CN203012770U - 抗金属防撕电子标签 - Google Patents

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王利强
白亚妮
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Abstract

本实用新型公开了一种抗金属防撕电子标签,包括离型纸层、抗金属材料层、易碎纸层、标签层和外表层;所述标签层位于离型纸层和易碎纸层之间,所述标签层包括印刷在易碎纸层上的RFID芯片和RFID天线,所述抗金属材料层设置在RFID天线和离型纸层之间且将RFID芯片覆盖,所述易碎纸层的一周均伸出抗金属材料层且在伸出的部位涂有粘贴胶,所述抗金属材料层与离型纸层的接触面上涂有粘贴胶,所述外表层设置在易碎纸层背对抗金属材料层的一面上。该抗金属防撕电子标签结构简单,设计新颖合理,当该抗金属电子标签被拆卸时,能确保标签层上的芯片和天线被破坏,其使用效果好,便于推广使用。

Description

抗金属防撕电子标签
技术领域
本实用新型涉及一种电子标签,特别是涉及一种抗金属防撕电子标签。
背景技术
抗金属电子标签标签是用一种特殊的抗金属材料(例如:防磁性吸波材料)封装成的电子标签,从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞、防撕,可在户外使用。
将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能,甚至比在空气中读的距离更远。采用特殊的电路设计,该型号电子标签能有效防止金属对射频信号的干扰,真正的抗金属电子标签的杰出性能是:贴在金属上的读取距离比不贴金属读得更远,这就是整体设计的优秀成果。
但是,在使用的过程中,这种抗金属电子标签很容易被拆卸下来,造成这种抗金属电子标签被恶意的人为利用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种抗金属防撕电子标签。该抗金属防撕电子标签结构简单,设计新颖合理,当该抗金属电子标签被拆卸时,能确保标签层上的芯片和天线被破坏,如果强行拆下来,就会造成该标签完全损坏,无法读取电子标签内的数据,其使用效果好,便于推广使用。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:抗金属防撕电子标签,其特征在于:包括离型纸层、抗金属材料层、易碎纸层、标签层和外表层;所述标签层位于离型纸层和易碎纸层之间,所述标签层包括印刷在易碎纸层上的RFID芯片和RFID天线,所述抗金属材料层设置在RFID天线和离型纸层之间且将RFID芯片覆盖,所述易碎纸层的一周均伸出抗金属材料层且在伸出的部位涂有粘贴胶,所述抗金属材料层与离型纸层的接触面上涂有粘贴胶,所述外表层设置在易碎纸层背对抗金属材料层的一面上。
上述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述抗金属材料层由吸波材料制成。
上述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述吸波材料为铁氧体、铁硅铝或PE泡棉。
上述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述粘贴胶为感压热熔胶或压敏胶。
上述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述外表层由PVC材料制成。
上述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述外表层、离型纸层和易碎纸层的长度和宽度均相等。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、本实用新型的结构简单,设计新颖合理,易于安装。
2、本实用新型所述易碎纸层的一周均伸出抗金属材料层且在伸出的部位涂有粘贴胶,于是,当该电子标签被撕下来时,RFID天线和抗金属材料层完全被撕坏,无法读取里面的数据,从而达到防撕的目的。
3、本实用新型的实现成本低,使用效果好,便于推广使用。
综上所述,本实用新型结构简单,设计新颖合理,工作可靠性高,使用效果好,便于推广使用。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记说明:
1—离型纸层;    2—抗金属材料层;    3—RFID芯片;
4—RFID天线;    5—易碎纸层;        6—外表层。
具体实施方式
如图1所示的一种抗金属防撕电子标签,包括离型纸层1、抗金属材料层2、易碎纸层5、标签层和外表层6;所述标签层位于离型纸层1和易碎纸层5之间,所述标签层包括印刷在易碎纸层5上的RFID芯片3和RFID天线4,所述抗金属材料层2设置在RFID天线4和离型纸层1之间且将RFID芯片3覆盖,所述易碎纸层5的一周均伸出抗金属材料层2且在伸出的部位涂有粘贴胶,所述抗金属材料层2与离型纸层1的接触面上涂有粘贴胶,所述外表层6设置在易碎纸层5背对抗金属材料层2的一面上。
本实施例中,所述抗金属材料层2由吸波材料制成。优选的做法是,所述吸波材料为铁氧体、铁硅铝或PE泡棉。所述粘贴胶为感压热熔胶或压敏胶。所述外表层6由PVC材料制成。所述外表层6、离型纸层1和易碎纸层5的长度和宽度均相等。
本实施例中,所述易碎纸层5的一周均伸出抗金属材料层2且在伸出的部位涂有粘贴胶,于是,当该电子标签被撕下来时,RFID天线4和抗金属材料层2完全被撕坏,无法读取里面的数据,从而达到防撕的目的。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (6)

1.抗金属防撕电子标签,其特征在于:包括离型纸层(1)、抗金属材料层(2)、易碎纸层(5)、标签层和外表层(6);所述标签层位于离型纸层(1)和易碎纸层(5)之间,所述标签层包括印刷在易碎纸层(5)上的RFID芯片(3)和RFID天线(4),所述抗金属材料层(2)设置在RFID天线(4)和离型纸层(1)之间且将RFID芯片(3)覆盖,所述易碎纸层(5)的一周均伸出抗金属材料层(2)且在伸出的部位涂有粘贴胶,所述抗金属材料层(2)与离型纸层(1)的接触面上涂有粘贴胶,所述外表层(6)设置在易碎纸层(5)背对抗金属材料层(2)的一面上。
2.根据权利要求1所述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述抗金属材料层(2)由吸波材料制成。
3.根据权利要求2所述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述吸波材料为铁氧体、铁硅铝或PE泡棉。
4.根据权利要求1所述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述粘贴胶为感压热熔胶或压敏胶。
5.根据权利要求1所述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述外表层(6)由PVC材料制成。
6.根据权利要求1所述的抗金属防撕电子标签,其特征在于:所述外表层(6)、离型纸层(1)和易碎纸层(5)的长度和宽度均相等。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110443336A (zh) * 2018-05-02 2019-11-12 无锡品冠物联科技有限公司 Rfid防揭抗金属电子标签
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