CN112770511B - 一种柔性线路板补强胶纸贴合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及柔性线路板加工领域，公开了一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：获取柔性基板，打胶纸定位孔和分离纸定位孔；获取补强胶纸，打胶纸对位孔；将补强胶纸贴附到柔性基板上；获取与柔性基板大小一致的离型纸，打分离纸对位孔；撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上；进行冲切处理，在柔性基板上形成冲成若干单独的Pcs；撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉，有效的解决了装配一个个撕分离纸效率低的问题，提高了生产的合格率和产品的可靠性，满足了客户的要求。

Description

一种柔性线路板补强胶纸贴合方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板加工领域，特别是涉及一种柔性线路板补强胶纸贴合方法。
背景技术
随着时代的发展柔性线路板在不断的升级、新能源市场日益扩大，对于对柔性线路板的要求越来越高，需求量越来越大，其对于柔性线路板的可靠性要求更加严格，新能源柔性线路板上面的补强特别多，在目前的行业里装配贴3M补强胶的生产流程是：下料、钻孔、冲切，装配按照柔性线路板上面的零件定位标记贴冲好的3M胶然后再用专用的过塑机调至常温将胶和柔性线路板过紧，将带有贴好3M胶的柔性线路板，拿去冲切、冲成单个Pcs，每个Pcs上面大概要贴补强1到30个不等，装配在贴铝片补强前必须现将3M胶上的分离纸一个个撕掉，新能源柔性线路板产品的批量特别大，一个个撕3M胶上的离型纸生产效率特别低，根本无法满足现有客户的需求，而且一个个撕离型纸还容易造成胶面无污染及夹杂物，严重影响产品的外观及产品的使用寿命，达不到客户的要求，还可能导致大量的补强结合力下降补强脱落、FPC表面不平等，严重影响产品的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：
S1、对柔性基板进行预处理，在柔性基板上制作定位标记，并在柔性基板上打胶纸定位孔和分离纸定位孔；
S2、切割胶纸卷料，获得补强胶纸，在补强胶纸上打胶纸对位孔，使胶纸对位孔的位置与胶纸定位孔的位置一一对应；
S3、将补强胶纸按照柔性基板上面的定位标记贴附到柔性基板上，对补强胶纸和柔性基板进行压合；
S4、切割离型纸卷料，获得与柔性基板大小一致的离型纸，在离型纸上打分离纸对位孔，使分离纸对位孔的位置与分离纸定位孔的位置一一对应；
S5、撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上，对离型纸和柔性基板进行压合，使离型纸紧密贴合在补强胶纸的胶层上；
S6、将贴好离型纸的柔性基板进行冲切处理，按冲切成型线将柔性基板冲成若干单独的Pcs，冲切成型线将补强胶纸的胶层分成废料部分和补强部分，补强部分与柔性电路板上的补强区域位置和大小一致；
S7、撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。
进一步地，所述对补强胶纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把补强胶纸和柔性基板过紧。
进一步地，所述对离型纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把离型纸和柔性基板过紧。
进一步地，分离纸对位孔的孔径大于分离纸定位孔的孔径1mm。
进一步地，胶纸对位孔的孔径大于胶纸定位孔的孔径1mm。
进一步地，所述在柔性基板上制作定位标记包括：根据补强胶纸在Pcs上的预设位置，采用激光加工在柔性基板上的相应位置处开设定位标记。
进一步地，在步骤S3中，补强胶纸贴附到柔性基板上时通过治具定位针进行定位，治具定位针贯穿胶纸定位孔和胶纸对位孔进行定位。
进一步地，在步骤S4中，切割离型纸卷料时以冲切形式切割离型纸卷料。
进一步地，在步骤S2中，切割胶纸卷料时以激光切割形式切割胶纸卷料。
进一步地，在步骤S1中，所述对柔性基板进行预处理包括采用针织布的刷辊对柔性基板表面进行磨刷。
本发明的有益效果为：撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉，有效的解决了装配一个个撕分离纸效率低的问题，提高了生产的合格率和产品的可靠性，满足了客户的要求。
附图说明
附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。
图1为本发明一实施例提供的柔性基板的排版示意图；
图2为本发明一实施例提供的步骤S3过程中压合处理后的示意图；
图3为本发明一实施例提供的步骤S6过程中冲切处理后的示意图；
图4为本发明一实施例提供的步骤S7过程找那个撕掉Pcs上的离型纸后的示意图。
图中标记： 1为柔性基板、2为补强胶纸、3为离型纸、4为Pcs、5为补强区域。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
如图1至图4所示，本发明一实施例提供的一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：
S1、对柔性基板进行预处理，采用针织布的刷辊对柔性基板表面进行磨刷，根据补强胶纸在Pcs上的预设位置，采用激光加工在柔性基板上的相应位置处开设定位标记，定位标记为与补强胶纸的端角部位相对应的L形，并在柔性基板上打胶纸定位孔和分离纸定位孔。
S2、以激光切割形式切割胶纸卷料，获得补强胶纸，在补强胶纸上打胶纸对位孔，胶纸对位孔的孔径大于胶纸定位孔的孔径1mm，使胶纸对位孔的位置与胶纸定位孔的位置一一对应。
S3、将补强胶纸按照柔性基板上面的定位标记贴附到柔性基板上，补强胶纸贴附到柔性基板上时通过治具定位针进行定位，治具定位针贯穿胶纸定位孔和胶纸对位孔进行定位，将过塑机调至常温后，使用过塑机把补强胶纸和柔性基板过紧，使补强胶纸和柔性基板进行压合。
S4、以冲切形式切割离型纸卷料，获得与柔性基板大小一致的离型纸，在离型纸上打分离纸对位孔，分离纸对位孔的孔径大于分离纸定位孔的孔径1mm，使分离纸对位孔的位置与分离纸定位孔的位置一一对应。
S5、撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上，将过塑机调至常温后，使用过塑机把离型纸和柔性基板过紧，使离型纸紧密贴合在补强胶纸的胶层上。
S6、将贴好离型纸的柔性基板进行冲切处理，按冲切成型线将柔性基板冲成若干单独的Pcs，冲切成型线将补强胶纸的胶层分成废料部分和补强部分，补强部分与柔性电路板上的补强区域位置和大小一致。
S7、撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对柔性基板进行预处理，在柔性基板上制作定位标记，并在柔性基板上打胶纸定位孔和分离纸定位孔；
S2、切割胶纸卷料，获得补强胶纸，在补强胶纸上打胶纸对位孔，使胶纸对位孔的位置与胶纸定位孔的位置一一对应；
S3、将补强胶纸按照柔性基板上面的定位标记贴附到柔性基板上，对补强胶纸和柔性基板进行压合；
S4、切割离型纸卷料，获得与柔性基板大小一致的离型纸，在离型纸上打分离纸对位孔，使分离纸对位孔的位置与分离纸定位孔的位置一一对应；
S5、撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上，对离型纸和柔性基板进行压合，使离型纸紧密贴合在补强胶纸的胶层上；
S6、将贴好离型纸的柔性基板进行冲切处理，按冲切成型线将柔性基板冲成若干单独的板，冲切成型线将补强胶纸的胶层分成废料部分和补强部分，补强部分与柔性电路板上的补强区域位置和大小一致；
S7、撕掉板上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在板上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的板。
2.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述对补强胶纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把补强胶纸和柔性基板过紧。
3.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述对离型纸和柔性基板进行压合步骤包括：将过塑机调至常温后，使用过塑机把离型纸和柔性基板过紧。
4.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：分离纸对位孔的孔径大于分离纸定位孔的孔径1mm。
5.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：胶纸对位孔的孔径大于胶纸定位孔的孔径1mm。
6.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：所述在柔性基板上制作定位标记包括：根据补强胶纸在板上的预设位置，采用激光加工在柔性基板上的相应位置处开设定位标记。
7.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S3中，补强胶纸贴附到柔性基板上时通过治具定位针进行定位，治具定位针贯穿胶纸定位孔和胶纸对位孔进行定位。
8.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S4中，切割离型纸卷料时以冲切形式切割离型纸卷料。
9.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S2中，切割胶纸卷料时以激光切割形式切割胶纸卷料。
10.根据权利要求1所述柔性线路板补强胶纸贴合方法，其特征在于：在步骤S1中，所述对柔性基板进行预处理包括采用针织布的刷辊对柔性基板表面进行磨刷。
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