形铣出所需形状凹槽4，如图4所示。其中电子模组可以是柔性电子模组。
4)将柔性电子模组放入与之吻合的铣好形状的凹槽内；
5)对步骤4)处理后的卡片中间层结构上胶，低温层压处理，得到卡片中间层；
采用丝印或喷涂或刮涂的方式对整体壳上胶(即对放入电子模组后的卡片中间层结构上胶)，其中，胶水选用环氧树脂A/B胶水，比例为1:1-1.3，选取上述胶水能够满足在无需高温高压即可实现可靠固化的目的，且在固化过程中，卡基和透明离心片均不会发生变形，从而影响中间层层整体的平整度。然后对上胶后的整体壳和电子模组进行低温层压处理(压力：0.1-0.5mpa，温度：30-50℃)，得到卡片中间层。
下面通过表格将不同实施例中得到实验数据表示如下：
实施例 成品率 按压手感效果
1 85％ 良好
2 90％ 良好
3 99％ 很好
4 95％ 良好
本发明所提出的中间层制作方法，不仅可以有效保护中间层内的电子模组，尤其是内含的柔性电子模组，而且将中将中间层上、下层粘合到一起后构成的卡片中间层结构，减少了工序，节约了成本。
虽然本发明以前述的实施例描述如上，但其并不能用以限定本发明。本发明所属技术领域中的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，做些许的改动与修饰，都在本发明的保护范围内。因此本发明的保护范围当以权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种卡片中间层制作方法，其步骤为：
1)选取设定厚度的卡片中间层材料作为卡片中间层下层；
2)在该卡片中间层下层的上表面粘合一卡片中间层上层；
3)对卡片中间层结构上胶，低温层压处理，得到卡片中间层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤2)的方法包括：首先将胶水涂覆在该卡片中间层下层的上表面，然后将该卡片中间层上层粘合在涂好胶水的该卡片中间层材料下层的上表面，赶胶整平后进行低温层压。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述低温层压的温度范围为30-60度、压力范围为0.3-1mpa。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述低温层压的温度范围为35-40度、压力范围为0.3-1mpa。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，使用滚筒覆膜的方式或直接平放贴合的方式将该卡片中间层上层粘合在涂好胶水的该卡片中间层材料下层的上表面。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，采用丝印或喷涂或刮涂的方式对放入电子模组后的卡片中间层结构进行上胶；其中，所上胶水选用环氧树脂A/B胶水，比例为1:1-1.3。
7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，采用丝印、喷涂或刮涂的方式在制有键孔的该卡片中间层下层的上表面覆盖一层胶水，粘合该卡片中间层上层。
8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤3)之前，按照电子模组的图形在该卡片中间层下层的下表面制备出所需形状凹槽，然后将电子模组放入所制备凹槽内。
9.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在该卡片中间层下层制做与电子模组上按键所对应的键孔，所述电子模组为柔性电子模组。
10.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述卡片中间层下层厚度为0.3-0.6mm，所述卡片中间层上层厚度为0.03-0.08mm。
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