CN113561263A - 一种无刀印模切件的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无刀印模切件的制作方法,该方法包括以下步骤:(1)将初级料带在一冲模切机中进行一冲模切,然后将模切形成的第一废料排出;(2)依次贴合提手膜(17)和保护膜(14),形成次级料带;(3)将次级料带在二冲模切机中进行二冲模切,然后将模切形成的第二废料排出;(4)在模切排废后的双面胶(12)下贴合料带膜(16),然后将模切形成的第三废料排出,形成无刀印模切件。与现有技术相比,本发明具有工艺简单、贴合剥离的次数减少且产品无刀印等优点。

Description

一种无刀印模切件的制作方法
技术领域
本发明涉及模切件加工领域,尤其是涉及一种无刀印模切件的制作方法。
背景技术
随着技术的发展,手机产品是越做越薄,手机上的功能是越做越丰富,这对用于手机上的模切件的要求就越来越高。模切件的厚度在不断的缩小,精度在不断提高。又由于功能的增加,在手机内里各个部件的排布就比较复杂,因此在使用模切件贴合时就不能用预压设备,或者预压的力度及时间不能太久。
在此类模切件加工时,首先,第一步模切时,离型膜的边上会冲切出定位孔,后续的冲切需要靠套这定位孔进行定位;一般而言,为了迎合后续的无刀印模切方法,需要将离型膜中间部分排废去掉,而保留离型膜边上的部分,在第一步冲切时,会直接将离型膜冲切形成中间和两边两部分,但是,为了使离型膜边上的定位孔与整个料带保持相对静止,进而起到定位作用,需要在第一步模切之前单独贴合一层保护底膜来承载着,否则整个料带就会散开,定位孔无法与整个料带保持相对静止,无法进行后面准确的冲切。
其次,双面胶模切件一般自上而下包括提手离型膜、双面胶和料带离型膜,双面胶之所以能从提手离型膜或料带离型膜上自如地取下或粘贴,是因为提手离型膜和料带离型膜上与双面胶之间有一层薄薄的硅油层。
在双面胶模切件加工时,会使用仿型产品的刀具从提手离型膜面往下冲切,冲切层次依次包括提手离型膜和双面胶,在模切时,由于提手离型膜被切穿,使得这层硅油层会受到破坏,破坏后的硅油层形成刀印随着模切刀滞留在料带离型膜上,由于刀印的存在会对料带离型膜上的硅油层形成溶解腐蚀作用,导致料带离型膜上的硅油层被溶解失效,此双面胶模切件放置1-2个月后,无法从料带离型膜上取下,造成剥离不良。
同理,从料带离型膜面往上冲切,冲切层次依次包括料带离型膜和双面胶,切刀滞留在提手离型膜上,由于刀印的存在会对提手离型膜上的硅油层形成溶解腐蚀作用,导致提手离型膜上的硅油层被溶解失效,此双面胶模切件放置 1-2个月后,无法从提手离型膜上取下,造成剥离不良。
就这要求模切供产品上的最终需撕除的提手膜要选薄,及剥离力要选轻并且还要无刀印,还要求工艺简单、辅料使用尽可能少、贴合剥离的次数尽可能减少。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种工艺简单、省略第一步冲切时保护膜的贴合、模切件产品没有刀印的无刀印模切件的制作方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种无刀印模切件的制作方法,该方法包括以下步骤:
(1)将第一离型膜、双面胶和第二离型膜依次贴合,形成初级料带;其中,第一离型膜的宽度最宽,以便在两侧模切出定位孔,将初级料带在一冲模切机中进行一冲模切,其中,第一离型膜被模切形成用齿线连接的第一离型废料和第一离型辅助膜,然后将模切形成的第一废料排出,第一离型辅助膜上由于包含定位孔,第一离型废料此时排废后会使料带散开,所以都不能被排废;
(2)在模切排废后的双面胶上依次贴合提手膜和保护膜,在模切排废后的双面胶下边排废第一离型废料边贴合第三离型膜,形成次级料带;第三离型膜可以比第一离型废料略窄,不会影响工艺进行,保护膜可以与第一离型辅助膜贴合,形成一个整体,在后续排废时依然不会使整个料带散开;
(3)将次级料带在二冲模切机中进行二冲模切,然后将模切形成的第二废料排出;
(4)在模切排废后的双面胶下贴合料带膜,形成模切件半成品;料带膜可以比第一离型废料略窄,不会影响工艺进行;将模切件半成品在三冲模切机中进行三冲模切,然后将模切形成的第三废料排出,形成无刀印模切件。
进一步地,所述的一冲模切机上包括刀线a、刀模b和冲孔针A;所述的第一离型膜被刀线a模切形成用齿线连接的第一离型废料和第一离型辅助膜,所述的齿线间隙为0.2-0.3mm,各个短线的长度为0.8-1.2mm,所述的第一离型辅助膜上被冲孔针A模切形成定位孔,所述的第一离型膜和双面胶上被刀模b模切出与刀模b相匹配的图案。
冲孔针c的冲切主要针对于第一离型膜两侧暴露出的部分。
进一步地,所述的刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜、双面胶和第一离型膜,刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜和双面胶,即从上往下冲切,如图2。此时刀印就会保留在一会儿即将排出的第一离型废料上。
进一步地,所述的第一废料包括整个第二离型膜,双面胶被刀模b模切形成的边框废料,以及第一离型辅助膜上被冲孔针c模切形成的孔洞废料。不包括第一离型废料。
进一步地,所述的二冲模切机上包括刀模c和定位针B;所述的第三离型膜、双面胶和提手膜被刀模c模切出与刀模c相匹配的图案,模切时定位针B 与定位孔位置相对应。
进一步地,所述的刀模c的冲切层次依次包括第三离型膜、双面胶和提手膜,即从下往上冲切,如图5。此时刀印就会保留在最后会被排出的保护膜上。
进一步地,所述的第二废料包括整个第三离型膜,以及双面胶和提手膜被刀模c模切形成的边框废料。
进一步地,所述的三冲模切机上包括刀线d和定位针C;模切时定位针C 与定位孔位置相对应。
进一步地,所述的第三废料包括第一离型辅助膜,料带膜被刀线d模切形成的边框废料,以及保护膜。
进一步地,所述的刀线d的冲切层次依次包括料带膜,即从下往上冲切,如图9。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)在一冲模切中,如果第一离型膜被刀线a直接切断,形成不相连接的第一离型废料和第一离型辅助膜,那么整个初级料带就是散开的,就无法进行后面的冲切,此时必须在第一离型膜下方额外贴合一层保护底膜,使初级料带形成一体,使得整个生产的原材料投入更多,而本发明第一步冲切时,第一离型膜只被冲切形成齿线,没有被冲切断,做到了既不影响后续模切步骤,又不用单独贴合保护底膜的作用,使得工艺更加简单;
(2)本发明通过冲切方向的调整,将刀印保留在容易被排出替换的料带膜上,为生产无刀印产品打下坚实的基础,具体来说,一冲模切时,从上往下冲切,此时刀印就会保留在一会儿即将排出的第一离型废料上;二冲模切时,从下往上冲切,此时刀印就会保留在最后会被排出的保护膜上;
(3)在一冲模切中,第一离型膜被刀线a模切形成用齿线连接的第一离型废料和第一离型辅助膜,这样一来,第一离型膜不会一分为二地断开,在排废时,藕断丝连的连接方式也不会影响排废,使整个工艺过程顺利进行。
附图说明
图1为本发明模切件产品示意图;
图2为一冲模切示意图;
图3为一冲模切机刀模示意图;
图4为一冲模切排废后,料带整体示意图;
图5为二冲模切示意图;
图6为二冲模切机刀模示意图;
图7为二冲模切排废后,料带整体示意图;
图8为二冲模切剖析示意图;
图9为三冲模切示意图;
图10为三冲模切机刀模示意图;
图11为三冲模切排废后,料带整体示意图;
图12为实施例中模切机整体构架示意图;
图13为对比例中一冲刀线a的冲切层次示意图;
图中标号所示:第一离型膜11、第一离型辅助膜111、第一离型废料112、双面胶12、第二离型膜13、保护膜14、第三离型膜15、料带膜16、提手膜17、保护底膜18。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
该实施例中刀线a冲切出的线条为齿线。
一种无刀印模切件的制作方法,该方法包括以下步骤:
(1)将第一离型膜11、双面胶12和第二离型膜13依次贴合,形成初级料带;其中,第一离型膜11的宽度最宽,以便在两侧模切出定位孔,将初级料带在一冲模切机中进行一冲模切,其中,第一离型膜11被模切形成用齿线连接的第一离型废料112和第一离型辅助膜111,然后将模切形成的第一废料排出,如图4,第一离型辅助膜111上由于包含定位孔,第一离型废料112此时排废后会使料带散开,所以都不能被排废;
其中,一冲模切机上包括刀线a、刀模b和冲孔针A,如图3和12;第一离型膜11被刀线a模切形成用齿线连接的第一离型废料112和第一离型辅助膜111,齿线间隙为0.2-0.3mm,各个短线的长度为0.8-1.2mm,第一离型辅助膜111上被冲孔针A模切形成定位孔,第一离型膜11和双面胶12上被刀模b模切出与刀模b相匹配的图案。冲孔针c的冲切主要针对于第一离型膜 11两侧暴露出的部分。刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜13、双面胶12和第一离型膜11,刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜13和双面胶12,即从上往下冲切,如图2。此时刀印就会保留在一会儿即将排出的第一离型废料 112上。第一废料包括整个第二离型膜13,双面胶12被刀模b模切形成的边框废料,以及第一离型辅助膜111上被冲孔针c模切形成的孔洞废料。不包括第一离型废料112。
(2)在模切排废后的双面胶12上依次贴合提手膜17和保护膜14,在模切排废后的双面胶12下边排废第一离型废料112边贴合第三离型膜15,形成次级料带;第三离型膜15可以比第一离型废料112略窄,不会影响工艺进行,保护膜14可以与第一离型辅助膜111贴合,形成一个整体,在后续排废时依然不会使整个料带散开;
(3)将次级料带在二冲模切机中进行二冲模切,然后将模切形成的第二废料排出,如图7;
其中,二冲模切机上包括刀模c和定位针B,如图6和12;第三离型膜 15、双面胶12和提手膜17被刀模c模切出与刀模c相匹配的图案,模切时定位针B与定位孔位置相对应。刀模c的冲切层次依次包括第三离型膜15、双面胶12和提手膜17,即从下往上冲切,如图5。此时刀印就会保留在最后会被排出的保护膜14上。第二废料包括整个第三离型膜15,以及双面胶12和提手膜17被刀模c模切形成的边框废料。
(4)在模切排废后的双面胶12下贴合料带膜16,形成模切件半成品;料带膜16可以比第一离型废料112略窄,不会影响工艺进行;将模切件半成品在三冲模切机中进行三冲模切,然后将模切形成的第三废料排出,形成无刀印模切件,如图1和11。三冲模切机上包括刀线d和定位针C,如图10和12;模切时定位针C与定位孔位置相对应。第三废料包括第一离型辅助膜111,料带膜16被刀线d模切形成的边框废料,以及保护膜14。刀线d的冲切层次依次包括料带膜16,即从下往上冲切,如图9。
对比例
与实施例不同之处在于,该对比例中刀线a冲切出的线条为直线,以及步骤(1)和(2)具体为:
(1)将第一离型膜11、双面胶12、第二离型膜13和保护底膜18依次贴合,形成初级料带;其中,第一离型膜11和保护底膜18的宽度最宽,以便在第一离型膜11两侧模切出定位孔,将初级料带在一冲模切机中进行一冲模切,其中,第一离型膜11被模切形成互相孤立的第一离型废料112和第一离型辅助膜111,然后将模切形成的第一废料排出,参考图4,第一离型辅助膜111 上由于包含定位孔,第一离型废料112和保护底膜18此时排废后会使料带散开,所以都不能被排废;
其中,一冲模切机上包括刀线a、刀模b和冲孔针A,参考图3和12;第一离型膜11被刀线a模切形成相互孤立的第一离型废料112和第一离型辅助膜111,第一离型废料112和第一离型辅助膜111由保护底膜18共同承载,第一离型辅助膜111上被冲孔针A模切形成定位孔,第一离型膜11和双面胶12 上被刀模b模切出与刀模b相匹配的图案。冲孔针c的冲切主要针对于第一离型膜11两侧暴露出的部分。刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜13、双面胶12和第一离型膜11,刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜13和双面胶 12,即从上往下冲切,如图13。此时刀印就会保留在一会儿即将排出的第一离型废料112上。第一废料包括整个第二离型膜13,双面胶12被刀模b模切形成的边框废料,以及第一离型辅助膜111上被冲孔针c模切形成的孔洞废料。不包括第一离型废料112。
(2)在模切排废后的双面胶12上依次贴合提手膜17和保护膜14,在模切排废后的双面胶12下边排废第一离型废料112和保护底膜18,边贴合第三离型膜15,形成次级料带;第三离型膜15可以比第一离型废料112略窄,不会影响工艺进行,保护膜14可以与第一离型辅助膜111贴合,形成一个整体,在后续排废时依然不会使整个料带散开;
其余步骤与实施例一致。
从对比例与实施例的对比可以看出,现有技术为了防止第一离型废料112 和第一离型辅助膜111分离,或者说第一离型辅助膜111与料带整体脱离,不得不在它的下面增设保护底膜18用以承载,这一点是本领域技术人员容易想到的。但发明人明显不满足于此,巧妙地利用刀线a将第一离型膜11模切形成用齿线连接的第一离型废料112和第一离型辅助膜111,使得第一离型废料 112和第一离型辅助膜111藕断丝连地连接在一起,既省去了保护底膜18的添加,使步骤更加简单,物料成本降低,又达到了防止第一离型废料112和第一离型辅助膜111分离的目的,达到了意想不到的技术效果和突破性的技术进步。

Claims (10)

1.一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
(1)将第一离型膜(11)、双面胶(12)和第二离型膜(13)依次贴合,形成初级料带;将初级料带在一冲模切机中进行一冲模切,其中,第一离型膜(11)被模切形成用齿线连接的第一离型废料(112)和第一离型辅助膜(111),然后将模切形成的第一废料排出;
(2)在模切排废后的双面胶(12)上依次贴合提手膜(17)和保护膜(14),在模切排废后的双面胶(12)下边排废第一离型废料(112)边贴合第三离型膜(15),形成次级料带;
(3)将次级料带在二冲模切机中进行二冲模切,然后将模切形成的第二废料排出;
(4)在模切排废后的双面胶(12)下贴合料带膜(16),形成模切件半成品;将模切件半成品在三冲模切机中进行三冲模切,然后将模切形成的第三废料排出,形成无刀印模切件。
2.根据权利要求1所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的一冲模切机上包括刀线a、刀模b和冲孔针A;所述的第一离型膜(11)被刀线a模切形成用齿线连接的第一离型废料(112)和第一离型辅助膜(111),所述的第一离型辅助膜(111)上被冲孔针A模切形成定位孔,所述的第一离型膜(11)和双面胶(12)上被刀模b模切出与刀模b相匹配的图案。
3.根据权利要求2所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜(13)、双面胶(12)和第一离型膜(11),刀线a的冲切层次依次包括第二离型膜(13)和双面胶(12)。
4.根据权利要求1或2所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的第一废料包括整个第二离型膜(13),双面胶(12)被刀模b模切形成的边框废料,以及第一离型辅助膜(111)上被冲孔针c模切形成的孔洞废料。
5.根据权利要求1或2所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的二冲模切机上包括刀模c和定位针B;所述的第三离型膜(15)、双面胶(12)和提手膜(17)被刀模c模切出与刀模c相匹配的图案,模切时定位针B与定位孔位置相对应。
6.根据权利要求5所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的刀模c的冲切层次依次包括第三离型膜(15)、双面胶(12)和提手膜(17)。
7.根据权利要求1所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的第二废料包括整个第三离型膜(15),以及双面胶(12)和提手膜(17)被刀模c模切形成的边框废料。
8.根据权利要求1或2所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的三冲模切机上包括刀线d和定位针C;模切时定位针C与定位孔位置相对应。
9.根据权利要求1或2所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的第三废料包括第一离型辅助膜(111),料带膜(16)被刀线d模切形成的边框废料,以及保护膜(14)。
10.根据权利要求9所述的一种无刀印模切件的制作方法,其特征在于,所述的刀线d的冲切层次依次包括料带膜(16)。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110202643A (zh) * 2019-06-11 2019-09-06 苏州金禾新材料股份有限公司 模切刀模以及模切方法
CN113580262A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 昊佰电子科技(上海)有限公司 含有多块双面胶元件的双面胶产品的模切方法及模切系统
CN114701184A (zh) * 2022-03-29 2022-07-05 苏州达翔新材料有限公司 一种功能性双面胶成型加工工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016197325A1 (zh) * 2015-06-09 2016-12-15 东莞市三肯电子制造有限公司 分段贴合式屏幕保护膜及其生产工艺、生产线
CN206201103U (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 上海景奕电子科技有限公司 一种用于导电泡棉开齿线的模切装置
CN109401663A (zh) * 2018-11-06 2019-03-01 苏州万洲新材料有限公司 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺
CN109531694A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置
CN109807989A (zh) * 2019-03-12 2019-05-28 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品
CN209364810U (zh) * 2018-12-27 2019-09-10 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种用于双面胶的无刀印模切装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016197325A1 (zh) * 2015-06-09 2016-12-15 东莞市三肯电子制造有限公司 分段贴合式屏幕保护膜及其生产工艺、生产线
CN206201103U (zh) * 2016-10-25 2017-05-31 上海景奕电子科技有限公司 一种用于导电泡棉开齿线的模切装置
CN109531694A (zh) * 2017-09-22 2019-03-29 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置
CN109401663A (zh) * 2018-11-06 2019-03-01 苏州万洲新材料有限公司 一种硅胶垫双面贴胶制作工艺
CN209364810U (zh) * 2018-12-27 2019-09-10 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种用于双面胶的无刀印模切装置
CN109807989A (zh) * 2019-03-12 2019-05-28 苏州达翔新材料有限公司 一种胶粘制品的模切工艺及胶粘制品

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110202643A (zh) * 2019-06-11 2019-09-06 苏州金禾新材料股份有限公司 模切刀模以及模切方法
CN113580262A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 昊佰电子科技(上海)有限公司 含有多块双面胶元件的双面胶产品的模切方法及模切系统
CN114701184A (zh) * 2022-03-29 2022-07-05 苏州达翔新材料有限公司 一种功能性双面胶成型加工工艺
CN114701184B (zh) * 2022-03-29 2023-06-30 苏州达翔新材料有限公司 一种功能性双面胶成型加工工艺

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