CN110443336A - Rfid防揭抗金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种RFID防揭抗金属电子标签，包括：天线层，天线层包括胶粘部分和暴露部分，胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用电子标签时胶粘部分通过第一胶层贴附于金属物品上，暴露部分暴露于金属物品之外，天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，RFID芯片包括至少四个触点，至少四个触点中的第一触点连接第一天线，至少四个触点中的第二触点连接第二天线，至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接连通电路，其中，连通电路的一部分和第一天线设置于胶粘部分，RFID芯片、第二天线和连通电路的另一部分设置于暴露部分；易碎层，易碎层的上表面贴附于天线层的下表面；基材层，基材层的上表面贴附于易碎层的下表面。
Description
技术领域
本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种RFID防揭抗金属电子标签。
背景技术
传统的RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)抗金属电子标签存在防伪安全上的漏洞，如果电子标签被完整撕下贴附到别的仿冒物品上，同样也会被RFID扫描设备扫描获取到正品的物品信息。
发明内容
本发明为解决电子标签被揭下后用于仿冒物品的技术问题，提供了一种RFID防揭抗金属电子标签。
本发明采用的技术方案如下：
一种RFID防揭抗金属电子标签，包括：天线层，所述天线层包括胶粘部分和暴露部分，所述胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用所述电子标签时所述胶粘部分通过所述第一胶层贴附于金属物品上，所述暴露部分暴露于所述金属物品之外，所述天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，所述RFID芯片包括至少四个触点，所述至少四个触点中的第一触点连接所述第一天线，所述至少四个触点中的第二触点连接所述第二天线，所述至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接所述连通电路，其中，所述连通电路的一部分和所述第一天线设置于所述胶粘部分，所述RFID芯片、所述第二天线和所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分；易碎层，所述易碎层的上表面贴附于所述天线层的下表面；基材层，所述基材层的上表面贴附于所述易碎层的下表面。
所述RFID芯片包括断路识别单元和标志位修改单元，所述断路识别单元用以识别所述连通电路是否断开，所述标志位修改单元与所述断路识别单元相连，所述标志位修改单元用于在所述连通电路断开时对所述RFID芯片的标志位进行修改。
所述电子标签为无源电子标签，所述无源电子标签与阅读器进行射频通信连接，所述断路识别单元和所述标志位修改单元在所述无源电子标签处于与所述阅读器之间的通信范围之内时启动工作。
所述连通电路为多个，每个所述连通电路分别连接到所述至少四个触点中对应的两个触点，且每个所述连通电路的一部分设置于所述胶粘部分，每个所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分。
所述易碎层的上表面通过第二胶层贴附于所述天线层的下表面，所述基材层的上表面通过第三胶层贴附于所述易碎层的下表面。
所述易碎层同时与所述胶粘部分的下表面和所述暴露部分的下表面相贴附。
所述易碎层与所述胶粘部分的下表面相贴附，与所述暴露部分的下表面不相贴附。
所述基材层包括延伸部分，所述延伸部分用以在翻折后覆盖于所述暴露部分的上表面。
所述暴露部分的上表面设置有第四胶层，所述第四胶层用以将翻折后的所述延伸部分贴附于所述暴露部分的上表面。
所述基材层由PET材质构成。
本发明的有益效果：
本发明的RFID防揭抗金属电子标签，其天线层包括胶粘部分和暴露部分，天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，连通电路的一部分和第一天线设置于胶粘部分，RFID芯片、第二天线和连通电路的另一部分设置于暴露部分，易碎层的上表面贴附于天线层的下表面，由此，在抗金属电子标签贴附于金属物品后而被揭下时，可使第一天线、RFID芯片均失去正常功能，使得电子标签完全无法再被正常利用，有效达到了防揭的目的，能够提高商品信息的溯源和产品防伪辨识的方便性和准确性。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的RFID防揭抗金属电子标签的结构示意图；
图2为根据本发明一个实施例的电子标签贴附于金属物品的示意图；
图3为根据本发明另一个实施例的RFID防揭抗金属电子标签的结构示意图。
附图标记：
天线层100、易碎层200、基材层300、第一胶层400、胶粘部分110、暴露部分120、RFID芯片10、第一天线20、第二天线30、连通电路40。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明的RFID防揭抗金属电子标签，包括天线层100、易碎层200和基材层300。
其中，天线层100包括胶粘部分110和暴露部分120(以虚线x分割)，如图2所示，胶粘部分110的上表面设置有第一胶层400，在应用电子标签时胶粘部分110通过第一胶层400贴附于金属物品上，暴露部分120暴露于金属物品之外。
如图1所示，天线层100设置有RFID芯片10、第一天线20、第二天线30和连通电路40。其中，RFID芯片包括至少四个触点，至少四个触点中的第一触点a连接第一天线20，至少四个触点中的第二触点b连接第二天线30，至少四个触点中的第三触点c和第四触点d之间连接连通电路40。其中，连通电路40的一部分和第一天线20设置于胶粘部分110，RFID芯片10、第二天线30和连通电路40的另一部分设置于暴露部分120。需要说明的是，图1中仅是示意性地说明了RFID芯片10、第一天线20、第二天线30和连通电路40等元件是设置于天线层100的，而不能作为对这些元件相对于天线层100的空间位置的限定，在电子标签的制作工艺中，RFID芯片10、第一天线20、第二天线30和连通电路40等均平铺于天线层100。由于在电子标签贴附于金属物品上时，其第二天线是暴露于金属物品之外的，其第一天线是贴附于金属表面的，金属物品也可作为天线的一部分用以增强信号，因此该电子标签具有较好的抗金属干扰效果。
如图1所示，易碎层200的上表面贴附于天线层100的下表面，基材层300的上表面贴附于易碎层200的下表面。具体地，易碎层200的上表面可通过第二胶层贴附于天线层100的下表面，基材层300的上表面可通过第三胶层贴附于易碎层200的下表面。
在本发明的一个具体实施例中，基材层300可由PET材质构成，第一天线20和第二天线30可为铝或铜等可以用来制作天线的材质。
基于上述结构，当电子标签贴附于金属物品上之后而被揭开时，与天线层100的胶粘部分110相贴附的易碎层200将损毁，设置于天线层100的胶粘部分110的连通电路40的一部分和第一天线200也将损毁，此时第一天线200失去原有的功能，连通电路40也会断开。
在本发明的一个实施例中，RFID芯片10可检测连通电路40是否断开，并在检测到连通电路40断开时对RFID芯片10正常工作时固有的标志位进行修改，使RFID芯片10无法正常工作，即无法再被利用，从而起到防揭作用。
具体地，RFID芯片10可包括断路识别单元和标志位修改单元，断路识别单元用以识别连通电路40是否断开，标志位修改单元与断路识别单元相连，标志位修改单元用于在连通电路40断开时对RFID芯片的标志位进行修改。在未对RFID芯片的标志位进行修改时，电子标签可与阅读器进行射频通信，阅读器可正常地获取电子标签的标签信息；而在对RFID芯片的标志位进行修改后，阅读器无法正常地获取电子标签的标签信息。
举例而言，断路识别单元可分别与第三触点c和第四触点d相连，用以检测第三触点c与第四触点d间的电阻值，在检测到的电阻值小于预设阈值时，可判断连通电路40未断开，在检测到的电阻值大于预设阈值时，可判断连通电路40断开。在断路识别单元判断连通电路40断开后，标志位修改单元可对RFID芯片的某个标志位进行修改，例如可将正常返回数据的标志位1修改为0，则在阅读器再次尝试读取数据时，会读取失败或读取到的数据出现异常，从而无法获得正确的标签信息，使得RFID芯片10无法再被利用。
在本发明的一个实施例中，电子标签为无源电子标签，无源电子标签与阅读器进行射频通信连接，上述的断路识别单元和标志位修改单元可在无源电子标签处于与阅读器之间的通信范围之内时启动工作，以分别实现识别连通电路是否断开和对RFID芯片的标志位进行修改的功能。
在本发明的其他实施例中，电子标签还可与读写器进行射频通信连接，由于读写器具有写数据功能，电子标签内的标志位还可由读写器直接进行修改。
在本发明的一个实施例中，连通电路40还可为RFID芯片10正常工作时必要的电路，例如可以为RFID芯片10供电电路的连接线或RFID芯片10控制天线发送射频信号的连接线等，当该连接线断开时，RFID芯片10断电或无法控制射频信号的发送，使得RFID芯片10无法再被利用。
上述实施例以天线层100设置一条连通电路40为例，但并不能作为对连通电路40设置条数的限制。在本发明的其他实施例中，连通电路40可为多个，每个连通电路40分别连接到至少四个触点中对应的两个触点，且每个连通电路40的一部分设置于胶粘部分110，每个连通电路40的另一部分设置于暴露部分120。由此，在任一连通电路40断开时，即可使RFID芯片10无法再被利用，进一步提高了电子标签的防揭效果。
需要说明的是，上述的易碎层200可对应整个天线层100设置，也可仅对应天线层100的胶粘部分110设置，即易碎层200可同时与胶粘部分110的下表面和暴露部分120的下表面相贴附，此时易碎层200的面积可与天线层100的面积相等，或者易碎层200可与胶粘部分110的下表面相贴附，与暴露部分120的下表面不相贴附，此时易碎层200的面积可与胶粘部分110的面积相等。
此外，如图3所示，在本发明的一个实施例中，基材层300可包括延伸部分310(与基材层的其他部分以虚线y分割)，延伸部分310用以在沿图示箭头方向翻折后覆盖于暴露部分120的上表面。
进一步地，暴露部分120的上表面或延伸部分310的上表面可设置有第四胶层，第四胶层用以将翻折后的延伸部分310贴附于暴露部分120的上表面，从而能够实现对设置于暴露部分120的RFID芯片10、第二天线30和连通电路40的另一部分的遮盖和保护。
综上所述，根据本发明实施例的RFID防揭抗金属电子标签，其天线层包括胶粘部分和暴露部分，天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，连通电路的一部分和第一天线设置于胶粘部分，RFID芯片、第二天线和连通电路的另一部分设置于暴露部分，易碎层的上表面贴附于天线层的下表面，由此，在抗金属电子标签贴附于金属物品后而被揭下时，可使第一天线、RFID芯片均失去正常功能，使得电子标签完全无法再被正常利用，有效达到了防揭的目的，能够提高商品信息的溯源和产品防伪辨识的方便性和准确性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，包括：
天线层，所述天线层包括胶粘部分和暴露部分，所述胶粘部分的上表面设置有第一胶层，在应用所述电子标签时所述胶粘部分通过所述第一胶层贴附于金属物品上，所述暴露部分暴露于所述金属物品之外，所述天线层设置有RFID芯片、第一天线、第二天线和连通电路，其中，所述RFID芯片包括至少四个触点，所述至少四个触点中的第一触点连接所述第一天线，所述至少四个触点中的第二触点连接所述第二天线，所述至少四个触点中的第三触点和第四触点之间连接所述连通电路，其中，所述连通电路的一部分和所述第一天线设置于所述胶粘部分，所述RFID芯片、所述第二天线和所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分；
易碎层，所述易碎层的上表面贴附于所述天线层的下表面；
基材层，所述基材层的上表面贴附于所述易碎层的下表面。
2.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述RFID芯片包括断路识别单元和标志位修改单元，所述断路识别单元用以识别所述连通电路是否断开，所述标志位修改单元与所述断路识别单元相连，所述标志位修改单元用于在所述连通电路断开时对所述RFID芯片的标志位进行修改。
3.根据权利要求2所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签为无源电子标签，所述无源电子标签与阅读器进行射频通信连接，所述断路识别单元和所述标志位修改单元在所述无源电子标签处于与所述阅读器之间的通信范围之内时启动工作。
4.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述连通电路为多个，每个所述连通电路分别连接到所述至少四个触点中对应的两个触点，且每个所述连通电路的一部分设置于所述胶粘部分，每个所述连通电路的另一部分设置于所述暴露部分。
5.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层的上表面通过第二胶层贴附于所述天线层的下表面，所述基材层的上表面通过第三胶层贴附于所述易碎层的下表面。
6.根据权利要求5所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层同时与所述胶粘部分的下表面和所述暴露部分的下表面相贴附。
7.根据权利要求5所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述易碎层与所述胶粘部分的下表面相贴附，与所述暴露部分的下表面不相贴附。
8.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述基材层包括延伸部分，所述延伸部分用以在翻折后覆盖于所述暴露部分的上表面。
9.根据权利要求8所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述暴露部分的上表面或所述延伸部分的上表面设置有第四胶层，所述第四胶层用以将翻折后的所述延伸部分贴附于所述暴露部分的上表面。
10.根据权利要求1所述的RFID防揭抗金属电子标签，其特征在于，所述基材层由PET材质构成。
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