CN214704690U - 一种木质双界面智能卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体是一种木质双界面智能卡，包括卡基，卡基由上至下包括第一背胶覆膜层、正面木材基层、粘结层、背面木材基层和第二背胶覆膜层，卡基上封装有双界面芯片和天线，第一背胶覆膜层与正面木材基层之间设有正面印刷油墨层和正面承印涂层，背面木材基层与第二背胶覆膜层之间设有背面承印涂层和背面印刷油墨层。正面印刷油墨层位于正面承印涂层上方，背面承印涂层位于背面印刷油墨层上方，正面承印涂层和背面承印涂层均为树脂材质，粘结层为木工胶粘结层。该木质双界面智能卡通过在木材基层表面设置承印涂层可保证卡面图案的印刷效果，并且该智能卡具备较好的防潮防污性能以及耐用性。

Description

一种木质双界面智能卡

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体是一种木质双界面智能卡。

背景技术

目前智能卡领域仍主要使用不可再生的PVC、PC、PET等石化基材料，考虑到国内人均持有卡片数量以及智能卡产品的迭代频次，智能卡领域对于石化基材料的消耗量十分惊人。木材属于生物基可再生材料，具备独特的纹理和质感，符合大众对于环保和审美方面的需求。但木材的材料特性与石化基材料差异较大，首先木材表面存在大量孔隙，不适合用作承印材料，但智能卡上通常都要印刷大面积的特征性图案；另外木材受热受潮后易发生形变，表面受到污损后也不便于清洁，应用到智能卡中还需要采取合理措施进行表面封闭，因此制作木质智能卡的技术难度较高，目前国内市场上也几乎没有这类产品。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种主要以木材作为卡基材料的木质双界面智能卡。

为实现上述目的，本实用新型提供一种木质双界面智能卡，包括卡基，卡基由上至下包括第一背胶覆膜层、正面木材基层、粘结层、背面木材基层和第二背胶覆膜层，卡基上封装有双界面芯片和天线，其特殊之处在于，第一背胶覆膜层与正面木材基层之间设有正面印刷油墨层和正面承印涂层，背面木材基层与第二背胶覆膜层之间设有背面承印涂层和背面印刷油墨层。正面印刷油墨层位于正面承印涂层上方，背面承印涂层位于背面印刷油墨层上方，正面承印涂层和背面承印涂层均为树脂材质，粘结层为木工胶粘结层。

由上述方案可见，上述卡基以木材作为主要材料，在木材基层表面通过涂覆方式设置树脂材料可起到一定的封闭作用，配合设于卡基最外侧的背胶覆膜层可保证卡片的防潮防污性能及耐用性，该树脂材料对应的涂料能够有效填平木材表面的孔隙，并在固化前充分流平形成平整的表面，有助于提高木材基层与背胶覆膜层之间的胶接强度。由于制卡领域应用于石化基材料表面印刷的墨水对于树脂涂层具备较好的兼容性，该树脂材料还可充当承印介质。

进一步的方案是，正面木材基层在底面设置布线沉槽，布线沉槽内设有树脂材质的填充介质，天线封装于填充介质内。卡基在顶面设置与布线沉槽连通的芯片槽，双界面芯片位于芯片槽内并与天线电性相连。

由上可见，将天线设于正面木材基层内部能够减小芯片槽的铣削深度，防止卡基局部的结构强度被过度削弱，在布线沉槽内引入树脂材质的填充介质便于通过现有的超声波植线工艺植入天线。

进一步的方案是，正面承印涂层和背面承印涂层中的至少一个为三元氯醋树脂材质。

由上可见，三元氯醋树脂对于木质基材的附着力较强，并且表面特性与常用的石化基制卡材料较为接近，可使用制卡领域的常规墨水进行印刷。

进一步的方案是，粘结层为慢干型木工胶粘结层。

由上可见，慢干型木工胶可通过丝网印刷方式设置于木材基层上，这有助于提高其涂布均匀性。

进一步的方案是，填充介质为聚氨酯树脂材质。

由上可见，聚氨酯树脂对应的胶水针对木材具备较好的粘结性能，且便于通过丝网印刷方式设置于布线槽内。

进一步的方案是，正面木材基层和背面木材基层的厚度均为0.2mm至0.5mm。

由上可见，采用符合上述厚度范围的木材作为木材基层有助于将卡基的整体厚度控制在规定范围，并且该厚度范围内的木材基层具备较为理想的强度及加工性能。

附图说明

图1是本实用新型木质双界面智能卡实施例的俯视图。

图2是图1的A-A剖视图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

参见图1和图2，本实用新型提供的木质双界面智能卡包括卡基1，卡基1由上至下包括第一背胶覆膜层11、正面木材基层12、粘结层13、背面木材基层14和第二背胶覆膜层15，卡基1上封装有双界面芯片2和天线3。第一背胶覆膜层11与正面木材基层12之间设有正面印刷油墨层16和正面承印涂层17，背面木材基层14与第二背胶覆膜层15之间设有背面承印涂层18和背面印刷油墨层19。正面印刷油墨层16位于正面承印涂层17上方，背面承印涂层18位于背面印刷油墨层19上方，正面承印涂层17和背面承印涂层18均为树脂材质，粘结层13为木工胶粘结层。

上述卡基1以木材作为主要材料，在正面木材基层12和背面木材基层14表面通过涂覆方式设置树脂材料可起到一定的封闭作用，配合设置于卡基1最外侧的第一背胶覆膜层11和第二背胶覆膜层15可保证卡片的防潮防污性能及耐用性，该树脂材料对应的涂料能够有效填平木材表面的孔隙，并在固化前充分流平形成平整的表面，有助于提升木材基层与背胶覆膜层之间的胶接强度。由于制卡领域应用于石化基材料表面印刷的墨水对于树脂涂层具备较好的兼容性，该树脂材料还可充当承印介质。

树脂材质的正面承印涂层17和背面承印涂层18固化后通常呈透明状态，若印刷图案采取透明背景则卡面能够透出木纹，卡面整体能够呈现立体的观感，从而营造出独特的视觉效果。

正面木材基层12在底面设置布线沉槽121，布线沉槽121内设有树脂材质的填充介质4，天线3封装于填充介质4内。卡基1在顶面设置与布线沉槽121连通的芯片槽5，双界面芯片2位于芯片槽5内并与天线3电性相连。

将天线3设于正面木材基层12内部能够减小芯片槽5的铣削深度，防止卡基1局部的结构强度被过度削弱。在布线沉槽121内引入树脂材质的填充介质4便于通过现有的超声波植线工艺植入天线3，图1中以虚线框定的区域表征布线沉槽121在卡基1上的设置位置。

正面承印涂层17和背面承印涂层18中的至少一个为三元氯醋树脂材质，三元氯醋树脂对于木质基材的附着力较强，并且表面特性与常用的石化基制卡材料较为接近，可使用制卡领域的常规墨水进行印刷。

具体实施时，可采用对应的溶剂型胶水通过喷墨打印方式设置于木材基层表面后充分固化得到承印涂层，本实施例将韩国韩华TP-400M三元氯醋树脂溶于环己酮中作为三元氯醋树脂涂料喷印至木质基材表面得到承印涂层。

粘结层13为慢干型木工胶粘结层，慢干型木工胶可通过丝网印刷方式设置于木材基层上，这有助于提高其涂布均匀性。

填充介质4为聚氨酯树脂材质，聚氨酯树脂对应的胶水针对木材具备较好的粘结性能，且便于通过丝网印刷方式设置于布线槽内。本实施例使用固化的德国汉高TEROSONPU 8590单组分聚氨酯胶粘剂作为填充介质4。

本实施例在制作过程中涉及三次热层压加工，先对正面木材基层12第一表面进行铣槽、施胶和植线加工，随后在其第二表面满版喷印三元氯醋树脂涂料并充分固化后喷印正面图案，再与第一背胶覆膜层11热层压得到正面预层压片。在背面木材基层14表面喷印三元氯醋树脂涂料及背面图案后与第二背胶覆膜层15热层压得到背面预层压片，随后在背面预层压片的木质侧通过丝网印刷方式均匀涂布慢干型木工胶，再对正面预层压片与背面预层压片进行热层压粘合，最后在卡基1正面铣出芯片槽5并封装双界面芯片2。

正面木材基层12和背面木材基层14的厚度均为0.2mm至0.5mm，采用符合该厚度范围的木材作为木材基层有助于将卡基1的整体厚度控制在规定范围，并且该厚度范围内的木材基层具备较为理想的强度及加工性能。

综上，上述木质双界面智能卡通过在木材基层表面设置承印涂层可保证卡面图案的印刷效果，并且该智能卡具备较好的防潮防污性能以及耐用性。

Claims (6)

1.一种木质双界面智能卡，包括卡基，所述卡基由上至下包括第一背胶覆膜层、正面木材基层、粘结层、背面木材基层和第二背胶覆膜层，所述卡基上封装有双界面芯片和天线，其特征在于：

所述第一背胶覆膜层与所述正面木材基层之间设有正面印刷油墨层和正面承印涂层，所述背面木材基层与所述第二背胶覆膜层之间设有背面承印涂层和背面印刷油墨层，所述正面印刷油墨层位于所述正面承印涂层上方，所述背面承印涂层位于所述背面印刷油墨层上方，所述正面承印涂层和所述背面承印涂层均为树脂材质，所述粘结层为木工胶粘结层。

2.如权利要求1所述的木质双界面智能卡，其特征在于：

所述正面木材基层在底面设置布线沉槽，所述布线沉槽内设有树脂材质的填充介质，所述天线封装于所述填充介质内，所述卡基在顶面设置与所述布线沉槽连通的芯片槽，所述双界面芯片位于所述芯片槽内并与所述天线电性相连。

3.如权利要求1所述的木质双界面智能卡，其特征在于：

所述正面承印涂层和所述背面承印涂层中的至少一个为三元氯醋树脂材质。

4.如权利要求1所述的木质双界面智能卡，其特征在于：

所述粘结层为慢干型木工胶粘结层。

5.如权利要求2所述的木质双界面智能卡，其特征在于：

所述填充介质为聚氨酯树脂材质。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的木质双界面智能卡，其特征在于：

所述正面木材基层和所述背面木材基层的厚度均为0.2mm至0.5mm。

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