CN113977686B - 一种带铜箔模切件的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带铜箔模切件的制备方法，该方法包括以下步骤：(1)一级料带制备：将双面胶(2)和双面胶原纸(3)依次贴合在封箱胶带(4)上，并在双面胶(2)两边分别贴合第一麦拉(5)，然后再在最上方覆盖离型膜(1)，形成一级料带；(2)一冲模切排废；(3)二级料带制备；(4)二冲模切排废；(5)三级料带制备；(6)三冲模切排废；(7)产品成型收卷：将三冲模切排废后的第一单面胶(8)上贴合第三单面胶(10)，得到带铜箔模切件，进行收卷。与现有技术相比，本发明具有节约铜箔用量等优点。
Description
技术领域
本发明涉及模切件加工领域，具体涉及一种带铜箔模切件的制备方法。
背景技术
在带铜箔模切件中，由于铜箔的在后期使用需要回流焊接，因回流焊接会导致温度升高，如果模切件中含有离型膜，经高温时离型膜会卷曲，只能使用纸来代替离型膜的地位，一般而言，直接采用双面胶原纸即可。
不过，模切件产品中，双面胶原纸的整体尺寸是大于双面胶尺寸的，但在原材料中双面胶原纸和双面胶尺寸一致，这就意味着一部分的双面胶需要被冲切去除。现有技术往往需要使用与双面胶原纸和双面胶相同宽度的铜箔将双面胶盖住，以防止多余的双面胶在冲切时漏胶导致产品不良，模切时，多余的铜箔也会一并被冲切掉，白白浪费，使生产成本大幅度提升。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种节约铜箔用量的带铜箔模切件的制备方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
针对现有技术的技术难题，本领域技术人员经过长期探索，最终认为，在制备模切件时，使用与双面胶原纸和双面胶相同宽度的铜箔将双面胶盖住，过量的铜箔使用是绝对不可避免的，已经难以想到实际铜箔的宽度不需要那么宽，完全可以比双面胶窄，发明人经过长期摸索实践，大胆地尝试这一突破，最终达到了这一目的，提出如下具体方案：
一种带铜箔模切件的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)一级料带制备：将双面胶和双面胶原纸依次贴合在封箱胶带上，并在双面胶两边分别贴合第一麦拉，然后再在最上方覆盖离型膜，形成一级料带；
(2)一冲模切排废：将一级料带送入一冲模切机进行一冲模切，并将第一废料排出，然后将部分双面胶排出，再将剩余离型膜排出；
(3)二级料带制备：将一冲模切排废后的双面胶上贴合铜箔，该铜箔的宽度与两个第一麦拉的间距相同，再在铜箔上贴合辅助单面胶，形成二级料带；
(4)二冲模切排废：将二级料带送入二冲模切机进行二冲模切，模切出贴合记号，并将辅助单面胶排出；
(5)三级料带制备：将二冲模切排废后的铜箔上依次将第一单面胶和第二单面胶贴合，形成三级料带；其中，第一单面胶贴合在不含贴合标记的一侧；
(6)三冲模切排废：将三级料带送入三冲模切机进行三冲模切，并将边框废料排出，再将第二单面胶排出；
(7)产品成型收卷：将三冲模切排废后的第一单面胶上贴合第三单面胶，得到带铜箔模切件，进行收卷。
进一步地，所述的两条第一麦拉之间的间距大于带铜箔模切件产品上双面胶分布的宽度。
进一步地，所述的一冲模切机上设有与一冲模切图案匹配的刀线a1、a2、b1、b2和a3，所述的刀线a1和a3的冲切层次依次包括离型膜、第一麦拉和双面胶，所述的刀线a2的冲切层次依次包括离型膜和双面胶，所述的刀线b1和b2的冲切层次依次包括离型膜、双面胶和双面胶原纸。
进一步地，所述的第一废料包括一冲模切后的边框废料，以及刀线a2与b1之间的离型膜。
进一步地，步骤(2)中所述的部分双面胶包括刀线a2与b1之间的双面胶。
进一步地，所述的二冲模切机上设有与贴合记号匹配的刀线c，所述的刀线c的冲切层次依次包括辅助单面胶和铜箔。
进一步地，所述的三冲模切机上设有与三冲模切图案匹配的刀线A1、刀线B和刀线A2，所述的刀线A1和刀线A2的冲切层次依次包括第二单面胶、第一单面胶、铜箔和双面胶，所述的刀线B的冲切层次依次包括第二单面胶、第一单面胶、铜箔、双面胶和双面胶原纸。
进一步地，步骤(6)中所述的边框废料包含两条第一麦拉。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
(1)本领域技术人员往往认为，在制备模切件时，使用与双面胶原纸和双面胶相同宽度的铜箔将双面胶盖住，过量的铜箔使用是绝对不可避免的，但发明人经过长期摸索实践，大胆地尝试这一突破，最终达到了这一目的，克服了技术偏见；
(2)本发明中，巧妙地使用了麦拉将双面胶的两边盖住，防止了漏胶现象，因此不再需要与双面胶宽度一致的铜箔，节约了铜箔的使用宽度，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明制备的带铜箔模切件结构分析图；
图2为实施例中一冲模切示意图；
图3为实施例中一冲模切机上刀线示意图；
图4为实施例中第一麦拉与刀线相对位置图；
图5为实施例中一冲模切层次示意图；
图6为实施例中二冲模切示意图；
图7为实施例中二冲模切机上刀线示意图；
图8为实施例中二冲模切层次示意图；
图9为实施例中三冲模切示意图；
图10为实施例中三冲模切机上刀线示意图；
图11为实施例中三冲模切层次示意图；
图12为本发明制备的带铜箔模切件结构分析图；
图中标号所示：离型膜1、双面胶2、双面胶原纸3、封箱胶带4、第一麦拉5、铜箔6、辅助单面胶7、第一单面胶8、第二单面胶9、第三单面胶10。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
一种带铜箔模切件的制备方法，该方法包括以下步骤：
(1)一级料带制备：将双面胶2和双面胶原纸3依次贴合在封箱胶带4上，并在双面胶2两边分别贴合第一麦拉5，如图4，然后再在最上方覆盖离型膜1，形成一级料带；两条第一麦拉5之间的间距大于带铜箔模切件产品上双面胶2分布的宽度。
(2)一冲模切排废：将一级料带送入一冲模切机进行一冲模切，并将第一废料排出，然后将部分双面胶，即刀线a2与b1之间的双面胶排出，再将剩余离型膜1排出，如图2；一冲模切机上设有与一冲模切图案匹配的刀线a1、a2、b1、b2和a3，刀线a1和a3的冲切层次依次包括离型膜1、第一麦拉5和双面胶2，刀线a2的冲切层次依次包括离型膜1和双面胶2，刀线b1和b2的冲切层次依次包括离型膜1、双面胶2和双面胶原纸3，如图3和5。第一废料包括一冲模切后的边框废料，以及刀线a2与b1之间的离型膜1。
(3)二级料带制备：将一冲模切排废后的双面胶2上贴合铜箔6，该铜箔6的宽度与两个第一麦拉5的间距相同，再在铜箔6上贴合辅助单面胶7，形成二级料带；
(4)二冲模切排废：将二级料带送入二冲模切机进行二冲模切，模切出贴合记号，并将辅助单面胶7排出，如图6；二冲模切机上设有与贴合记号匹配的刀线c，如图7，刀线c的冲切层次依次包括辅助单面胶7和铜箔6，如图8。
(5)三级料带制备：将二冲模切排废后的铜箔6上依次将第一单面胶8和第二单面胶9贴合，形成三级料带；其中，第一单面胶8贴合在不含贴合标记的一侧；
(6)三冲模切排废：将三级料带送入三冲模切机进行三冲模切，并将边框废料排出，再将第二单面胶9排出，如图9；三冲模切机上设有与三冲模切图案匹配的刀线A1、刀线B和刀线A2，如图10，刀线A1和刀线A2的冲切层次依次包括第二单面胶9、第一单面胶8、铜箔6和双面胶2，刀线B的冲切层次依次包括第二单面胶9、第一单面胶8、铜箔6、双面胶2和双面胶原纸3，如图11。边框废料包含两条第一麦拉5。
(7)产品成型收卷：将三冲模切排废后的第一单面胶8上贴合第三单面胶10，得到带铜箔模切件，如图1和12，进行收卷。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (8)
1.一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)一级料带制备：将双面胶(2)和双面胶原纸(3)依次贴合在封箱胶带(4)上，并在双面胶(2)两边分别贴合第一麦拉(5)，然后再在最上方覆盖离型膜(1)，形成一级料带；
(2)一冲模切排废：将一级料带送入一冲模切机进行一冲模切，并将第一废料排出，然后将部分双面胶排出，再将剩余离型膜(1)排出；
(3)二级料带制备：将一冲模切排废后的双面胶(2)上贴合铜箔(6)，该铜箔(6)的宽度与两个第一麦拉(5)的间距相同，再在铜箔(6)上贴合辅助单面胶(7)，形成二级料带；
(4)二冲模切排废：将二级料带送入二冲模切机进行二冲模切，模切出贴合记号，并将辅助单面胶(7)排出；
(5)三级料带制备：将二冲模切排废后的铜箔(6)上依次将第一单面胶(8)和第二单面胶(9)贴合，形成三级料带；其中，第一单面胶(8)贴合在不含贴合标记的一侧；
(6)三冲模切排废：将三级料带送入三冲模切机进行三冲模切，并将边框废料排出，再将第二单面胶(9)排出；
(7)产品成型收卷：将三冲模切排废后的第一单面胶(8)上贴合第三单面胶(10)，得到带铜箔模切件，进行收卷。
2.根据权利要求1所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，所述的两条第一麦拉(5)之间的间距大于带铜箔模切件产品上双面胶(2)分布的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，所述的一冲模切机上设有与一冲模切图案匹配的刀线a1、a2、b1、b2和a3，所述的刀线a1和a3的冲切层次依次包括离型膜(1)、第一麦拉(5)和双面胶(2)，所述的刀线a2的冲切层次依次包括离型膜(1)和双面胶(2)，所述的刀线b1和b2的冲切层次依次包括离型膜(1)、双面胶(2)和双面胶原纸(3)。
4.根据权利要求1或3所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，所述的第一废料包括一冲模切后的边框废料，以及刀线a2与b1之间的离型膜(1)。
5.根据权利要求1或3所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，步骤(2)中所述的部分双面胶包括刀线a2与b1之间的双面胶。
6.根据权利要求1所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，所述的二冲模切机上设有与贴合记号匹配的刀线c，所述的刀线c的冲切层次依次包括辅助单面胶(7)和铜箔(6)。
7.根据权利要求1所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，所述的三冲模切机上设有与三冲模切图案匹配的刀线A1、刀线B和刀线A2，所述的刀线A1和刀线A2的冲切层次依次包括第二单面胶(9)、第一单面胶(8)、铜箔(6)和双面胶(2)，所述的刀线B的冲切层次依次包括第二单面胶(9)、第一单面胶(8)、铜箔(6)、双面胶(2)和双面胶原纸(3)。
8.根据权利要求1所述的一种带铜箔模切件的制备方法，其特征在于，步骤(6)中所述的边框废料包含两条第一麦拉(5)。
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Address after: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Patentee after: Shanghai Haobai Zhizao Precision Electronics Co.,Ltd. Address before: 201108 the 1 story 1F101 room 2, 2059 metropolitan Road, Minhang District, Shanghai. Patentee before: HOPINES ELECTRONIC TECHNOLOGY (SHANGHAI) Co.,Ltd. |
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