CN112396147A - 一种通过易损区实现监测功能的rfid标签 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种通过易损区实现监测功能的RFID标签。RFID标签包括贴合区和至少一个易损区。在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层，易损区完整。当RFID标签启用时，贴合区能够从标签基层揭下，易损区损坏。所述RFID标签包括天线、至少具有一条金属线、至少具有一条电位线和RFID芯片。所述天线和RFID芯片位于贴合区。所述金属线与RFID芯片的触点连接，并与电位线连接，形成回路。所述回路的一部分处于易损区。当易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片存储或者在RFID标签被扫描时被读取。

Description

一种通过易损区实现监测功能的RFID标签
技术领域
本发明涉及商品防伪领域，具体是采用RFID芯片的状态位进行封口的电子标签。
背景技术
随着移动互联网的日益发展，制假的技术水平也在相应的提高。电子标签制作完成后，被写入了防伪信息，使得RFID被扫描时，可以验证商品真伪。另外，现有的RFID标签被贴附在商品上后，可以做到标签难以被完整揭下，RFID标签能否被扫描(被撕坏)也可以验证商品是否被开封。
然而，现有的RFID芯片并不能记录何时被贴到商品上的。在某些领域(如外卖)，该功能的缺失限制了RFID的应用。
发明内容
本发明的目的是提供一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签和标签基层。
所述RFID标签包括贴合区和至少一个易损区。在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层，易损区完整。当RFID标签启用时，贴合区能够从标签基层揭下，易损区损坏。
所述RFID标签包括天线、至少具有一条金属线、至少具有一条电位线和RFID芯片。
所述天线和RFID芯片位于贴合区。
所述金属线与RFID芯片的触点连接，并与电位线连接，形成回路。所述回路的一部分处于易损区。
当易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。
与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片存储或者在RFID标签被扫描时被读取。
进一步，本专利提供三种更为具体的实现方式：
方案一：一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签和标签基层。
所述RFID标签包括贴合区和至少一个易损区。RFID标签一个表面涂覆有胶水涂层。在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层。所述标签基层的部分表面具有防粘涂层，使得所述RFID标签的贴合区位于防粘涂层上，易损区不在防粘涂层上。当RFID标签启用时，贴合区能够从标签基层揭下，易损区贴在标签基层上，从而使得RFID标签的易损区损坏。
所述RFID标签包括天线、金属线、电位线和RFID芯片。
所述天线和RFID芯片位于贴合区。
所述金属线和电位线分别至少具有一条。所述金属线与RFID芯片的触点连接，并与电位线连接，形成回路。所述回路的一部分处于易损区。
当易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。
与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片存储或者在RFID标签被扫描时被读取。
方案二：一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签和标签基层。
所述RFID标签包括贴合区和至少一个易损区。RFID标签一个表面涂覆有第一胶水涂层和第二胶水涂层。第一胶水涂层涂覆在贴合区，第二胶水涂层涂覆在易损区。
在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层。所述标签基层的表面具有防粘涂层，所述第一胶水涂层与标签基层不相粘，所述第二胶水涂层与标签基层相粘。当RFID标签启用时，贴合区C能够从标签基层揭下，易损区S贴在标签基层上，从而使得RFID标签的易损区S损坏。
所述RFID标签包括天线、金属线、电位线和RFID芯片。
所述天线和RFID芯片位于贴合区。
所述金属线和电位线分别至少具有一条。所述金属线与RFID芯片的触点连接，并与电位线连接，形成回路。所述回路的一部分处于易损区。
当易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。
与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片存储或者在RFID标签被扫描时被读取。
方案三：一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签和标签基层。
所述RFID标签包括贴合区和至少一个易损区。RFID标签一个表面涂覆有胶水涂层。
在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层。当RFID标签启用时，需切断易损区与贴合区的连接，即使得RFID标签的易损区损坏。
所述RFID标签包括天线、金属线、电位线和RFID芯片。
所述天线和RFID芯片位于贴合区。
所述金属线和电位线分别至少具有一条。所述金属线与RFID芯片的触点连接，并与电位线连接，形成回路。所述回路的一部分处于易损区。
当易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。
与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片存储或者在RFID标签被扫描时被读取。
进一步，所述天线为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋。这两个螺旋分别位于RFID芯片的两侧。当读写器扫描时，天线的两个螺旋产生相反方向的电流。使得RFID标签展平或轻度弯曲时，两个螺旋产生的磁通方向亦相反。天线不能够收发信号或信号弱。只有让RFID标签折叠，使得两个螺旋叠合时，天线才能够收发信号。
进一步，所述RFID芯片通过天线接触引脚T0和天线接触引脚T1连接天线。所述RFID芯片内部还包括若干连接触点。与RFID芯片连接的天线为若干圈，每一圈天线的两端和所述的连接触点或天线接触引脚连接。所述RFID芯片内部具有若干导电体。所述一个导电体连接两个所述的连接触点，使得若干圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成一个整体的天线。RFID芯片的两侧分别有至少一圈天线，使得天线分成两部分。当读写器扫描时，RFID芯片两侧的天线产生相反方向的电流，产生的磁通方向亦相反，使得RFID标签展平或轻度弯曲时，天线不能够收发信号或信号弱。只有让RFID标签折叠，使得RFID芯片两侧的天线叠合时，天线才能够收发信号。
进一步，所述RFID芯片工作频率为13.56Mhz。
进一步，所述RFID芯片存储有用于验证商品真伪的信息。
进一步，RFID标签是带状态输入触点的电子标签。RFID标签启用后，贴合区(C)通过胶水与商品或商品包装相粘，之后如将RFID标签揭下或商品启封，RFID标签被破坏。
进一步，所述电位线接地。
进一步，所述易损区有n个，n为大于或等于2的自然数，分别位于RFID标签边缘。两个所述易损区中间是贴合区。一条电位线从RFID芯片中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区。一条金属线从RFID芯片中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区，并分别与电位线接通形成回路。当至少一个易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。当全部易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。
进一步，所述易损区有m个，m为大于或等于2的自然数，分别位于RFID标签边缘。两个所述易损区中间是贴合区。m条电位线从RFID芯片中引出后，分别进入一个易损区。m条金属线从RFID芯片中引出后，分别进入一个易损区，并分别与电位线接通形成回路。当一个易损区内的回路完整时，与金属线连接的RFID芯片的触点具有初始电位。全部触点的初始电位的集合形成初始信息。当一个易损区内的回路损坏，与金属线连接的RFID芯片的触点电位改变。所述初始信息发生改变。
进一步，所述易损区有若干个。
每一条电位线从RFID芯片中引出后，部分或全部电位线又分为若干支路。
每一条金属线从RFID芯片中引出后，部分或全部金属线又分为若干支路。
所有电位线的支路和金属线的支路均在易损区内形成回路。
本发明还提供一种基于上述RFID标签的系统，其特征在于：包括RFID标签、读写器和服务器。
所述RFID标签未启用前贴附于标签基层。所述回路完整。当读写器扫描RFID标签时，与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签未启用。
所述RFID标签启用后，RFID标签从标签基层揭下。所述回路损坏。当读写器扫描RFID标签时，与金属线连接的RFID芯片的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签已经启用。
本发明的技术效果是毋庸置疑的，上述方案使得RFID标签的使用可以全程被监控，拓展了RFID的使用领域。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图；
图2为实施例2的结构示意图；
图3为实施例3的结构示意图；
图4为实施例4的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明，但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本发明的保护范围内。
实施例1：
一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签1和标签基层4；
所述RFID标签1包括贴合区C和至少一个易损区S；在RFID标签1启用前，RFID标签1贴附于标签基层4，易损区S完整；当RFID标签1启用时，贴合区C能够从标签基层4揭下，易损区S损坏；
所述RFID标签1包括天线5、至少具有一条金属线6、至少具有一条电位线7和RFID芯片8；
所述天线5和RFID芯片8位于贴合区C；在一个优选方式中，所述天线5为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋；这两个螺旋分别位于RFID芯片8的两侧；当读写器扫描时，天线5的两个螺旋产生相反方向的电流；使得RFID标签1展平或轻度弯曲时，天线5不能够发出信号或信号弱；只有让RFID标签1折叠，使得两个螺旋叠合时，天线5才能够发出信号。
所述金属线6与RFID芯片8的触点连接，并与电位线7连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区S；
当易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点具有初始电位；当易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变；
所述RFID芯片8存储有用于验证商品真伪的信息。与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成信息，该信息和验证商品真伪的信息在RFID标签1被扫描时被读取。
实施例2：
参见图2一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签1和标签基层4；
所述RFID标签1包括贴合区C和至少一个易损区S；RFID标签1一个表面涂覆有胶水涂层2；在RFID标签1启用前，RFID标签1贴附于标签基层4；所述标签基层4的部分表面具有防粘涂层3，使得所述RFID标签1的贴合区位于防粘涂层3上，易损区不在防粘涂层3上；当RFID标签1启用时，贴合区C能够从标签基层4揭下(类似于现有的不干胶贴与基材，如采用离型纸制作防粘涂层3或涂抹硅脂形成防粘涂层3，贴合区C不会损坏)，易损区S贴在标签基层4上，从而使得RFID标签1的易损区S损坏；进一步，易损区S和贴合区C交界处设置有点断的易撕线H，使得揭下标签时，贴合区C和易损区S易分离。
所述RFID标签1包括天线5、金属线6、电位线7和RFID芯片8；
所述天线5和RFID芯片8位于贴合区C；在一个优选方式中，所述天线5为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋；这两个螺旋分别位于RFID芯片8的两侧；当读写器扫描时，天线5的两个螺旋产生相反方向的电流；使得RFID标签1展平或轻度弯曲时，天线5不能够发出信号或信号弱；只有让RFID标签1折叠，使得两个螺旋叠合时，天线5才能够发出信号。
所述金属线6和电位线7分别至少具有一条；所述金属线6与RFID芯片8的触点连接，并与电位线7连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区S；
当易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点具有初始电位；当易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变；
所述RFID芯片8存储有用于验证商品真伪的信息。与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成信息，该信息和验证商品真伪的信息在RFID标签1被扫描时被读取。
实施例3：
参见图3一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签1和标签基层4；
所述RFID标签1包括贴合区C和至少一个易损区S；RFID标签1一个表面涂覆有第一胶水涂层2和第二胶水涂层20；第一胶水涂层2涂覆在贴合区C，第二胶水涂层20涂覆在易损区S；
在RFID标签启用前，RFID标签贴附于标签基层。所述标签基层的表面具有防粘涂层，所述第一胶水涂层与标签基层不相粘，所述第二胶水涂层与标签基层相粘。当RFID标签启用时，贴合区C能够从标签基层揭下，易损区S贴在标签基层上，从而使得RFID标签的易损区S损坏。实施例中，第一胶水涂层2和第二胶水涂层20为不同的胶。所述标签基层4的表面具有不与第一胶水涂层2相粘的防粘涂层3，所述第一胶水涂层2与防粘涂层3不相粘接(类似于现有的不干胶贴纸与基层)，所述第二胶水涂层20与防粘涂层3相粘；当RFID标签1启用时，贴合区C能够从标签基层4揭下，易损区S贴在标签基层4上，从而使得RFID标签1的易损区S损坏；进一步，易损区S和贴合区C交界处设置有点断的易撕线H，使得揭下标签时，贴合区C和易损区S易分离。
所述RFID标签1包括天线5、金属线6、电位线7和RFID芯片8；
所述天线5和RFID芯片8位于贴合区C；在一个优选方式中，所述天线5为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋；这两个螺旋分别位于RFID芯片8的两侧；当读写器扫描时，天线5的两个螺旋产生相反方向的电流；使得RFID标签1展平或轻度弯曲时，天线5不能够发出信号或信号弱；只有让RFID标签1折叠，使得两个螺旋叠合时，天线5才能够发出信号。
所述金属线6和电位线7分别至少具有一条；所述金属线6与RFID芯片8的触点连接，并与电位线7连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区S；
当易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点具有初始电位；当易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变；
所述RFID芯片8存储有用于验证商品真伪的信息。与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成信息，该信息和验证商品真伪的信息在RFID标签1被扫描时被读取。
实施例4：
参见图4，一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签1和标签基层4；
所述RFID标签1包括贴合区C和至少一个易损区S；RFID标签1一个表面涂覆有胶水涂层2；
在RFID标签1启用前，RFID标签1贴附于标签基层4；当RFID标签1启用时，需切断易损区S与贴合区C的连接，即使得RFID标签1的易损区S损坏；
所述RFID标签1包括天线5、金属线6、电位线7和RFID芯片8；
在一个优选方式中，所述天线5和RFID芯片8位于贴合区C；所述天线5为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋；这两个螺旋分别位于RFID芯片8的两侧；当读写器扫描时，天线5的两个螺旋产生相反方向的电流；使得RFID标签1展平或轻度弯曲时，天线5不能够发出信号或信号弱；只有让RFID标签1折叠，使得两个螺旋叠合时，天线5才能够发出信号。
所述金属线6和电位线7分别至少具有一条；所述金属线6与RFID芯片8的触点连接，并与电位线7连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区S；
当易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点具有初始电位；当易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变；本实施例中，所述电位线7接地。金属线6被接地前的电位“1”为初始电位，被接地后，电位为0。
所述RFID芯片8存储有用于验证商品真伪的信息。所述RFID标签1具有若干状态位触点；所述状态位触点随机地与导电体接触；所述导电体具有特定电位，使得若干状态位触点形成随机状态位信息。与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成信息，该信息、随机状态位信息和验证商品真伪的信息在RFID标签1被扫描时被读取。
实施例5：
本实施例的主要结构同实施例2～4中的任意一个，所述易损区S有两个，分别位于RFID标签1边缘；两个所述易损区S中间是贴合区C；
一条电位线7从RFID芯片8中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区S；
一条金属线6从RFID芯片8中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区S，并分别与电位线7接通形成回路；
当至少一个易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点具有初始电位；当全部易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变。
实施例6：
本实施例的主要结构同实施例2～4中的任意一个，所述易损区S有两个，分别位于RFID标签1边缘；两个所述易损区S中间是贴合区C；
两条电位线7从RFID芯片8中引出后，分别进入一个易损区S；
两条金属线6从RFID芯片8中引出后，分别进入一个易损区S，并分别与电位线7接通形成回路；
当一个易损区S内的回路完整时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点接地，具有初始电位0；全部触点的初始电位的集合形成初始信息(字符00)；
当一个易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变(与地断开)；所述初始信息发生改变(字符10或字符01)。
当两个易损区S内的回路损坏，与金属线6连接的RFID芯片8的触点电位改变(与地断开)；所述初始信息发生改变(字符11)。
实施例7：
本实施例的主要结构同实施例2～4中的任意一个，针对上述实施例优选方式提及的螺旋天线，所述RFID芯片通过天线接触引脚连接天线。两个天线接触引脚如图中的T0和T1所示。所述RFID芯片1内部还包括若干连接触点。
与RFID芯片1连接的天线5为若干圈，每一圈天线的两端和所述的连接触点或天线接触引脚连接。
所述RFID芯片1内部具有若干导电体。所述一个导电体连接两个所述的连接触点，使得若干圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成一个整体的天线。
RFID芯片1的两侧分别有至少一圈天线，使得天线5分成两部分。当读写器扫描时，RFID芯片1两侧的天线产生相反方向的电流，产生的磁通方向亦相反，使得RFID标签1展平或轻度弯曲时，天线5不能够收发信号或信号弱。只有让RFID标签1折叠，使得RFID芯片1两侧的天线叠合时，天线5才能够收发信号。
实施例8：
本实施例基于1～4任意一个实施例所述RFID标签的系统，其特征在于：包括RFID标签1、读写器和服务器；
所述RFID标签1未启用前贴附于标签基层4；所述回路完整；当读写器扫描RFID标签1时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签1未启用；
所述RFID标签1启用后，RFID标签1从标签基层4揭下；所述回路损坏；当读写器扫描RFID标签1时，与金属线6连接的RFID芯片8的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签1已经启用。进一步，针对上述实施例优选方式，由于采用了两个螺旋天线，RFID标签1只有折叠才能够被扫描，使得该标签可以应用于食品袋的封口(标签被揭下后，贴在食品袋等封口后，才能够方便第对折扫描)。

Claims (14)

1.一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签(1)和标签基层(4)；
所述RFID标签(1)包括贴合区(C)和至少一个易损区(S)；在RFID标签(1)启用前，RFID标签(1)贴附于标签基层(4)，易损区(S)完整；当RFID标签(1)启用时，贴合区(C)能够从标签基层(4)揭下，易损区(S)损坏；
所述RFID标签(1)包括天线(5)、至少具有一条金属线(6)、至少具有一条电位线(7)和RFID芯片(8)；
所述天线(5)和RFID芯片(8)位于贴合区(C)；
所述金属线(6)与RFID芯片(8)的触点连接，并与电位线(7)连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区(S)；
当易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；当易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变；
与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片(8)存储或者在RFID标签(1)被扫描时被读取。
2.一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签(1)和标签基层(4)；
所述RFID标签(1)包括贴合区(C)和至少一个易损区(S)；RFID标签(1)一个表面涂覆有胶水涂层(2)；在RFID标签(1)启用前，RFID标签(1)贴附于标签基层(4)；所述标签基层(4)的部分表面具有防粘涂层(3)，使得所述RFID标签(1)的贴合区位于防粘涂层(3)上，易损区不在防粘涂层(3)上；当RFID标签(1)启用时，贴合区(C)能够从标签基层(4)揭下，易损区(S)贴在标签基层(4)上，从而使得RFID标签(1)的易损区(S)损坏；
所述RFID标签(1)包括天线(5)、金属线(6)、电位线(7)和RFID芯片(8)；
所述天线(5)和RFID芯片(8)位于贴合区(C)；
所述金属线(6)和电位线(7)分别至少具有一条；所述金属线(6)与RFID芯片(8)的触点连接，并与电位线(7)连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区(S)；
当易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；当易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变；
与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片(8)存储或者在RFID标签(1)被扫描时被读取。
3.一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签(1)和标签基层(4)；
所述RFID标签(1)包括贴合区(C)和至少一个易损区(S)；RFID标签(1)一个表面涂覆有第一胶水涂层(2)和第二胶水涂层(20)；第一胶水涂层(2)涂覆在贴合区(C)，第二胶水涂层(20)涂覆在易损区(S)；
在RFID标签(1)启用前，RFID标签(1)贴附于标签基层(4)；所述标签基层(4)的表面具有防粘涂层(3)，所述第一胶水涂层(2)与标签基层(4)不相粘，所述第二胶水涂层(20)与标签基层(4)相粘；当RFID标签(1)启用时，贴合区(C)能够从标签基层(4)揭下，易损区(S)贴在标签基层(4)上，从而使得RFID标签(1)的易损区(S)损坏；
所述RFID标签(1)包括天线(5)、金属线(6)、电位线(7)和RFID芯片(8)；
所述天线(5)和RFID芯片(8)位于贴合区(C)；
所述金属线(6)和电位线(7)分别至少具有一条；所述金属线(6)与RFID芯片(8)的触点连接，并与电位线(7)连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区(S)；
当易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；当易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变；
与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片(8)存储或者在RFID标签(1)被扫描时被读取。
4.一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于:包括RFID标签(1)和标签基层(4)；
所述RFID标签(1)包括贴合区(C)和至少一个易损区(S)；RFID标签(1)一个表面涂覆有胶水涂层(2)；
在RFID标签(1)启用前，RFID标签(1)贴附于标签基层(4)；当RFID标签(1)启用时，需切断易损区(S)与贴合区(C)的连接，即使得RFID标签(1)的易损区(S)损坏；
所述RFID标签(1)包括天线(5)、金属线(6)、电位线(7)和RFID芯片(8)；
所述天线(5)和RFID芯片(8)位于贴合区(C)；
所述金属线(6)和电位线(7)分别至少具有一条；所述金属线(6)与RFID芯片(8)的触点连接，并与电位线(7)连接，形成回路；所述回路的一部分处于易损区(S)；
当易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；当易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变；
与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成信息，该信息被RFID芯片(8)存储或者在RFID标签(1)被扫描时被读取。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述天线(5)为螺旋天线，且分为串联的两个螺旋；这两个螺旋分别位于RFID芯片(8)的两侧；当读写器扫描时，天线(5)的两个螺旋产生相反方向的电流；使得RFID标签(1)展平或轻度弯曲时，两个螺旋产生的磁通方向亦相反。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片通过天线接触引脚T0和天线接触引脚T1连接天线(5)。所述RFID芯片(1)内部还包括若干连接触点；
与RFID芯片(1)连接的天线(5)为若干圈，每一圈天线的两端和所述的连接触点或天线接触引脚连接；
所述RFID芯片(1)内部具有若干导电体；所述一个导电体连接两个所述的连接触点，使得若干圈天线在RFID芯片内部接通，从而形成一个整体的天线；
RFID芯片(1)的两侧分别有至少一圈天线，使得天线(5)分成两部分；当读写器扫描时，RFID芯片(1)两侧的天线产生相反方向的电流，产生的磁通方向亦相反。
7.根据权利要求5所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片工作频率为13.56Mhz。
8.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片(8)存储有用于验证商品真伪的信息。
9.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：RFID标签是带状态输入触点的电子标签；RFID标签启用后，贴合区(C)通过胶水与商品或商品包装相粘，之后如将RFID标签揭下或商品启封，RFID标签被破坏。
10.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述电位线(7)接地。
11.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述易损区(S)有n个，n为大于或等于2的自然数；
一条电位线(7)从RFID芯片(8)中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区(S)；
一条金属线(6)从RFID芯片(8)中引出后，分成n个支路，分别进入一个易损区(S)，并分别与电位线(7)接通形成回路；
当至少一个易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；当全部易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变。
12.根据权利要求1、2、3或4所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述易损区(S)有m个，m为大于或等于2的自然数；
m条电位线(7)从RFID芯片(8)中引出后，分别进入一个易损区(S)；
m条金属线(6)从RFID芯片(8)中引出后，分别进入一个易损区(S)，并分别与电位线(7)接通形成回路；
当一个易损区(S)内的回路完整时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点具有初始电位；全部触点的初始电位的集合形成初始信息；
当一个易损区(S)内的回路损坏，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点电位改变；所述初始信息发生改变。
13.根据权利要求10所述的一种通过易损区实现监测功能的RFID标签，其特征在于：所述易损区(S)有若干个；
每一条电位线(7)从RFID芯片(8)中引出后，部分或全部电位线(7)又分为若干支路；
每一条金属线(6)从RFID芯片(8)中引出后，部分或全部金属线(6)又分为若干支路；
所有电位线(7)的支路和金属线(6)的支路均在易损区(S)内形成回路。
14.一种基于权利要求1所述RFID标签的系统，其特征在于：包括RFID标签(1)、读写器和服务器；
所述RFID标签(1)未启用前贴附于标签基层(4)；所述回路完整；当读写器扫描RFID标签(1)时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签(1)未启用；
所述RFID标签(1)启用后，RFID标签(1)从标签基层(4)揭下；所述回路损坏；当读写器扫描RFID标签(1)时，与金属线(6)连接的RFID芯片(8)的触点的电位形成的信息被读写器传递给服务器，所述服务器判定该RFID标签(1)已经启用。
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