CN107249255A - 模切胶纸贴合方法 - Google Patents

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陈立
邹飞
梅得军
李晓华
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Abstract

本发明模切胶纸贴合方法涉及柔性电路板加工技术领域，其目的是为了提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。本发明模切胶纸贴合方法包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。上述模切胶纸贴合方法，先将胶纸贴于产品上，冲切产品外形时，通过模具将胶纸一起冲下，最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差，达到标准要求0.15的公差，产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法，优化生产流程，减少了大量的人力，并减小了操作难度，提升了工作效率。

Description

模切胶纸贴合方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别是涉及一种模切胶纸贴合方法。
背景技术
FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，因而被广泛的应用于各种领域。其重要组成部分有：双面胶、绝缘覆盖膜、补强板、电磁屏蔽膜等辅材，需贴附于铜箔基板以实现各自作用。
现在的工艺方法是通过模切将各种辅材制作成不同外形的单pcs产品后，人工转贴至FPC。FPC产品对精度越来越高，模切胶纸单pcs贴合至FPC时，胶纸本身公差0.1，手工对位贴合公差0.15，无法达到标准要求0.15的公差。生产流程增加，增加了模切胶纸的制作难度，耗费人力和成本，且产品涨缩较大，导致胶纸转贴难度较大，效率极低。
发明内容
基于此，本发明要解决的技术问题是提供一种胶纸贴合精度高、效率高、成本低的模切胶纸贴合方法。
一种模切胶纸贴合方法，包括以下步骤：将压合后的补强板上贴胶纸；将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；冲切出产品外形。
在其中一个实施例中，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：将压合的补强板后的产品进行表面处理；在补强板上贴胶纸。
在其中一个实施例中，在将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位的步骤中，包括：去除胶纸上的离型纸，在胶纸上贴胶纸保护膜；将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位。
在其中一个实施例中，所述胶纸保护膜为PET。
在其中一个实施例中，在冲切出产品外形的步骤中，包括：将产品进行电气检测；冲切出产品外形。
在其中一个实施例中，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：将胶纸冲切成条状；将条状的胶纸贴于压合后的补强板上。
在其中一个实施例中，所述胶纸为条状胶纸。
在其中一个实施例中，产品外形通过冲切机冲切。
上述模切胶纸贴合方法，先将胶纸贴于产品上，冲切产品外形时，通过模具将胶纸一起冲下，最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差，达到标准要求0.15的公差，产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法，优化生产流程，减少了大量的人力，并减小了操作难度，提升了工作效率。
附图说明
图1为现有技术中模切胶纸贴合方法的流程图；
图2为本发明模切胶纸贴合方法的步骤图；
图3为本发明模切胶纸贴合方法的流程图。
具体实施方式
以下将结合说明书附图对本发明的具体实施方案进行详细阐述，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
参照图1，现有技术FPC生产过程中，模切胶纸的贴合方法是：在贴补强板(FR4)后，经过补强板冲型、冲机构孔、冲切产品外形，最后手工将单片胶纸贴至FPC。因胶纸本身冲切公差为0.1，手工对位贴合公差0.15，无法达到标准要求0.15的公差。基于此，参照图2，本发明的一个实施例中的模切胶纸贴合方法，包括以下步骤：
S100，将压合后的补强板上贴胶纸。
S200，冲型1，即将补强板冲切，漏出胶纸手柄位。
S300，冲型2，即将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位。
S400，冲型3，即冲切出产品外形。
产品上存在机构孔和产品导线部位及手柄位。机构孔用于将FPC安装到机构中的定位。手柄位是将胶纸离型纸撕掉进行产品装配的易撕部分。这些部位的废料都需冲切掉，因FR4的贴合的不同部位，需进行分开冲型，否则会出现FR4与基材覆盖膜产生撕裂的情况，最后冲型3为产品整个外型部位的冲切。
上述模切胶纸贴合方法，先将胶纸贴于产品上，冲切产品外形时，通过模具将胶纸一起冲下，最终模具的冲切公差0.1即为胶纸的偏位公差，达到标准要求0.15的公差，产品机构孔不会出现漏在产品外及盖孔问题。此外上述模切胶纸贴合方法，优化生产流程，减少了大量的人力，并减小了操作难度，提升了工作效率。
进一步地，在s100将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，具体包括：
S111，将压合的补强板后的产品进行表面处理。
S112，在补强板上贴胶纸。
表面处理将压合烘烤过后、以及经过封孔剂处理后的产品进行表面清洁，以进一步进行贴胶纸操作，使胶纸有效贴合至补强板上。
更进一步地，在s100将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：
S113，将胶纸冲切成条状。
S114，将条状的胶纸贴于压合后的补强板上。
胶纸进行贴合至补强板之前，先将大片的胶纸通过精密钢模冲切成条状，再贴于产品上。或者，直接使用从厂家购买的已经切割好的条状胶纸。
进一步地，在s300将补强板冲型，并冲切出产品机构孔和导线部位的步骤中，包括：
S311，去除胶纸上的离型纸，在胶纸上贴胶纸保护膜。
S312，冲切出产品机构孔和导线部位。
具体地，胶纸保护膜为白色PET，在补强上贴胶纸(双面胶)后，胶纸保护膜用于对双面胶进行保护。
进一步地，在s400冲切出产品外形的步骤中，包括：
S411，将产品进行电气检测。
S412，冲切出产品外形。
具体地，产品外形通过精密钢模，使用冲切机冲切成型。
参照图3，本发明模切胶纸贴合制程，详细的操作流程如下：
(1)将压合的补强板后的产品进行表面处理，清洁补强板的表面。
(2)通过精密钢模将胶纸冲切成条状。
(3)使用治具将待黄色离型纸的条状的胶纸贴于补强板上。
(4)冲型1，即将补强板冲切，漏出胶纸手柄位，后续使用产品时需将PET手动撕掉进行产品装配。
(5)将胶纸上的黄色离型纸撕掉，在胶纸上贴上白色的PET保护膜。
(6)冲型2，冲切出产品机构孔和导线部位。
(7)将产品进行电气检测。
(8)冲型3，冲切出产品外形，胶纸随着产品外型一起冲切下来，保证达到胶纸精密的贴合公差。
最终的冲型结束后的成品需要进行包括表面缺陷以及柔性板内部缺陷的检测。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种模切胶纸贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
将压合后的补强板上贴胶纸；
将补强板冲切，漏出胶纸手柄位；
将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位；
冲切出产品外形。
2.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：
将压合的补强板后的产品进行表面处理；
在补强板上贴胶纸。
3.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位的步骤中，包括：
去除胶纸上的离型纸，在胶纸上贴胶纸保护膜；
将补强板冲切，冲切出产品机构孔和导线部位。
4.根据权利要求3所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，所述胶纸保护膜为PET。
5.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在冲切出产品外形的步骤中，包括：
将产品进行电气检测；
冲切出产品外形。
6.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，在将压合后的补强板上贴胶纸的步骤中，包括：
将胶纸冲切成条状；
将条状的胶纸贴于压合后的补强板上。
7.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，所述胶纸为条状胶纸。
8.根据权利要求1所述的模切胶纸贴合方法，其特征在于，产品外形通过冲切机冲切。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770511A (zh) * 2020-12-29 2021-05-07 博罗县精汇电子科技有限公司 一种柔性线路板补强胶纸贴合方法
CN112888184A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 厦门柔性电子研究院有限公司 一种带标记线的pi补强加工方法及柔性电路板的制作方法
CN113395821A (zh) * 2021-05-17 2021-09-14 景旺电子科技(龙川)有限公司 侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法
CN113844050A (zh) * 2021-09-15 2021-12-28 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 一种5g芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101969743A (zh) * 2010-09-26 2011-02-09 徐波 一种柔性线路板生产工艺
CN102049451A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 亿和精密金属制品(深圳)有限公司 金属材料与非金属材料叠料冲压方法
CN201995207U (zh) * 2011-03-31 2011-09-28 江西鑫力华数码科技有限公司 带撕手的柔性线路板
JP2014127653A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Nitto Denko Corp 粘着テープ片供給方法および粘着テープ片供給装置
CN203734923U (zh) * 2014-01-10 2014-07-23 同扬光电（江苏）有限公司 柔性线路板的背胶贴合装置
CN104244594A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
CN104244591A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法
CN204887710U (zh) * 2015-07-08 2015-12-16 深圳市格瑞弘科技有限公司 Fpc胶纸半断切割组件
CN105392290A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 苏州米达思精密电子有限公司 一种单面电泳的规则排版补强片制作方法
CN205283950U (zh) * 2015-12-11 2016-06-01 苏州米达思精密电子有限公司 一种胶内缩补强片的自动生产设备
CN105939567A (zh) * 2016-06-13 2016-09-14 东莞舒铂迈特精工实业有限公司 能解决溢胶的指纹识别fpc补强钢片、料带及加工方法
CN106590455A (zh) * 2015-10-15 2017-04-26 苏州倍瑞得电子科技有限公司 绝缘Mylar的制备工艺

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102049451A (zh) * 2009-11-10 2011-05-11 亿和精密金属制品(深圳)有限公司 金属材料与非金属材料叠料冲压方法
CN101969743A (zh) * 2010-09-26 2011-02-09 徐波 一种柔性线路板生产工艺
CN201995207U (zh) * 2011-03-31 2011-09-28 江西鑫力华数码科技有限公司 带撕手的柔性线路板
JP2014127653A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Nitto Denko Corp 粘着テープ片供給方法および粘着テープ片供給装置
CN203734923U (zh) * 2014-01-10 2014-07-23 同扬光电（江苏）有限公司 柔性线路板的背胶贴合装置
CN104244594A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排版的矩形内缩补强片制作方法
CN104244591A (zh) * 2014-09-01 2014-12-24 苏州米达思精密电子有限公司 一种规则排布的带圆形孔补强片的制作方法
CN204887710U (zh) * 2015-07-08 2015-12-16 深圳市格瑞弘科技有限公司 Fpc胶纸半断切割组件
CN106590455A (zh) * 2015-10-15 2017-04-26 苏州倍瑞得电子科技有限公司 绝缘Mylar的制备工艺
CN105392290A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 苏州米达思精密电子有限公司 一种单面电泳的规则排版补强片制作方法
CN205283950U (zh) * 2015-12-11 2016-06-01 苏州米达思精密电子有限公司 一种胶内缩补强片的自动生产设备
CN105939567A (zh) * 2016-06-13 2016-09-14 东莞舒铂迈特精工实业有限公司 能解决溢胶的指纹识别fpc补强钢片、料带及加工方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
H.SEQUENZ: "《电机绕组制造》", 31 March 1984 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770511A (zh) * 2020-12-29 2021-05-07 博罗县精汇电子科技有限公司 一种柔性线路板补强胶纸贴合方法
CN112770511B (zh) * 2020-12-29 2022-05-31 博罗县精汇电子科技有限公司 一种柔性线路板补强胶纸贴合方法
CN112888184A (zh) * 2020-12-30 2021-06-01 厦门柔性电子研究院有限公司 一种带标记线的pi补强加工方法及柔性电路板的制作方法
CN113395821A (zh) * 2021-05-17 2021-09-14 景旺电子科技(龙川)有限公司 侧按键指纹识别用柔性电路板及其制作方法
CN113844050A (zh) * 2021-09-15 2021-12-28 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 一种5g芯片线路板立体钢补强产品背胶工艺

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