CN107145930A - 一种卡片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种卡片的制作方法，适用于具有柔性填充板的智能卡，所述柔性填充板包括键盘，步骤如下：1)在一合成树脂材料上冲切出与柔性填充板键盘对应位置与尺寸的孔；2)所述合成树脂材料上贴附一薄膜片材，得到一复合外壳；3)在复合外壳上形成与柔性填充板形状对应的槽；4)将柔性填充板放入所述槽中；5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧，进行层压固化，得到成品。本发明提出的卡片制作方法，可以使得带有柔性填充板的智能卡封装不需要经过中料形态，即可制成成卡。减少了封装工序，缩短制作周期，节约成本。并且，相对于现有技术的制作方法，可以减少胶层厚度(约0.03mm)，从而有利于对成卡的厚度控制。
Description
技术领域
本发明涉及智能卡制造领域，具体涉及一种卡片的制作方法。
背景技术
随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡，尤其是可视智能卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，并能提供多种渠道的便捷服务，将逐渐取代现用的磁条卡。
目前，可视智能卡中普遍应用的部件为柔性填充板，即包括电源、显示器、电路控制模块和键盘为一体形成的柔性印刷电路板(FPCB)。一般针对柔性填充板的可视智能卡封装技术，需要将柔性填充板放入与之吻合形状的壳子内，上胶封装成中料，然后封装成卡。现有技术采用如上所述的方法需要先将柔性填充板制作成中料形态，工序多，制作周期长，且由于先先将柔性填充板制作成中料，再进行封装获得成品卡，工序的增加会导致卡片的厚度难以控制，不利于相关读取设备的维护和更新，进而影响产品的推广、普及。
发明内容
针对上述问题，本发明的目的在于提供一种卡片的制作方法，通过将带有电源、显示器、键盘和电路控制模块等功能模块的柔性填充板直接用胶水封装为成品卡，取消预先封装成中料形态的工序步骤，从而简化工序，缩短制作周期，提高工作效率。
为实现上述目的，本发明采取的技术方式是：
一种卡片的制作方法，适用于具有柔性填充板的智能卡，所述柔性填充板包括键盘，步骤如下：
1)形成具有位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的一合成树脂片材；
2)所述合成树脂片材的一面贴附一薄膜片材，得到一复合外壳；
3)在复合外壳上形成与柔性填充板位置和形状形状对应的槽；
4)将柔性填充板放入所述槽中，使得所述柔性填充板的键盘从所述键盘孔露出；
5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧，进行层压固化，得到卡片成品。进一步地，所述形成一个具有形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的合成树脂片材包括：
预先准备一合成树脂片材；
在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔。
进一步地，在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔包括：在所述预先准备的合成树脂片材上冲切出所述键盘孔。
进一步地，所述合成树脂材料的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料层的材质选自PVC(聚氯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。
进一步地，所述合成树脂材料的厚度在0.3～0.6mm之间；所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之间；所述印刷料层的厚度在0.05～0.3mm之间。
进一步地，步骤2)中所述薄膜片材通过一胶水贴附于合成树脂材料，所述胶水选自环氧胶水。
进一步地，步骤3)中所述槽形成于所述复合外壳贴附薄膜片材的一侧。
进一步地，步骤3)中所述槽通过精铣设备加工形成，所述精铣设备的型号选自YXD-690。
进一步地，步骤5)所述印刷料层通过一固化胶水粘合于复合外壳，所述固化胶水选自环氧胶水。
进一步地，步骤5)所述层压固化的压力为0.3～1.0MPA，温度为30～60℃，时间为600～2400S。
通过采取上述技术方案，本发明提出的卡片制作方法，可以使得带有柔性填充板的智能卡封装不需要经过中料形态，即可制成成卡。减少了封装工序，缩短制作周期，节约成本。并且，相对于现有技术的制作方法，可以减少胶层厚度(约0.03mm,现有技术胶层有中料和成卡两层，其中成卡胶层厚度约0.03mm，本发明可以减少成卡胶层厚度，即减少约0.03mm)，从而有利于对成卡的厚度控制。
附图说明
图1为本发明的卡片的制作方法的工艺流程图。
图2为本发明一实施例中冲切出与柔性填充板键盘对应位置与尺寸的孔后的复合外壳的示意图。
图3为本发明一实施例中形成与柔性填充板形状对应的槽后的复合外壳的示意图。
图4为本发明一实施例中两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧的示意图。
图5为本发明另一实施例中形成与柔性填充板形状对应的槽后的复合外壳的示意图。
附图标记说明：1-键盘孔；2-合成材料片材；3-槽；4-印刷料层；A-键盘孔形成区域；B-厚部件放置区域；C-薄部件区域。
具体实施方式
为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。
本发明的技术关键点和欲保护点是一种带有柔性填充板的智能卡制作方法，即带有柔性填充板的的智能卡制作过程中，不需要预先制作中料形态，而直接封装成卡的方法。
如图1所示，本发明的卡片的制作方法采用以下工艺流程制作而成。
1)如图2所示，使用一定厚度的合成树脂片材2，合成树脂片材2的厚度在0.3～0.6mm之间。使用模具冲切出与柔性填充板键盘对应位置与尺寸的键盘孔1；需说明的是，键盘孔1的形成并不限定于冲切成型，也可以在制造合成树脂片材时一体成型，如采用注塑成型工艺，通过调整模具，直接形成键盘孔1。在图2中，智能卡的键盘按钮为圆形，因此，加工形成的键盘孔1即为圆形孔，在实际的应用中，其形状包括但不限于圆形、椭圆、方形、矩形或其他多边形等。总之，键盘孔1的形状、尺寸与排列均根据产品的的键盘规格调整。本发明的方法涉及的模具会根据不同的产品规格进行调整，但是该步骤是具有普适性的。
2)在模具冲切得到的合成树脂片材上，均匀涂布一层胶水；所述胶水选自环氧胶水。
3)将一定厚度的薄膜片材(图未示)覆在步骤2)的胶层上，所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之间；整平、压紧，与步骤1得到合成树脂片材2粘接牢固；得到的复合壳子。
4)如图3所示，使用精铣设备将步骤3)得到的复合壳子加工出与柔性填充板对应位置与形状的槽3；具体地，在复合壳子未贴附薄膜片材的一侧形成与柔性填充板的位置和形状对应的槽3。所述精铣设备的型号选自YXD-690。需说明的是，键盘孔1和槽3的形成均严格对应键盘与柔性填充板的规格、形状及位置。因此键盘孔1与槽3的位置关系和键盘与柔性填充板的位置关系是一致的。
图3仅为一种简单示意，事实上，根据产品规格的不同，槽3的形状不限定与图3所示，根据柔性填充板中各个组成部件(如电源、显示器、电路控制模块和键盘等)的具体形状，槽3可能包括多个不同形状、深度的盲槽及多个不同形状的通孔。
图5为另一实施例中形成与柔性填充板形状对应的槽后的复合外壳的示意图。复合外壳包括键盘孔形成区域A，厚部件放置区域B及薄部件放置区域C，其中，键盘孔形成区域A中的键盘孔的形状、数量均不以图3及图5中所示为限，根据不同的产品规格，可对模具或加工工艺进行相应调整，形成与产品规格对应的键盘孔。厚部件放置区域B对应柔性填充板中较厚的部件形成，根据厚度的不同可形成较深的槽部或者通孔。薄部件放置区域C对应柔性填充板中较薄的部件(例如柔性填充板的基板)形成，其一般为较浅的槽部，槽部的深度、轮廓及位置等均对应柔性填充板中的相应部件的厚度、轮廓及位置。
5)将柔性填充板放入步骤4)加工的壳子中；
6)如图4所示，将印刷料层4与步骤5)的壳子对应固定好；印刷料层4的厚度在0.05～0.3mm之间。
7)对两张印刷料层之间的壳子涂抹固化胶水上胶；所述胶水选自环氧胶水。
8)将上胶后的印刷料层和壳子整平，在一定的压力下，固化适当时间得到成卡。所述层压固化的压力为0.3～1.0MPA，温度为30～60℃，时间为600～2400S。固化参数根据产品的规格不同进行调整。
需说明的是，图4中印刷料层面积大于壳子的面积，可在印刷料层贴附后进行裁切，也可以在层压固化后进行整体整形裁切，还可以先将印刷料层根据产品规格裁切为制定形状后再与壳子进行层压固化。
上述方法中，合成树脂片材2的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述薄膜片材的材质选自PVC(聚氯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)或ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)；所述印刷料层的材质选自PVC(聚氯乙烯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。
下面以具体的产品为例，说明采用本发明的方法较传统的工艺的优势所在。
产品规格1：12Key可视金融IC卡
| 生产方式 | 生产效率：件/时 | 产品合格率：％ | 生产成本：元/件 |
| 现有技术 | 6000 | 91.8 | 30 |
| 本发明工艺 | 9000 | 94.6 | 23 |
产品规格2：单key卡式令牌
| 生产方式 | 生产效率：件/时 | 产品合格率：％ | 生产成本：元/件 |
| 现有技术 | 20000 | 95.4 | 18 |
| 本发明工艺 | 30000 | 99 | 14 |
产品规格3：14key可穿戴可视卡
| 生产方式 | 生产效率：件/时 | 产品合格率：％ | 生产成本：元/件 |
| 现有技术 | 6000 | 95.7 | 26 |
| 本发明工艺 | 10000 | 97.4 | 20 |
通过上述实施例可知，本发明提出的卡片制作方法，可以使得带有柔性填充板的智能卡封装不需要经过中料形态，即可制成成卡。减少了封装工序，缩短制作周期，节约成本。并且，相对于现有技术的制作方法，可以减少胶层厚度(约0.03mm)，从而有利于对成卡的厚度控制。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明实施例的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明实施例技术方案和权利要求的精神和范围。
Claims (10)
1.一种卡片的制作方法，适用于具有柔性填充板的智能卡，所述柔性填充板包括键盘，步骤如下：
1)形成具有位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的一合成树脂片材；
2)所述合成树脂片材的一面上贴附一薄膜片材，得到一复合外壳；
3)在复合外壳上形成与柔性填充板位置和形状对应的槽；
4)将柔性填充板放入所述槽中，使得所述柔性填充板的键盘从所述键盘孔露出；
5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧，进行层压固化，得到卡片成品。
2.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，所述形成一个具有形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的合成树脂片材包括：预先准备一合成树脂片材；在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔。
3.如权利要求2所述的卡片的制作方法，其特征在于，在所述预先准备的合成树脂片材上形成位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔包括：在所述预先准备的合成树脂片材上冲切出所述键盘孔。
4.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，所述合成树脂片材的材质选自PVC、PET、PC或ABS；所述薄膜片材的材质选自PVC、PET、PC或ABS；所述印刷料层的材质选自PVC或PET。
5.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，所述合成树脂片材的厚度在0.3～0.6mm之间；所述薄膜片材的厚度在0.04～0.1mm之间；所述印刷料层的厚度在0.05～0.3mm之间。
6.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，步骤2)中所述薄膜片材通过一胶水贴附于合成树脂材料，所述胶水选自环氧胶水。
7.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，步骤3)中所述槽形成于所述复合外壳未贴附薄膜片材的一侧。
8.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，步骤3)中所述槽通过精铣设备加工形成，所述精铣设备的型号选自YXD-690。
9.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，步骤5)所述印刷料层通过一固化胶水粘合于复合外壳，所述固化胶水选自环氧胶水。
10.如权利要求1所述的卡片的制作方法，其特征在于，步骤5)所述层压固化的压力为0.3～1.0MPA，温度为30～60℃，时间为600～2400S。
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