CN203102342U

CN203102342U - 一种抗金属rfid电子标签

Info

Publication number: CN203102342U
Application number: CN 201220714004
Authority: CN
Inventors: 李文忠; 李忠明; 林加良
Original assignee: XIAMEN INNOV INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: XIAMEN INNOV INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-12-21
Filing date: 2012-12-21
Publication date: 2013-07-31
Anticipated expiration: 2022-12-21

Abstract

本实用新型公开一种抗金属RFID电子标签，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。与现有技术相比，本实用新型不仅克服了RFID标签在金属上应用的问题，并且由于采用了抗金属单元层，整个RFID标签可以制成软性标签，即具有产品厚度薄以及应用范围广的特点。

Description

一种抗金属RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种抗金属RFID电子标签，该电子标签可以贴附在金属附着物上，尤其成为车辆管理、零配件、酒类、药品、化妆品等高档产品溯源及防伪监管的理想选择。

背景技术

目前随着国家对财产安全、食品安全和药品安全等越来越重视，RFID电子标签在溯源与防伪上面越来越重要。但是，当RFID标签粘贴在金属上时，其特性将出现较大变化，比如对于电磁感应方式的RFID标签，在磁通进入金属中时将流过涡流，其产生抵消磁通的作用。这样，信息交换距离将大幅缩短，最恶劣的情况下将不能进行信息交换；如此使得RFID电子标签将降低或失去标识的能力。

针对将RFID电子标签应用在金属表面上而存在的问题，传统一般是通过增加RFID标签与金属之间距离的方式来实现，但是这样一方面还是会降低一部分标识的能力，另一方面还大大增加整个RFID标签的厚度，大大降低了操作便利性，同时也限制了标签的用途范围，即一般可制成硬板标签，如此将无法应用在待粘附金属表面存在凹凸等情形。

有鉴于此，本发明人针对现有技术中RFID电子标签的上述问题深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种抗金属RFID电子标签，其不仅可以直接应用在金属上，而且还具有厚度小和应用范围大的功效。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种抗金属RFID电子标签，其中，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。

进一步，该抗金属单元层与待粘附金属之间的粘结力以及第二胶层与INLAY层之间的粘结力均大于第一胶层的粘结力。

进一步，该抗金属RFID电子标签还包括第三胶层，该抗金属单元层通过第三胶层而粘结在承载基材上，该第三胶层的粘结力大于第一胶层的粘结力。

进一步，该承载基材选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种。

进一步，该印刷单元层采用软标签材料，选用易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET、PI或PC中的一个。

采用上述结构后，本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签，其在使用时先将承载基材撕去，再将抗金属单元层粘附在待粘附金属上，由于待粘附金属与INLAY层之间还设置有抗金属单元层，因为吸收射频电磁波而在待粘附金属与抗金属单元层之间产生了一定的磁通量，该磁通量反向截止了射频电磁波被待粘附金属层的吸收，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效。

与现有技术相比，本实用新型克服了RFID标签在金属上应用的问题，并且由于采用了抗金属单元层，整个RFID标签可以制成软性标签，即具有产品厚度薄以及应用范围广的特点。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第二实施例的结构示意图；

图3为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签第三实施例的结构示意图。

图中：

抗金属RFID电子标签 100

印刷单元层 1 第一胶层 2

INLAY层 3 第二胶层 4

抗金属单元层 5 第三胶层 6

承载基材 7。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，其为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签100的第一实施例，该抗金属RFID电子标签100包括印刷单元层1、第一胶层2、INLAY层3、第二胶层4、抗金属单元层5以及承载基材7，该印刷单元层1通过第一胶层2而粘结在INLAY层3上，该INLAY层3具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层3通过第二胶层4而与抗金属单元层5相连，该承载基材7粘附在抗金属单元层5上。该承载基材7具体可以选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种，该印刷单元层1则采用软标签材料，选用易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET、PI或PC中的一个。

优选地，该抗金属单元层5与待粘附金属之间的粘结力以及第二胶层4与INLAY层3之间的粘结力均大于第一胶层2的粘结力；如此，当人们非法撕揭电子标签时，该INLAY层3中的天线蚀刻层将会被一起撕揭，其中线路将完全变形，使得整个RFID电子标签完全损毁，即具有防撕揭的效果。

在本实施例中，该抗金属RFID电子标签100还包括第三胶层6，该抗金属单元层5通过第三胶层6而粘结在承载基材7上，该第三胶层6的粘结力大于第一胶层2的粘结力。具体地，第一胶层2、第二胶层4和第三胶层6选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、硅胶的一种或几种。

这样，本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签100，其在使用时先将承载基材7撕去，再将抗金属单元层5粘附在待粘附金属上，由于待粘附金属与INLAY层3之间还设置有抗金属单元层5，因为吸收射频电磁波而在待粘附金属与抗金属单元层5之间产生了一定的磁通量，该磁通量反向截止了射频电磁波被待粘附金属层的吸收，进而起到抗金属使用或射频信号增益的功效。

如图2所示，其为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签100的第二实施例，其与第一实施例的结构基本相同，其不同之处在于，该抗金属单元层5局部覆盖于该INLAY层3，该第三胶层6与第二胶层4彼此相连在一起。

如图3所示，其为本实用新型涉及一种抗金属RFID电子标签100的第三实施例，其与第一实施例结构基本相同，其不同之处在于，其不具有第三胶层6，而是通过提升抗金属单元层5自身粘结力来实现，即该抗金属单元层5直接与承载基材7相连。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims

1.一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，包括印刷单元层、第一胶层、INLAY层、第二胶层、抗金属单元层以及承载基材，该印刷单元层通过第一胶层而粘结在INLAY层上，该INLAY层具有RFID芯片和天线蚀刻层，该INLAY层通过第二胶层而与抗金属单元层相连，该承载基材粘附在抗金属单元层上。

2.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该抗金属单元层与待粘附金属之间的粘结力以及第二胶层与INLAY层之间的粘结力均大于第一胶层的粘结力。

3.如权利要求2所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该抗金属RFID电子标签还包括第三胶层，该抗金属单元层通过第三胶层而粘结在承载基材上，该第三胶层的粘结力大于第一胶层的粘结力。

4.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该承载基材选自PI膜、PET膜、PC膜、PEN膜或离型纸中的一种。

5.如权利要求1所述的一种抗金属RFID电子标签，其特征在于，该印刷单元层采用软标签材料，选用易碎纸、铜版纸、书写纸、镭射纸材料、泡棉纸、热敏纸、PET、PI或PC中的一个。